專利名稱：磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件。
背景技術(shù)：
通常，諸如錄像機(jī)(VCR)、攝像機(jī)等等之類的磁記錄/讀取設(shè)備在諸如磁帶這樣的記錄介質(zhì)上記錄信息和/或讀取已記錄的信息。
磁記錄/讀取設(shè)備典型地包括一個(gè)主走帶機(jī)構(gòu)，磁頭鼓可旋轉(zhuǎn)地安裝于其上；一個(gè)子走帶機(jī)構(gòu)，設(shè)置成關(guān)于主走帶機(jī)構(gòu)往復(fù)運(yùn)動(dòng)；一對(duì)帶盤臺(tái)，可旋轉(zhuǎn)地設(shè)置在子走帶機(jī)構(gòu)上，用以驅(qū)動(dòng)盒帶的磁帶盤；和一個(gè)主動(dòng)輪馬達(dá)組件，用于提供驅(qū)動(dòng)力以驅(qū)動(dòng)帶盤臺(tái)。
主動(dòng)輪馬達(dá)組件的動(dòng)力是通過(guò)是所需要的傳動(dòng)裝置傳送到帶盤臺(tái)的。
附圖1表示主動(dòng)輪馬達(dá)組件的一個(gè)例子。主動(dòng)輪馬達(dá)組件30具有一個(gè)設(shè)置為與主走帶機(jī)構(gòu)10分開的馬達(dá)架31。PCB基板32設(shè)在馬達(dá)架31的下側(cè)，軸承座33借助螺釘固定在馬達(dá)架31上。在軸承座33處，由軸承35支撐著軸34。
在軸承座33的外周上借助螺釘固定有一個(gè)纏繞著線圈36的定子鐵心37。此外，釘子鐵心37通過(guò)一個(gè)固定銷38與PCB基板32相連接。因此，通過(guò)該固定銷38，能夠?qū)CB板32固定地設(shè)置成關(guān)于軸承座33和馬達(dá)架31相對(duì)定位。固定銷38的下端裝配在形成于定子鐵心37上的結(jié)合孔中，并且固定銷38的上端裝配在裝配在形成于PCB基板32上的結(jié)合孔中。一個(gè)引線銷39與PCB基板32相連接地設(shè)置在固定銷38處。在引線銷39的上端上，線圈36的引線通過(guò)焊接連接或其它電連接方法連接在PCB基板32上。
一個(gè)轉(zhuǎn)子架41和一個(gè)主動(dòng)輪42可轉(zhuǎn)動(dòng)地轉(zhuǎn)配在軸的下端。一個(gè)用于通過(guò)與線圈36的相互作用產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力的磁鐵43設(shè)置在轉(zhuǎn)子架41上。
在如上所述的主動(dòng)輪馬達(dá)組件中，在組裝PCB基板32、定子鐵心37和軸承座33的時(shí)候，需要額外的零件，比如固定銷38和多個(gè)螺釘?shù)鹊?，這樣主動(dòng)輪馬達(dá)組件的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜了，這會(huì)帶來(lái)很多問(wèn)題。例如，組裝零件困難、生產(chǎn)效率降低以及成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，一種磁記錄/讀取設(shè)備包括(1)軸承座，用于與馬達(dá)架相連接以可旋轉(zhuǎn)地支撐一個(gè)軸；(2)定子鐵心，其上纏繞著線圈，用以與位于轉(zhuǎn)子架上的磁鐵相互作用，以產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)所述軸的轉(zhuǎn)動(dòng)力；和(3)電路板。所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板都包括至少一個(gè)彼此相互對(duì)齊的孔，并且所述孔能夠容納從其中穿過(guò)的一個(gè)焊接凸起裝置，以將所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板裝配在一起成為一個(gè)組件。所述焊接凸起裝置包括分別從位于所述組件的頂部和底部的相應(yīng)的孔中凸出的第一和第二焊接凸起部分，以有助于它們的裝配。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，在所軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中的每一個(gè)中設(shè)置了用于容納各自相應(yīng)的焊接凸起裝置的多個(gè)所述孔。所述軸承座中的所述多個(gè)孔關(guān)于所述軸呈放射狀分布。
