發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及發(fā)光二極管燈泡的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及采用該種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈泡。其中，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)采用雙面或多面固晶方式以實現(xiàn)大角度發(fā)光，其中的發(fā)光二極管支架增設有翼部以增大傳/散熱性能、和/或發(fā)光二極管支架的基板正背面的發(fā)光二極管芯片在基板長度方向上錯位排列以防止熱集中。再者，發(fā)光二極管支架的基板正背面可以設置有碗杯結(jié)構(gòu)，也可以不設置碗杯結(jié)構(gòu)；而發(fā)光二極管芯片可以采用打線連接方式，也可以采用倒裝連接方式。因此，本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)可以具有導熱/散熱性能較佳等優(yōu)點。
【專利說明】
發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及發(fā)光二極管燈泡
技術(shù)領域
[0001] 本實用新型涉及發(fā)光二極管技術(shù)領域，尤其涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及發(fā) 光二極管燈泡。
【背景技術(shù)】
[0002] 發(fā)光二極管(Light-emitting Diode ,LED)是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化成可見光的固 態(tài)半導體器件，其可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光。由于LED光源具有節(jié)能、壽命長、環(huán)保等特點， 決定了 LED是替代傳統(tǒng)光源的較理想光源，具有廣泛的用途。
[0003] 而在LED的應用領域，不可避免地會涉及到多LED芯片封裝技術(shù)以制作得到所需 LED封裝結(jié)構(gòu)，因此如何實現(xiàn)LED封裝結(jié)構(gòu)的易制化、低成本化、高性能化以及用戶容易使用 是目前各個廠商積極研究的課題。 【實用新型內(nèi)容】
[0004] 有鑒于此，本實用新型的目的主要在于提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)以及采用該 種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管燈泡。
[0005] 具體地，本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二 極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝體。其中，所述發(fā)光二極管支架包括基板、絕緣件、 第一電極和第二電極，所述基板包括主體部和自所述主體部側(cè)向延伸形成的至少一個翼 部，所述絕緣件環(huán)繞所述主體部設置并在所述主體部的第一表面和第二表面上分別形成第 一碗杯結(jié)構(gòu)和第二碗杯結(jié)構(gòu)，所述至少一個翼部位于所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié) 構(gòu)的外部，所述第一電極和所述第二電極均伸入所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的 內(nèi)部。所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片和第二發(fā)光二極管芯片，所述第 一發(fā)光二極管芯片固定在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述主體部的所述第一表面且電連接 所述第一電極和所述第二電極，所述第二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)部的 所述主體部的所述第二表面且電連接所述第一電極和所述第二電極。所述封裝體包括第一 封裝體和第二封裝體，分別填充在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)以分別覆蓋所 述第一發(fā)光二極管芯片和所述第二發(fā)光二極管芯片。
[0006] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管芯片通過打線連接所述第一 電極和所述第二電極且所述第一封裝體還覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第一電極 及所述第二電極之間的金屬連線，所述第二發(fā)光二極管芯片通過打線連接所述第一電極和 所述第二電極且所述第二封裝體還覆蓋所述第二發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述 第二電極之間的金屬連線。
[0007] 在本實用新型的一個實施例中，所述基板、所述第一電極和所述第二電極均為沖 壓成型件，且所述絕緣件與所述基板、所述第一電極及所述第二電極一體射出成型形成所 述發(fā)光二極管支架。
[0008] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管每一個所述翼部在所述主體 部的長度方向上的長度不小于沿所述主體部的長度方向排列的首個第一發(fā)光二極管芯片 與最末一個第一發(fā)光二極管芯片之間的間距。
