專利名稱:一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，包括定子主體、線圈和PCB板，所述定子主體由多個(gè)T字型的定子組拼裝而成，所述定子組上分別繞有線圈。本實(shí)用新型的定子主體由多個(gè)定子組拼裝而成，定子無需設(shè)置齒槽，極數(shù)間無間距，有效提高材料使用率，降低生產(chǎn)成本，還增加電機(jī)扭力，提升電機(jī)效率；裝配時(shí)，可在定子組上采用外繞式直接繞線，提高繞線效率，裝配過程中還減去了嵌線、綁線、整形三大工序，減少對(duì)漆包線的損傷，提高生產(chǎn)效率。
【專利說明】
一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電機(jī)領(lǐng)域，具體涉及一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的定子是由整張矽鋼片沖片疊扣而成，定子開有齒槽，極數(shù)間的間距較大。該定子在組裝過程中，需要將漆包銅線提前繞成規(guī)定線圈，再分別嵌入定子槽內(nèi)，然后根據(jù)圖紙進(jìn)行接線焊接和綁線，最后對(duì)接線后的定子打槽楔，并浸入絕緣漆中，待其充分浸漆后取出烘烤，并放入鋁殼，完成定子的裝配。
[0003]現(xiàn)有的定子結(jié)構(gòu)和裝配過程存在以下缺點(diǎn):
[0004]1)、定子由整張矽鋼片沖片疊扣而成，材料使用率低；
[0005]2)、定子的模具成本、材料成本和生產(chǎn)沖壓成本高；
[0006]3)、漆包銅線需提前繞成線圈，繞線效率低；
[0007]4)、漆包銅線嵌入定子槽時(shí)容易損傷，降低絕緣性能，提升短路幾率；
[0008]5)、漆包銅線嵌入定子槽的工序難以把握，槽滿率低；
[0009]6)、定子開齒槽和極數(shù)間間距大使電機(jī)扭力較低，相對(duì)無齒槽的定子，能耗較大，效率低；
[0010]7)、每個(gè)定子在生產(chǎn)過程中都需要根據(jù)圖紙接線焊接，操作工人不可有效控制接線一致性，容易出現(xiàn)焊接錯(cuò)誤、虛焊、漏焊；
[0011 ] 8)、對(duì)比無齒槽的定子裝配過程，增加嵌線、綁線、整形三大工序；
[0012]9)、浸漆工藝周期長(zhǎng)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0013]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子。
[0014]本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:
[0015]—種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，包括定子主體、線圈和PCB板，所述定子主體由多個(gè)T字型的定子組拼裝而成，所述定子組上分別繞有線圈。
[0016]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定子主體由十二個(gè)定子組拼裝而成，相鄰定子組的夾角為30°。
[0017]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，相鄰定子組的貼合面上分別設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的凸筋和凹槽用于拼裝組合。
[0018]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定子組兩端分別設(shè)置有絕緣骨架，所述PCB板固定在絕緣骨架上。
[0019]作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述定子組的豎直邊上裝置有絕緣紙，提高絕緣性能。進(jìn)一步，所述線圈繞置在定子組的豎直邊上。
[0020]本實(shí)用新型的有益效果是:[0021 ]本實(shí)用新型的無齒槽拼裝定子具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0022]1)、定子主體由多個(gè)定子組拼裝而成，定子無需設(shè)置齒槽，極數(shù)間無間距，有效提高材料使用率，降低生產(chǎn)成本；
[0023]2)、可采用外繞式直接在定子組上繞置線圈，無需單獨(dú)繞線，提高效率，降低繞線難度，同時(shí)排線更整齊，槽滿率可達(dá)90%以上；
[0024]3)、繞線過程不損傷漆包線，有效避免漆包線損傷造成的短路現(xiàn)象，并可提升定子的絕緣耐壓性能；
[0025]4)、PCB板上設(shè)置有焊接孔位，每一根線的焊接都是一一對(duì)應(yīng)，無需按圖紙接線及綁線，確保產(chǎn)品一致性，避免了漏焊虛焊的現(xiàn)象；
[0026]5)、定子裝配過程中減去了嵌線、綁線、整形三大工序，提高生產(chǎn)效率；
[0027]6)、定子線圈采用樹脂灌封，提升定子的散熱性能、抗耐壓性能和絕緣性能，同時(shí)使定子的抗腐蝕性、抗環(huán)境性、抗震性都得到了很好的提升，并降低電機(jī)運(yùn)行時(shí)的噪音；
[0028]7)、定子無齒槽和極數(shù)無間距使電機(jī)扭力提升，無需做成斜槽，同功率電流更小，可節(jié)能11.7%?18.5%，相對(duì)現(xiàn)有電機(jī)效率可提升10%以上。
【附圖說明】

[0029]圖1是本實(shí)用新型的定子主體的組裝示意圖。
[°03°]圖2是定子主體的正面示意圖。
[0031]圖3是定子的爆炸結(jié)構(gòu)圖。
[0032]圖4是入殼后定子的截面示圖。
[0033]圖5是PCB板的安裝結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]參照?qǐng)D1至圖5，本實(shí)用新型提供的優(yōu)選實(shí)施例，一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，包括電機(jī)外殼4、定子主體1、線圈2和PCB板3。所述線圈2繞置在定子主體I上，PCB板3固定在定子主體I一端，定子主體I安裝在電機(jī)外殼4內(nèi)。所述電機(jī)外殼4外還設(shè)置有航空接頭5。
