專利名稱：大功率模塊電源及其散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電源領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種大功率模塊電源及其散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
模塊電源是一種把電源功能零部件化、可以直接貼裝或通過接插件安裝在印刷電 路板上的電源功能組件，用以為各種電子設(shè)備中的各類負(fù)載供電，可以大大簡化電子應(yīng)用 系統(tǒng)的電源設(shè)計。由于模塊電源具有效率高、體積小，使用方便靈活，性能穩(wěn)定、可靠等優(yōu) 點，已成為各行各業(yè)，特別是高端電子產(chǎn)品不可或缺的電源供電方案。隨著電子工業(yè)各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品在技術(shù)和工藝上的不斷進(jìn)步，對電源性能指標(biāo)也 不斷提出更高的要求。比如，模塊電源必須提供更高的功率密度，以適應(yīng)更為緊湊的安裝空 間。為滿足這些苛刻的應(yīng)用條件，模塊電源除了應(yīng)該具有很高的轉(zhuǎn)換效率外，還必須具備良 好的熱傳導(dǎo)和散熱設(shè)計。特別是對于大功率模塊電源(輸出功率> 1000W)，散熱設(shè)計顯得 尤為重要，只有良好的熱傳導(dǎo)和散熱效果才能夠保證其穩(wěn)定、可靠地工作?，F(xiàn)有的模塊電源通常是用導(dǎo)熱材料將其內(nèi)部發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量傳遞到它的外 殼，再通過外部安置的散熱器，例如，具有某種形狀的鋁材質(zhì)的散熱板，來實現(xiàn)散熱。有時還 必須附加風(fēng)扇，采取強制風(fēng)冷的辦法來進(jìn)一步改善散熱效果。然而，這種常規(guī)的散熱措施不 僅占用較大的安裝空間，其散熱效果并不一定能滿足應(yīng)用系統(tǒng)的要求。對于大功率模塊電源(輸出功率> 1000W)，采用管道式載熱流體冷卻(即液冷) 的散熱方式是一種比較有效的散熱方式。液冷散熱需要在模塊電源內(nèi)部或外部布置載熱 流體管道，這種采用分立式管道的工藝結(jié)構(gòu)難免會導(dǎo)致散熱管道和相應(yīng)的端口部件擠占較 多的安裝空間，不但模塊電源的體積變大，且管道的布局、整形、焊接、裝配施工工藝要求很 高，相應(yīng)的維護(hù)工作也比較復(fù)雜，防漏難度也很大，這些問題在需要由多個大功率模塊電源 構(gòu)成的供電系統(tǒng)中更為突出。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，提供一種能夠顯 著減小尺寸、節(jié)省安裝空間、便于加工實施和維護(hù)且散熱效率高的大功率模塊電源及其散 熱結(jié)構(gòu)。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種大功率模塊電源，其包括 殼體、電路板、電氣輸入連接器、電氣輸出連接器以及散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體中設(shè)有收容空間， 用于收容所述電路板；該電路板經(jīng)設(shè)于該殼體上的電氣輸入連接器、電氣輸出連接器與外 部設(shè)備相連接；所述散熱結(jié)構(gòu)包括一體成形于所述殼體內(nèi)供冷卻液流經(jīng)的液冷通道，以及 設(shè)于所述殼體上分別與所述液冷通道兩端密封連接的進(jìn)端口連接件、出端口連接件。所述液冷通道通過鑄造或機加工一體成形于所述殼體內(nèi)。所述電路板置于所述殼體底部內(nèi)表面上，所述液冷通道設(shè)置于所述殼體底部內(nèi)。所述液冷通道的走向布置與所述電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)。
