專(zhuān)利名稱(chēng)：一種雙片過(guò)流保護(hù)元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，尤其涉及用于通訊設(shè) 備防護(hù)的雙片過(guò)流保護(hù)元件。
背景技術(shù)：
通訊設(shè)備中常使用熱敏電阻作為過(guò)電流保護(hù)元件。傳統(tǒng)的熱敏 電阻一般為通孔安裝型，而且通常配對(duì)使用，其制作過(guò)程如下將熱 敏電阻作成圓片狀，然后在其兩端被覆銀電極，焊上引線封裝。這種 熱敏電阻在安裝時(shí)必須采用將引線插入電路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接的 安裝方式，不能適應(yīng)線路板生產(chǎn)企業(yè)大批量自動(dòng)表面貼裝生產(chǎn)。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種能夠適用于大批量表面貼裝生 產(chǎn)，占線路板空間小，兩線電阻匹配度高的雙片過(guò)流保護(hù)元件。為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是 一種雙片過(guò)流 保護(hù)元件，由罩殼、過(guò)流保護(hù)芯片和底板組成，其特點(diǎn)在于罩殼內(nèi) 由中間隔板分隔成兩個(gè)腔室，兩片過(guò)流保護(hù)芯片被分別置于所述兩個(gè) 腔室內(nèi)，所述隔板的下方置有兩個(gè)方向相反的倒扣，倒扣從位于底板 中間的孔伸出，固定扣合底板。所述兩片過(guò)流保護(hù)芯片是電阻值相匹配的陶瓷熱敏電阻或高分 子熱敏電阻，兩片過(guò)流保護(hù)芯片的四個(gè)電極引腳分別從位于底板的四 個(gè)小孔引出。
本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)倒扣扣合底板裝配方便，過(guò)流保 護(hù)元件占線路板空間比較小，兩線電阻匹配度高，適用于大批量表面 貼裝生產(chǎn)。


圖l罩殼結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2圖1的A—A剖視圖； 圖3底板結(jié)構(gòu)示意圖； 圖4本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，l一罩殼；2—過(guò)流保護(hù)芯片；3—底板；4、 4， 一金屬電 極引腳；5、 5' —倒扣；6、 6，一腔室；7—隔板；8—小孔；9一矩形孔。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，由罩殼1、過(guò)流保護(hù)芯片2、底板3組成， 其特征在于所述罩殼l內(nèi)由中間隔板7分隔成腔室6和6'，雙片過(guò) 流芯片2分別置于所述腔室6和6'內(nèi)，所述隔板7的下方置有兩個(gè) 方向相反的倒扣5和5'，所述倒扣5和5'從位于底板3中間的矩形 孔9伸出，固定扣合底板3。
所述雙片過(guò)流保護(hù)芯片2是電阻值相匹配的陶瓷熱敏電阻或高 分子熱敏電阻。將阻值匹配的雙片圓形過(guò)流保護(hù)芯片2，兩側(cè)電極分 別通過(guò)回流焊、熱風(fēng)焊、釬焊等方式焊接上金屬引腳4和4'，兩片 過(guò)流保護(hù)芯片2的四個(gè)金屬引腳分別從位于底板3的四個(gè)小孔8引出， 然后將引腳的伸出部分利用機(jī)械裝置切平，打扁，彎曲即可。
所述罩殼1由塑料或耐髙溫的高分子材料制作，所述底板3由陶 瓷材料或耐高溫高分子材料制作。
權(quán)利要求1.一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，由罩殼(1)、過(guò)流保護(hù)芯片(2)和底板(3)組成，其特征在于所述罩殼(1)內(nèi)由中間隔板(7)分隔成腔室(6)和(6′)，兩片過(guò)流保護(hù)芯片(2)被分別置于所述腔室(6)和(6′)內(nèi)，所述隔板(7)的下方置有兩個(gè)方向相反的倒扣(5)和(5′)，所述倒扣(5)和(5′)從位于底板(3)中間的矩形孔(9)伸出，固定扣合底板(3)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所 述兩片過(guò)流保護(hù)芯片(2)是電阻值相匹配的陶瓷熱敏電阻或高分子 熱敏電阻。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于，.所 述罩殼(1)由塑料制作。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所 述底板(3)由陶瓷材料制作。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，其特征在于所 述兩片過(guò)流保護(hù)芯片(2)的四個(gè)電極引腳分別從位于底板(3)的四 個(gè)小孔(8)引出。
專(zhuān)利摘要一種雙片過(guò)流保護(hù)元件，由罩殼、過(guò)流保護(hù)芯片和底板組成，其特征在于所述罩殼內(nèi)由中間隔板分隔成兩個(gè)腔室，兩片電阻值相匹配的過(guò)流保護(hù)芯片被分別置于兩個(gè)所述腔室內(nèi)，隔板的下方置有兩個(gè)方向相反的倒扣，所述倒扣從位于底板中間的矩形孔伸出，固定扣合底板。本實(shí)用新型的有益效果是通過(guò)倒扣扣合底板裝配方便，過(guò)流保護(hù)元件占線路板空間比較小，兩線電阻匹配度高，適用于大批量表面貼裝生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H02H3/08GK201025606SQ20062004298
公開(kāi)日2008年2月20日 申請(qǐng)日期2006年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月21日
發(fā)明者正 校 申請(qǐng)人:上海思麥電子有限公司