[0009] 在本實用新型的一個實施例中，每一個所述翼部的主表面和/或側(cè)表面上形成有 凹槽。
[0010] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一電極和所述第二電極分別位于所述主體 部的兩端且與所述主體部相互絕緣，所述第一電極和所述第二電極上均開設有安裝通孔。
[0011] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第二發(fā)光二極管 芯片在所述主體部的長度方向上錯位排列。
[0012] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管芯片的排列方式為在所述主 體部的長度方向上自中間向兩端的排列間距逐漸減小。
[0013] 在本實用新型的一個實施例中，所述主體部的所述第一表面和所述第二表面分別 形成有凸起的固晶平臺，所述第一發(fā)光二極管芯片和所述第二發(fā)光二極管芯片分別固定在 相對應的固晶平臺上。
[0014] 再者，本實用新型的一個實施例還提出一種發(fā)光二極管燈泡，包括:燈頭、透光燈 罩、芯柱以及至少一個前述任意一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。所述透光燈罩及所述芯柱與所 述燈頭固定連接，且所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)安裝固定在所述芯柱上。
[0015] 在本實用新型的一個實施例中，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過所述翼部傾斜安裝 固定在所述芯柱上。
[0016] 在本實用新型的一個實施例中，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過所述第一電極和所 述第二電極上的安裝通孔傾斜安裝固定在所述芯柱上。
[0017] 此外，本實用新型的另一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二 極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝體。其中，所述發(fā)光二極管支架包括第一碗杯結(jié) 構(gòu)、第二碗杯結(jié)構(gòu)、第一電極以及第二電極，所述第一電極和所述第二電極均伸入所述第一 碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片 和第二發(fā)光二極管芯片，所述第一發(fā)光二極管芯片固定在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)的底部且通過 打線連接所述第一電極和所述第二電極，所述第二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二碗杯結(jié) 構(gòu)的底部且通過打線連接所述第一電極和所述第二電極，所述第一發(fā)光二極管芯片與所述 第二發(fā)光二極管芯片在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的長度方向上錯位排列。所 述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，所述第一封裝體填充在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)以覆 蓋所述第一發(fā)光二極管芯片和所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第二電極 之間的金屬連線，所述第二封裝體填充在所述第二碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)以覆蓋所述第二發(fā)光二極管 芯片和所述第二發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連線。
[0018] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一電極、所述第二電極、所述第一碗杯結(jié)構(gòu) 和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)為一體燒結(jié)成型結(jié)構(gòu)。
[0019] 另外，本實用新型的又一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二 極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝體。其中，所述發(fā)光二極管支架包括基板、設置在 所述基板的第一表面上的第一電極及第二電極、以及設置在所述基板上的第二表面上的第 三電極及第四電極。所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片以及第二發(fā)光二極 管芯片，所述第一發(fā)光二極管芯片固定在所述第一表面上且電連接所述第一電極和所述第 二電極，所述第二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二表面上且電連接所述第三電極和所述第 四電極，所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第二發(fā)光二極管芯片沿所述基板的長度方向錯位 排列。所述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，分別覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片和所 述第二發(fā)光二極管芯片。