按照本發(fā)明再一個(gè)方面，所述軸承座中包括另一個(gè)孔，該孔能夠容納一個(gè)旋擰到所述磁記錄/讀取設(shè)備的所述馬達(dá)架中的螺釘。此外，所述軸承座和所述馬達(dá)架各自包括多個(gè)孔，所述多個(gè)孔容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘穿過(guò)其中。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板各自包括多個(gè)用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置穿過(guò)其中的多個(gè)孔。所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔關(guān)于所述軸對(duì)它們彼此而言呈放射狀地分布。所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔由對(duì)它們彼此而言間隔120°呈放射狀分布的三個(gè)這樣的孔組成。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔散布于所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔之間。例如，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔可以與所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔交替地分布。此外，在所述軸承座中可以有用于容納各自的焊接凸起裝置的三個(gè)孔，這三個(gè)孔彼此間隔120°呈放射狀分布，每個(gè)孔用于容納相應(yīng)的螺釘。
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，所述軸承座是由塑性合成材料制成的。
按照本發(fā)明的另一個(gè)方面，所述焊接凸起裝置是焊接在所述孔中的，并且焊料分別在所述組件的頂部和底部的相應(yīng)的孔上面充分地蔓延開。此外，所述線圈與所述電路板通過(guò)一根導(dǎo)線連接。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述定子鐵心包括多個(gè)凸緣，這些凸緣從該定子鐵心的內(nèi)周部分伸出，所述定子鐵心中的所述多個(gè)孔形成在相應(yīng)的凸緣中。
按照本發(fā)明的一個(gè)方面，一種磁讀取/記錄設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的組裝方法，所述主動(dòng)輪馬達(dá)組件具有能夠與馬達(dá)架連接以可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐軸的軸承座、纏繞著線圈以與馬達(dá)架上的磁鐵相互作用而產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)所述軸的定子鐵心以及電路板，包括步驟(1)在所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中的每一個(gè)上都形成一個(gè)能夠容納焊接凸起裝置的孔，；(2)將所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板組裝在一起并使它們各自的孔對(duì)齊；和(3)穿過(guò)所述對(duì)齊的孔插入一個(gè)焊接凸起裝置。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述方法還包括步驟將所述焊接凸起裝置焊接在所述對(duì)齊的孔中；焊料在所述組件的底部和頂部的所述各個(gè)孔上充分地蔓延開。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，在所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中的每一個(gè)中可以設(shè)置用于共同對(duì)齊并容納各自的焊接凸起裝置的多個(gè)孔?？梢躁P(guān)于所述軸呈放射狀地安排所述軸承座中的所述多個(gè)孔。此外，所述軸承座可以具有三個(gè)安排得彼此隔開120°的孔。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述方法還包括步驟在所述馬達(dá)架和所述軸承座中設(shè)置多個(gè)對(duì)齊的并且用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘穿過(guò)其中的孔。
按照本發(fā)明的再一個(gè)方面，所述方法可以還包括步驟將所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔散布于所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔之間。


通過(guò)參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)地介紹，本發(fā)明的上述目的和其它的優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，其中附圖1是傳統(tǒng)的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的截面圖；
