一種led支架、led封裝體及l(fā)ed燈具的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)的LED支架及具有該LED支架的LED封裝體和LED燈具。本實(shí)用新型提供的一種LED支架，包括：透光基板及電子線路，在透光基板的下表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的至少一個(gè)內(nèi)凹腔體，位于下表面、側(cè)面及內(nèi)凹腔體的透光基板表面均設(shè)有一反射層。封裝后，LED芯片向下發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)反射層反射回透光基板的上表面出光，增加出光效率，其射至內(nèi)凹腔體的球弧形內(nèi)表面的光線被反射后向四周散開(kāi)，使反射光線分布更加均勻，然后光線激發(fā)透光基板上方的熒光膠，均勻的發(fā)出白光。具有出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)等特點(diǎn)。
【專利說(shuō)明】
一種LED支架、LED封裝體及LED燈具
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，具體涉及一種出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)的LED支架及具有該LED支架的LED封裝體和LED燈具。
【背景技術(shù)】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見(jiàn)光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED燈的出現(xiàn)，相對(duì)于普通燈(白熾燈等)具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)、適用性好、回應(yīng)時(shí)間短、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]傳統(tǒng)的直管LED燈一般是使用SMD(表面貼裝)LED燈珠焊接在同一塊鋁基線路板上，如中國(guó)實(shí)用新型專利申請(qǐng)?zhí)枮?CN201510291520揭示的一種基于鋁基材的SMD型LED支架以及采用該支架的燈珠，由于SMD LED燈珠的發(fā)光角度一般只有120度，LED燈珠與鋁基線路板處于同一水平面上，LED燈珠和燈珠之間存在一定的距離且貼片燈珠發(fā)光具有中心光通量高的特點(diǎn)，所以燈珠和燈珠之間會(huì)存在亮度偏暗的現(xiàn)象，以及，LED芯片向基板下射出的光完全被遮擋，造成燈的出光效率不高，且整體亮度分布不夠均勻。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]為此，本實(shí)用新型提供一種出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)的LED支架及具有該LED支架的LED封裝體和LED燈具。
[0005]為此，本實(shí)用新型提供的一種LED支架，包括一透光基板、電子線路，所述透光基板設(shè)有用于封裝LED芯片的上表面、與該上表面相對(duì)應(yīng)的下表面、以及位于上表面與下表面之間的側(cè)面，所述電子線路設(shè)置在透光基板的上表面，所述透光基板的下表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的至少一個(gè)內(nèi)凹腔體，位于下表面、側(cè)面及內(nèi)凹腔體的透光基板表面均設(shè)有一反射層。
[0006]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述透光基板的下表面上設(shè)有多個(gè)內(nèi)凹腔體，多個(gè)內(nèi)凹腔體呈網(wǎng)格狀排列。
[0007]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述內(nèi)凹腔體的內(nèi)表面呈球弧形結(jié)構(gòu)。
[0008]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述透光基板的下表面與側(cè)面呈傾斜連接，其傾斜角度為鈍角。
[0009]本實(shí)用新型的另一種優(yōu)選方案，所述反射層為銀層或鋁層。
[0010]本實(shí)用新型還提供一種LED封裝體，包括:LED支架、至少一 LED芯片及封裝膠，所述LED支架為上述所述的LED支架，所述LED芯片封裝在透光基板的上表面并與設(shè)置在該上表面的電子線路形成電連接，所述封裝膠覆蓋在LED芯片的表面及透光基板的上表面。
[0011]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，所述封裝膠為熒光膠。
[0012]本實(shí)用新型還提供一種LED燈具，包括:燈頭、散熱外殼、驅(qū)動(dòng)電源及LED封裝體，其特征在于:所述LED封裝體為上述所述的LED封裝體，所述LED封裝體設(shè)置在散熱外殼上，所述燈頭、驅(qū)動(dòng)電源及LED封裝體依次形成電連接。
[0013]本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案，還包括燈罩，所述燈罩設(shè)置在LED封裝體的發(fā)光表面并固定在散熱外殼上。
[0014]通過(guò)本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下有益效果:
