專利名稱：電子裝置及其充電方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子裝置及其充電方法，特別是涉及一種利用溫度差來(lái)充電的電
子裝置及其充電方法。
背景技術(shù)：
—般而言，手持式電子裝置的使用時(shí)間的長(zhǎng)短往往取決于電池的續(xù)航力。然而，由 于手持式電子裝置的功能日趨多元化，或是特定功能對(duì)于電力的高需求量，電池的電力往 往被大量地消耗，使得手持式電子裝置的電池的續(xù)航力對(duì)應(yīng)地減少。 雖然，手持式電子裝置可以藉由接收外部電力來(lái)對(duì)電池進(jìn)行充電，然而，手持式電 子裝置的充電往往受限于特定的供電場(chǎng)合。因此，使用者可能經(jīng)常面臨手持式電子裝置電 力不足的情況。另外，隨著環(huán)保意識(shí)的提高，如何有效地利用能源以減少浪費(fèi)，亦成為現(xiàn)在 使用者關(guān)心的問(wèn)題。 因此，如何在提高手持式電子裝置的電池的續(xù)航力的同時(shí)，更兼顧減少浪費(fèi)能源 的概念，以提高手持式電子裝置的優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力，已成為業(yè)界所致力研究的課題之一。
由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的手持式電子裝置及其充電方法在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法與使用上， 顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫 不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品及 方法又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及方法能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因 此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的電子裝置及其充電方法，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前 業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，克服現(xiàn)有的手持式電子裝置及其充電方法存在的缺陷，而提 供一種新型結(jié)構(gòu)的電子裝置及其充電方法，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是使其藉由一溫度差來(lái)產(chǎn) 生一電能，以對(duì)電子裝置的一供電模塊進(jìn)行充電。由于電能的來(lái)源可以來(lái)自于例如環(huán)境或 人體的廢熱，因此，根據(jù)本發(fā)明的電子裝置及其充電方法不但可以提高供電模塊的續(xù)航力， 且更同時(shí)提供了一種能源再利用的方式，以提高使用者在使用上的便利性，且產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng) 力及優(yōu)勢(shì)亦對(duì)應(yīng)地提高，非常適于實(shí)用。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出
的一種電子裝置，其包括一致冷件，用以產(chǎn)生一第一溫度；一熱轉(zhuǎn)電模塊，接觸該致冷件，
用以接收該第一溫度，該熱轉(zhuǎn)電模塊更用以接收一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該第一溫度
及該第二溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及一供電模塊，用以接收該電能。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的電子裝置，其中所述的致冷件包括一液態(tài)氮，用以產(chǎn)生該第一溫度；以及
一密封容器，容置該液態(tài)氮。
前述的電子裝置，其更包括一開(kāi)關(guān)，電性連接于該熱轉(zhuǎn)電模塊及該供電模塊之間；以及一處理模塊，用以在該供電模塊內(nèi)的電量飽和時(shí)，切換該開(kāi)關(guān)，以形成一斷路，使得 該電能無(wú)法輸入至該供電模塊。 前述的電子裝置，其中所述的處理模塊包括一充電芯片，用以偵測(cè)該供電模塊 內(nèi)的該電量，以在偵測(cè)出該供電模塊內(nèi)的該電量飽和時(shí)輸出一信號(hào)；以及一中央處理單元 (Central Processing Unit, CPU)，用以在接收到該信號(hào)時(shí)，控制該開(kāi)關(guān)的切換，以形成一 斷路。 前述的電子裝置，其更包括一殼體，該致冷件、該熱轉(zhuǎn)電模塊及該殼體是依序疊
