專利名稱：表面可安裝線性振動器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種通過使彈性安裝在外殼內(nèi)的振動體進(jìn)行平移運(yùn)動而產(chǎn)生振動的線性振動器，更具體地說，本發(fā)明涉及一種其中基底部件固定在外殼的下部的表面可安裝線性振動器。
背景技術(shù)：
各種振動發(fā)生器安裝在移動通信終端，即移動電話內(nèi)，它用于產(chǎn)生用作呼入目的地信號的振動。振動馬達(dá)通常用作上述振動發(fā)生器。每個振動馬達(dá)將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，然后，利用機(jī)械能振動偏心重錘，從而產(chǎn)生振動。
圖1是用作振動發(fā)生器的傳統(tǒng)硬幣式振動馬達(dá)100的剖視圖。
如圖1所示，傳統(tǒng)硬幣式振動馬達(dá)100包括轉(zhuǎn)子組件110、端子組件130以及用于容納轉(zhuǎn)子組件110和端子組件130的外殼102。
在此，轉(zhuǎn)子組件110包括繞組114、換向器116以及重錘體118。繞組114和重錘體118安裝在絕緣體112內(nèi)，而絕緣體112可旋轉(zhuǎn)地安裝在主軸122上，主軸122產(chǎn)生設(shè)置在外殼102內(nèi)。
上部基底124安裝在絕緣體112的下表面上，而換向器116安裝在上部基底124的下表面上，該換向器116包括多個在圓周方向被分割并分離開固定間隔的換向片。在此，換向器116電連接到繞組114。
端子組件130包括支架132、磁鐵134以及電刷136。
也就是說，如圖1所示，下部基底135固定在支架132的上表面上，而支架132的下部與具有敞開的下表面的外殼102的下部接合。圓盤形的磁鐵134和電刷136固定在下部基底135的上表面上，而且通過下部基底135，電刷136電連接到外部電源。
在將支架132安裝到外殼102的下部上時，電刷136的上端接觸換向器116，從而通過換向器116，將電流送到繞組114。
電源單元140包括陽極端142a和陰極端142b以及引線144a和144b，它安裝在下部基底135上，而且電連接到外部電源。即，下部基底135包括凸出到外殼102的外部的端子135a，而陽極端142a和陰極端142b安裝在端子135的上表面上。將電連接到外部電源的引線144a和144b電連接到陽極端142a和142b。
因此，通過引線144a和144b以及陽極端142a和142b，將外部電源輸出的電流送到振動馬達(dá)100的電刷135，從而利用繞組114與磁鐵134之間的相互作用使轉(zhuǎn)子組件110振動，這樣產(chǎn)生振動。
在此，由于轉(zhuǎn)子組件110的換向器116包括多個換向片，所以在轉(zhuǎn)子組件110轉(zhuǎn)動時，換向器116接觸電刷136的上端。因此，在電刷136與換向器116之間產(chǎn)生機(jī)械摩擦和電火花，以致破壞電刷136和換向器116。
因此，破壞了振動馬達(dá)110的耐疲勞度，并縮短了其壽命。
由于振動馬達(dá)100的轉(zhuǎn)子組件110以主軸112為中心轉(zhuǎn)動，所以外殼102需要轉(zhuǎn)動轉(zhuǎn)子組件110所需的空間。因此，振動馬達(dá)100不能滿足小型化的趨勢，而且在用作逐漸小型化的移動電話的振動發(fā)生器方面受到限制。
如果振動馬達(dá)110安裝在移動電話內(nèi)，則振動馬達(dá)100的缺點(diǎn)是，移動電話需要用于容納電源單元140的單獨(dú)空間，電源單元140安裝在凸出到外殼102的外部的端子135a上，而且引線144a和144b連接到外部電源。
通過進(jìn)行焊接，將引線144a和144b電連接到外部電源。此時，焊接故障導(dǎo)致引線144a和144b發(fā)生斷路或短路，因此提高了移動電話的故障率。
由于移動電話的可用空間小，所以難以處理引線144a和144b。

發(fā)明內(nèi)容
因此，鑒于上述問題，提出本發(fā)明，而且本發(fā)明的目的是提供一種表面可安裝線性振動器，在該表面可安裝線性振動器中，基底部件安裝在外殼的下部，以便利用自動處理過程進(jìn)行安裝，而且該表面可安裝線性振動器不使用引線，從而提高了連接可靠性。