附圖2是按照本發(fā)明實(shí)施例的磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的截面圖；附圖3是按照本發(fā)明實(shí)施例的磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的立體分解圖；附圖4和5是表示附圖3中的定子鐵心、軸承座和PCB基板組件的立體圖；和附圖6是表示裝配在附圖3中的軸承座上的PCB基板和定子鐵心在焊接之前的狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，參照附圖對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
參照附圖2，按照本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于磁記錄/讀取設(shè)備的一種主動(dòng)輪馬達(dá)組件包括一個(gè)軸承座60，用于旋轉(zhuǎn)地支撐一個(gè)軸50；一個(gè)定子鐵心70，結(jié)合到軸承座60上；一個(gè)PCB基板80，結(jié)合到軸承座60上；以及一個(gè)轉(zhuǎn)子架90，結(jié)合到軸50的下端。
軸50是依靠一個(gè)軸承52進(jìn)行支撐的，以使其可相對(duì)于軸承座60旋轉(zhuǎn)。
軸承座60固定在一個(gè)馬達(dá)架31上，該馬達(dá)架31與磁記錄/讀取設(shè)備的走帶機(jī)構(gòu)的上側(cè)分開。換句話說(shuō)，軸承座60是通過(guò)一個(gè)螺釘S固定在馬達(dá)架31上的。為此，在軸承座60的上部形成有一個(gè)螺紋孔61，所述螺釘裝配于其中。參照附圖3，圍繞著裝配有軸50的軸聯(lián)結(jié)部分60a對(duì)稱地形成有多個(gè)這樣的螺紋孔61，以所需角度平均地分布。在所說(shuō)明的實(shí)施例中，作為實(shí)例，設(shè)置了三個(gè)螺紋孔61。
定子鐵心70結(jié)合到軸承座60的下部。線圈71纏繞在該定子鐵心70上。如附圖3所示，該定子鐵心70設(shè)置有多個(gè)在所需位置上形成的焊接孔73，以便于與軸承座60進(jìn)行裝配。與定子鐵心70一體地形成有多個(gè)凸緣74，從定子鐵心70的內(nèi)周部分伸出。各焊接孔73形成在一個(gè)相應(yīng)的凸緣74上。焊接孔73以軸聯(lián)結(jié)部分60a為中心對(duì)稱地形成在所需角度上。
PCB基板80由軸承座60支撐，以定位在馬達(dá)架31的下側(cè)。通過(guò)焊接或其它常規(guī)的電連接技術(shù)，將線圈71的引線連接到PCB基板80上。PCB基板80是以與定子鐵心70相同的方式裝配在軸承座60的上部的。為此，PCB基板80具有焊接孔83。最好設(shè)置多個(gè)焊接孔83。
同時(shí)，將轉(zhuǎn)子架90裝配在軸50的下端上，以使其與軸50一起旋轉(zhuǎn)。在轉(zhuǎn)子架90上，設(shè)置有與線圈71相對(duì)應(yīng)的磁鐵91。通過(guò)與線圈71的相互作用，磁鐵91產(chǎn)生一個(gè)旋轉(zhuǎn)力。該旋轉(zhuǎn)力使轉(zhuǎn)子架90和軸50發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)。此外，一個(gè)皮帶輪93裝配在轉(zhuǎn)子架90上，從而與轉(zhuǎn)子架90一起轉(zhuǎn)動(dòng)。用于驅(qū)動(dòng)磁記錄/讀取設(shè)備中的盒帶帶盤的動(dòng)力是通過(guò)該皮帶輪93傳送的。
這里，將詳細(xì)地對(duì)軸承座60進(jìn)行介紹。該軸承座60具有焊接到定子鐵心60和/或PCB基板80的焊接凸起。在本發(fā)明的實(shí)施例中，定子鐵心70和PCB基板80最好都與軸承座60在多個(gè)位置上進(jìn)行焊接。為此，將該焊接凸起分為向下突出的第一焊接凸起62和向上突出的第二焊接凸起63。如附圖4所示，將第一焊接凸起62穿過(guò)定子鐵心的焊接孔70并裝配在焊接孔70中，使用所需要的焊接機(jī)對(duì)該第一焊接凸起62進(jìn)行焊接，由此將該第一焊接凸起62焊接到定子鐵心70的下表面上。從而，無(wú)需任何單獨(dú)的裝配構(gòu)件，例如螺釘或固定銷等等，就能夠?qū)Χㄗ予F心70進(jìn)行固定。
此外，將第二焊接凸起63穿過(guò)PCB基板80的焊接孔83并裝配到PCB基板80的焊接孔83中，對(duì)第二焊接凸起63進(jìn)行焊接。由此，將該第二焊接凸起63與PCB基板80的上表面緊密接觸地焊接起來(lái)，從而使PCB基板80與軸承座60緊密地接觸。因此，在這種情況下，仍然無(wú)需任何單獨(dú)的裝配構(gòu)件，就能夠以簡(jiǎn)單的方式將PCB基板80固定在軸承座60上。如附圖5所示，設(shè)置有三個(gè)第二焊接凸起63。不過(guò)，在PCB基板80上只設(shè)置了兩個(gè)焊接孔83。因此，依照PCB基板80的組裝位置，選擇地使用三個(gè)第二焊接凸起63中的兩個(gè)。
