專利名稱：一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及無功補(bǔ)償設(shè)備，尤其是涉及一種一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置。
在自動無功補(bǔ)償柜中，通常投切電容有兩種方法，一種采用交流接觸器投切，另一種采用可控硅作開關(guān)元件投切，但這兩種方法都有其不足之處。交流接觸器投切電容會產(chǎn)生很大涌流，故障率高；可控硅過零投切，雖然無涌流，但成本高，功耗大，并產(chǎn)生諧波。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種投切電容無涌流、運(yùn)行時(shí)無諧波、故障率低、功耗小、成本低的一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型包括控制器、電容和交流接觸器，特征是在交流接觸器和三相電源之間串接有一組由雙向可控硅模塊、常開開關(guān)和常閉開關(guān)組成的可控硅控制電路。
該可控硅控制電路可投切兩路或兩路以上的電容。
本實(shí)用新型采用一組可控硅控制電路在控制器的控制下可轉(zhuǎn)換投切多路電容，使電容在交流接觸器閉合下運(yùn)行，可控硅僅在投切時(shí)接入主回路中，因此本實(shí)用新型具有投切電容無涌流、運(yùn)行時(shí)無諧波、故障率低、功耗小、成本低的優(yōu)點(diǎn)，廣泛適用于各種全自動無功補(bǔ)償柜中。


圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
下面結(jié)合實(shí)施例并對照附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。
本實(shí)用新型包括控制器、電容C1、C2、交流接觸器KM1、KM2，在三相電源線a、b、c和交流接觸器KM1之間、三相電源線a、b、c和交流接觸器KM2之間均串接有同一組由兩個(gè)可控硅模塊KQ1、KQ2、聯(lián)動常開開關(guān)QM1-1、QM1-2、聯(lián)動常閉開關(guān)BM1-1、BM1-2組成的可控硅控制電路，其中常開開關(guān)QM1-1的一端接三相電源a相線的接點(diǎn)A3，另一端接交流接觸器KM1的開關(guān)接點(diǎn)A2，雙向可控硅模塊KQ1的一端與接點(diǎn)A3相接，另一端與接點(diǎn)A1相接，常閉開關(guān)BM1-1串接在接點(diǎn)A2和A1之間，常開開關(guān)QM1-2的一端接三相電源b相線的接點(diǎn)B3，另一端接交流接觸器KM1的開關(guān)接點(diǎn)B2，雙向可控硅模塊KQ2的一端與接點(diǎn)B3相接，另一端與接點(diǎn)B1相接，常閉開關(guān)BM1-2串接在接點(diǎn)B2和B1之間，交流接觸器KM1的開關(guān)接點(diǎn)X1接三相電源的c相線，常開開關(guān)QM2-1串接在接點(diǎn)A3和交流接觸器KM2的開關(guān)接點(diǎn)A4之間，常開開關(guān)QM2-2串接在接點(diǎn)B3和交流接觸器KM2的開關(guān)接點(diǎn)B4之間，常閉開關(guān)BM2-1串接在接點(diǎn)A1和A4之間，常閉開關(guān)BM2-2串接在接點(diǎn)B1和B4之間，交流接觸器KM2的開關(guān)接點(diǎn)X2接三相電源的c相線。
依次類推，常開開關(guān)QMn-1(n≥2)串接在接點(diǎn)A3和交流接觸器KMn的開關(guān)接點(diǎn)An-2之間，常開開關(guān)QMn-2串接在接點(diǎn)B3和交流接觸器KMn的開關(guān)接點(diǎn)Bn-2之間，常閉開關(guān)BMn-1串接在接點(diǎn)A1和An-2之間，常閉開關(guān)BMn-2串接在接點(diǎn)B1和Bn-2之間，交流接觸器KMn的開關(guān)接點(diǎn)X2接三相電源的c相線。
雙向可控硅模塊KQ1、KQ2、交流接觸器KM1、KM2、……KMn、常開開關(guān)QM1-1、QM1-2、QM2-1、QM2-2、……QMn-1、QMn-2、常閉開關(guān)BM1-1、BM1-2、BM2-1、BM2-2、……BMn-1、BMn-2均受控制器控制。