所述液冷通道各處的截面積分別與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱器件發(fā)熱量大小相應(yīng)。所述進(jìn)端口連接件和所述出端口連接件設(shè)于所述殼體的相同或不同側(cè)面上。所述殼體上還設(shè)有用于將該模塊電源定位于一外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)上的定位件。所述定位件為分別位于所述進(jìn)端口連接件和所述出端口連接件兩側(cè)的定位銷式 定位柱。本發(fā)明還提供一種大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其包括一體成形于該大功率模 塊電源殼體內(nèi)的液冷通道以及設(shè)于所述殼體上的進(jìn)端口連接件、出端口連接件，該進(jìn)端口 連接件和出端口連接件分別與所述液冷通道兩端密封連接，冷卻液從所述進(jìn)端口連接件流 入，經(jīng)所述液冷通道，由所述出端口連接件流出。所述液冷通道通過鑄造或機加工一體成形于所述殼體內(nèi)；所述液冷通道的走向布 置與設(shè)置于所述殼體中的電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)；所述液冷通道各處 的截面積分別與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱器件發(fā)熱量大小相應(yīng)；所述進(jìn)端口連接件和所 述出端口連接件設(shè)于所述殼體的相同或不同側(cè)面上。本發(fā)明還提供一種大功率模塊電源系統(tǒng)，其包括多個大功率模塊電源和機架。其 中，各大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)包括一體成形于該模塊電源殼體內(nèi)的液冷通道，以及設(shè) 于該殼體上分別與所述液冷通道兩端密封連接的進(jìn)端口連接件、出端口連接件；所述機架 包括外殼，該外殼內(nèi)設(shè)有彼此分隔開的注入?yún)R流腔體和流出匯流腔體，該外殼上設(shè)有一注 入端口和一流出端口以及分別與多個大功率模塊電源對應(yīng)連接的多個配合結(jié)構(gòu)；各配合結(jié) 構(gòu)包括第一通孔和第二通孔；所述注入?yún)R流腔體與各所述第一通孔經(jīng)管道連通，各第一通 孔分別與對應(yīng)大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)的進(jìn)端口連接件密封連接，所述流出匯流腔體和 各所述第二通孔經(jīng)管道連通，各第二通孔分別與對應(yīng)大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)的出端口 連接件密封連接。所述注入端口和所述流出端口分別設(shè)置于所述機架相對兩側(cè)面上，所述多個配合 結(jié)構(gòu)平行設(shè)于與所述相對兩側(cè)面相鄰的一側(cè)面上，所述多個大功率模塊電源與所述多個配 合結(jié)構(gòu)所在側(cè)面垂直地與該多個配合結(jié)構(gòu)配合連接。各模塊電源殼體上設(shè)有定位件，各配合結(jié)構(gòu)設(shè)有與相應(yīng)定位件配合的定位結(jié)構(gòu)。所述液冷通道通過鑄造或機加工一體成形于所述殼體內(nèi)；所述液冷通道的走向布 置與設(shè)置于所述殼體中的電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)；所述液冷通道各處 的截面積與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱器件發(fā)熱量大小相應(yīng)。本發(fā)明的大功率模塊電源通過將冷卻液循環(huán)所需的液冷通道直接一體成形于該 模塊電源殼體內(nèi)，極為有效地減小熱傳導(dǎo)的熱阻，只需很小空間就能夠有效地對電路板進(jìn) 行冷卻，因此，可以顯著減小散熱結(jié)構(gòu)所需要的安裝空間并大大縮小模塊電源的體積。由于 所述液冷通道可通過鑄造或機加工方式一體成形于殼體內(nèi)，加工工藝實施方便，加工精度 高，有效克服或避免了現(xiàn)有實施工藝需對管道進(jìn)行整形、焊接裝配等操作難點。此外，本發(fā) 明采用一體成形于模塊電源殼體內(nèi)的液冷通道實現(xiàn)冷卻液循環(huán)，防漏性能良好，且特別適 用于復(fù)雜熱源分布的大功率模塊電源。此外，該液冷通道可根據(jù)電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生 的熱源分布狀況進(jìn)行走向設(shè)計，根據(jù)電路板上發(fā)熱器件發(fā)熱量不同，規(guī)劃熱平衡要求所需 的各處截面積，能夠大大提高散熱效率，保證散熱均勻。
本發(fā)明還可將多個大功率模塊電源組合成一個大功率電源應(yīng)用系統(tǒng)為大功率用 電設(shè)備供電。按照上述結(jié)構(gòu)，可方便地將各大功率模塊電源散熱結(jié)構(gòu)中的液冷通道進(jìn)行連 接，經(jīng)一共同管道與外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)冷卻液循環(huán)冷卻，具有散熱結(jié)構(gòu)簡單、所需安 裝空間小、易于安裝和維護(hù)的優(yōu)點，并大大提高了散熱效率。下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。