根據(jù)本發(fā)明，通過提供表面可安裝線性振動器，可以實(shí)現(xiàn)上述以及其它目的，該表面可安裝線性振動器包括空腔圓柱形外殼，具有預(yù)定厚度，而且在其內(nèi)具有空間，該外殼設(shè)置了封閉上表面和敞開下表面；彈性部件，固定在外殼上部的內(nèi)表面上；振動體，包括軛鐵，安裝在外殼內(nèi)，該軛鐵固定在彈性部件上，利用該外殼軸向方向上的彈性力影響該彈性部件；重錘，固定到軛鐵的外圍；以及磁鐵，固定到軛鐵的下部中心部分；以及環(huán)形基底部件，安裝在外殼的下部，而且對該環(huán)形基底部件設(shè)置固定在其上表面上的繞組和在其下表面上形成的并電連接到該繞組的連接裝置，其中通過連接裝置，將功率送到繞組。
連接裝置優(yōu)選地是安裝在基底部件的下表面上的金屬片，或者是在基底部件的下表面上形成的導(dǎo)電圖形。
基底部件優(yōu)選地是印刷電路板(PCB)。
優(yōu)選地在外殼的下部形成用于將外殼與基底部件組裝在一起的連接凹槽，而且連接凹槽的深度優(yōu)選地等于或者小于基底部件的厚度。
此外，連接凹槽優(yōu)選地互相分離開同樣的間隔，以便以同樣的角度，在外殼上形成連接凹槽。
優(yōu)選地在徑向，在基底部件上形成連接凸塊，以便將該連接凸塊插入連接凹槽，而且連接凹槽優(yōu)選地互相分離開同樣的間隔，以便以同樣的角度，在基底部件上形成連接凸塊。
優(yōu)選地在基底部件上形成接觸外殼下部的內(nèi)表面的接觸部分，以便基底部件與外殼同心。
外殼由導(dǎo)電材料構(gòu)成，并利用導(dǎo)電材料電鍍該接觸部分。
優(yōu)選地對基底部件設(shè)置焊劑流入部分，在其外表面上形成該焊劑流入部分，該焊劑流入部分與外殼的內(nèi)表面形成間隙，并通過將焊劑注入該間隙，固定到外殼。
外殼優(yōu)選地由可焊接材料構(gòu)成。此外，可以利用可焊接材料電鍍焊劑流入部分，而且可焊接材料優(yōu)選地是金屬。
此外，優(yōu)選地進(jìn)一步對基底部件設(shè)置接地裝置，在其下表面上形成接地裝置，接地裝置優(yōu)選地是安裝在基底部件的下表面上的金屬片，或者是在基底部件的下表面上形成的導(dǎo)電圖形。


根據(jù)以下結(jié)合附圖所做的詳細(xì)說明，可以更清楚地理解本發(fā)明的上述以及其他目的、特征以及其他優(yōu)點(diǎn)，附圖包括圖1是傳統(tǒng)線性振動器的剖視圖；圖2a和2b示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器，更具體地說圖2a是該表面可安裝線性振動器的縱向剖視圖；以及圖2b是該表面可安裝線性振動器的透視圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的外殼的透視圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的基底部件的透視圖；圖5是圖4所示基底部件的平面圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明變換實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的基底部件的平面圖；以及圖7是根據(jù)本發(fā)明變換實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的透視圖。
具體實(shí)施例方式
現(xiàn)在，將參考附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
圖2a和2b示出根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器，更具體地說，圖2a是該表面可安裝線性振動器的縱向剖視圖，而圖2b是該表面可安裝線性振動器的透視圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的外殼的透視圖。圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的基底部件的透視圖。圖5是圖4所示基底部件的平面圖。圖6是根據(jù)本發(fā)明變換實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的基底部件的平面圖。圖7是根據(jù)本發(fā)明變換實(shí)施例的表面可安裝線性振動器的透視圖。