設(shè)，使得該熱能是經(jīng)由該殼體傳送至該熱轉(zhuǎn)電模塊。 前述的電子裝置，其中所述的殼體的材料包括一吸熱材料。 前述的電子裝置，其中所述的熱轉(zhuǎn)電模塊包括一熱電芯片。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的 一種電子裝置的充電方法，其包括以下步驟利用一電子裝置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第一溫 度；利用該電子裝置的一熱轉(zhuǎn)電模塊來(lái)接收該第一溫度及一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該 第一溫度及該第二溫度的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及利用該電能來(lái)對(duì)該電子裝置的 一供電模塊充電。 本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。 前述的電子裝置的充電方法，其中所述的利用一電子裝置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第
一溫度的步驟中，該致冷件包括一液態(tài)氮及一密封容器，該液態(tài)氮用以產(chǎn)生該第一溫度，該
密封容器容置該液態(tài)氮。 前述的電子裝置的充電方法，其更包括當(dāng)該供電模塊內(nèi)的電量飽和時(shí)，形成一斷 路，使得該電能無(wú)法輸入至該供電模塊。 前述的電子裝置的充電方法，其中所述的形成一斷路的步驟包括利用該電子裝
置的一充電芯片偵測(cè)該供電模塊內(nèi)的該電量，以在偵測(cè)出該供電模塊內(nèi)的該電量飽和時(shí)輸
出一信號(hào)；以及利用該電子裝置的一中央處理單元在接收到該信號(hào)時(shí)，控制該電子裝置的
一開(kāi)關(guān)的切換來(lái)形成該斷路，其中，該開(kāi)關(guān)電性連接于該熱轉(zhuǎn)電模塊及該供電模塊之間。 前述的電子裝置的充電方法，其中所述的電子裝置更包括一殼體，該致冷件、該熱
轉(zhuǎn)電模塊及該殼體是依序疊設(shè)，在接收該第一溫度及一熱能的一第二溫度的步驟中，該熱
轉(zhuǎn)電模塊是經(jīng)由該殼體接收該熱能。 前述的電子裝置的充電方法，其中所述的殼體的材料包括一吸熱材料。 前述的電子裝置的充電方法，其中所述的熱轉(zhuǎn)電模塊包括一熱電芯片。 本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，本發(fā)
明的主要技術(shù)內(nèi)容如下 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供了一種電子裝置，包括一致冷件、一熱轉(zhuǎn)電模塊及一 供電模塊。致冷件用以產(chǎn)生一第一溫度。熱轉(zhuǎn)電模塊接觸致冷件，用以接收第一溫度。熱 轉(zhuǎn)電模塊更用以接收一熱能的一第二溫度，且根據(jù)第一溫度及第二溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生并 輸出一電能。供電模塊用以接收電能。 此外，為達(dá)到上述目的，本發(fā)明還提供了一種電子裝置的充電方法，包括以下的步 驟。利用電子裝置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第一溫度。利用電子裝置的一熱轉(zhuǎn)電模塊來(lái)接收 第一溫度及一熱能的一第二溫度，且根據(jù)第一溫度及第二溫度的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能。利用電能來(lái)對(duì)電子裝置的一供電模塊充電。 借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明電子裝置及其充電方法至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效 果本發(fā)明所揭露的電子裝置及其充電方法，其利用熱轉(zhuǎn)電模塊所接收的熱能的第二溫度 與致冷件所提供的第一溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生電能，以對(duì)供電模塊充電。如此，電子裝置的供 電模塊的充電無(wú)須受限特定的充電場(chǎng)合，使得供電模塊的續(xù)航力可以提高。此外，熱能可以 來(lái)自電子裝置的外部或內(nèi)部，使得例如廢熱可以再利用，因此，本發(fā)明的電子裝置更同時(shí)符 合現(xiàn)在的環(huán)保概念。 綜上所述，本發(fā)明是關(guān)于一種電子裝置及其充電方法。該電子裝置包括一致冷件、 一熱轉(zhuǎn)電模塊及一供電模塊。致冷件用以產(chǎn)生一第一溫度。熱轉(zhuǎn)電模塊接觸致冷件，用以 接收第一溫度。熱轉(zhuǎn)電模塊更用以接收一熱能的一第二溫度，且根據(jù)第一溫度及第二溫度 的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能。供電模塊用以接收電能。本發(fā)明還提供了一種電子裝置的 充電方法。本發(fā)明具有上述優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，其不論在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、方法或功能上皆有較大的 改進(jìn)，在技術(shù)上有顯著的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，且較現(xiàn)有的手持式電子裝置及 其充電方法具有增進(jìn)的突出功效，從而更加適于實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段， 而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠 更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子裝置的方框圖。