[0015]在透光基板的下表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的至少一個(gè)內(nèi)凹腔體，位于下表面、側(cè)面及內(nèi)凹腔體的透光基板表面均設(shè)有一反射層。封裝后，LED芯片向下發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)反射層反射回透光基板的上表面出光，增加出光效率，其射至內(nèi)凹腔體的球弧形內(nèi)表面的光線被反射后向四周散開(kāi)，使反射光線分布更加均勻，然后光線激發(fā)透光基板上方的熒光膠，均勻的發(fā)出白光。具有出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)等特點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1所示為實(shí)施例提供的一種LED支架的部分截面示意圖；
[0017]圖2所示為實(shí)施例提供的一種LED封裝體的部分截面示意圖；
[0018]圖3所示為實(shí)施例提供的一種LED燈具的截面示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0019]為進(jìn)一步說(shuō)明各實(shí)施例，本實(shí)用新型提供有附圖。這些附圖為本實(shí)用新型揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說(shuō)明實(shí)施例，并可配合說(shuō)明書(shū)的相關(guān)描述來(lái)解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來(lái)表示類似的組件。
[0020]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。
[0021]參照?qǐng)D1所示，本實(shí)施例提供的一種LED支架，包括:一長(zhǎng)條形的透明基板10、電子線路(未示出)、鍍銀反射層20，電子線路設(shè)置在透明基板10的上表面101，與該上表面101向?qū)?yīng)的透明基板1的下表面102設(shè)有向內(nèi)凹陷的多個(gè)內(nèi)凹腔體104，該內(nèi)凹腔體104的內(nèi)表面1041呈球弧形結(jié)構(gòu)，多個(gè)內(nèi)凹腔體104呈網(wǎng)格狀排列在透明基板10的下表面102。透明基板10的下表面102與側(cè)面103之間呈120度角傾斜設(shè)置，位于下表面102、側(cè)面103及內(nèi)凹腔體104的透明基板表面均設(shè)有鍍銀反射層20。
[0022]本實(shí)施例中，基板為透明基板10，其透光性強(qiáng)，在其它實(shí)施例中，也可以用半透明或帶有顏色的可透光基板替代。
[0023]本實(shí)施例中，內(nèi)凹腔體104的內(nèi)表面1041呈球弧形結(jié)構(gòu)，在鍍上反射層后有利于將射向該內(nèi)表面1041的光線向四周均勻散開(kāi)，反射光線均勻。同時(shí)，多個(gè)內(nèi)凹腔體104呈網(wǎng)格狀排列，使整個(gè)出光面達(dá)到均勻。在尺寸小的基板上，可以單獨(dú)設(shè)置一個(gè)或幾個(gè)內(nèi)凹腔體104。在其它實(shí)施例中，為達(dá)到均勻反射的效果，同樣的可以在透明基板10的下表面102設(shè)置向外凸起的凸起部，在該凸起部的表面設(shè)置反射層后同樣可達(dá)到反射的作用，但在后續(xù)組裝LED燈具的過(guò)程中基板無(wú)法與散熱外殼達(dá)到良好的接觸，或需要特定外形的散熱外殼才能與該基板達(dá)到良好接觸，致使導(dǎo)熱異常或組裝要求高等，無(wú)法達(dá)到較理想的效果。
[0024]本實(shí)施例中，透明基板10的下表面102與側(cè)面103之間呈120度角傾斜設(shè)置，反射至側(cè)面103的光線容易再被發(fā)射回透明基板10的上表面，增加出光效率。在其他實(shí)施例中，下表面102與側(cè)面103的夾角優(yōu)選設(shè)置成鈍角。
[0025]本實(shí)施例中，反射層為鍍銀反射層20，是通過(guò)蒸鍍或?yàn)R鍍的方式設(shè)置在透明基板10上，在其它實(shí)施例中，也可以用鋁層或其他具有反射功能的組合材料進(jìn)行層疊的方式替代。
[0026]參照?qǐng)D2所示，本實(shí)施例提供的一種LED封裝體，包括:如圖1所示的LED支架、多個(gè)LED芯片30、金屬線301及熒光膠40，LED芯片30固定在長(zhǎng)條形的透明基板10的上表面101，并通過(guò)金屬線301分別與設(shè)置在透明基板10的上表面101的電子線路電連接，熒光膠40覆蓋在LED芯片30的表面及透明基板10的上表面101。
[0027]本實(shí)施例中，封裝膠為熒光膠40，在其它實(shí)施例中，可以先用硅膠等透明膠封裝，然后將熒光膠膜覆蓋在透明膠表面。該結(jié)構(gòu)及方法均為現(xiàn)有技術(shù)，在此就不詳細(xì)描述。
