專(zhuān)利名稱(chēng):符合qi標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及一種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，包括QI芯片模塊、線(xiàn)圈、手機(jī)主體，所述線(xiàn)圈和所述手機(jī)主體分別連接到所述QI芯片模塊；所述QI芯片模塊包括QI芯片，所述QI芯片內(nèi)部集成有同步全橋整流器，所述同步全橋整流器用于將交流電壓轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?；所述QI芯片與線(xiàn)圈連接用于將線(xiàn)圈接收的無(wú)線(xiàn)充電信號(hào)轉(zhuǎn)變成電流，以及將所述電流傳送至手機(jī)主體中。本實(shí)用新型通過(guò)QI芯片模塊與市面上的QI無(wú)線(xiàn)充電器進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，通用性好；QI芯片內(nèi)部集成了一個(gè)高效的同步全橋整流器對(duì)轉(zhuǎn)換電流進(jìn)行整流處理，電流轉(zhuǎn)換效率高、發(fā)熱低，極大提高了無(wú)線(xiàn)充電效率，減少了充電過(guò)程的電能損耗，節(jié)約資源。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，手機(jī)的發(fā)展迅速，手機(jī)集成的功能以及用途也越來(lái)越多，手機(jī)的使用也越來(lái)越頻繁。手機(jī)的頻繁使用加快了手機(jī)電池的耗電速度，對(duì)手機(jī)進(jìn)行充電的頻率也高了。
[0003]目前，大部分手機(jī)都是進(jìn)行有線(xiàn)充電，有線(xiàn)充電限制了人們對(duì)手機(jī)的使用。現(xiàn)在也有小部分手機(jī)是使用無(wú)線(xiàn)充電的，這些無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)中，有些手機(jī)將無(wú)線(xiàn)充電接收器設(shè)置在手機(jī)殼上，手機(jī)套上手機(jī)殼并將無(wú)線(xiàn)充電器與手機(jī)連接，然后放在專(zhuān)門(mén)的無(wú)線(xiàn)充電器上充電；有些手機(jī)是將無(wú)線(xiàn)充電器集成在手機(jī)主板上，無(wú)線(xiàn)充電器占用了手機(jī)主板的空間，增加了手機(jī)主板的制造工序，成本高。現(xiàn)有的這些無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)大部分都需要配備專(zhuān)門(mén)的無(wú)線(xiàn)充電器才能使用，而且這些無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)充電效率低、發(fā)熱嚴(yán)重。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]有鑒于此，有必要提供一種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，既能與符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電器進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，又能提高無(wú)線(xiàn)充電效率、降低手機(jī)的發(fā)熱。
[0005]—種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，包括QI芯片模塊、線(xiàn)圈、手機(jī)主體，所述線(xiàn)圈和所述手機(jī)主體分別連接到所述QI芯片模塊;所述QI芯片模塊包括QI芯片，所述QI芯片內(nèi)部集成有同步全橋整流器，所述同步全橋整流器用于將交流電壓轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?；所述QI芯片與線(xiàn)圈連接用于將線(xiàn)圈接收的無(wú)線(xiàn)充電信號(hào)轉(zhuǎn)變成電流，以及將所述電流傳送至手機(jī)主體中。
[0006]進(jìn)一步地，所述QI芯片模塊還包括LC接收電路、限流電路和電流檢測(cè)電路，所述LC接收電路、所述限流電路、所述電流檢測(cè)電路分別與QI芯片連接，所述LC接收電路還與所述線(xiàn)圈連接，所述限流電路還與所述手機(jī)主體連接。
[0007]進(jìn)一步地，所述QI芯片采用芯片NE6051。
[0008]進(jìn)一步地，所述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括FPC模塊，所述手機(jī)主體包括手機(jī)后蓋，所述FPC模塊設(shè)在所述手機(jī)后蓋內(nèi)表面，所述FPC模塊粘貼于所述手機(jī)后蓋。
[0009]進(jìn)一步地，所述FPC模塊包括FPC板、金手指、順絡(luò)鐵氧體、非晶體、補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述FPC板具有FPC第一表面、FPC第二表面、SMT區(qū)域、線(xiàn)圈連接區(qū)域，所述線(xiàn)圈連接區(qū)域鍍金;所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片、所述順絡(luò)鐵氧體、所述金手指、所述線(xiàn)圈連接區(qū)域、所述非晶體設(shè)在所述FPC第一表面上;所述SMT區(qū)域設(shè)在所述FPC第二表面上。