如圖2a所示，根據(jù)本發(fā)明的表面可安裝線性振動器1包括外殼10、彈性部件11、振動體20以及基底部件30。
外殼10具有圓柱形結(jié)構(gòu)，該圓柱形結(jié)構(gòu)具有固定厚度，而且對其設(shè)置了封閉的上表面和敞開的下表面，以便在外殼10內(nèi)形成空間。彈性部件11固定在外殼10內(nèi)側(cè)上部的內(nèi)表面上。彈性部件11優(yōu)選地是環(huán)形板簧，而振動體20固定在彈性部件11的中心部分上。
在此，振動體20包括軛鐵22、重錘24以及磁鐵26，下面將描述其結(jié)構(gòu)。
軛鐵22由金屬構(gòu)成，并固定在彈性部件11上，彈性部件11固定在外殼10內(nèi)側(cè)上部的內(nèi)表面上。因此，以外殼10的軸向?qū)楄F22施加的彈性力，使軛鐵22在外殼10內(nèi)發(fā)生彈性平移運(yùn)動。
重錘24固定到軛鐵22的外圍。在振動體20發(fā)生平移運(yùn)動時，重錘24用于增強(qiáng)振動。在此，磁鐵26固定在軛鐵22的中心部分上，重錘固定在軛鐵22的外圍。
如圖2a和2b所示，具有環(huán)形板式結(jié)構(gòu)的基底部件30安裝在外殼10的下部，而繞組50安裝在基底部件30的上表面上。在基底部件30的下表面上形成連接裝置52，然后，將繞組50電連接到該連接裝置52，從而將功率送到振動馬達(dá)1。
在將基底部件30安裝到外殼10的下部上時，功率被送到繞組50，繞組50位于振動體20的磁鐵26的下部附近。然后，繞組50與磁鐵26之間的相互作用使振動馬達(dá)20勵磁。
在此，在將其頻率與彈性部件11和振動體20的特定振動頻率相同的電流送到繞組50時，彈性部件11和振動體20勵磁并發(fā)生諧振，從而導(dǎo)致線性振動器1產(chǎn)生振動。
利用上述諧振，繞組50與磁鐵26之間產(chǎn)生的小勵磁力產(chǎn)生強(qiáng)振動。
安裝在基底部件30的下表面上的連接裝置52可以由導(dǎo)電金屬片構(gòu)成。在此，利用通過基底部件30形成的孔或其它結(jié)構(gòu)，可以將繞組50電連接到連接裝置52，即金屬片。
可以將另一個金屬片安裝到基底部件30的上表面上，而且可以將它與繞組50電連接在一起。在此，將分別安裝在基底部件30的上表面和下表面上的各金屬片互相電連接在一起，從而將安裝在基底部件30的下表面上的金屬片電連接到繞組50。
此外，連接裝置52可以是印刷在基底部件30的下表面上的導(dǎo)電圖形。在此，以與上述金屬片同樣的方式，將印刷在基底部件30上的導(dǎo)電圖形電連接到固定在基底部件30的上表面上的繞組50。
可以以與上述金屬片同樣的方式，將另一個金屬片印刷在基底部件30的上表面上，并將它電連接到印刷在基底部件30的下表面上的導(dǎo)電圖形。
因此，如果將本發(fā)明的表面可安裝線性振動器1安裝在移動電話內(nèi)，則通過在基底部件30的下表面上形成的連接裝置52，將功率送到繞組50。即，本發(fā)明的線性振動器1安裝在主板(未示出)的表面上，該主板電連接到移動電話的電源，因此，通過在基底部件30的下表面上形成的連接裝置52，可以將功率送到繞組50。
基底部件30更優(yōu)選地是PCB(印刷電路板)。PCB是在其上焊接了電子元件的板，它具有在其內(nèi)層疊了多個薄片的結(jié)構(gòu)，該多個薄片上設(shè)置了形成在其上的導(dǎo)電圖形。
由于通過導(dǎo)電圖形電連接到固定到PCB上的電子元件，所以采用PCB的電路不需要電連接各元件的電線。
因此，如果PCB用作基底部件30，則通過在PCB的下表面上形成的導(dǎo)電圖形，將功率送到繞組50。