同時(shí)，第一和第二焊接凸起62和63是彼此相對(duì)地設(shè)置在軸承座60的上和下表面上的。突出于軸承座60的上和下表面地設(shè)置了多個(gè)第一和第二焊接凸起62和63。此外，第一和第二焊接凸起62和63與螺紋孔61是交替地分布的，并且也是以規(guī)則的間隔關(guān)于軸聯(lián)結(jié)部分60a對(duì)稱的。即，各個(gè)焊接凸起62和63是以120°的角度分布的，并且設(shè)置在它們之間的螺紋孔61也是以120°的角度分布的。而且，各個(gè)焊接凸起62和63與螺紋孔61是通過(guò)圍繞著軸聯(lián)結(jié)部分60a所形成的凸緣65一體地形成的。
此外，如附圖6所示，每個(gè)焊接凸起62、63的突出高度要大于各個(gè)焊接孔73和83的深度。因此，在焊接凸起62、63插入到焊接孔73、83中之后，焊接凸起62、63凸出了適當(dāng)?shù)牟糠?，從而在進(jìn)行焊接處理的時(shí)候增強(qiáng)了配合強(qiáng)度。因此，在對(duì)焊接凸起62、63進(jìn)行了焊接之后，如附圖2所示，焊料蔓延開的范圍教導(dǎo)，覆蓋住了每個(gè)焊接孔73、83。最好，上面所述的軸承座60是由在外部加熱的作用下能夠發(fā)生變形并且能夠迅速冷卻的可塑性合成材料制成的。
依照這種磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件，如上面所述，PCB基板和定子鐵心可以通過(guò)焊接工藝固定到軸承座上。因此，由于不再需要單獨(dú)的裝配構(gòu)件，所以減少了零件的數(shù)量并且簡(jiǎn)化了結(jié)構(gòu)。
雖然對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，但是應(yīng)當(dāng)明白，可以對(duì)此進(jìn)行各種各樣的改變、替換和改造，而不會(huì)超出由權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種磁記錄/讀取設(shè)備，包括軸承座，與馬達(dá)架相連接并可旋轉(zhuǎn)地支撐軸；定子鐵心，其上纏繞著線圈，用以與位于轉(zhuǎn)子架上的磁鐵進(jìn)行相互作用，以產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)所述軸的轉(zhuǎn)動(dòng)力；和電路板，其中，所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板都包括至少一個(gè)彼此相互對(duì)齊的孔，并且所述孔能夠容納從其中穿過(guò)的一個(gè)焊接凸起裝置，以將所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板裝配在一起成為一個(gè)組件，所述焊接凸起裝置包括分別從位于所述組件的頂部和底部的相應(yīng)的孔中凸出來(lái)的第一和第二焊接凸起部分，以有助于它們的裝配。
2.按照權(quán)利要求1所述的磁記錄/讀取設(shè)備，還包括在所軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中形成的多個(gè)所述孔，每一個(gè)所述孔中用于容納各自相應(yīng)的焊接凸起裝置，所述軸承座中的所述多個(gè)孔關(guān)于所述軸呈放射狀分布。
3.按照權(quán)利要求1所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中還包括一個(gè)孔，該孔能夠容納一個(gè)旋擰到所述磁記錄/讀取設(shè)備的所述馬達(dá)架中的螺釘。
4.按照權(quán)利要求3所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座和所述馬達(dá)架都包括多個(gè)孔，這些孔容納穿過(guò)其中的對(duì)應(yīng)的螺釘。
5.按照權(quán)利要求4所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板都包括用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置穿過(guò)其中的多個(gè)孔。
6.按照權(quán)利要求5所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔關(guān)于所述軸彼此呈放射狀地分布。
7.按照權(quán)利要求6所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔由彼此間隔120°呈放射狀分布的三個(gè)這樣的孔組成。
8.按照權(quán)利要求6所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔散布于所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔之間。
9.按照權(quán)利要求8所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔與所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔交替地分布。