[0035]所述定子主體I由十二個(gè)T字型的定子組10拼裝而成，相鄰定子組10的夾角為30°。相鄰定子組10的貼合面上分別設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的凸筋11和凹槽12，定子組10之間通過凸筋11和凹槽12的自鉚合拼裝為圓形的定子主體I，有效控制定子組10的垂直度、平行度及鉚合力。所述定子組10上分別繞有線圈2，線圈2繞置在定子組10的豎直邊上。
[0036]進(jìn)一步，定子組10兩端分別設(shè)置有絕緣骨架13，PCB板3固定在絕緣骨架13上。
[0037]進(jìn)一步，定子組10的豎直邊上裝置有絕緣紙，提高絕緣性能。
[0038]進(jìn)一步，PCB板3上對(duì)應(yīng)每個(gè)定子組10分別開設(shè)有焊接孔位31。
[0039]本實(shí)用新型還提供了上述無齒槽拼裝定子的裝配工藝，包括以下步驟:
[0040]S1、為定子組10的豎直邊裝配絕緣紙，并在定子組10兩端裝配絕緣骨架13;
[0041]S2、將定子組10放在專用的繞線設(shè)備上，通過設(shè)備輔助在定子組10的豎直邊上直接外繞漆包線，形成線圈2，繞線后，脫漆包線頭的漆皮；
[0042]S3、將十二個(gè)繞線定子組10放置到拼裝模具上，拼裝組合成圓，得到定子主體I;
[0043]S4、將PCB板3裝配到定子主體I 一側(cè)的絕緣骨架13上，PCB板3上對(duì)應(yīng)每個(gè)定子組10分別開設(shè)有焊接孔位31，每個(gè)定子組10的漆包線頭分別焊接到PCB板3對(duì)應(yīng)的焊接孔位31上;對(duì)接線后的定子主體I進(jìn)行耐壓測(cè)試，測(cè)試耐壓為1600V，測(cè)試絕緣為550V，通過測(cè)試的合格品進(jìn)行下一步的入殼裝配；
[0044]S5、將定子主體I裝入電機(jī)外殼4，將樹脂膠加熱至50°后在抽真空環(huán)境中對(duì)入殼后的定子進(jìn)行灌封，灌封后的定子在常溫下放置兩小時(shí)，再進(jìn)行4小時(shí)的烘烤，烘烤溫度為60°?80°，烘烤后采用高光機(jī)打磨定子內(nèi)孔，去除多余樹脂膠層，最后采用無塵布清除定子內(nèi)部樹脂粉及油污，完成定子的裝配。
[0045]與現(xiàn)有的定子結(jié)構(gòu)及裝配工藝對(duì)比，采用本實(shí)用新型的無齒槽拼裝定子結(jié)構(gòu)及其裝配工藝，可帶來以下優(yōu)點(diǎn):
[0046]1)、定子主體由多個(gè)定子組拼裝而成，定子無需設(shè)置齒槽，極數(shù)間無間距，有效提高材料使用率，降低生產(chǎn)成本；
[0047]2)、可采用外繞式直接在定子組上繞置線圈，無需單獨(dú)繞線，提高效率，降低繞線難度，同時(shí)排線更整齊，槽滿率可達(dá)90%以上；
[0048]3)、繞線過程不損傷漆包線，有效避免漆包線損傷造成的短路現(xiàn)象，并可提升定子的絕緣耐壓性能；
[0049]4)、PCB板上設(shè)置有焊接孔位，每一根線的焊接都是一一對(duì)應(yīng)，無需按圖紙接線及綁線，確保產(chǎn)品一致性，避免了漏焊虛焊的現(xiàn)象；
[0050]5)、定子裝配過程中減去了嵌線、綁線、整形三大工序，提高生產(chǎn)效率；
[0051]6)、定子線圈采用樹脂灌封，提升定子的散熱性能10%，提升抗耐壓性能和絕緣性能20%，同時(shí)使定子的抗腐蝕性、抗環(huán)境性、抗震性都得到了很好的提升，并降低電機(jī)運(yùn)行時(shí)的噪音；
[0052]7)、定子無齒槽和極數(shù)無間距使電機(jī)扭力提升，無需做成斜槽，同功率電流更小，可節(jié)能11.7%?18.5%，相對(duì)現(xiàn)有電機(jī)效率可提升10%以上。
[0053]以上具體結(jié)構(gòu)和尺寸數(shù)據(jù)是對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例進(jìn)行了具體說明，但本實(shí)用新型創(chuàng)造并不限于所述實(shí)施例，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本實(shí)用新型精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請(qǐng)權(quán)利要求所限定的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:包括定子主體(I)、線圈(2)和PCB板(3)，所述定子主體(I)由多個(gè)T字型的定子組(10)拼裝而成，所述定子組(10)上分別繞有線圈(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:所述定子主體(I)由十二個(gè)定子組(10)拼裝而成，相鄰定子組(10)的夾角為30°。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:相鄰定子組(10)的貼合面上分別設(shè)置有相對(duì)應(yīng)的凸筋(11)和凹槽(12)用于拼裝組合。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:所述定子組(10)兩端分別設(shè)置有絕緣骨架(13)，所述PCB板(3)固定在絕緣骨架(13)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一所述的一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:所述定子組(10)的豎直邊上裝置有絕緣紙。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種伺服電機(jī)的無齒槽拼裝定子，其特征在于:所述線圈(2)繞置在定子組(1 )的豎直邊上。
【文檔編號(hào)】H02K15/02GK205725192SQ201620365852
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月26日
【發(fā)明人】蘇梓銘, 陳顯超
【申請(qǐng)人】佛山市得毅工業(yè)科技有限公司