圖1是本發(fā)明第一實施例的剖面示意圖。圖2是沿圖1中A-A向的剖面示意圖。圖3是本發(fā)明第一實施例局部剖視的正面示意圖。圖4是本發(fā)明第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式如圖1-3所示，為本發(fā)明第一實施例的大功率模塊電源(輸出功率> 1000W)。該 大功率模塊電源ι包括殼體10、電路板20、電氣輸入連接器和電氣輸出連接器50以及散熱 結(jié)構(gòu)。其中，殼體10中設(shè)有收容空間，用于收容電路板20 ；且該殼體10的底部12具有一定 厚度，可用于布置液冷通道。電路板20收容于殼體10收容空間內(nèi)，置于殼體10的底部12 內(nèi)表面上，經(jīng)設(shè)于殼體10側(cè)面的電氣輸入連接器、電氣輸出連接器50與外部設(shè)備相連接， 以達(dá)到對負(fù)載供配電的目的。散熱結(jié)構(gòu)包括形成于殼體10內(nèi)的液冷通道31以及設(shè)于殼體 10上的進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33。如圖2、3所示，液冷通道31 —體成形于殼體10底部12的內(nèi)部，其可以通過鑄造 或機加工等方式成形，用于作為模塊電源1內(nèi)部冷卻液循環(huán)所需管道。該液冷通道31兩端 與設(shè)于殼體10側(cè)面的進(jìn)端口連接件32和出端口連接件33密封連接，從而可經(jīng)該兩端口連 接件32、33連接至設(shè)于模塊電源1外部的冷卻液循環(huán)系統(tǒng)(圖未示)，以實現(xiàn)冷卻液循環(huán)。 具體而言，來自外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)的冷卻液由進(jìn)端口連接件32進(jìn)入液冷通道31，流經(jīng)液 冷通道31后，由出端口連接件33流出，形成模塊電源1內(nèi)部冷卻液循環(huán)，對放置于殼體10 底部12上的電路板20進(jìn)行冷卻。為了更好地降低熱傳導(dǎo)的熱阻，殼體10底部12內(nèi)表面的幾何形狀可配合電路板 上元器件安裝面加工成凹凸?fàn)?，以便更有效地與電路板20進(jìn)行熱交換，達(dá)到冷卻電路板20 的目的。液冷通道31的走向布置，即冷卻液的循環(huán)走向設(shè)置可與電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生 的熱源分布相應(yīng)，以便冷卻液在流動路徑上以很低的熱傳導(dǎo)熱阻帶走對應(yīng)電路板上發(fā)熱器 件所產(chǎn)生的熱量。當(dāng)然，該液冷通道31也可針對整個電路板的熱源分布設(shè)置成具有某種規(guī) 則或更復(fù)雜的走向布局。例如連續(xù)的S形，以增加熱交換面積而進(jìn)一步改善散熱效果。液 冷通道31各處的截面積可以相同或者不同，以適應(yīng)電路板20上發(fā)熱器件發(fā)熱量的不同所 需的熱平衡要求不同。在本實施例中，液冷通道31設(shè)于殼體10底部12內(nèi)，除此之外，液冷 通道31也可根據(jù)電路板20在殼體10內(nèi)的安裝部位不同，一體成形于殼體10其他部位內(nèi) 部，例如項部、側(cè)部、突起中部等的內(nèi)部。 進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33與液冷通道31密封連接(例如，可以通過添加 密封圈實現(xiàn)密封連接)。在本實施例中，該進(jìn)端口連接件32和出端口連接件33設(shè)于殼體10同一側(cè)面。在其他實施例中，也可根據(jù)液冷通道31的不同布置，將進(jìn)端口連接件32和出 端口連接件33設(shè)于殼體10的不同側(cè)面。該殼體10上還設(shè)有定位件，用于在將模塊電源1連接至外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)時將 該模塊電源1定位。在本實施例中，該定位件為設(shè)于殼體10上進(jìn)端口連接件32和出端口 連接件33兩側(cè)的兩個定位銷式定位柱34，此時，外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)上可對應(yīng)設(shè)置兩定位 孔，用于與定位銷式定位柱34配合以將模塊電源1定位于外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)。