[0010]進(jìn)一步地，所述線(xiàn)圈的接口連接到線(xiàn)圈連接區(qū)域，所述順絡(luò)鐵氧體對(duì)正粘貼在所述線(xiàn)圈外表面，所述非晶體覆蓋在所述線(xiàn)圈和所述順絡(luò)鐵氧體上并將所述線(xiàn)圈和所述順絡(luò)鐵氧體固定在所述FPC第一表面上;所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片設(shè)在所述SMT區(qū)域的對(duì)應(yīng)位置;所述QI芯片設(shè)在所述SMT區(qū)域內(nèi)并通過(guò)所述FPC板的內(nèi)部電路連接到所述金手指，所述QI芯片還通過(guò)所述線(xiàn)圈連接區(qū)域連接到所述線(xiàn)圈;所述FPC模塊通過(guò)所述金手指連接到所述手機(jī)主體。
[0011]進(jìn)一步地，所述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括NFC芯片，所述手機(jī)主體還包括存儲(chǔ)器，所述NFC芯片分別與所述線(xiàn)圈、所述存儲(chǔ)器連接，所述NFC芯片通過(guò)線(xiàn)圈將所述存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)與外部NFC設(shè)備進(jìn)行交換。
[0012]進(jìn)一步地，所述NFC芯片設(shè)在所述SMT區(qū)域內(nèi)并通過(guò)所述FPC板的內(nèi)部電路連接到所述金手指，并通過(guò)所述線(xiàn)圈連接區(qū)域連接到所述線(xiàn)圈。
[0013]進(jìn)一步地，所述QI芯片模塊的輸出功率是5W。
[0014]上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)中，通過(guò)QI芯片模塊與市面上的QI無(wú)線(xiàn)充電器進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，通用性好;QI芯片內(nèi)部集成了一個(gè)高效的同步全橋整流器對(duì)轉(zhuǎn)換電流進(jìn)行整流處理，電流轉(zhuǎn)換效率高、發(fā)熱低，極大提高了無(wú)線(xiàn)充電效率，減少了充電過(guò)程的電能損耗，節(jié)約資源。
【附圖說(shuō)明】

[0015]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)的結(jié)構(gòu)框圖。
[0016]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)的FPC模塊正面結(jié)構(gòu)框圖。
[0017]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)的FPC模塊側(cè)面結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0018]以下將結(jié)合具體實(shí)施例和附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0019]請(qǐng)參閱圖1，示出本一種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，包括QI芯片模塊10、線(xiàn)圈20、手機(jī)主體40，線(xiàn)圈20、QI芯片模塊10、手機(jī)主體40依次連接;QI芯片模塊10包括QI芯片11，QI芯片11內(nèi)部集成有同步全橋整流器，同步全橋整流器用于將交流電壓轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?；QI芯片11與線(xiàn)圈20連接用于將線(xiàn)圈20接收的無(wú)線(xiàn)充電信號(hào)轉(zhuǎn)變成電流，以及將電流傳送至手機(jī)主體40中。
[0020]如圖1所示，QI芯片模塊10、線(xiàn)圈20、NFC芯片30封裝在FPC模塊50內(nèi)，然后FPC模塊50在安裝在上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)內(nèi)的空閑位置并與手機(jī)主體40連接。進(jìn)一步地，QI芯片模塊1還包括LC接收電路12、限流電路13、電流檢測(cè)電路14，LC接收電路12、限流電路13、電流檢測(cè)電路14分別于QI芯片11連接，LC接收電路12還與線(xiàn)圈20連接，限流電路13還與手機(jī)主體40連接。優(yōu)選的，QI芯片11采用芯片NE6051，芯片NE6051內(nèi)部集成了一個(gè)高效的全橋整流器，全橋整流器能提高充電轉(zhuǎn)換的效率，并減少發(fā)熱。
