專(zhuān)利名稱(chēng)：馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于 一種馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，特別是關(guān)于將數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路 板件軸向排列，且任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件形成 一 個(gè)間隔空間的馬 達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板。
背景技術(shù)：
如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)馬達(dá)9，其包含一個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板91、 一個(gè)定 子組92及一個(gè)轉(zhuǎn)子93。驅(qū)動(dòng)電路板91設(shè)有數(shù)個(gè)電子組件8，如電力電 子開(kāi)關(guān)、電阻、電容、霍爾IC及脈波寬度調(diào)變IC等驅(qū)動(dòng)組件；驅(qū)動(dòng)電 路板91與定子組92相互電性連接，借以產(chǎn)生一個(gè)驅(qū)動(dòng)電流驅(qū)動(dòng)定子組 92的線圏產(chǎn)生一個(gè)磁場(chǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)轉(zhuǎn)子93轉(zhuǎn)動(dòng)。
一般而言，上述現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點(diǎn)，例如(1)當(dāng)現(xiàn)有技術(shù)馬達(dá)9 設(shè)計(jì)成具有高功率及高扭力輸出的馬達(dá)時(shí)，勢(shì)必使驅(qū)動(dòng)電路板91的驅(qū)動(dòng) 電流增大，此時(shí)，在該驅(qū)動(dòng)電路板91上的電子組件8因通過(guò)高值的驅(qū)動(dòng) 電流而引起大量的熱能，由于該驅(qū)動(dòng)電路板91上各個(gè)電子組件8是在有 限的徑向空間中形成高密集度的設(shè)置，且驅(qū)動(dòng)電路板91緊鄰設(shè)置在該定 子組92的一側(cè)，因此將造成熱能散熱不良，進(jìn)而降低該驅(qū)動(dòng)電路板91 的各個(gè)電子組件8的使用壽命；(2)由于目前馬達(dá)的設(shè)計(jì)均會(huì)加入額外的 控制功能，例如具有溫度感測(cè)及速度感測(cè)等功能，因此必須增設(shè)額外的 電子組件，如溫度傳感器、速度傳感器、多任務(wù)器、模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器及 微處理器等；為有效整合驅(qū)動(dòng)與額外控制功能的目的，必須將上述為了 實(shí)現(xiàn)控制功能而增設(shè)的電子組件，連同原有的電力電子開(kāi)關(guān)、電阻、電 容、霍爾IC及脈波寬度調(diào)變IC等驅(qū)動(dòng)用電子組件8， 一并整合至該驅(qū)動(dòng) 電路板91，然而，由于該電子組件8設(shè)置在該驅(qū)動(dòng)電^各板91上的面積將 受限于馬達(dá)的最大外徑，因而造成組裝不易的缺點(diǎn)；即使可完成全部電子組件8的組裝，也會(huì)更進(jìn)一步提高該驅(qū)動(dòng)電路板91上電子組件8設(shè)置
的密集度，更加不利于散熱。基于上述原因，有必要進(jìn)一步改良上述現(xiàn)
有技術(shù)馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的是提供一種馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，可增加電子組件 的組裝面積，并提高馬達(dá)整體的散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其包含數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件、至少 一個(gè)導(dǎo)電連接件及至少一個(gè)間隔空間。數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件具有數(shù)個(gè)結(jié)合 面，數(shù)個(gè)結(jié)合面是對(duì)應(yīng)設(shè)在驅(qū)動(dòng)電路板件的數(shù)個(gè)表面，以分別結(jié)合數(shù)個(gè)
電子組件，各驅(qū)動(dòng)電路板件沿馬達(dá)的軸向?qū)盈B排列；至少一個(gè)導(dǎo)電連接 件電性連接任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件；及至少 一 個(gè)間隔空間形成在 任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件之間。