[0020] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管芯片位于所述第一電極和所 述第二電極之間且打線連接所述第一電極和所述第二電極;所述第一封裝體還覆蓋所述第 一發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連線。
[0021] 在本實用新型的一個實施例中，所述第一發(fā)光二極管芯片倒裝連接所述第一電極 和所述第二電極。
[0022] 由上可知，本實用新型實施例可以達成以下一個或多個有益效果：1)采用多面固 晶例如雙面固晶可以達到大角度發(fā)光;2)材料與支架的技術(shù)需求下降，可有效降低成本;3) 結(jié)構(gòu)較堅固，用戶易于組裝且運送方便；以及4)導熱/散熱性能得到強化。
[0023] 通過以下參考附圖的詳細說明，本實用新型的其它方面和特征變得明顯。但是應 當知道，該附圖僅僅為解釋的目的設計，而不是作為本實用新型的范圍的限定。還應當知 道，除非另外指出，不必要依比例繪制附圖，它們僅僅力圖概念地說明此處描述的結(jié)構(gòu)。
【附圖說明】
[0024] 下面將結(jié)合附圖，對本實用新型的【具體實施方式】進行詳細的說明。
[0025] 圖IA為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在完成焊線和 填充封裝體前的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0026] 圖IB為圖IA所示發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在完成焊線和填充封裝體后的主視圖。
[0027] 圖2為本實用新型的再一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在完成焊線和 填充封裝體前的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖3A、3B及3C為本實用新型其他實施例提出的各種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立體結(jié) 構(gòu)示意圖。
[0029] 圖4為本實用新型的又一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0030] 圖5為本實用新型的另一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的主視圖。
[0031] 圖6為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)用的發(fā)光二極管 支架的基板和電極的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032] 圖7為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管支架量產(chǎn)片的立體結(jié)構(gòu)示 意圖。
[0033] 圖8為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管燈泡的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0034] 圖9為本實用新型的一個實施例提出的另一種發(fā)光二極管燈泡的局部立體結(jié)構(gòu)示 意圖。
[0035] 圖10為本實用新型的一個實施例提出的一種無翼部的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的立 體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0036] 圖IlA和IlB為本實用新型的一個實施例提出的一種無碗杯結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)的俯視圖和主視圖。
[0037] 圖12A和12B為本實用新型的一個實施例提出的另一種無碗杯結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管 封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖和主視圖。
【具體實施方式】
[0038] 為使本實用新型的上述目的、特征和優(yōu)點能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本 實用新型的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0039] 請參見圖IA和圖1B，本實用新型的一個實施例提出的一種雙面固晶發(fā)光二極管封 裝結(jié)構(gòu)10包括:發(fā)光二極管支架(LED LeadframeHl，發(fā)光二極管芯片131、133以及封裝體 151、153〇
[0040] 其中，發(fā)光二極管支架11包括基板111，絕緣件113以及電極115、117。基板111包括 主體部1111和自主體部1111側(cè)向延伸形成的翼部1113,且翼部1113分設在主體部1111的相 對兩側(cè)。絕緣件113環(huán)繞主體部1111設置并在主體部1111的正面和背面上分別形成碗杯結(jié) 構(gòu)1131和碗杯結(jié)構(gòu)1133。電極115、117分別位于主體部111 1的兩端且均伸入碗杯結(jié)構(gòu)1131 及碗杯結(jié)構(gòu)1133的內(nèi)部。翼部1113位于碗杯結(jié)構(gòu)1131、1133的外部。
