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本發(fā)明整體上涉及射頻(rf)設(shè)備，特別是介質(zhì)諧振器天線(dielectricresonator?antenna)。、wi-fi技術(shù)被廣泛應(yīng)用于無線通信領(lǐng)域、。全球消費(fèi)級(jí)wi-fi路由器市場(chǎng)規(guī)模巨大，年市場(chǎng)價(jià)值達(dá).億美元，預(yù)計(jì)年將達(dá)到.億美元。對(duì)于wi-fi路由器來說，天線部分至關(guān)重要，因?yàn)?..

本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種x射線管以及x射線管的制造方法。、存在一種包括了外殼和設(shè)置于外殼的內(nèi)部的陰極以及陽極的x射線管。陽極與陰極相對(duì)，并在陰極側(cè)的端部具有靶。此外，陽極的與陰極側(cè)相反的一側(cè)的端部從外殼露出。、此處，在設(shè)置于陰極的燈絲處產(chǎn)生的熱電子被拉向陽極側(cè)并與靶碰撞。當(dāng)熱電子與靶碰撞時(shí)...

本文描述的主題的實(shí)施例大體上涉及晶體管裝置，且更具體地，涉及半導(dǎo)體功率晶體管場(chǎng)板。、高功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(fet)裝置廣泛應(yīng)用于多種電子組件和系統(tǒng)中。盡管在改進(jìn)用于在射頻(rf)通信系統(tǒng)中提供放大的功率fet的增益、效率和其它特性方面已經(jīng)取得了各種進(jìn)步，但制造這種裝置仍存在挑戰(zhàn)。例如，部分地...

本公開涉及圖像傳感器及其制造方法，更具體地，涉及互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(cmos)圖像傳感器及其制造方法。、圖像傳感器是將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電信號(hào)的半導(dǎo)體裝置。計(jì)算機(jī)和通信行業(yè)的最新發(fā)展已經(jīng)導(dǎo)致在各種消費(fèi)電子設(shè)備(諸如數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、pcs(個(gè)人通信系統(tǒng))、游戲設(shè)備、安全相機(jī)、醫(yī)用微型相機(jī)等)...

本發(fā)明特別涉及一種處理裝置，在規(guī)定的氣體環(huán)境內(nèi)對(duì)處理對(duì)象物(工件)進(jìn)行清洗處理等。、以往，作為進(jìn)行工件的清洗、表面處理的技術(shù)，已知有對(duì)工件照射紫外光、或者對(duì)工件噴吹含有等離子體的氣體(以下，簡(jiǎn)稱為“含等離子體氣體”。)的技術(shù)(參照如下的專利文獻(xiàn)以及專利文獻(xiàn))。、專利文獻(xiàn)：日本特開-號(hào)公報(bào)、...

本公開涉及一種半導(dǎo)體封裝件。、半導(dǎo)體封裝件被配置為便于在電子產(chǎn)品中使用集成電路芯片。例如，半導(dǎo)體封裝件可以包括印刷電路板(pcb)和半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片安裝在pcb上并且使用接合布線或凸塊電連接到pcb。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，正在進(jìn)行許多研究以改善半導(dǎo)體封裝件的可靠性并且減小半導(dǎo)體封裝件的...

本公開涉及集成電路，更具體而言涉及設(shè)計(jì)和形成用于集成電路的包括晶體管器件的單元。、在設(shè)計(jì)和形成集成電路結(jié)構(gòu)時(shí)，利用每單位單元給定數(shù)量的晶體管開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)單位單元庫。在關(guān)于晶體管的互連層中還可以使用多個(gè)信號(hào)軌道，以形成通往各晶體管元件的連接。隨著器件和單位單元變得越來越小，使可用空間最大化并且同...

本公開總體涉及連接器，并且更具體地涉及撓性彈簧壓縮式安裝器(deflectionspring?compression?mounting)。、近年來，壓縮式安裝技術(shù)(cmt)連接器已被實(shí)施用于隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(ram)設(shè)備/模塊。最近的一些實(shí)施方式包括壓縮式附接存儲(chǔ)器模塊(camm)，其被放置...

本發(fā)明涉及一種密閉流體供應(yīng)管之間的連接部的密封部件及包括其的流體供應(yīng)裝置、基板處理裝置。、半導(dǎo)體制造工藝作為用于在基板(例：晶圓)上制造半導(dǎo)體元件的工藝，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。為了執(zhí)行每個(gè)制造工藝，在半導(dǎo)體制造工廠的清潔室內(nèi)具備執(zhí)行各工藝的半導(dǎo)體制造設(shè)備，并執(zhí)行對(duì)投入...

本發(fā)明涉及電纜，具體涉及一種移動(dòng)設(shè)備用耐高溫抗拉卷曲電纜。、工業(yè)硅作為生產(chǎn)光伏材料多晶硅的主要原材料，隨著光伏產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，迎來了快速的發(fā)展，在工業(yè)硅冶煉過程中有個(gè)重要的設(shè)備叫搗爐機(jī)，而為搗爐機(jī)進(jìn)行供電的電纜由于其特殊的運(yùn)行環(huán)境，需要經(jīng)常性的在高溫環(huán)境下伸縮和卷繞，且在收線盤上還有一約kg的...