[0028]參照?qǐng)D3所示，為實(shí)施例提供的一種LED燈具，具體為L(zhǎng)ED日光燈，包括:長(zhǎng)條形的散熱外殼50、燈頭(未示出)、驅(qū)動(dòng)電源(未示出)、長(zhǎng)條形的燈罩60及圖2所示的LED封裝體，散熱外殼50設(shè)有一用于安裝LED封裝體的安裝平面，在該安裝平面的背面設(shè)有用于散熱的散熱翅片502，其兩邊設(shè)有用于固定燈罩60的卡接槽503，LED封裝體設(shè)置在散熱外殼50的安裝平面上。燈罩60是將光擴(kuò)散粒子和樹(shù)脂材料混合后通過(guò)注塑成型的方法形成的，其表面具有磨砂結(jié)構(gòu)，燈罩60兩端還設(shè)有與散熱外殼50的卡接槽503相匹配的卡接部601，燈罩60設(shè)置在LED封裝體的發(fā)光表面，其卡接部601卡設(shè)在散熱外殼50的卡接槽503內(nèi)，從而固定在散熱外殼50上。驅(qū)動(dòng)電源設(shè)置在該LED日光燈的一端并與LED封裝體電連接，燈頭安裝在該LED日光燈的兩端并與驅(qū)動(dòng)電源電連接。
[0029]本實(shí)施例中，燈罩60是將光擴(kuò)散粒子和樹(shù)脂材料混合后通過(guò)注塑成型的方法形成的，其表面具有磨砂結(jié)構(gòu)。能夠使LED封裝體發(fā)出的光更加均勻柔和。
[0030]本實(shí)施例中，LED封裝體設(shè)置在散熱外殼50的安裝平面上，其具體方式是在散熱外殼50的安裝平面上涂覆一層錫膏，再將LED封裝體安裝上去，后續(xù)通過(guò)回流焊的方法使錫膏和散熱器和封裝體熔接相連。LED支架底面的鍍銀反射層與散熱外殼50形成良好接觸，傳熱的中間體為金屬，相較目前常用的導(dǎo)熱膏或?qū)犭妷|片，熱阻更小，導(dǎo)熱效果更好。
[0031]本實(shí)施例中，以LED日光燈的結(jié)構(gòu)為例展開(kāi)說(shuō)明，但本實(shí)用新型提供的方案并不局限于此，同樣適用于其它如球泡燈、平板燈等LED燈具。在此就不一一展開(kāi)描述。
[0032]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，在透明基板的下表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的至少一個(gè)內(nèi)凹腔體，透明基板的下表面、側(cè)面與內(nèi)凹腔體的內(nèi)表面均設(shè)有一反射層。封裝后，LED芯片向下發(fā)出的光線經(jīng)過(guò)反射層反射回透明基板的上表面出光，增加出光效率，其射至內(nèi)凹腔體的球弧形內(nèi)表面的光線被反射后向四周散開(kāi)，使反射光線分布更加均勾，然后光線激發(fā)透明基板上方的熒光膠，均勻的發(fā)出白光。具有出光效率高、出光均勻、無(wú)暗區(qū)等特點(diǎn)。
[0033]盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本實(shí)用新型，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書(shū)所限定的本實(shí)用新型的范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本實(shí)用新型做出各種變化，均為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種LED支架，包括一透光基板、電子線路，所述透光基板設(shè)有用于封裝LED芯片的上表面、與該上表面相對(duì)應(yīng)的下表面、以及位于上表面與下表面之間的側(cè)面，所述電子線路設(shè)置在透光基板的上表面，其特征在于:所述透光基板的下表面設(shè)有向內(nèi)凹陷的至少一個(gè)內(nèi)凹腔體，位于下表面、側(cè)面及內(nèi)凹腔體的透光基板表面均設(shè)有一反射層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述透光基板的下表面設(shè)有多個(gè)內(nèi)凹腔體，多個(gè)內(nèi)凹腔體呈網(wǎng)格狀排列。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED支架，其特征在于:所述內(nèi)凹腔體的內(nèi)表面呈球弧形結(jié)構(gòu)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述透光基板的下表面與側(cè)面呈傾斜連接，其傾斜角度為鈍角。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述反射層為銀層或鋁層。6.一種LED封裝體，包括:LED支架、至少一 LED芯片及封裝膠，其特征在于:所述LED支架為上述權(quán)利要求1至5任一所述的LED支架，所述LED芯片封裝在透光基板的上表面并與設(shè)置在該上表面的電子線路形成電連接，所述封裝膠覆蓋在LED芯片的表面及透光基板的上表面。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的LED封裝體，其特征在于:所述封裝膠為熒光膠。8.一種LED燈具，包括:燈頭、散熱外殼、驅(qū)動(dòng)電源及LED封裝體，其特征在于:所述LED封裝體為上述權(quán)利要求6至7任一所述的LED封裝體，所述LED封裝體設(shè)置在散熱外殼上，所述燈頭、驅(qū)動(dòng)電源及LED封裝體依次形成電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的LED燈具，其特征在于:還包括燈罩，所述燈罩設(shè)置在LED封裝體的發(fā)光表面并固定在散熱外殼上。
【文檔編號(hào)】F21K9/20GK205645869SQ201620442169
【公開(kāi)日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年5月16日
【發(fā)明人】蘇水源
【申請(qǐng)人】廈門(mén)多彩光電子科技有限公司