一種半導體封裝裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種半導體封裝裝置，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內(nèi)部；所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接；所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿；所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
【專利說明】
一種半導體封裝裝置
技術領域
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體封裝裝置。
【背景技術】
[0002]隨著半導體封裝技術的發(fā)展，為了滿足各種高密度封裝的需求，逐漸發(fā)展出了各種不同形式的封裝結(jié)構(gòu)，其中最常見的是具有基板的封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)的芯片通常會因為電路本身具備電阻而不可避免的產(chǎn)生熱能，故急需一種半導體封裝裝置，能夠良好散熱，及時對芯片進行散熱，從而避免芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型提供了一種半導體封裝裝置，解決上述技術問題。
[0004]本實用新型采用的技術手段如下:本實用新型公開了一種半導體封裝裝置，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內(nèi)部;所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接;所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿;所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。
[0005]優(yōu)選地，所述下封裝體設有若干通孔。
[0006]優(yōu)選地，所述上封裝體與下封裝體相嵌連接。
[0007]優(yōu)選地，所述散熱體上方設有線圈。
[0008]本實用新型的有益效果是，本實用新型的一種半導體封裝裝置，所述凹臺截面呈梯形狀，使得所述散熱體與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;進一步利用導熱桿將芯片的熱量傳遞給散熱體，大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿和桿槽的連接，使得散熱體可穩(wěn)固地安裝在上封裝體上方的凹臺內(nèi)，避免特殊情況散熱體與上封裝體的分離，而無法利用散熱體散熱；總體上，本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。
[0009]另外，所述下封裝體設有若干通孔，使得所述芯片的部分熱量從下封裝體下方散出，實現(xiàn)多方位散熱;所述上封裝體與下封裝體相嵌連接，該連接方式便于所述封裝體的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片等;所述散熱體上方設有線圈，便于所述散熱體拆卸時將其提出。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實用新型的一種半導體封裝裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本實用新型的所述散熱體與凹臺分離狀態(tài)的示意圖；
[0012]圖3為本實用新型的所述下封裝體設有若干通孔的示意圖；
[0013]圖4為本實用新型的所述散熱體上方還設有線圈的示意圖；
[0014]圖中:1.基板、2.芯片、3.膠體層、4.金屬引線、5.封裝體、6.凹臺、7.散熱體、8.導熱桿、9.桿槽、10.通孔、11.線圈、501.上封裝體、502.下封裝體。
【具體實施方式】
[0015]以下結(jié)合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。
[0016]如圖1?4所示，一種半導體封裝裝置，包括基板1、芯片2、膠體層3、金屬引線4、封裝體5和散熱體7，所述芯片2通過膠體層3連接基板I，所述芯片2還通過金屬引線4連接基板I，所述基板1、芯片2、膠體層3和金屬引線4位于所述封裝體5內(nèi)部;所述封裝體5由上封裝體501和下封裝體502組成，所述上封裝體501與下封裝體502相嵌連接，即所述上封裝體501與下封裝體502為可拆卸連接，該連接方式便于所述封裝體5的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片等;所述上封裝體501外表面設有凹臺6，所述凹臺6的下方為所述芯片2，所述凹臺6截面呈梯形狀，即所述凹臺6內(nèi)部呈梯形臺狀，該形狀使得所述散熱體7與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;所述凹臺6上設有導熱桿8;所述散熱體7位于所述凹臺6內(nèi)，所述散熱體7的底面積不小于所述芯片2頂部面積，即所述散熱體7的底面積等于或大于所述芯片2頂部面積，使得所述芯片2能更多地將熱量傳遞給所述散熱體7，進而更好散熱。所述散熱體7的形狀與所述凹臺6相匹配，所述散熱體7底部設有與所述導熱桿8相匹配的桿槽9，所述導熱桿8和桿槽9通過螺紋連接，進一步利用導熱桿8將芯片2的熱量傳遞給散熱體7，可大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿8和桿槽9的連接，使得散熱體7可穩(wěn)固地安裝在上封裝體501上方的凹臺6內(nèi)，避免特殊情況散熱體7與上封裝體501的分離，而無法利用散熱體7散熱。所述下封裝體502設有若干通孔10，使得所述芯片2的部分熱量從下封裝體502下方散出，實現(xiàn)多方位散熱。所述散熱體7上方設有線圈11，便于散熱體7拆卸時提出散熱體7。
[0017]綜上所述，本實用新型的一種半導體封裝裝置，所述凹臺6截面呈梯形狀，使得所述散熱體7與空氣的接觸面積更大，使得散熱的速度更快;進一步利用導熱桿8將芯片2的熱量傳遞給散熱體7，大大提高散熱的效率，同時通過所述導熱桿8和桿槽9的連接，使得散熱體7可穩(wěn)固地安裝在上封裝體501上方的凹臺6內(nèi)，避免特殊情況散熱體7與上封裝體501的分離，而無法利用散熱體7散熱;總體上，本實用新型提高了散熱的空間、散熱效率以及散熱效果，從而避免所述芯片2因過熱導致壽命減少更甚至燒毀。另外，所述下封裝體502設有若干通孔10，使得所述芯片2的部分熱量從下封裝體502下方散出，實現(xiàn)多方位散熱;所述上封裝體501與下封裝體502相嵌連接，該連接方式便于所述封裝體5的安裝和拆卸，便于所述半導體封裝裝置的檢修芯片2等;所述散熱體上方設有線圈11，便于所述散熱體7拆卸時將其提出。
[0018]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型保護的范圍之內(nèi)。
【主權項】
1.一種半導體封裝裝置，其特征在于，包括基板、芯片、膠體層、金屬引線、封裝體和散熱體，所述芯片通過膠體層連接基板，所述芯片還通過金屬引線連接基板，所述基板、芯片、膠體層和金屬引線位于所述封裝體內(nèi)部;所述封裝體由上封裝體和下封裝體組成，所述上封裝體與下封裝體可拆卸連接;所述上封裝體外表面設有凹臺，所述凹臺的下方為所述芯片，所述凹臺截面呈梯形狀，所述凹臺上設有導熱桿；所述散熱體的形狀與所述凹臺相匹配，所述散熱體底部設有與所述導熱桿相匹配的桿槽，所述導熱桿和桿槽通過螺紋連接。2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述下封裝體設有若干通孔。3.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述上封裝體與下封裝體相嵌連接。4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝裝置，其特征在于，所述散熱體上方設有線圈。
【文檔編號】H01L23/40GK205657053SQ201620459506
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年5月19日 公開號201620459506.3, CN 201620459506, CN 205657053 U, CN 205657053U, CN-U-205657053, CN201620459506, CN201620459506.3, CN205657053 U, CN205657053U
【發(fā)明人】符青男
【申請人】海南新城光電科技有限公司