如圖3所示，外殼10具有圓柱形結(jié)構(gòu)，該圓柱形結(jié)構(gòu)具有均勻厚度，它設(shè)置了封閉的上表面和敞開的下表面，以便在外殼10內(nèi)形成空間。通過外殼10的下部，形成多個用于連接基底部件30的連接槽12。連接槽12優(yōu)選地凹進(jìn)到外殼10的下端。
如圖4所示，基底部件30包括多個在徑向形成的連接凸塊32，以便將連接凸塊插入連接槽12內(nèi)。與在外殼10上形成的連接槽12相同的位置和相同的數(shù)量，制備在基底部件30上形成的連接凸塊32。
因此，通過將連接凸塊32插入連接槽12，將外殼10與基底部件30組裝在一起。在此，連接槽12的厚度與基底部件30的厚度相同，或者小于基底部件30的厚度。因此，當(dāng)將外殼10與基底部件30組裝在一起時，外殼10的下端不從基底部件30的下表面凸出。
此外，如圖3和4所示，在外殼10上形成的連接槽12的分離間隔和在基底部件30上形成的連接凸塊32的分離間隔優(yōu)選地相同，因此，在外殼10和基底部件上，分別以同樣的角度，形成連接槽12和連接凸塊32。
因此，采用連接槽12和連接凸塊32，基底部件30穩(wěn)定支承外殼10。
如圖4和5所示，基底部件30包括在其外表面上形成的接觸部分34。在將外殼10與基底部件30組裝在一起時，接觸部分34接觸外殼10的下端的內(nèi)表面，從而使外殼10與基底部件30的位置同心。
在此，外殼10由導(dǎo)電材料構(gòu)成，并對接觸部分34的側(cè)面、上表面以及下表面電鍍導(dǎo)電材料。在將外殼10與基底部件30組裝在一起時，通過接觸部分34，這種配置可以將外殼10與基底部件30電連接在一起，從而使外殼10和基底部件30接地。
因此，如果將本發(fā)明的線性振動器安裝在便攜式電話中，則利用在基底部件30或與基底部件30實(shí)現(xiàn)電連接到的外殼10上形成的電鍍層，線性振動器具有接地功能(ground function)。
在基底部件30的外表面上形成焊劑流入部分36，焊劑流入部分36用于形成間隙，以便在將外殼10與基底部件30組裝在一起時，使焊劑在基底部件30的外表面與外殼10的內(nèi)表面之間流動。
因此，通過使焊劑流入它們之間的間隙，然后使焊劑凝固，外殼10與基底部件30固定組裝在一起。
在此，如圖5所示，焊劑流入部分36的位置與連接凸塊32之間的接觸部分34相鄰。即，如圖4所示，在基底部件30的外表面上，形成多個分別分離開同樣間距的連接凸塊32，因此，以同樣的角度形成連接凸塊32，而在連接凸塊32之間形成電鍍了導(dǎo)電材料的接觸部分34和涂布了焊劑材料的焊劑流入部分36。
接觸部分34接觸外殼20下部的內(nèi)表面，從而控制外殼10的位置，因此，外殼10與基底部件30同心。因為該原因，接觸部分34形成圓周，其直徑比連接凸塊32形成的圓周的直徑大。
即，連接凸塊32優(yōu)選地形成其直徑與外殼10的外徑相同的圓周，而接觸部分34優(yōu)選地形成其直徑與外殼10的內(nèi)徑相同的圓周。
由于利用外殼10下部的內(nèi)表面，焊劑流入部分36形成間隙，所以焊劑流入部分36形成其圓周比外殼10的內(nèi)徑小的圓周。
外殼10由可焊接材料構(gòu)成。如果熔融的焊劑流入基底部件30的焊劑流入部分36與外殼10下部的內(nèi)表面之間的間隙內(nèi)，則利用焊劑，容易將外殼10固定到基底部件30上。
可焊接材料優(yōu)選地是金屬，更優(yōu)選地是導(dǎo)電材料。
基底部件30進(jìn)一步包括接地裝置，該接地裝置是金屬片或與連接裝置類似的導(dǎo)電圖形，形成在其下表面上。因此，當(dāng)將本發(fā)明的線性振動器安裝到便攜式電話中時，利用在基底裝置30上形成的接地裝置，使線性振動器接地。
圖6是圖5所示基底部件30的修改的平面圖。即，如圖6所示，對焊劑流入部分36和接觸部分34進(jìn)行修改，而圖7示出將修改的焊劑流入部分36和接觸部分34施加到線性振動器1上。
在此，利用可焊接材料電鍍焊劑流入部分36，而外殼10由可焊接材料構(gòu)成。即，由于利用可焊接材料電鍍焊劑流入部分36的側(cè)面，所以通過將熔融焊劑注入外殼10的內(nèi)表面與基底部件30的焊劑流入部分36之間的間隙，將外殼10與基底部件30固定接合在一起。