圖2是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法的流程圖。 圖3A是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置的方框圖。 圖3B是圖3A中的電子裝置的局部立體剖面圖。 圖4是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法的流程圖。100、300 :電子裝置110、310 :致冷件120、320 :熱轉(zhuǎn)電模塊130、330 :供電模塊311 :液態(tài)氮313 :密封容器321a、321b:基板323n :N型半導(dǎo)體323p :P型半導(dǎo)體材料350 :開(kāi)關(guān)370 :處理模塊371 :充電芯片373 :中央處理單元380 :電路板390 :殼體E1、E2 :電能Sl :信號(hào)T11、T21 :第一溫度T12、T22 :第二溫度201-205 :步驟401-407 :步驟407a、407b:步驟
具體實(shí)施例方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合 附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的電子裝置及其充電方法其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。 有關(guān)本發(fā)明的前述及其他技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參閱圖式的較佳實(shí) 施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式
的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目 的所采取的技術(shù)手段及功效獲得一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與 說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。 本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其充電方法，其藉由一熱轉(zhuǎn)電模塊來(lái)轉(zhuǎn)換一溫度 差為一電能，以對(duì)電子裝置的一供電模塊進(jìn)行充電。溫度差為電子裝置的一致冷件的一第 一溫度及一熱源的一第二溫度的差值。以下分別由第一較佳實(shí)施例以及第二較佳實(shí)施例作 為例子，并配合圖式來(lái)說(shuō)明本發(fā)明。圖式中省略部分的元件，以利清楚地表示出本發(fā)明的技 術(shù)特征。 第一較佳實(shí)施例 請(qǐng)參閱圖l所示，是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子裝置的方框圖。本發(fā)明第一 較佳實(shí)施例的電子裝置100，可為手持式電子裝置，例如是一移動(dòng)電話或一個(gè)人數(shù)字助理 (Personal Digital Assistant，PDA)，包括一致冷件110、一熱轉(zhuǎn)電模lfe 120以及一供電模 塊130。 致冷件110，用以產(chǎn)生一第一溫度Tll 。熱轉(zhuǎn)電模塊120，接觸致冷件110，用以接收 第一溫度Tll。熱轉(zhuǎn)電模塊120更用以接收一熱能的一第二溫度T12，且根據(jù)第一溫度T11 及第二溫度T12的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能E1。供電模塊130用以接收電能E1，以進(jìn)行 充電。 在本實(shí)施例中，熱轉(zhuǎn)電模塊120所接收的熱能的第二溫度T12可來(lái)自電子裝置100 的外部或內(nèi)部。舉例來(lái)說(shuō)，來(lái)自電子裝置100的外部的第二溫度T12可為使用者的體溫、太 陽(yáng)熱或環(huán)境的廢熱所產(chǎn)生的溫度。另外，來(lái)自電子裝置100的內(nèi)部的第二溫度T12例如是 電子裝置IOO在運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的熱能所產(chǎn)生的溫度。當(dāng)然，第二溫度的來(lái)源并不以此些例子 為限。 如此，本實(shí)施例的電子裝置100的供電模塊130的充電無(wú)須受限于特定的供電場(chǎng) 合，因此，供電模塊130的續(xù)航力可以提高。再者，此處所舉例的熱能可以為廢熱的再利用， 使得本實(shí)施例的電子裝置100更可以同時(shí)符合現(xiàn)在的能源再利用的環(huán)保概念。
以下配合圖1中的電子裝置IOO來(lái)說(shuō)明本實(shí)施例的電子裝置的充電方法。請(qǐng)參閱 圖2所示，是本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法的流程圖。當(dāng)然，此技術(shù)領(lǐng)域中 具有通常知識(shí)的技術(shù)人員應(yīng)該明了 ，圖2中的電子裝置的充電方法并非僅可以應(yīng)用于圖1 中的電子裝置IOO，且圖2中的流程步驟及順序亦非用以限定本發(fā)明的電子裝置的充電方 法。本發(fā)明第一較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法，包括以下步驟