圖1:現(xiàn)有技術(shù)驅(qū)動(dòng)電路板組合于馬達(dá)的分解立體圖。 圖2:本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板組合于馬達(dá)的分解立體圖。 圖3:本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板組合于馬達(dá)的側(cè)視圖。 圖4:本發(fā)明第二實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板的上視圖。 圖5:本發(fā)明第二實(shí)施例形成該驅(qū)動(dòng)電路板的動(dòng)作示意圖。 圖6:本發(fā)明第二實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板組合于馬達(dá)的側(cè)視圖。 圖7:本發(fā)明第三實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板的上視圖。 圖8:本發(fā)明第三實(shí)施例形成該驅(qū)動(dòng)電路板的動(dòng)作示意圖。 圖9:本發(fā)明第三實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板組合于馬達(dá)的側(cè)視圖。 其中
l驅(qū)動(dòng)電路板 ll第一驅(qū)動(dòng)電路板件 lll第一結(jié)合面
112第二結(jié)合面 113氣流通孔 12第二驅(qū)動(dòng)電路板件
5121第三結(jié)合面13導(dǎo)電連接件14間隔空間
15組裝孔2驅(qū)動(dòng)電路板21第一驅(qū)動(dòng)電路板件
211第一結(jié)合面212第二結(jié)合面22第二驅(qū)動(dòng)電路板件
221第三結(jié)合面222第四結(jié)合面23導(dǎo)電連接件
24間隔空間25第一組裝孔26第二組裝孔
3驅(qū)動(dòng)電路板31第一驅(qū)動(dòng)電路板件311第一結(jié)合面
312第二結(jié)合面32第二驅(qū)動(dòng)電路板件321第三結(jié)合面
322第四結(jié)合面33第三驅(qū)動(dòng)電路板件331第五結(jié)合面
332第六結(jié)合面34導(dǎo)電連接件35間隔空間
36第一組裝孔37第二組裝孔38第三組裝孔
6軸管7電子組件8電子組件
9馬達(dá)91驅(qū)動(dòng)電聘4反92定子組
93轉(zhuǎn)子
具體實(shí)施例方式
為讓本發(fā)明的上述及其它目的、特征及優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特
舉本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并配合所附圖示，作詳細(xì)說(shuō)明如下
如圖2、圖3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電^^板1包含一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)電路板件11、一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)電路板件12、一個(gè)導(dǎo)電連接件13、一個(gè)間隔空間14及一個(gè)第一組裝孔15。這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件11及12沿馬達(dá)的軸向?qū)盈B排列；第一驅(qū)動(dòng)電路板件11具有一個(gè)第一結(jié)合面111及一個(gè)第二結(jié)合面112,可用以結(jié)合數(shù)個(gè)電子組件7,第一結(jié)合面lll及第二結(jié)合面112分別位于第一驅(qū)動(dòng)電路板件11的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面；而第二驅(qū)動(dòng)電路板件12具有一個(gè)第三結(jié)合面121,其位于第二驅(qū)動(dòng)電路板件12的其中一個(gè)表面，也用以結(jié)合數(shù)個(gè)電子組件7。而第二驅(qū)動(dòng)電路板件12的另一個(gè)表面結(jié)合在一個(gè)基座上。另外，第一驅(qū)動(dòng)電路板件11設(shè)有至少一個(gè)氣流通孔113。
如圖2、圖3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板1的導(dǎo)電連接件13用以電性連接第一驅(qū)動(dòng)電路板件ll及第二驅(qū)動(dòng)電路板件12,換言之，結(jié)合在兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件11及12各結(jié)合面111、 112及121上的數(shù)個(gè)電子組件7可利用導(dǎo)電連接件13相互電性連接。
如圖2、圖3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板1的間隔空間14形成于第一驅(qū)動(dòng)電路板件ll及第二驅(qū)動(dòng)電路板件12之間。由于該第一驅(qū)動(dòng)電路板件11的第二結(jié)合面112及第二驅(qū)動(dòng)電路板件12的第三結(jié)合面121均可結(jié)合電子組件7，特別是當(dāng)結(jié)合具有高發(fā)熱量的電子組件7(如電力電子開(kāi)關(guān)〕時(shí)，利用氣流通孔113可使間隔空間14的熱能順利導(dǎo)引散發(fā)至外部，進(jìn)而有效提升散熱效果。