本公開的實(shí)施例主要涉及電力電子領(lǐng)域，并且更具體地，涉及互連封裝、形成互連封裝的方法和采用該互連封裝的功率模塊。、近些年，電動(dòng)汽車的蓬勃發(fā)展帶動(dòng)了功率半導(dǎo)體技術(shù)的更新迭代。目前，基于功率器件的功率模塊，因具有高開關(guān)速度、低損耗和高熱穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用到電力電子領(lǐng)域中。功率器件在電力電子系...

本申請(qǐng)涉及無線通信領(lǐng)域，尤其涉及一種電源連接器、通信設(shè)備、配電設(shè)備及無線通信系統(tǒng)。、由于基站設(shè)備的部署環(huán)境復(fù)雜，并且為基站設(shè)備供電的電源線長度不一，因此通常會(huì)采用現(xiàn)場(chǎng)做線的方式來實(shí)現(xiàn)電源線與連接器之間的連接，從而為基站設(shè)備提供電能。、目前，施工人員會(huì)采用冷壓端子、螺釘壓接、彈片夾持、免剝線...

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體工藝，尤其涉及一種半導(dǎo)體工藝設(shè)備及其晶圓位置校準(zhǔn)裝置和方法。、半導(dǎo)體集成電路是將很多元器件集成在一個(gè)芯片內(nèi)，而承載這些芯片的基板便是晶圓。晶圓由單晶硅棒經(jīng)過許多步工藝形成，其中一項(xiàng)便是采用倒角機(jī)構(gòu)在晶圓上形成槽口(即notch口，也稱為v形槽)。國標(biāo)規(guī)定notch口深度為m...

本申請(qǐng)屬于電池，尤其涉及一種電池以及車輛。、電池廣泛用于電子設(shè)備，例如手機(jī)、筆記本電腦、電瓶車、電動(dòng)汽車、電動(dòng)飛機(jī)、電動(dòng)輪船、電動(dòng)玩具汽車、電動(dòng)玩具輪船、電動(dòng)玩具飛機(jī)和電動(dòng)工具等等。電池可以包括鎘鎳電池、氫鎳電池、鋰離子電池和二次堿性鋅錳電池等。、在電池技術(shù)的發(fā)展中，如何提高電池的使用壽命...

本申請(qǐng)實(shí)施例涉及通信，尤其涉及一種多合一天線模塊、多合一天線系統(tǒng)以及無人設(shè)備。、隨著無人設(shè)備控制技術(shù)以及無線通信技術(shù)的發(fā)展，對(duì)無人設(shè)備的控制也越來越靈活，同時(shí)與無人設(shè)備的通信方式也越來越多樣。、為了提高無人設(shè)備的通信質(zhì)量或者滿足無人設(shè)備的其他功能，一般會(huì)在無人設(shè)備中配置多種不同的無線通信模...

本申請(qǐng)屬于半導(dǎo)體，具體涉及一種升降針裝置、半導(dǎo)體工藝設(shè)備及壓力控制方法。、在ic(集成電路)制造工藝中，去膠腔一般用于去除晶圓在金屬刻蝕后表面參與的光刻膠以及含氯的反應(yīng)副產(chǎn)物。在去膠機(jī)反應(yīng)腔結(jié)構(gòu)中，機(jī)械卡盤(mechanical?chuck)是用來承接晶圓(wafer)的重要裝置，它具有成...

本申請(qǐng)涉及通信，具體涉及一種sar熱點(diǎn)分布的調(diào)控方法、裝置及電子設(shè)備。、隨著手機(jī)等電子設(shè)備上的通信要求增加，電子設(shè)備上需設(shè)置的天線數(shù)量也增加。如何調(diào)控電子設(shè)備上的電磁波比吸收率值(specific?absorption?rate，sar)熱點(diǎn)分布，減少不必要的功率回退，成為需要解決的技術(shù)問...

本公開涉及功率模塊，尤其涉及一種橋臂、半橋、功率模塊和車輛。、功率模塊也叫逆變模塊，是將直流電逆變?yōu)榻涣麟姷钠骷?，其在工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用十分廣泛，為了實(shí)現(xiàn)高輸出功率，功率模塊需要利用多個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)的并聯(lián)，以適應(yīng)較大的電流，其中，多個(gè)半導(dǎo)體開關(guān)之間的并聯(lián)通常采用鍵合線，但采用鍵合線的方式很難通過...

本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)設(shè)備，特別涉及一種連接模組及服務(wù)器。、服務(wù)器包括有背板與主板，背板上的連接器與主板上的連接端子連接。但是相關(guān)技術(shù)中，背板上的連接器不易與主板上的連接端子連接，并且背板與主板也不易拆卸，從而不便于服務(wù)器的維護(hù)。技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、有鑒于此，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N連接模組，能夠改善服務(wù)器不便...

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體設(shè)備，特別涉及晶圓檢測(cè)裝置和晶圓檢測(cè)方法。、在晶圓的制作過程中，量檢測(cè)機(jī)臺(tái)和一些制程機(jī)臺(tái)在生產(chǎn)開始前，都需要通過預(yù)對(duì)準(zhǔn)器(pre-aligner)尋找晶圓邊緣的切口(notch)來對(duì)晶圓進(jìn)行預(yù)對(duì)準(zhǔn)，以確保在檢測(cè)時(shí)能精準(zhǔn)找到檢測(cè)的區(qū)域，以及確保在生產(chǎn)時(shí)，制程機(jī)臺(tái)可借助確定切口...