[0041] 發(fā)光二極管芯片131固定在碗杯結(jié)構(gòu)1131內(nèi)的主體部1111的正面且通過打線連接 至電極115、117。發(fā)光二極管133固定在碗杯結(jié)構(gòu)1133內(nèi)的主體部111 1的背面且通過打線連 接至電極115、117。并且，從圖IB可以得知：發(fā)光二極管芯片131和發(fā)光二極管芯片133沿主 體部1111的長度方向（例如圖IB中的水平方向）錯位排列，例如上下交錯排列；如此可以有 效防止熱集中。
[0042] 封裝體151填充在碗杯結(jié)構(gòu)1131內(nèi)以覆蓋發(fā)光二極管芯片131以及發(fā)光二極管芯 片131與電極115、117之間的金屬連線；同樣地，封裝體153填充在碗杯結(jié)構(gòu)1133內(nèi)以覆蓋發(fā) 光二極管芯片133以及發(fā)光二極管芯片133與電極115、117之間的金屬連線。如此，可以強化 電極115、117與發(fā)光二極管芯片131、133之間的電性連接穩(wěn)定性。此處，封裝體151、153例如 為熒光膠。
[0043] 優(yōu)選地，在圖IA和圖IB所示的實施例中，基板111和電極115、117為沖壓成型件，并 且絕緣件113與基板111以及電極115、117-體射出成型形成發(fā)光二極管支架11;如此，電極 115、117通過絕緣件113與基板111形成固定連接并且絕緣件113與基板111相互電性絕緣。 此處，基板111和電極115、117的材料例如為金屬，而絕緣件113的材料例如為塑料。當然，在 其他實施例中，基板111的材料也可以選用透明材料。
[0044] 在圖IA和圖IB所不的實施例中，由于是米用雙面固晶結(jié)構(gòu)，因此 其使用的生產(chǎn)流程可以是：正面固晶+烘烤+背面固晶+烘烤今正面焊 線(打線連接)+背面焊線(打線連接)+正面點膠(點封裝膠)+烘烤+背面 點膠(點封裝膠)+烘烤；當然，其生產(chǎn)流程也可以是：正面固晶；烘烤 +正面焊線+正面點膠+烘烤+背面固晶+烘烤+背面焊線々背面點膠 今火共j：考。此外，結(jié)合圖IA和圖IB所示的結(jié)構(gòu)可知，在生產(chǎn)過程中，正面焊線時發(fā)光二極管支 架11的背面碗杯結(jié)構(gòu)1133可提供穩(wěn)定的支撐，背面焊線時正面已焊線完成的金屬連接線可 經(jīng)由正面碗杯結(jié)構(gòu)1131保護;此外，電極115、117和翼部1113可以提供散熱途徑和焊線所需 熱量。
[0045]請參見圖2,在其他實施例中，可以增大基板111的翼部1113的尺寸以便提供較大 的傳/散熱途徑，提升散熱的性能。具體地，如圖2所示，翼部1113在主體部1111的長度方向 上的長度L等于主體部1111的長度方向正面排列的首個發(fā)光二極管芯片131H與最末一個發(fā) 光二極管芯片131T之間的間距，當然此處的長度L也可以大于主體部1111的長度方向正面 排列的首個發(fā)光二極管芯片131H與最末一個發(fā)光二極管芯片131T之間的間距。
[0046]請參見圖3A、3B及3C，在其他實施例中，還可以增大翼部1113的比表面積以提供較 大的傳/散熱途徑，提升散熱的性能。具體地，在圖3A中，翼部1113的主表面(也即正面和背 面)上形成有凹槽11131;再者，電極115、117上分別形成有安裝通孔1151、1171。在圖3B中， 翼部1113的側(cè)面上形成有凹槽11133。在圖3C中，翼部1113的主表面形成有凹槽11131且側(cè) 面形成有凹槽11133。
[0047]請參見圖4，在其他實施例中，固定在碗杯結(jié)構(gòu)1131內(nèi)的主體部111 1的正面的發(fā)光 二極管芯片131在主體部1111的長度方向上不限于圖IB所示的等間距排列，也可以根據(jù)散 熱需求進行不規(guī)則排列，例如如圖4所示的自中間向兩端的排列間距逐漸減小，也即排列密 度自中間向兩端逐漸增大。同樣地，固定在碗杯結(jié)構(gòu)1133內(nèi)的主體部1111的背面的發(fā)光二 極管芯片133在主體部1111的長度方向上不限于圖IB所示的等間距排列，也可以根據(jù)散熱 需求進行不規(guī)則排列，例如如圖4所示的自中間向兩端的排列間距逐漸減小。
[0048]請參見圖5,在其他實施例中，固定在主體部1111的正面的發(fā)光二極管芯片131和 固定在主體部1111的背面的發(fā)光二極管芯片133并不限于圖2和圖4所示的沿主體部1111的 長度方向錯位排列，也可以如圖5所不的 正對排列且各個表面的發(fā)光二極管芯片131/ 133在主體部111 1的長度方向上根據(jù)散熱需求進行不規(guī)則排列，例如如圖5所示的自中間向 兩端的排列間距逐漸減小。此外，可以理解的是，為進一步避免熱集中現(xiàn)象，還可以讓主體 部1111正面的發(fā)光二極管芯片131與主體部1111背面的發(fā)光二極管芯片133在主體部1111 的寬度方向（例如圖5中垂直紙面的方向）上錯開排列。
[0049] 請參見圖6,其為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管支架中的基板 和電極的立體結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，基板111的主體部的正面形成有凸起的固晶平臺 11112,相應地在后續(xù)封裝過程中，發(fā)光二極管芯片131會固定在固晶平臺11112上。同樣地， 基板111的主體部的背面也形成有凸起的固件平臺（圖6中未標示），而在后續(xù)的封裝過程 中，發(fā)光二極管芯片133會固定在背面的固晶平臺上。