以與本發(fā)明的上述優(yōu)選實(shí)施例同樣的方式，可焊接材料優(yōu)選地是導(dǎo)電材料。此外，在基底部件30的下表面上形成接地裝置，而且接地裝置優(yōu)選地是安裝在基底部件30的下表面上的金屬片或印刷在基底部件30的下表面上的導(dǎo)電圖形。
本發(fā)明的上述表面可安裝線性振動器1具有下面的功能和作用。
由于移動通信電話的功能越來越復(fù)雜，而且越來越小型化，所以將移動通信終端的各種配置集成在一起，而且難以在移動通信終端內(nèi)安裝電子元件。
這樣就增加了安裝在移動通信終端內(nèi)的電子元件的數(shù)量，而且使電子元件的大小實(shí)現(xiàn)小型化，因此在移動通信終端內(nèi)手動安裝電子元件的方法受到限制。
因此，為了解決上述問題，對用作振動發(fā)生器、安裝在移動電話內(nèi)的線性振動器應(yīng)用表面可安裝技術(shù)(SMT)。
上述SMT是一種用于將電子元件連接到基底的方法。在SMT中，通過間隙焊劑，電子元件直接連接到在基底表面上形成的連接圖形上，而在插入安裝技術(shù)中，將電子元件的引線(用于連接的引腳)插入通過基底形成的孔中。
SMT便于在移動通信終端內(nèi)進(jìn)行自動安裝，以提高移動通信終端的生產(chǎn)率，并提高在基底上定位電子元件的精度以及連接電子元件與基底的可靠性。
本發(fā)明的表面可安裝線性振動器1包括連接裝置52，形成在基底部件30上，該基底部件30與外殼10的下部接合，將它安裝在移動電話的主板(未示出)的表面上，因此可以將它自動安裝在移動電話內(nèi)。
當(dāng)在本發(fā)明的表面可安裝線性振動器安裝在移動電話內(nèi)時，通過在基底部件30的下部形成的連接裝置52，將功率送到固定在基底部件30的上部的線圈。因此，該表面可安裝線性振動器不需要任何附加引線，所以結(jié)構(gòu)簡單。
本發(fā)明的表面可安裝線性振動器安裝在移動電話主板的表面上，并同時電連接到該主板，因此不需要連接引線的附加步驟。此外，本發(fā)明的表面可安裝線性振動器具有提高連接可靠性的作用。
利用在基底部件上形成的接地裝置，使本發(fā)明的表面可安裝線性振動器接地，而無需附加結(jié)構(gòu)，所以結(jié)構(gòu)簡單。
從上述說明中可以看出，本發(fā)明提供了一種表面可安裝線性振動器，該表面可安裝線性振動器包括用作底板、固定在外殼的下部的基底部件，因此利用SMT，采用自動處理過程，可以將表面可安裝線性振動器安裝在移動電話內(nèi)，從而提高構(gòu)造效率。
此外，由于利用基底部件可以實(shí)現(xiàn)表面可安裝線性振動器的電連接，所以本發(fā)明的表面可安裝線性振動器不使用電線，因此提高了連接可靠性，而且容易安裝在移動電話內(nèi)。
盡管為了說明問題，對本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行了說明，但是本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)的普通技術(shù)人員明白，在所附權(quán)利要求所述的本發(fā)明實(shí)質(zhì)范圍內(nèi)，可以對其進(jìn)行各種修改、附加和替換。
權(quán)利要求
1.一種表面可安裝線性振動器，包括空腔圓柱形外殼，具有預(yù)定厚度，而且在其內(nèi)具有空間，該外殼設(shè)置了封閉的上表面和敞開的下表面；彈性部件，固定在外殼上部的內(nèi)表面上；振動體，包括軛鐵，安裝在外殼內(nèi)，該軛鐵固定在彈性部件上，利用該外殼軸向方向上的彈性力影響該彈性部件；重錘，固定到軛鐵的外圍；以及磁鐵，固定到軛鐵的下部中心部分；以及環(huán)形基底部件，安裝在外殼的下部，而且對該環(huán)形基底部件設(shè)置固定在其上表面上的繞組和在其下表面上形成的并電連接到該繞組的連接裝置，其中通過連接裝置，將功率送到繞組。