該定位銷 式定位柱34并不限于設(shè)置于進(jìn)端口連接件32和出端口連接件33兩側(cè)，亦可設(shè)置于殼體 10上其他位置處，例如進(jìn)端口連接件32和出端口連接件33同一側(cè)、殼體10其他面上等， 當(dāng)然，除此之外，定位件也可采用其他方式或者結(jié)構(gòu)實現(xiàn)，例如突伸于殼體10上的掛耳或 設(shè)于殼體10上的凹槽或孔等，只要可與外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)對應(yīng)配合將模塊電源1定位即 可。該大功率模塊電源工作時，來自外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)的冷卻液從進(jìn)端口連接件32 進(jìn)入液冷通道31，在液冷通路31中流動，帶走電路板20工作時產(chǎn)生的熱量，再從出端口連 接件33流出，返回外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)，如此循環(huán)，達(dá)到散熱目的。所述外部液冷流體循環(huán)系統(tǒng)可采用各種傳統(tǒng)的液冷流體循環(huán)系統(tǒng)，在此不再贅 述。由此，本發(fā)明所述的大功率模塊電源通過將冷卻液循環(huán)所需的液冷通道直接一體 成形于該模塊電源殼體內(nèi)，極為有效地減小熱傳導(dǎo)的熱阻，只需很小空間就能夠有效地對 電路板進(jìn)行冷卻，因此，可以顯著減小散熱結(jié)構(gòu)所需要的安裝空間并大大縮小模塊電源的 體積。由于該液冷通道可通過鑄造或機加工方式一體成形于殼體內(nèi)，加工工藝實施方便，加 工精度高，有效克服或避免了現(xiàn)有實施工藝需對管道進(jìn)行整形、焊接裝配等操作難點。此 外，本發(fā)明采用一體成形于模塊電源殼體內(nèi)的液冷通道實現(xiàn)冷卻液循環(huán)，防漏性能良好，且 特別適用于復(fù)雜熱源分布的大功率模塊電源。此外，該液冷通道可根據(jù)電路板上發(fā)熱器件 所產(chǎn)生的熱源分布狀況進(jìn)行走向設(shè)計，根據(jù)電路板上發(fā)熱器件發(fā)熱量不同，規(guī)劃熱平衡要 求所需的各處截面積，能夠大大提高散熱效率，保證散熱均勻。本發(fā)明第二實施例，如圖4所示，為多個大功率模塊電源1構(gòu)成的大功率模塊電源 系統(tǒng)。該大功率模塊電源系統(tǒng)包括多個大功率模塊電源1(圖中僅舉例示出兩個大功率模 塊電源1)和機架4。其中，多個大功率模塊電源1均與本發(fā)明第一實施例中的大功率模塊電源1相同， 其殼體10 —側(cè)面設(shè)有進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33以及位于該進(jìn)端口連接件32、出 端口連接件33兩側(cè)的定位銷式定位柱34。機架4則包括外殼40，該外殼40內(nèi)設(shè)有彼此分隔開的注入?yún)R流腔體41和流出匯 流腔體42。該注入?yún)R流腔體41和流出匯流腔體42分別通過設(shè)于外殼40相對兩側(cè)上的注 入端口 43和流出端口 44，與外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)連通。該注入?yún)R流腔體41和流出匯流腔 體42可以通過鑄造或機加工等方式成形。該外殼40的一側(cè)面上對應(yīng)多個大功率模塊電源 1的進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33和定位銷式定位柱34，平行設(shè)有多個配合結(jié)構(gòu)。在 本實施例中，該多個配合結(jié)構(gòu)平行設(shè)于與注入?yún)R流腔體41和流出匯流腔體42所在相對兩 側(cè)面相鄰的一側(cè)面上，當(dāng)然，該注入?yún)R流腔體41、流出匯流腔體42和配合結(jié)構(gòu)也可根據(jù)使 用或配合方便設(shè)于外殼40其他相同或不同側(cè)面。