如圖2、圖3所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板1的第一組裝孔15貫穿第一驅(qū)動(dòng)電路板件11,且第一組裝孔15較佳是位于第一驅(qū)動(dòng)電路板件11的中心位置；驅(qū)動(dòng)電路板1可利用第一組裝孔15組合一個(gè)軸管6，以便結(jié)合定位軸管6。
如圖4、圖5所示，其揭示本發(fā)明第二實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板2。相比于第一實(shí)施例，第二實(shí)施例具有一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)電路板件21、 一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)電路板件22及一個(gè)導(dǎo)電連接件23,三者一體成形為一片體，其中第一驅(qū)動(dòng)電路板件21、第二驅(qū)動(dòng)電路板件22及導(dǎo)電連接件23為可曲性材質(zhì)，例如玻璃纖維。其中第一驅(qū)動(dòng)電路板件21具有一個(gè)第一結(jié)合面211及一第二結(jié)合面212，第一結(jié)合面211及第二結(jié)合面212分別位于第一驅(qū)動(dòng)電路板件21的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面；而第二驅(qū)動(dòng)電路板件22具有一個(gè)第三結(jié)合面221及一個(gè)第四結(jié)合面222，第三結(jié)合面221及第四結(jié)合面222分別位于第二驅(qū)動(dòng)電路板件22的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面，如圖6所示，各結(jié)合面211、 212、 221及222用以結(jié)合數(shù)個(gè)電子組件7。導(dǎo)電連接件2008
23可電性連接各結(jié)合面211、 212、 221及222的電子組件7。
如圖5、圖6所示，本發(fā)明第二實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板2，可利用彎折導(dǎo)電連接件23，使這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件21及22沿馬達(dá)的軸向形成層疊排列，如此使這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件21及22之間形成一個(gè)間隔空間24。
再者，本發(fā)明第二實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板件2相比于第 一實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板件1，第一驅(qū)動(dòng)電路板件21及第二驅(qū)動(dòng)電路板件22分別貫穿設(shè)有一個(gè)第一組裝孔25及一個(gè)第二組裝孔26。因此，如圖6所示，當(dāng)這兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件21及22利用彎折導(dǎo)電連接件23而形成層疊排列時(shí)，這兩個(gè)組裝孔25及26在馬達(dá)的軸向上相互對(duì)齊，以便一個(gè)軸管6可穿過(guò)驅(qū)動(dòng)電路板2，進(jìn)而使驅(qū)動(dòng)電路板2結(jié)合對(duì)齊軸管6。
其中軸管6的一端凸伸出第一驅(qū)動(dòng)電路板件21的第一結(jié)合面211,以便組合一個(gè)定子組及一個(gè)轉(zhuǎn)子，且轉(zhuǎn)子外可設(shè)置數(shù)個(gè)扇葉；另外，馬達(dá)因驅(qū)動(dòng)電路板2可排列更大驅(qū)動(dòng)容量的電子組件7及更多數(shù)量的控制用電子組件7而具有高效率及高扭力的輸出，如此凸伸出第二驅(qū)動(dòng)電路板件22軸管6的另一端，同時(shí)也可供組合一個(gè)扇葉組。
如圖7所示，其揭示本發(fā)明第三實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板3。相比于第一實(shí)施例及第二實(shí)施例，第三實(shí)施例具有一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)電路板件31、一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)電路板件32、 一個(gè)第三驅(qū)動(dòng)電路板件33及兩個(gè)導(dǎo)電連接件34。其中一個(gè)導(dǎo)電連接件34電性連接第一驅(qū)動(dòng)電路板件31及第二驅(qū)動(dòng)電路板件32;而另一個(gè)導(dǎo)電連接件34電性連接第二驅(qū)動(dòng)電路板件32及第三驅(qū)動(dòng)電^各板件33。
如圖7所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板3的第一驅(qū)動(dòng)電路板件31具有一個(gè)第一結(jié)合面311及一個(gè)第二結(jié)合面312，第一結(jié)合面311及第二結(jié)合面312是分別位于第一驅(qū)動(dòng)電路板件31的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面；第二驅(qū)動(dòng)電路板件32具有一個(gè)第三結(jié)合面321及一個(gè)第四結(jié)合面