[0050] 請參見圖7,其為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管支架量產(chǎn)片的 立體結(jié)構(gòu)示意圖。在圖7中，發(fā)光二極管支架量產(chǎn)片包括多個陣列排布且連接在一起的發(fā)光 二極管支架11。如此，使用發(fā)光二極管支架11進行雙面固晶封裝過程中，可以將圖7所示的 發(fā)光二極管支架量產(chǎn)片直接裝載在形成有凹槽的導熱傳送軌道上進行固晶、打線及點膠等 封裝工藝，也可以將發(fā)光二極管支架量產(chǎn)片先放置在有凹槽的導熱載班上再裝載至傳送軌 道上進行固晶、打線及點膠等封裝工藝以避免傳送軌道與量產(chǎn)片直接接觸產(chǎn)生污染。
[0051] 請參見圖8,其為本實用新型的一個實施例提出的一種發(fā)光二極管燈泡的立體結(jié) 構(gòu)示意圖。在圖8中，發(fā)光二極管燈泡80包括:燈頭81、透光燈罩83、芯柱85以及一個或多個 作為燈絲的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)87,透光燈罩83及芯柱85與燈頭81固定連接，且各個作為 燈絲的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)87安裝固定在芯柱85上。在本實施例中，芯柱85為各個發(fā)光二 極管封裝結(jié)構(gòu)87提供機械固定和電源，并且各個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)87分別通過電極上的 安裝通孔傾斜安裝固定在芯柱85,以及優(yōu)選地芯柱85選用透明材料;至于發(fā)光二極管封裝 結(jié)構(gòu)87的具體結(jié)構(gòu)可以參見前述圖IA至圖5所示的結(jié)構(gòu)，在此不再贅述。
[0052]請參見圖9,在其他實施例中，發(fā)光二極管燈泡中作為燈絲的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu) 87并不限于通過形成在電極上的安裝通孔來與芯柱進行機械固定，也可以采用翼部來實現(xiàn) 與芯柱的固定，例如圖9所示，各個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)87通過其翼部傾斜安裝固定在錐臺 形的空心導熱柱851，而空心導熱柱851作為芯柱的構(gòu)成部分。在此，空心導熱柱851優(yōu)選為 選用透明材料。此外，從圖9中還可以發(fā)現(xiàn):各個發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)87也可以僅僅在單側(cè) 設置翼部，而并不限于前述的雙側(cè)設置翼部。
[0053] 請參見圖10,在其他實施例中，本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中的發(fā)光二極 管支架11也可不設置翼部。具體地，如圖10所示，發(fā)光二極管支架11包括碗杯結(jié)構(gòu)1131、 1133以及電極115、117，發(fā)光二極管芯片131固定在正面碗杯結(jié)構(gòu)1131的底部并通過打線連 接至伸入碗杯結(jié)構(gòu)1131內(nèi)部的電極115、117，發(fā)光二極管芯片133固定在背面碗杯結(jié)構(gòu)1133 的底部并通過打線連接至伸入碗杯結(jié)構(gòu)1133內(nèi)部的電極115、117。發(fā)光二極管芯片131和發(fā) 光二極管芯片133在基板11的長度方向上錯位排列，也即上下交替排列或左右錯開排列。典 型地，碗杯結(jié)構(gòu)1131、1133為陶瓷材料，相應地，電極115、117和碗杯結(jié)構(gòu)1131、1133為一體 燒結(jié)成型結(jié)構(gòu)。
[0054] 另外，在其他實施例中，本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)也可不設置碗杯結(jié)構(gòu) 和翼部。具體地，例如圖IlA及圖IlB所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管支架11包括基 板111，基板111的正面設置有電極115a及117a，基板111的背面也設置有類似的電極。發(fā)光 二極管芯片131固定在基板111的正面且通過打線連接至電極115a及117a，發(fā)光二極管芯片 133固定在基板111的背面且通過打線連接至背面的電極，發(fā)光二極管芯片131與發(fā)光二極 管芯片133沿基板111的長度方向錯位排列。封裝體151覆蓋發(fā)光二極管芯片131和發(fā)光二極 管芯片131與電極115a、117a之間的金屬連線，封裝體153覆蓋發(fā)光二極管芯片133和發(fā)光二 極管芯片133與相對應的電極之間的金屬連線。此外，從圖IlA還可以得知，發(fā)光二極管芯片 131位于電極115a和電極117a之間；當然可以理解的是，發(fā)光二極管芯片133也同樣是位于 基板背面上的兩個電極之間。