各配合結(jié)構(gòu)包括第一通孔45、第二通孔46和定位結(jié)構(gòu)，其中，第一通孔45與注入 匯流腔體41連通，第二通孔46與流出匯流腔體42連通，在本實施例中，定位結(jié)構(gòu)為兩個固 定孔47，該兩個固定孔47則并未穿透外殼40壁厚。各第一通孔45和各第二通孔46分別 與對應(yīng)大功率模塊電源1散熱結(jié)構(gòu)的進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33配合，令該進(jìn)端口 連接件32和出端口連接件33可分別與對應(yīng)第一通孔45和第二通孔46密封連接，從而與 注入?yún)R流腔體41、流出匯流腔體42分別連通。兩個固定孔47則分別與相應(yīng)大功率模塊電 源1的兩定位銷式定位柱34配合，令該兩定位銷式定位柱34可分別插入對應(yīng)固定孔47中， 使相應(yīng)大功率模塊電源1定位于機架4上。對應(yīng)各單一大功率模塊電源1上定位件的設(shè)置方式和結(jié)構(gòu)的不同，各配合結(jié)構(gòu)上 對應(yīng)設(shè)置的定位結(jié)構(gòu)也不同，例如，在本實施例中，各單一大功率模塊電源1上定位件為定 位銷式定位柱34，則各配合結(jié)構(gòu)上相應(yīng)設(shè)置有固定孔47 ；若各單一大功率模塊電源1上定 位件為凹槽或孔，則各配合結(jié)構(gòu)上相應(yīng)可設(shè)置有定位柱，等等。組裝該大功率模塊電源系統(tǒng)時，將多個大功率模塊電源1與多個配合結(jié)構(gòu)所在側(cè) 面垂直地與該多個配合結(jié)構(gòu)對應(yīng)配合連接，平行安裝于機架4上，其中，各大功率模塊電源 1的進(jìn)端口連接件32、出端口連接件33以及定位銷式定位柱34，分別對應(yīng)插入機架4每個 配合結(jié)構(gòu)的第一通孔45、第二通孔46以及固定孔47中并與其緊密配合。由此，工作時，來 自外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)的冷卻液可經(jīng)外殼40上的注入端口注入機架4內(nèi)的注入?yún)R流腔體 41中，再經(jīng)與該注入?yún)R流腔體41連通的第一通孔45和各大功率模塊電源1的進(jìn)端口連接 件32進(jìn)入各大功率模塊電源1內(nèi)的液冷通道31。冷卻液在液冷通路31中流動，與電路板 上的熱源進(jìn)行熱交換，帶走電路板工作時產(chǎn)生的熱量，之后由出端口連接件33流出大功率 模塊電源1，并經(jīng)第二通孔46進(jìn)入機架4內(nèi)的流出匯流腔體42中，再從與該流出匯流腔體 42連通的流出端口 44返回外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)。這樣，就完成了大功率模塊電源系統(tǒng)的冷 卻液循環(huán)，從而實現(xiàn)對該大功率模塊電源系統(tǒng)中多個大功率模塊電源的冷卻。此外，該機架4還可于注入端口設(shè)置閥門，通過調(diào)節(jié)該閥門達(dá)到控制注入機架4的 冷卻液流量，從而統(tǒng)一控制整個大功率模塊電源系統(tǒng)的散熱效果，實現(xiàn)散熱最優(yōu)化。由此，本發(fā)明所述由多個大功率模塊電源組合成的大功率電源應(yīng)用系統(tǒng)可用于為 大功率用電設(shè)備供電。按照上述構(gòu)思，可方便地將各大功率模塊電源散熱結(jié)構(gòu)中的液冷通 道進(jìn)行連接，經(jīng)一共同管道與外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)實現(xiàn)冷卻液循環(huán)冷卻，具有散熱結(jié)構(gòu)簡 單、所需安裝空間小、易于安裝和維護(hù)的優(yōu)點，并大大提高了散熱效率。
權(quán)利要求
一種大功率模塊電源，包括殼體、電路板、電氣輸入連接器、電氣輸出連接器以及散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體中設(shè)有收容空間，用于收容所述電路板；該電路板經(jīng)設(shè)于該殼體上的電氣輸入連接器、電氣輸出連接器與外部設(shè)備相連接；其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)包括一體成形于所述殼體內(nèi)供冷卻液流經(jīng)的液冷通道，以及設(shè)于所述殼體上分別與所述液冷通道兩端密封連接的進(jìn)端口連接件、出端口連接件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率模塊電源，其特征在于，所述液冷通道通過鑄造或機 加工一體成形于所述殼體內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率模塊電源，其特征在于，所述電路板置于所述殼體 底部內(nèi)表面上，所述液冷通道設(shè)置于所述殼體底部內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率模塊電源，其特征在于，所述液冷通道的走向布置與 