首先，在步驟201中，利用電子裝置100的致冷件110來(lái)產(chǎn)生第一溫度Tll。
接著，在步驟203中，利用電子裝置100的熱轉(zhuǎn)電模塊120來(lái)接收第一溫度Tll及 熱能的第二溫度T12，且根據(jù)第一溫度Tll及第二溫度T12的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出電能El。
然后，在步驟205中，利用電能E1來(lái)對(duì)電子裝置100的供電模塊130充電。如此， 不但可以增加電子裝置100的供電模塊130的續(xù)航力，且電子裝置100更因可以利用廢熱 的特點(diǎn)而同時(shí)符合環(huán)保的概念。
第二較佳實(shí)施例
請(qǐng)同時(shí)參閱圖3A及圖3B所示，圖3A是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置的方框 圖，圖3B是圖3A中的電子裝置的局部立體剖面圖。 本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置300，例如是一移動(dòng)電話或者一個(gè)人數(shù)字助理， 其包括一致冷件310、一熱轉(zhuǎn)電模塊320、一供電模塊330、一開(kāi)關(guān)350、一處理模塊370、一 電路板380及一殼體390。 致冷件310、熱轉(zhuǎn)電模塊320、以及殼體390是依序疊設(shè)于電路板380上。如圖3B 所示，致冷件310包括一液態(tài)氮311及一密封容器313。密封容器313容置液態(tài)氮311，液 態(tài)氮311用以產(chǎn)生一第一溫度T21。由于圖3B為一立體剖面圖，因此，在圖3B中僅繪示出 密封容器313的兩個(gè)壁體。另外，熱轉(zhuǎn)電模塊320例如是一熱電(thermoelectric)芯片，其 包括兩基板321a、321b以及多數(shù)個(gè)N型半導(dǎo)體材料323n以及多數(shù)個(gè)P型半導(dǎo)體材料323p。 其中N型半導(dǎo)體材料323n以及P型半導(dǎo)體材料323p是夾置于兩基板321a、321b之間。
基板321b接觸致冷件310，以接收第一溫度T21?；?21a經(jīng)由殼體390來(lái)接收 熱能的一第二溫度T22。殼體390的材料可以為一吸熱材料，以提高擷取熱能的效率。藉由 席貝克效應(yīng)(Seeback Effect)的應(yīng)用，熱轉(zhuǎn)電模塊320的N型半導(dǎo)體材料323n及P型半 導(dǎo)體材料323p是根據(jù)第一溫度T21及第二溫度T22的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出電能E2至供電 模塊330，以對(duì)供電模塊330進(jìn)行充電。如此，不但可增加電子裝置300的供電模塊330的 續(xù)航力，且電子裝置300更因可以利用廢熱的特點(diǎn)而同時(shí)符合環(huán)保的概念。
雖然，此處是以致冷件310、熱轉(zhuǎn)電模塊320及殼體390相互疊設(shè)為例說(shuō)明，然而， 致冷件310、熱轉(zhuǎn)電模塊320及殼體390的配置位置并不以此處的例子為限。只要熱轉(zhuǎn)電模 塊320是可藉由殼體390來(lái)接收熱能的第二溫度T22，且接收到致冷件310的第一溫度T21 的配置位置，皆可應(yīng)用于本實(shí)施例中。另外，電子裝置300的致冷件310亦不限于圖3B中 的結(jié)構(gòu)。只要是可以提供一低于熱能的溫度，以增加熱轉(zhuǎn)電模塊320接收到的兩個(gè)溫度的 差值的元件，皆可以應(yīng)用于本實(shí)施例中。再者，熱轉(zhuǎn)電模塊320的結(jié)構(gòu)亦可以為其他形式， 并不限于圖3B中的例子。 熱轉(zhuǎn)電模塊320是否對(duì)供電模塊330進(jìn)行充電是可依據(jù)供電模塊330的電量多寡 來(lái)決定。此處是以供電模塊330的電量飽和時(shí)，熱轉(zhuǎn)電模塊320即不對(duì)供電模塊330進(jìn)行 充電為例說(shuō)明。 如圖3A所示，電子裝置300的開(kāi)關(guān)350是經(jīng)由處理模塊370電性連接于供電模塊 330及熱轉(zhuǎn)電模塊320之間。處理模塊370包括一充電芯片371及一中央處理單元(Central Processing Unit,CPU) 373。充電芯片371用以偵測(cè)供電模塊330內(nèi)的電量，以在偵測(cè)出供 電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)輸出一信號(hào)S1。中央處理單元373用以在接收到信號(hào)S1時(shí)，控 制開(kāi)關(guān)350的切換，以形成一斷路，使得電能E2無(wú)法輸入至供電模塊330。