[0055] 再例如圖12A及圖12B所示，發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的發(fā)光二極管支架11包括基板 111，基板111的正面設置有電極115a及117a，基板111的背面也設置有類似的電極。發(fā)光二 極管芯片131固定在基板111的正面且倒裝(flip chip)連接電極115a及117a，發(fā)光二極管 芯片133固定在基板111的背面且倒裝連接基板背面的電極，發(fā)光二極管芯片131與發(fā)光二 極管芯片133沿基板111的長度方向錯位排列。封裝體151覆蓋發(fā)光二極管芯片131和發(fā)光二 極管芯片131，封裝體153覆蓋發(fā)光二極管芯片133。
[0056] 最后值得一提的是，本實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)并不限于前述的雙面固 晶，也可以是兩面以上的固晶。再者，發(fā)光二極管支架的任意一個固晶表面并不限于前述只 排列有一行發(fā)光二極管芯片，也可以是排列有多行發(fā)光二極管芯片。
[0057]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上 的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟 悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi) 容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi) 容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝體； 其特征在于， 所述發(fā)光二極管支架包括基板、絕緣件、第一電極和第二電極，所述基板包括主體部和 自所述主體部側(cè)向延伸形成的至少一個翼部，所述絕緣件環(huán)繞所述主體部設置并在所述主 體部的第一表面和第二表面上分別形成第一碗杯結(jié)構(gòu)和第二碗杯結(jié)構(gòu)，所述至少一個翼部 位于所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的外部，所述第一電極和所述第二電極均伸入 所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的內(nèi)部； 所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片和第二發(fā)光二極管芯片，所述第一 發(fā)光二極管芯片固定在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所述主體部的所述第一表面且電連接所 述第一電極和所述第二電極，所述第二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)部的所 述主體部的所述第二表面且電連接所述第一電極和所述第二電極；以及 所述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，分別填充在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二 碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)以分別覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片和所述第二發(fā)光二極管芯片。2. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管芯片通 過打線連接所述第一電極和所述第二電極且所述第一封裝體還覆蓋所述第一發(fā)光二極管 芯片與所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連線，所述第二發(fā)光二極管芯片通過打線 連接所述第一電極和所述第二電極且所述第二封裝體還覆蓋所述第二發(fā)光二極管芯片與 所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連線。3. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板、所述第一電極和 所述第二電極均為沖壓成型件，且所述絕緣件與所述基板、所述第一電極及所述第二電極 一體射出成型形成所述發(fā)光二極管支架。4. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管每一個 所述翼部在所述主體部的長度方向上的長度不小于沿所述主體部的長度方向排列的首個 第一發(fā)光二極管芯片與最末一個第一發(fā)光二極管芯片之間的間距。5. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，每一個所述翼部的主表面 和/或側(cè)表面上形成有凹槽。6. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極和所述第二電 極分別位于所述主體部的兩端且與所述主體部相互絕緣，所述第一電極和所述第二電極上 均開設有安裝通孔。7. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管芯片與 所述第二發(fā)光二極管芯片在所述主體部的長度方向上錯位排列。8. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管芯片的 排列方式為在所述主體部的長度方向上自中間向兩端的排列間距逐漸減小。9. 如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主體部的所述第一表面 和所述第二表面分別形成有凸起的固晶平臺，所述第一發(fā)光二極管芯片和所述第二發(fā)光二 極管芯片分別固定在相對應的固晶平臺上。