8322，第三結(jié)合面321及第四結(jié)合面322分別位于第二驅(qū)動(dòng)電路板件32的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面；且第三驅(qū)動(dòng)電路板件33具有一個(gè)第五結(jié)合面331及一個(gè)第六結(jié)合面332,第五結(jié)合面331及第六結(jié)合面332分別位于第三驅(qū)動(dòng)電路板件33的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面，如圖9所示，各結(jié)合面311、 312、321、 322、 331及332均可用以結(jié)合數(shù)個(gè)電子組件7。導(dǎo)電連接件34可電性連接各該結(jié)合面311、 312、 321、 322、 331及332上的電子組件7。另外，如圖7所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板3的三個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件31、 32及33分別貫穿形成一個(gè)第一組裝孔36、 一個(gè)第二組裝孔37及一個(gè)第三組裝孔38，三組裝孔36、 37及38在馬達(dá)軸向上相互對(duì)齊。
如圖8所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板件3時(shí)，可利用彎折兩個(gè)導(dǎo)電連接件34,使第一驅(qū)動(dòng)電路板件31、第二驅(qū)動(dòng)電路板件32及第三驅(qū)動(dòng)電路板件沿馬達(dá)的軸向依序形成層疊排列，進(jìn)而使第 一驅(qū)動(dòng)電路板件31及第二驅(qū)動(dòng)電路板件32之間形成一個(gè)間隔空間35;而第二驅(qū)動(dòng)電路板件32及第三驅(qū)動(dòng)電路板件33之間形成另一個(gè)間隔空間35。
如圖9所示，本發(fā)明第三實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)電路板3可利用三個(gè)組裝孔36、 37及38組合一個(gè)軸管6，以便結(jié)合定位。再者，由于馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板3設(shè)有數(shù)個(gè)結(jié)合面311、 312、 321、 322、 331及332，因此可增加組裝電子組件7的面積，進(jìn)而使馬達(dá)可提高功率及扭力，因此可在軸管6的兩端同時(shí)設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)構(gòu)件，例如一個(gè)轉(zhuǎn)子扇葉及一個(gè)齒輪組。
如上所述，本發(fā)明的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板利用設(shè)置數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件而可在馬達(dá)有限的徑向空間中設(shè)置更大驅(qū)動(dòng)容量的電子組件及更多數(shù)量的控制用電子組件，且任意兩個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件之間形成間隔空間，并利用氣流通孔的設(shè)置，可提升整體馬達(dá)散熱效果。借此，本發(fā)明利用驅(qū)動(dòng)電路板的設(shè)置可更加有利于制造高功率及高扭力的馬達(dá)。
9
權(quán)利要求
1、一種馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征是包含一個(gè)第一驅(qū)動(dòng)電路板件，具有一個(gè)第一結(jié)合面及一個(gè)第二結(jié)合面，該第一結(jié)合面及第二結(jié)合面分別位于該第一驅(qū)動(dòng)電路板件的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面，以分別結(jié)合電子組件；一個(gè)第二驅(qū)動(dòng)電路板件，具有一個(gè)第三結(jié)合面，該第三結(jié)合面位于該第二驅(qū)動(dòng)電路板件的其中一個(gè)表面，以結(jié)合電子組件，該第一驅(qū)動(dòng)電路板件及第二驅(qū)動(dòng)電路板件沿馬達(dá)的軸向?qū)盈B排列；一個(gè)導(dǎo)電連接件，電性連接該第一驅(qū)動(dòng)電路板件及該第二驅(qū)動(dòng)電路板件；及一個(gè)間隔空間，形成于該第一驅(qū)動(dòng)電路板件及該第二驅(qū)動(dòng)電路板件之間。
2、 如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該第一驅(qū)動(dòng)電路板件設(shè)有至少 一 個(gè)氣流通孔。
3、 如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該第二驅(qū)動(dòng)電路板件另具有一個(gè)第四結(jié)合面，該第四結(jié)合面相對(duì)該第三結(jié)合面位于該第二驅(qū)動(dòng)電路板件的另 一 個(gè)表面，以結(jié)合電子組件。