[0021]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)需要進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電時(shí)，將上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)放置在QI無(wú)線(xiàn)充電器的充電信號(hào)覆蓋范圍內(nèi)，線(xiàn)圈20接收到QI無(wú)線(xiàn)充電器發(fā)出的充電信號(hào)，然后將充電信號(hào)傳送至LC接收電路12，LC接收電路12將上述充電信號(hào)傳送至QI芯片11，QI芯片11將上述充電信號(hào)轉(zhuǎn)換成直流電并通過(guò)限流電路13處理后向手機(jī)主體40輸入電流，對(duì)手機(jī)主體40中的電池進(jìn)行充電。QI芯片模塊1向手機(jī)主體40輸入的功率是5W，限流電路13將充電電流限定在手機(jī)主體40的額定充電范圍內(nèi)，不會(huì)因?yàn)檫^(guò)高的充電電流對(duì)手機(jī)主體40造成損害。電流檢測(cè)電路14用于檢測(cè)手機(jī)主體的充電進(jìn)度，當(dāng)手機(jī)主體40充電完成之后，電流檢測(cè)電路14會(huì)檢測(cè)到這一情況，電路檢測(cè)電路14將手機(jī)主體40充電完成這一信息反饋到QI芯片11，QI芯片11停止對(duì)手機(jī)主體40充電。由于QI芯片采用了內(nèi)部集成有高效整流器的芯片NE6051，電流轉(zhuǎn)換效率高，充電快;無(wú)線(xiàn)充電過(guò)程中發(fā)熱少，電能轉(zhuǎn)化率高，節(jié)約資源。
[0022]如圖1所示，上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括FPC模塊50，手機(jī)主體40包括手機(jī)后蓋，F(xiàn)PC模塊50設(shè)在手機(jī)后蓋內(nèi)表面，優(yōu)選的，F(xiàn)PC模塊50粘接于手機(jī)后蓋，方便安裝與拆卸。
[0023 ]參閱實(shí)施例圖1、圖2、圖3，F(xiàn)PC模塊50包括FPC板51、金手指56、順絡(luò)鐵氧體54、非晶體55、補(bǔ)強(qiáng)鋼片52，F(xiàn)PC板51具有FPC第一表面57、FPC第二表面58、SMT區(qū)域59、線(xiàn)圈連接區(qū)域53，線(xiàn)圈連接區(qū)域53鍍金。進(jìn)一步地，線(xiàn)圈20、補(bǔ)強(qiáng)鋼片52、順絡(luò)鐵氧體54、金手指56、線(xiàn)圈連接區(qū)域53設(shè)在FPC第一表面57上，SMT區(qū)域59設(shè)在FPC第二表面58上;線(xiàn)圈20的接口連接到線(xiàn)圈連接區(qū)域53，順絡(luò)鐵氧體54對(duì)正粘貼在線(xiàn)圈20外表面，非晶體55覆蓋在線(xiàn)圈20、順絡(luò)鐵氧體54上并將線(xiàn)圈20、順絡(luò)鐵氧體54固定在FPC第一表面57上，補(bǔ)強(qiáng)鋼片52設(shè)在SMT區(qū)域59的對(duì)應(yīng)位置;QI芯片11設(shè)在SMT區(qū)域59內(nèi)并通過(guò)FPC板51的內(nèi)部電路連接到金手指56，QI芯片11還通過(guò)線(xiàn)圈連接區(qū)域53連接到線(xiàn)圈20; FPC模塊50通過(guò)金手指56連接到手機(jī)主體40。
[0024]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，QI芯片模塊10、NFC芯片30封裝在FPC第二表面58的SMT區(qū)域59內(nèi)，線(xiàn)圈20與線(xiàn)圈連接區(qū)域53連接，金手指56與手機(jī)主體40連接，金手指56、線(xiàn)圈連接區(qū)域53通過(guò)不同的電路連接至IjFPC板51，QI芯片模塊10、NFC芯片30分別通過(guò)FPC板51內(nèi)部電路連接到金手指56和線(xiàn)圈連接區(qū)域53，并通過(guò)金手指56連接到手機(jī)主體40、通過(guò)線(xiàn)圈連接區(qū)域53連接到線(xiàn)圈20，QI芯片模塊10與NFC芯片30均與線(xiàn)圈20連接，但是通過(guò)不同的FPC板51內(nèi)部電路連接到手機(jī)主體40。優(yōu)選的，在SMT區(qū)域59的對(duì)應(yīng)位置安裝補(bǔ)強(qiáng)鋼片52，防止SMT區(qū)域59彎折，損壞SMT區(qū)域59內(nèi)的電子元器件。優(yōu)選的，在線(xiàn)圈20外表面設(shè)置順絡(luò)鐵氧體54，增強(qiáng)線(xiàn)圈20的抗金屬屏蔽干擾，增強(qiáng)感應(yīng)信號(hào)和接收靈敏度，最后通過(guò)非晶體55將線(xiàn)圈20、順絡(luò)鐵氧體54固定在FPC第一表面57上。
[0025]見(jiàn)圖1所示，上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括NFC芯片30，手機(jī)主體40還包括存儲(chǔ)器，NFC芯片30分別與線(xiàn)圈20、存儲(chǔ)器連接，NFC芯片30通過(guò)線(xiàn)圈20將存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)與外部NFC設(shè)備進(jìn)行交換。
[0026]作為本實(shí)用新型一實(shí)施例，線(xiàn)圈20、NFC芯片30、手機(jī)主體40依次連接，NFC芯片30連接到手機(jī)主體40內(nèi)的存儲(chǔ)器，NFC芯片30通過(guò)線(xiàn)圈20將上述存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)與外部NFC設(shè)備進(jìn)行交換。上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)在使用NFC功能時(shí)，將手機(jī)主體40與NFC設(shè)備近距離(一般是20厘米以?xún)?nèi))接觸，手機(jī)主體40能將存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)發(fā)送到NFC設(shè)備中，無(wú)需數(shù)據(jù)線(xiàn)即可完成數(shù)據(jù)傳輸，簡(jiǎn)單快捷。