換言之，本實(shí)施例的熱轉(zhuǎn)電模塊320是在供電模塊330內(nèi)的電量未飽和時(shí)進(jìn)行充 電的動(dòng)作，以提高供電模塊330的續(xù)航力。另外，每當(dāng)供電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)，熱轉(zhuǎn) 電模塊320所產(chǎn)生的電能E2是藉由中央處理單元373控制開(kāi)關(guān)350的切換來(lái)停止輸入至 供電模塊330中。當(dāng)然，熱轉(zhuǎn)電模塊320是否對(duì)供電模塊330進(jìn)行充電亦可根據(jù)其他條件 來(lái)決定。舉例來(lái)說(shuō)，熱轉(zhuǎn)電模塊320亦可以在供電模塊330內(nèi)的電量低于一預(yù)設(shè)值時(shí)才對(duì) 供電模塊330進(jìn)行充電。 以下配合圖3A及圖3B中的電子裝置300來(lái)說(shuō)明本實(shí)施例的電子裝置的充電方法。請(qǐng)參閱圖4所示，是本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法的流程圖。當(dāng)然，此 技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)的技術(shù)人員應(yīng)該明了，圖4中的電子裝置的充電方法并非僅可以 應(yīng)用于圖3A及圖3B中的電子裝置300 ，且圖4中的流程步驟及順序亦非用以限定本發(fā)明的 電子裝置的充電方法。本發(fā)明第二較佳實(shí)施例的電子裝置的充電方法，包括以下步驟
首先，在步驟401中，利用電子裝置300的致冷件310來(lái)產(chǎn)生第一溫度T21。
接著，在步驟403中，利用電子裝置300的熱轉(zhuǎn)電模塊320來(lái)接收第一溫度T21及 熱能的第二溫度T22，且根據(jù)第一溫度T21及第二溫度T22的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出電能E2。
然后，在步驟405中，利用電能E2來(lái)對(duì)電子裝置300的供電模塊330充電。
接著，在步驟407中，當(dāng)供電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)，通過(guò)開(kāi)關(guān)350形成斷路， 使得電能E2無(wú)法輸入至供電模塊330。如圖4所示，本實(shí)施例的步驟407例如是藉由步驟 407a及407b來(lái)在供電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)形成斷路。當(dāng)然，形成斷路的方式不以此處 所舉的例子為限。 在步驟407a中，利用電子裝置300的充電芯片371偵測(cè)供電模塊330內(nèi)的電量， 以在偵測(cè)出供電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)輸出信號(hào)S1。接著，在步驟407b中，利用電子裝 置300的中央處理單元373在接收到信號(hào)Sl時(shí)，控制電子裝置300的開(kāi)關(guān)350的切換來(lái)形 成斷路。如此，此步驟407的執(zhí)行即可用以在供電模塊330內(nèi)的電量飽和時(shí)，形成斷路來(lái)停 止對(duì)供電模塊330的充電。 本發(fā)明上述實(shí)施例所揭露的電子裝置及其充電方法，其利用熱轉(zhuǎn)電模塊所接收的 熱能的第二溫度與致冷件所提供的第一溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生電能，以對(duì)供電模塊充電。如 此，電子裝置的供電模塊的充電無(wú)須受限特定的充電場(chǎng)合，使得供電模塊的續(xù)航力可以提 高。此外，熱能可以來(lái)自電子裝置的外部或內(nèi)部，使得例如廢熱可以再利用，因此，本實(shí)施例 的電子裝置更同時(shí)符合現(xiàn)在的環(huán)保概念。 以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖 然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人 員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的方法及技術(shù)內(nèi)容作出些許的更 動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的 技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案 的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種電子裝置，其特征在于其包括一致冷件，用以產(chǎn)生一第一溫度；一熱轉(zhuǎn)電模塊，接觸該致冷件，用以接收該第一溫度，該熱轉(zhuǎn)電模塊更用以接收一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該第一溫度及該第二溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及一供電模塊，用以接收該電能。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于其中所述的致冷件包括 一液態(tài)氮，用以產(chǎn)生該第一溫度；以及一密封容器，容置該液態(tài)氮。