4、 如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有一個(gè)第一組裝孔，貫穿該第一驅(qū)動(dòng)電路板件。
5、 如權(quán)利要求4所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有一個(gè)第二組裝孔，貫穿該第二驅(qū)動(dòng)電路板件，且該第一組裝孔及該第二組裝孔沿馬達(dá)的軸向上相互對(duì)齊。
6、 如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該第一驅(qū)動(dòng)電路板件、第二驅(qū)動(dòng)電路板件及導(dǎo)電連接件是一體成形為 一 片體。
7、 如權(quán)利要求6所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該片體為一個(gè)可曲性的材質(zhì)。
8、 如權(quán)利要求1所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有一個(gè)第三驅(qū)動(dòng)電路板件，具有一個(gè)第五結(jié)合面及一個(gè)第六結(jié)合面，該第五結(jié)合面及第六結(jié)合面是分別位于該第三驅(qū)動(dòng)電路板件的相對(duì)側(cè)的兩個(gè)表面，以分別結(jié)合電子組件。
9、 如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有一個(gè)導(dǎo)電連接件，電性連接該第二驅(qū)動(dòng)電路板件及第三驅(qū)動(dòng)電路板件。
10、 如權(quán)利要求8所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該第二驅(qū)動(dòng)電路板件及該第三驅(qū)動(dòng)電路板件之間另形成一個(gè)間隔空間。
11、 如權(quán)利要求9所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有一個(gè)第三組裝孔，貫穿該第三驅(qū)動(dòng)電路板件，并與貫穿該第一驅(qū)動(dòng)電路板件的一個(gè)第一組裝孔及貫穿該第二驅(qū)動(dòng)電路板件的一個(gè)第二組裝孔在馬達(dá)的軸向上相互對(duì)齊。
12、 一種馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征是包含數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件，具有至少數(shù)個(gè)結(jié)合面，該數(shù)個(gè)結(jié)合面是對(duì)應(yīng)設(shè)于該驅(qū)動(dòng)電路板件的數(shù)個(gè)表面，以分別結(jié)合電子組件，各該驅(qū)動(dòng)電路板件沿馬達(dá)的軸向?qū)盈B排列；至少 一個(gè)導(dǎo)電連接件，分別電性連接任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件；及至少一個(gè)間隔空間，分別形成于任意兩個(gè)相鄰驅(qū)動(dòng)電路板件之間。
13、 如權(quán)利要求12所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于該驅(qū)動(dòng)電路板件設(shè)有至少 一 個(gè)氣流通孔。
14、 如權(quán)利要求12項(xiàng)所述的馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其特征在于另設(shè)有數(shù)個(gè)組裝孔，分別貫穿該數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件，該數(shù)個(gè)組裝孔在馬達(dá)的軸向上相互對(duì)齊。
全文摘要
一種馬達(dá)的驅(qū)動(dòng)電路板，其包含數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件、至少一個(gè)導(dǎo)電連接件及至少一個(gè)間隔空間。數(shù)個(gè)驅(qū)動(dòng)電路板件具有數(shù)個(gè)結(jié)合面，數(shù)個(gè)結(jié)合面是對(duì)應(yīng)設(shè)在驅(qū)動(dòng)電路板件的數(shù)個(gè)表面，以分別結(jié)合數(shù)個(gè)電子組件，各驅(qū)動(dòng)電路板件沿馬達(dá)的軸向?qū)盈B排列；至少一個(gè)導(dǎo)電連接件電性連接任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件；及至少一個(gè)間隔空間形成于任意兩個(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)電路板件之間。
文檔編號(hào)H02K11/00GK101488686SQ20081000048
公開(kāi)日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2008年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年1月14日
發(fā)明者洪慶昇, 洪銀樹(shù) 申請(qǐng)人:建準(zhǔn)電機(jī)工業(yè)股份有限公司