[0027]上述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)中，通過(guò)QI芯片模塊與市面上的QI無(wú)線(xiàn)充電器進(jìn)行無(wú)線(xiàn)充電，通用性好;QI芯片內(nèi)部集成了一個(gè)高效的同步全橋整流器對(duì)轉(zhuǎn)換電流進(jìn)行整流處理，電流轉(zhuǎn)換效率高、發(fā)熱低，極大提高了無(wú)線(xiàn)充電效率，減少了充電過(guò)程的電能損耗，節(jié)約資源。
[0028]需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型并不局限于上述實(shí)施方式，根據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本實(shí)用新型的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，包括QI芯片模塊、線(xiàn)圈、手機(jī)主體，所述線(xiàn)圈和所述手機(jī)主體分別連接到所述QI芯片模塊;所述QI芯片模塊包括QI芯片，所述QI芯片內(nèi)部集成有同步全橋整流器，所述同步全橋整流器用于將交流電壓轉(zhuǎn)變?yōu)橹绷麟?所述QI芯片與線(xiàn)圈連接用于將線(xiàn)圈接收的無(wú)線(xiàn)充電信號(hào)轉(zhuǎn)變成電流，以及將所述電流傳送至手機(jī)主體中。2.如權(quán)利要求1所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述QI芯片模塊還包括LC接收電路、限流電路和電流檢測(cè)電路，所述LC接收電路、所述限流電路、所述電流檢測(cè)電路分別與QI芯片連接，所述LC接收電路還與所述線(xiàn)圈連接，所述限流電路還與所述手機(jī)主體連接。3.如權(quán)利要求1所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述QI芯片采用芯片NE6051。4.如權(quán)利要求1所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括FPC模塊，所述手機(jī)主體包括手機(jī)后蓋，所述FPC模塊設(shè)在所述手機(jī)后蓋內(nèi)表面，所述FPC模塊粘貼于所述手機(jī)后蓋。5.如權(quán)利要求4所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述FPC模塊包括FPC板、金手指、順絡(luò)鐵氧體、非晶體、補(bǔ)強(qiáng)鋼片，所述FPC板具有FPC第一表面、FPC第二表面、SMT區(qū)域、線(xiàn)圈連接區(qū)域，所述線(xiàn)圈連接區(qū)域鍍金;所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片、所述順絡(luò)鐵氧體、所述金手指、所述線(xiàn)圈連接區(qū)域、所述非晶體設(shè)在所述FPC第一表面上;所述SMT區(qū)域設(shè)在所述FPC第二表面上。6.如權(quán)利要求5所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述線(xiàn)圈的接口連接到線(xiàn)圈連接區(qū)域，所述順絡(luò)鐵氧體對(duì)正粘貼在所述線(xiàn)圈外表面，所述非晶體覆蓋在所述線(xiàn)圈和所述順絡(luò)鐵氧體上并將所述線(xiàn)圈和所述順絡(luò)鐵氧體固定在所述FPC第一表面上;所述補(bǔ)強(qiáng)鋼片設(shè)在所述SMT區(qū)域的對(duì)應(yīng)位置;所述QI芯片設(shè)在所述SMT區(qū)域內(nèi)并通過(guò)所述FPC板的內(nèi)部電路連接到所述金手指，所述QI芯片還通過(guò)所述線(xiàn)圈連接區(qū)域連接到所述線(xiàn)圈；所述FPC模塊通過(guò)所述金手指連接到所述手機(jī)主體。7.如權(quán)利要求6所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)還包括NFC芯片，所述手機(jī)主體還包括存儲(chǔ)器，所述NFC芯片分別與所述線(xiàn)圈、所述存儲(chǔ)器連接，所述NFC芯片通過(guò)線(xiàn)圈將所述存儲(chǔ)器內(nèi)的數(shù)據(jù)與外部NFC設(shè)備進(jìn)行交換。8.如權(quán)利要求7所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述NFC芯片設(shè)在所述SMT區(qū)域內(nèi)并通過(guò)所述FPC板的內(nèi)部電路連接到所述金手指，并通過(guò)所述線(xiàn)圈連接區(qū)域連接到所述線(xiàn)圈。9.如權(quán)利要求1所述的符合QI標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)，其特征在于，所述QI芯片模塊的輸出功率是5W。
【文檔編號(hào)】H02J7/02GK205725096SQ201620329225
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月18日
【發(fā)明人】魏謹(jǐn)守
【申請(qǐng)人】深圳捷仕科技有限公司