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中連接裝置是安裝在基底部件的下表面上的金屬片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中連接裝置是在基底部件的下表面上形成的導(dǎo)電圖形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中基底部件是印刷電路板(PCB)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中在外殼的下部形成用于將外殼與基底部件組裝在一起的連接凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面可安裝線性振動器，其中連接凹槽的深度等于或者小于基底部件的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面可安裝線性振動器，其中連接凹槽互相分離開同樣的間隔，以便以同樣的角度，在外殼上形成連接凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面可安裝線性振動器，其中在徑向，在基底部件上形成連接凸塊，以便將該連接凸塊插入連接凹槽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的表面可安裝線性振動器，其中連接凹槽互相分離開同樣的間隔，以便以同樣的角度，在基底部件上形成連接凸塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中在基底部件上形成接觸外殼下部的內(nèi)表面的接觸部分，以便基底部件與外殼同心。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中外殼由導(dǎo)電材料構(gòu)成，并利用導(dǎo)電材料電鍍該接觸部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中對基底部件設(shè)置焊劑流入部分，在其外表面上形成該焊劑流入部分，該焊劑流入部分與外殼的內(nèi)表面形成間隙，并通過將焊劑注入該間隙，固定到外殼。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的表面可安裝線性振動器，其中外殼由可焊接材料構(gòu)成。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的表面可安裝線性振動器，其中利用可焊接材料電鍍焊劑流入部分。
15.根據(jù)權(quán)利要求13或14所述的表面可安裝線性振動器，其中可焊接材料是金屬。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面可安裝線性振動器，其中進(jìn)一步對基底部件設(shè)置接地裝置，在其下表面上形成接地裝置。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的表面可安裝線性振動器，其中接地裝置是安裝在基底部件的下表面上的金屬片。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的表面可安裝線性振動器，其中接地裝置是在基底部件的下表面上形成的導(dǎo)電圖形。
全文摘要
表面可安裝線性振動器包括空腔圓柱形外殼，具有預(yù)定厚度，而且在其內(nèi)具有空間，該外殼設(shè)置了封閉上表面和敞開下表面；彈性部件，固定在外殼上部的內(nèi)表面上；振動體，包括軛鐵，固定在受外殼的軸向上的彈性力影響的彈性部件上；重錘，固定到軛鐵上；以及磁鐵，固定到軛鐵上；以及環(huán)形基底部件，安裝在外殼的下部，而且對該環(huán)形基底部件設(shè)置固定在其上表面上的繞組和在其下表面上形成的并電連接到該繞組的連接裝置，其中通過連接裝置，將功率送到繞組。利用SMT，采用自動處理過程，安裝表面可安裝線性振動器，該表面可安裝線性振動器通過了連接可靠性，而且容易安裝在移動電話內(nèi)。
文檔編號H02K33/04GK1716737SQ20041008703
公開日2006年1月4日 申請日期2004年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月29日
發(fā)明者吳和泳, 樸一雄, 洪成杓, 崔準(zhǔn) 申請人:三星電機(jī)株式會社