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于其更包括 一開(kāi)關(guān)，電性連接于該熱轉(zhuǎn)電模塊及該供電模塊之間；以及一處理模塊，用以在該供電模塊內(nèi)的電量飽和時(shí)，切換該開(kāi)關(guān)，以形成一斷路，使得該 電能無(wú)法輸入至該供電模塊。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置，其特征在于其中所述的處理模塊包括 一充電芯片，用以偵測(cè)該供電模塊內(nèi)的該電量，以在偵測(cè)出該供電模塊內(nèi)的該電量飽和時(shí)輸出一信號(hào)；以及一中央處理單元，用以在接收到該信號(hào)時(shí)，控制該開(kāi)關(guān)的切換，以形成一斷路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于其更包括一殼體，該致冷件、該熱轉(zhuǎn) 電模塊及該殼體是依序疊設(shè)，使得該熱能是經(jīng)由該殼體傳送至該熱轉(zhuǎn)電模塊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子裝置，其特征在于其中所述的殼體的材料包括一吸熱材料。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于其中所述的熱轉(zhuǎn)電模塊包括一熱電芯片。
8. —種電子裝置的充電方法，其特征在于其包括以下步驟 利用一電子裝置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第一溫度；利用該電子裝置的一熱轉(zhuǎn)電模塊來(lái)接收該第一溫度及一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該 第一溫度及該第二溫度的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及 利用該電能來(lái)對(duì)該電子裝置的一供電模塊充電。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其中所述的利用一電子裝 置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第一溫度的步驟中，該致冷件包括一液態(tài)氮及一密封容器，該液態(tài) 氮用以產(chǎn)生該第一溫度，該密封容器容置該液態(tài)氮。
10. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其更包括當(dāng)該供電模塊 內(nèi)的電量飽和時(shí)，形成一斷路，使得該電能無(wú)法輸入至該供電模塊。
11. 根據(jù)權(quán)利要求io所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其中所述的形成一斷路的步驟包括利用該電子裝置的一充電芯片偵測(cè)該供電模塊內(nèi)的該電量，以在偵測(cè)出該供電模塊內(nèi) 的該電量飽和時(shí)輸出一信號(hào)；以及利用該電子裝置的一中央處理單元在接收到該信號(hào)時(shí)，控制該電子裝置的一開(kāi)關(guān)的切 換來(lái)形成該斷路，其中，該開(kāi)關(guān)電性連接于該熱轉(zhuǎn)電模塊及該供電模塊之間。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其中所述的電子裝置更包括一殼體，該致冷件、該熱轉(zhuǎn)電模塊以及該殼體是依序疊設(shè)，在接收該第一溫度及一熱能 的一第二溫度的步驟中，該熱轉(zhuǎn)電模塊是經(jīng)由該殼體接收該熱能。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其中所述的殼體的材料 包括一吸熱材料。
14. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置的充電方法，其特征在于其中所述的熱轉(zhuǎn)電模塊 包括一熱電芯片。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置及其充電方法。該電子裝置，包括一致冷件，用以產(chǎn)生一第一溫度；一熱轉(zhuǎn)電模塊，接觸該致冷件，用以接收該第一溫度，更用以接收一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該第一溫度及該第二溫度的溫度差來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及一供電模塊，用以接收該電能。該電子裝置的充電方法，包括以下步驟利用一電子裝置的一致冷件來(lái)產(chǎn)生一第一溫度；利用該電子裝置的一熱轉(zhuǎn)電模塊來(lái)接收該第一溫度及一熱能的一第二溫度，且根據(jù)該第一溫度及該第二溫度的溫差值來(lái)產(chǎn)生并輸出一電能；以及利用該電能來(lái)對(duì)該電子裝置的一供電模塊充電。本發(fā)明不但可以提高供電模塊的續(xù)航力，更同時(shí)提供了一種能源再利用的方式，以提高使用者在使用上的便利性。
文檔編號(hào)H02N11/00GK101728988SQ200810172339
公開(kāi)日2010年6月9日 申請(qǐng)日期2008年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月31日
發(fā)明者鄭武田 申請(qǐng)人:英華達(dá)股份有限公司