超薄4g lte手機內(nèi)置天線的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種超薄4G LTE手機內(nèi)置天線，包括天線支架，在天線支架的正面部分區(qū)域設(shè)有薄層狀的天線輻射主體單元；天線輻射主體單元包括低頻懸臂、中頻懸臂和高頻懸臂；低頻懸臂包括低頻懸臂橫向段、低頻懸臂縱向段和低頻懸臂尾段；低頻懸臂橫向段前端與橫向設(shè)置的高頻懸臂一體連接，后端與低頻懸臂縱向段的上端一體連接；低頻懸臂縱向段的下端連接低頻懸臂尾段以延長低頻懸臂的電長度；中頻懸臂橫向設(shè)置于低頻懸臂縱向段前方，且位于高頻懸臂下方，中頻懸臂通過連接段連接高頻懸臂；天線支架的背面設(shè)天線接地點和天線饋電點；本實用新型結(jié)構(gòu)合理緊湊，并且可以同時覆蓋TDD?LTE以及FDD?LTE兩個4G LTE制式的頻段。
【專利說明】
超薄4G LTE手機內(nèi)置天線
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種天線，尤其是一種手機內(nèi)置天線。
【背景技術(shù)】
[0002]移動通訊行業(yè)已經(jīng)實現(xiàn)4G商用，智能手機的尺寸越來越大，厚度越來越薄。手機里面的天線越來越多，手機天線的電磁環(huán)境空前復(fù)雜。為了迎合智能手機的發(fā)展趨勢，滿足不斷更新的智能手機需求，要求手機天線在面積不增大的情況下將天線的厚度盡可能的做薄，并且覆蓋盡可能多的通信頻段。傳統(tǒng)的LTE天線采用LDS(激光直接成型)工藝，天線支架80%的面積厚度在I毫米左右。
[0003]目前的LTE手機天線存在結(jié)構(gòu)不是非常緊湊，覆蓋通信頻段較少的問題;或者存在覆蓋較多通信頻段時天線的尺寸較大的問題。
[0004]對于一款智能手機來說，往往為了適應(yīng)不同的頻段，同一款手機會生產(chǎn)出兩款型號，如果能夠把兩個制式頻段集合在一起，對于手機廠商來說可以省下一大筆研發(fā)費用來應(yīng)對不同的市場要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實用新型提供一種超薄4GLTE手機內(nèi)置天線，結(jié)構(gòu)合理緊湊，并且可以同時覆蓋TDD-LTE以及n)D-LTE兩個4G LTE制式的頻段。本實用新型采用的技術(shù)方案是:
[0006]一種超薄4G LTE手機內(nèi)置天線，包括天線支架，在天線支架的正面部分區(qū)域設(shè)有薄層狀的天線輻射主體單元；
[0007]天線輻射主體單元包括低頻懸臂、中頻懸臂和高頻懸臂；
[0008]低頻懸臂包括低頻懸臂橫向段、低頻懸臂縱向段和低頻懸臂尾段;低頻懸臂橫向段前端與橫向設(shè)置的高頻懸臂一體連接，后端與低頻懸臂縱向段的上端一體連接;低頻懸臂縱向段的下端連接低頻懸臂尾段以延長低頻懸臂的電長度；
[0009]中頻懸臂橫向設(shè)置于低頻懸臂縱向段前方，且位于高頻懸臂下方，中頻懸臂通過連接段連接高頻懸臂；
[0010]天線支架的背面設(shè)天線接地點和天線饋電點;天線接地點和天線饋電點分別通過天線支架側(cè)面的接地側(cè)面金屬和饋電側(cè)面金屬連接天線福射主體單元的中頻懸臂；
[0011]低頻懸臂縱向段與接地側(cè)面金屬之間相隔一個距離。
[0012]進一步地，天線福射主體單元的厚度小于20μηι。
[0013]進一步地，天線支架上還設(shè)有元件避讓口。
[0014]本實用新型的優(yōu)點在于:
[0015]I)滿足超薄智能手機對超薄天線厚度的要求，80%的面積厚度在0.8毫米左右。
[0016]2)滿足LTE多制式多頻段需求。
[0017]3)覆蓋LTE多制式頻段而且結(jié)構(gòu)緊湊，簡單可靠，性能穩(wěn)定，便于規(guī)模生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的正面示意圖。
[0019]圖2為本實用新型的背面示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合具體附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。
[0021]本實用新型提出的超薄4GLTE手機內(nèi)置天線，如圖1和圖2所示，包括一個天線支架I，天線支架I的主體厚度小于0.8mm;在天線支架I的正面設(shè)有薄層狀的天線福射主體單元2;天線福射主體單元2為金屬薄層，厚度小于20μηι。