10. -種發(fā)光二極管燈泡，包括:燈頭、透光燈罩、芯柱以及至少一個如權(quán)利要求1至9任 意一項所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，所述透光燈罩及所述芯柱與所述燈頭固定連接，且所 述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)安裝固定在所述芯柱上。11. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管燈泡，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過 所述翼部傾斜安裝固定在所述芯柱上。12. 如權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管燈泡，其特征在于，所述發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過 所述第一電極和所述第二電極上的安裝通孔傾斜安裝固定在所述芯柱上。13. -種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝 體;其特征在于， 所述發(fā)光二極管支架包括第一碗杯結(jié)構(gòu)、第二碗杯結(jié)構(gòu)、第一電極以及第二電極，所述 第一電極和所述第二電極均伸入所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的內(nèi)部； 所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片和第二發(fā)光二極管芯片，所述第一 發(fā)光二極管芯片固定在所述第一碗杯結(jié)構(gòu)的底部且通過打線連接所述第一電極和所述第 二電極，所述第二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的底部且通過打線連接所述第 一電極和所述第二電極，所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第二發(fā)光二極管芯片在所述第一 碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)的長度方向上錯位排列；以及 所述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，所述第一封裝體填充在所述第一碗杯結(jié)構(gòu) 內(nèi)以覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片和所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第 二電極之間的金屬連線，所述第二封裝體填充在所述第二碗杯結(jié)構(gòu)內(nèi)以覆蓋所述第二發(fā)光 二極管芯片和所述第二發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連線。14. 如權(quán)利要求13所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電極、所述第二 電極、所述第一碗杯結(jié)構(gòu)和所述第二碗杯結(jié)構(gòu)為一體燒結(jié)成型結(jié)構(gòu)。15. -種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管支架、多個發(fā)光二極管芯片以及封裝 體;其特征在于， 所述發(fā)光二極管支架包括基板、設置在所述基板的第一表面上的第一電極及第二電 極、以及設置在所述基板上的第二表面上的第三電極及第四電極； 所述多個發(fā)光二極管芯片包括第一發(fā)光二極管芯片以及第二發(fā)光二極管芯片，所述第 一發(fā)光二極管芯片固定在所述第一表面上且電連接所述第一電極和所述第二電極，所述第 二發(fā)光二極管芯片固定在所述第二表面上且電連接所述第三電極和所述第四電極，所述第 一發(fā)光二極管芯片與所述第二發(fā)光二極管芯片沿所述基板的長度方向錯位排列； 所述封裝體包括第一封裝體和第二封裝體，分別覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片和所述 第二發(fā)光二極管芯片。16. 如權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管芯片 位于所述第一電極和所述第二電極之間且打線連接所述第一電極和所述第二電極;所述第 一封裝體還覆蓋所述第一發(fā)光二極管芯片與所述第一電極及所述第二電極之間的金屬連 線。17. 如權(quán)利要求15所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一發(fā)光二極管芯片 倒裝連接所述第一電極和所述第二電極。
【文檔編號】H01L33/62GK205657084SQ201620339444
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2016年4月21日 公開號201620339444.2, CN 201620339444, CN 205657084 U, CN 205657084U, CN-U-205657084, CN201620339444, CN201620339444.2, CN205657084 U, CN205657084U
【發(fā)明人】藍培軒, 鄭子淇
【申請人】開發(fā)晶照明（廈門）有限公司, 英特明光能股份有限公司