本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)換投切過程如下1、投切電容C1過程先將交流接觸器KM1閉合，雙向可控硅模塊KQ1、KQ2電壓過零導(dǎo)通，電容C1通過交流接觸器KM1、雙向可控硅模塊KQ1、常閉開關(guān)BM1-1及雙向可控硅模塊KQ2、常閉開關(guān)BM1-2與三相電源接通，電容C1投入補(bǔ)償無功，然后常開開關(guān)QM1-1、QM1-2閉合，雙向可控硅模塊KQ1、KQ2斷開，常閉開關(guān)BM1-1、BM1-2也隨后斷開，電容C1轉(zhuǎn)接在常開開關(guān)QM1-1、QM1-2、交流接觸器KM1下運(yùn)行，可控硅模塊KQ1、KQ2退出。
2、投切電容C2過程先將KM2閉合，KQ1、KQ2電壓過零導(dǎo)通，C2投入補(bǔ)償無功，然后QM2-1、QM2-2閉合，KQ1、KQ2斷開，BM2-1、BM2-2也隨后斷開，C2轉(zhuǎn)接在QM2-1、QM2-2、KM2下運(yùn)行，KQ1、KQ2退出。
重復(fù)以上過程，可根據(jù)需要投切n路電容。
3、切除電容C1過程先將BM1-1、BM1-2閉合，KQ1、KQ2導(dǎo)通，QM1-1、QM1-2斷開，C1轉(zhuǎn)回到KQ1、KQ2可控硅回路中，KQ1、KQ2電流過零切除C1，KM1斷開，完成C1切除過程。
4、切除電容C2過程先將BM2-1、BM2-2閉合，KQ1、KQ2導(dǎo)通，QM2-1、QM2-2斷開，C2轉(zhuǎn)回到KQ1、KQ2回路中，KQ1、KQ2電流過零切除C2，KM2斷開，完成C2切除過程。
重復(fù)以上過程，可根據(jù)需要切除n路電容。
說明投切過程中，每個(gè)動作間隔時(shí)間＞20ms。
權(quán)利要求1.一種一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置，包括控制器、電容(C1、C2)、交流接觸器(KM1、KM2)，其特征在于在三相電源線(a、b、c)和交流接觸器(KM1)之間、三相電源線(a、b、c)和交流接觸器(KM2)之間均串接有同一組由兩個(gè)可控硅模塊(KQ1、KQ2)、聯(lián)動常開開關(guān)(QM1-1、QM1-2)、聯(lián)動常閉開關(guān)(BM1-1、BM1-2)組成的可控硅控制電路，其中常開開關(guān)(QM1-1)的一端接三相電源(a)相線的接點(diǎn)(A3)，另一端接交流接觸器(KM1)的開關(guān)接點(diǎn)(A2)，雙向可控硅模塊(KQ1)的一端與接點(diǎn)(A3)相接，另一端與接點(diǎn)(A1)相接，常閉開關(guān)(BM1-1)串接在接點(diǎn)(A2)和(A1)之間，常開開關(guān)(QM1-2)的一端接三相電源(b)相線的接點(diǎn)(B3)，另一端接交流接觸器(KM1)的開關(guān)接點(diǎn)(B2)，雙向可控硅模塊(KQ2)的一端與接點(diǎn)(B3)相接，另一端與接點(diǎn)(B1)相接，常閉開關(guān)(BM1-2)串接在接點(diǎn)(B2)和(B1)之間，交流接觸器(KM1)的開關(guān)接點(diǎn)(X1)接三相電源的c相線，常開開關(guān)(QM2-1)串接在接點(diǎn)(A3)和交流接觸器(KM2)的開關(guān)接點(diǎn)(A4)之間，常開開關(guān)(QM2-2)串接在接點(diǎn)(B1)和交流接觸器(KM2)的開關(guān)接點(diǎn)(B4)之間，常閉開關(guān)(BM2-1)串接在接點(diǎn)(A1)和(A4)之間，常閉開關(guān)(BM2-2)串接在接點(diǎn)(B1)和(B4)之間，交流接觸器(KM2)的開關(guān)接點(diǎn)(X2)接三相電源的(c)相線。
2.如權(quán)利要求1所述的一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置，其特征在于可控硅控制電路可投切兩路或兩路以上電容。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一組可控硅投切多路電容補(bǔ)償裝置,它包括控制器、電容和交流接觸器,特征是在交流接觸器和三相電源之間串接有一組由雙向可控硅模塊、常開開關(guān)和常閉開關(guān)組成的可控硅控制電路。該可控硅控制電路在控制器的控制下可轉(zhuǎn)換投切多路電容,使電容在交流接觸器閉合下運(yùn)行,可控硅僅在投切時(shí)接入主回路中,因此本實(shí)用新型具有投切電容無涌流、運(yùn)行時(shí)無諧波、故障率低、功耗小、成本低的優(yōu)點(diǎn),廣泛適用于各種全自動無功補(bǔ)償柜中。
文檔編號H02J3/18GK2442437SQ00249080
公開日2001年8月8日 申請日期2000年9月1日 優(yōu)先權(quán)日2000年9月1日
發(fā)明者劉建新 申請人:劉建新