專利名稱：一種模塊電源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電源，尤其是涉及一種可快速散熱的磚形模塊電源。
背景技術(shù)：
目前，磚形(Brick)模塊電源已廣泛使用單板結(jié)構(gòu)(Single Board)，所有的器件都安裝在一塊印刷電路板(PCB)上，如圖1所示。這種結(jié)構(gòu)能夠有效地提高功率密度和提高生產(chǎn)效率，在環(huán)境溫度較高的應(yīng)用場(chǎng)合，模塊電源需要附加散熱器提高散熱能力，這就需要模塊電源帶有表面平整的散熱基板，以便使用者根據(jù)具體的應(yīng)用環(huán)境選擇合適的散熱器安裝到散熱基板上。為了通用性和減少成本，散熱基板一般為表面平整的鋁板或銅板，如圖2所示。為了有良好的散熱效果，散熱基板應(yīng)該與模塊電源上的主要發(fā)熱器件有良好的接觸，之間的熱阻盡可能小。對(duì)于模塊電源來(lái)說(shuō)，主要發(fā)熱器件為功率管、變壓器、電感等，由于功率管、變壓器、電感的高度往往相差較大，散熱基板無(wú)法與高度較低的發(fā)熱器件如功率管器件良好的接觸，一般在中間加墊較厚的導(dǎo)熱材料來(lái)解決上述問(wèn)題。隨著模塊電源功率密度的增大，發(fā)熱器件的散熱成為電源設(shè)計(jì)的關(guān)鍵問(wèn)題之一，以往通過(guò)墊較厚的導(dǎo)熱材料或特殊形狀的散熱基板處理不同高度發(fā)熱器件的散熱方法，因加墊較厚的導(dǎo)熱材料而導(dǎo)致散熱基板與發(fā)熱器件的熱阻增大，使得散熱效果差；采用特殊形狀的散熱基板成本較高，而且通用性差。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是要解決現(xiàn)有技術(shù)模塊電源散熱效果不夠理想，而且生產(chǎn)成本較高、通用性差的技術(shù)問(wèn)題，提出一種模塊電源。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是構(gòu)造一種模塊電源，包括含有通孔的印刷電路板、磁性發(fā)熱器件以及焊接在印刷電路板正面的功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件，其特征在于，所述的磁性發(fā)熱器件的引腳焊接在所述印刷電路板的背面，磁性發(fā)熱器件的一部分經(jīng)上述通孔穿過(guò)印刷電路板在其正面露出。
所述磁性發(fā)熱器件露出印刷電路板正面的部分為磁心。
所述磁性發(fā)熱器件為變壓器或電感。
所述磁性發(fā)熱器件的引腳長(zhǎng)度可調(diào)。
所述功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件和磁性發(fā)熱器件的磁心上面設(shè)有散熱基板。
所述散熱基板可以是表面平整的鋁板或銅板。
本實(shí)用新型通過(guò)一種新的布局方式，能方便的調(diào)節(jié)較高發(fā)熱器件如變壓器、電感散熱平面的高度，使各發(fā)熱器件的散熱平面基本處于同一平面內(nèi)，以利于各發(fā)熱器件與散熱基板良好接觸，降低其之間的熱阻，從而提高散熱效率，并且該種結(jié)構(gòu)通用性好，成本較低
下面結(jié)合實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，其中圖1現(xiàn)有技術(shù)的模塊電源的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是模塊電源上散熱基板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型PCB上開(kāi)孔的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型PCB背面的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5是本實(shí)用新型PCB正面的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖5所示，為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例。一種模塊電源，包括含有通孔2的印刷電路板(PCB)1、磁性發(fā)熱器件5以及焊接在印刷電路板1正面的功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件4，所述的磁性發(fā)熱器件5可以是變壓器或電感，其引腳焊接在所述印刷電路板1的背面，磁性發(fā)熱器件5的磁心部分經(jīng)上述通孔2穿過(guò)印刷電路板1在其正面露出，如圖3、4、5所示。通過(guò)設(shè)計(jì)磁性發(fā)熱器件5的引腳長(zhǎng)度可以調(diào)節(jié)磁芯露出PCB板正面的高度，使磁芯散熱平面和功率管的散熱平面基本處于同一個(gè)平面。對(duì)于大功率密度的模塊電源，為提高散熱效率，所述功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件4和磁性發(fā)熱器件5的磁心上面設(shè)有散熱基板3，該基板的材料可以是鋁板或銅板。這樣，各發(fā)熱器件與散熱基板3能夠良好的接觸，以至降低兩者之間的熱阻，從而提高散熱效率。本實(shí)用新型能有效地改善模塊電源的散熱性能，與其它方案相比散熱效果更好，成本更低，應(yīng)用更方便。
權(quán)利要求1.一種模塊電源，包括含有通孔的印刷電路板(1)、磁性發(fā)熱器件(5)以及焊接在印刷電路板(1)正面的功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件(4)，其特征在于，所述的磁性發(fā)熱器件(5)的引腳焊接在所述印刷電路板(1)的背面，磁性發(fā)熱器件(5)的一部分經(jīng)上述通孔穿過(guò)印刷電路板(1)在其正面露出。
2.如權(quán)利要求1所述一種模塊電源，其特征在于，所述磁性發(fā)熱器件(5)露出印刷電路板(1)正面的部分為磁心。
3.如權(quán)利要求2所述一種模塊電源，其特征在于，所述磁性發(fā)熱器件(5)為變壓器或電感。
4.如權(quán)利要求2所述一種模塊電源，其特征在于，所述磁性發(fā)熱器件(5)的引腳長(zhǎng)度可調(diào)。
5.如權(quán)利要求2所述一種模塊電源，其特征在于，所述功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件(4)和磁性發(fā)熱器件(5)的磁心上面設(shè)有散熱基板(3)。
6.如權(quán)利要求5所述一種模塊電源，其特征在于，所述散熱基板(3)可以是表面平整的鋁板或銅板。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊電源，包括含有通孔的印刷電路板(1)、磁性發(fā)熱器件(5)以及焊接在印刷電路板(1)正面的功率半導(dǎo)體發(fā)熱器件(4)，其特征在于，所述的磁性發(fā)熱器件(5)的引腳焊接在所述印刷電路板(1)的背面，磁性發(fā)熱器件(5)的一部分經(jīng)上述通孔穿過(guò)印刷電路板(1)在其正面露出。本實(shí)用新型可以使各發(fā)熱器件的散熱平面基本處于同一平面內(nèi)，以利于各發(fā)熱器件與散熱基板良好接觸，降低其之間的熱阻，從而提高散熱效率，并且該種結(jié)構(gòu)通用性好，成本較低。
文檔編號(hào)H02M1/00GK2629393SQ0324759
公開(kāi)日2004年7月28日 申請(qǐng)日期2003年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月20日
發(fā)明者唐志 申請(qǐng)人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司