10.按照權(quán)利要求9所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座中用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔包括彼此間隔120°呈放射狀分布的三個(gè)這樣的孔，所述軸承座中用于容納各個(gè)螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔包括彼此間隔120°呈放射狀分布的三個(gè)這樣的孔。
11.按照權(quán)利要求1所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述軸承座是由塑性合成材料制成的。
12.按照權(quán)利要求1所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述焊接凸起裝置是焊接在所述孔中的，焊料分別在所述組件的頂部和底部的相應(yīng)的孔上面蔓延開。
13.按照權(quán)利要求1所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述線圈與所述電路板通過(guò)導(dǎo)線連接。
14.按照權(quán)利要求2所述的磁記錄/讀取設(shè)備，其中，所述定子鐵心包括多個(gè)凸緣，這些凸緣從該定子鐵心的內(nèi)周部分伸出，所述定子鐵心中的所述多個(gè)孔形成在相應(yīng)的凸緣中。
15.一種磁讀取/記錄設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件的組裝方法，所述主動(dòng)輪馬達(dá)組件具有與馬達(dá)架連接以可轉(zhuǎn)動(dòng)地支撐軸的軸承座、纏繞著線圈以與馬達(dá)架上的磁鐵相互作用而產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力來(lái)轉(zhuǎn)動(dòng)所述軸的定子鐵心以及電路板，包括步驟在所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中的每一個(gè)上都形成能夠容納焊接凸起裝置的孔；使所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板的孔對(duì)齊并將它們組裝在一起；穿過(guò)所述對(duì)齊的孔插入焊接凸起裝置。
16.按照權(quán)利要求15所述的方法，還包括步驟將所述焊接凸起裝置焊接在所述對(duì)齊的孔中；和使焊料在所述組件的底部和頂部的所述各個(gè)孔上蔓延開。
17.按照權(quán)利要求15所述的方法，還包括步驟在所述軸承座、所述定子鐵心和所述電路板中的每一個(gè)中形成都對(duì)齊并容納各自的焊接凸起裝置的多個(gè)孔。
18.按照權(quán)利要求17所述的方法，還包括步驟所述多個(gè)孔關(guān)于所述軸呈放射狀地分布在所述軸承座中。
19.按照權(quán)利要求18所述的方法，其中，所述軸承座具有三個(gè)所述孔，并且所述分布步驟包括將這三個(gè)孔彼此隔開120°的步驟。
20.按照權(quán)利要求18所述的方法，還包括步驟在所述馬達(dá)架和所述軸承座中形成多個(gè)對(duì)齊的并且用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘穿過(guò)其中的孔。
21.按照權(quán)利要求20所述的方法，還包括步驟將所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的焊接凸起裝置的所述多個(gè)孔散布于所述軸承座中的用于容納各自對(duì)應(yīng)的螺釘?shù)乃龆鄠€(gè)孔之間。
全文摘要
一種磁記錄/讀取設(shè)備的主動(dòng)輪馬達(dá)組件，包括一個(gè)軸承座，它固定在一個(gè)主走帶機(jī)構(gòu)上的馬達(dá)架上，用于可旋轉(zhuǎn)地支撐一個(gè)軸；一個(gè)定子鐵芯，與該軸承座裝配在一起，并且其上纏繞著線圈；一個(gè)轉(zhuǎn)子架，能夠與所述軸一起轉(zhuǎn)動(dòng)地裝配在該軸上，并且其中支撐著一個(gè)與所述線圈相對(duì)應(yīng)的磁鐵；和一個(gè)PCB基板，設(shè)置在所述定子鐵芯和所述馬達(dá)架之間，并且與所述線圈電連接。所述軸承座具有一個(gè)與所述PCB基板和/或所述定子鐵芯焊接在一起的焊接凸起并且該焊接凸起凸出于它們的外表面之外，從而減少了將PCB基板和定子鐵芯固定到所述軸承座上所需的零件。
文檔編號(hào)H02K1/27GK1573934SQ20041004335
公開日2005年2月2日 申請(qǐng)日期2004年5月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月9日
發(fā)明者李桓承, 薛詠潤(rùn) 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社