[0022]天線輻射主體單元2包括低頻懸臂12、中頻懸臂13和高頻懸臂14;低頻懸臂12包括低頻懸臂橫向段121、低頻懸臂縱向段122和低頻懸臂尾段123;低頻懸臂橫向段121前端與橫向設(shè)置的高頻懸臂14 一體連接，后端與低頻懸臂縱向段122的上端一體連接;低頻懸臂縱向段122的下端連接低頻懸臂尾段123以延長低頻懸臂12的電長度；
[0023]中頻懸臂13橫向設(shè)置于低頻懸臂縱向段122前方，且位于高頻懸臂14下方，中頻懸臂13通過連接段1連接高頻懸臂14;
[0024]天線支架I的背面設(shè)天線接地點3和天線饋電點4;天線接地點3和天線饋電點4分別通過天線支架I側(cè)面的接地側(cè)面金屬9和饋電側(cè)面金屬8連接天線福射主體單元2的中頻懸臂13;
[0025]低頻懸臂12與接地側(cè)面金屬9之間相隔距離11。
[0026]天線支架I可采用PC塑料粒子和玻纖及其他少量注塑粒子按一定比例混合作為注塑材料注塑成型;然后采用高精度的激光鐳雕工藝在天線支架I上將天線輻射主體單元2的形狀雕刻出來;最后將激光雕刻好的塑膠天線支架I送電鍍廠進行電鍍或化鍍，在激光雕刻出來的天線輻射主體單元2的形狀區(qū)域內(nèi)鍍上銅和鎳完成天線輻射主體單元2最后成型；
[0027]射頻信號通過手機主板上的金屬彈腳與天線的饋電點4和接地點3相連；
[0028]天線接地點3和天線饋電點4通過天線支架I側(cè)面由鐳雕和電鍍形成的接地側(cè)面金屬9和饋電側(cè)面金屬8連接天線福射主體單元2;接地側(cè)面金屬9和饋電側(cè)面金屬8的形成工藝與天線福射主體單元2相同；
[0029]天線輻射主體單元2三個懸臂的作用:各懸臂的電長度以懸臂末端至饋電點4的長度計算；
[0030]低頻懸臂12的電長度最長，主要產(chǎn)生低頻諧振，低頻懸臂12的長度以及面積可以調(diào)整低頻的諧振位置及帶寬；
[0031]中頻懸臂13可以產(chǎn)生一個中頻諧振，高頻懸臂14產(chǎn)生一個高頻諧振，中頻懸臂13和高頻懸臂14互相配合可合成寬帶高中頻信號，具體長度可根據(jù)實際情況進行調(diào)整。調(diào)整懸臂13，14的連接段10位置，可調(diào)整低頻信號和高頻諧振的位置。
[0032]通過調(diào)整低頻懸臂12與接地側(cè)面金屬9之間的距離11，可調(diào)整低頻信號的阻抗，來優(yōu)化低頻性能。
[0033]另外天線支架I上還設(shè)有元件避讓口5，在組裝時，喇叭的背面突出部可以嵌入元件避讓口 5中。
【主權(quán)項】
1.一種超薄4G LTE手機內(nèi)置天線，包括天線支架(I)，其特征在于: 在天線支架(I)的正面部分區(qū)域設(shè)有薄層狀的天線輻射主體單元(2); 天線輻射主體單元(2)包括低頻懸臂(12)、中頻懸臂(13)和高頻懸臂(14); 低頻懸臂(12)包括低頻懸臂橫向段(121)、低頻懸臂縱向段(122)和低頻懸臂尾段(123);低頻懸臂橫向段(121)前端與橫向設(shè)置的高頻懸臂(14) 一體連接，后端與低頻懸臂縱向段(122)的上端一體連接;低頻懸臂縱向段(122)的下端連接低頻懸臂尾段(123)以延長低頻懸臂(12)的電長度； 中頻懸臂(13)橫向設(shè)置于低頻懸臂縱向段(122)前方，且位于高頻懸臂(14)下方，中頻懸臂(13)通過連接段(10)連接高頻懸臂(14); 天線支架(I)的背面設(shè)天線接地點(3)和天線饋電點(4);天線接地點(3)和天線饋電點(4)分別通過天線支架(I)側(cè)面的接地側(cè)面金屬(9)和饋電側(cè)面金屬(8)連接天線輻射主體單元(2)的中頻懸臂(13); 低頻懸臂縱向段(122)與接地側(cè)面金屬(9)之間相隔距離(11)。2.如權(quán)利要求1所述的超薄4GLTE手機內(nèi)置天線，其特征在于: 天線福射主體單元(2)的厚度小于20μηι。3.如權(quán)利要求1所述的超薄4GLTE手機內(nèi)置天線，其特征在于: 天線支架(I)上還設(shè)有元件避讓口( 5)。
【文檔編號】H01Q1/24GK205646125SQ201620446761
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】胡崢, 陳愛萍, 李民鋒
【申請人】加利電子(無錫)有限公司