所述電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率模塊電源，其特征在于，所述液冷通道各處的截面積 分別與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱器件發(fā)熱量大小相應(yīng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率模塊電源，其特征在于，所述進(jìn)端口連接件和所述出 端口連接件設(shè)于所述殼體的相同或不同側(cè)面上；所述殼體上還設(shè)有用于將該模塊電源定位 于一外部冷卻液循環(huán)系統(tǒng)上的定位件，該定位件為分別位于所述進(jìn)端口連接件和所述出端 口連接件兩側(cè)的定位銷式定位柱。
7.一種大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一體成形于該大功率模塊電源 殼體內(nèi)的液冷通道以及設(shè)于所述殼體上的進(jìn)端口連接件、出端口連接件 ，該進(jìn)端口連接件 和出端口連接件分別與所述液冷通道兩端密封連接，冷卻液從所述進(jìn)端口連接件流入，經(jīng) 所述液冷通道，由所述出端口連接件流出。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述液冷通道通過鑄造或機加工一 體成形于所述殼體內(nèi)；所述液冷通道的走向布置與設(shè)置于所述殼體中的電路板上發(fā)熱器件 所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)；所述液冷通道各處的截面積分別與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱 器件發(fā)熱量大小相應(yīng)；所述進(jìn)端口連接件和所述出端口連接件設(shè)于所述殼體的相同或不同 側(cè)面上。
9.一種大功率模塊電源系統(tǒng)，其特征在于，包括多個大功率模塊電源和機架，其中，各 大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)包括一體成形于該模塊電源殼體內(nèi)的液冷通道，以及設(shè)于該殼 體上分別與所述液冷通道兩端密封連接的進(jìn)端口連接件、出端口連接件；所述機架包括外 殼，該外殼內(nèi)設(shè)有彼此分隔開的注入?yún)R流腔體和流出匯流腔體，該外殼上設(shè)有一注入端口 和一流出端口以及分別與多個大功率模塊電源對應(yīng)連接的多個配合結(jié)構(gòu)；各配合結(jié)構(gòu)包括 第一通孔和第二通孔；所述注入?yún)R流腔體與各所述第一通孔經(jīng)管道連通，各第一通孔分別 與對應(yīng)大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)的進(jìn)端口連接件密封連接，所述流出匯流腔體和各所述 第二通孔經(jīng)管道連通，各第二通孔分別與對應(yīng)大功率模塊電源的散熱結(jié)構(gòu)的出端口連接件 密封連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的大功率模塊電源系統(tǒng)，其特征在于，所述注入端口和所述流 出端口分別設(shè)置于所述機架相對兩側(cè)面上，所述多個配合結(jié)構(gòu)平行設(shè)于與所述相對兩側(cè)面 相鄰的一側(cè)面上，所述多個大功率模塊電源與所述多個配合結(jié)構(gòu)所在側(cè)面垂直地與該多個 配合結(jié)構(gòu)配合連接；各模塊電源殼體上設(shè)有定位件，各配合結(jié)構(gòu)設(shè)有與相應(yīng)定位件配合的定位結(jié)構(gòu)；所述液冷通道通過鑄造或機加工一體成形于所述殼體內(nèi)；所述液冷通道的走向 布置與設(shè)置于所述殼體中的電路板上發(fā)熱器件所產(chǎn)生的熱源分布相對應(yīng)；所述液冷通道各 處的截面積與所述電路板上對應(yīng)各處發(fā)熱器件發(fā)熱量大小相應(yīng)。全文摘要
本發(fā)明涉及一種大功率模塊電源及其散熱結(jié)構(gòu)。該大功率模塊電源包括殼體、電路板、電氣輸入連接器、電氣輸出連接器以及散熱結(jié)構(gòu)，所述殼體內(nèi)設(shè)有收容空間，用于收容所述電路板；該電路板經(jīng)設(shè)于該殼體上的電氣輸入連接器、電氣輸出連接器與外部設(shè)備相連接；所述散熱結(jié)構(gòu)包括一體成形于所述殼體內(nèi)供冷卻液流經(jīng)的液冷通道，以及設(shè)于所述殼體上分別與所述液冷通道兩端密封連接的進(jìn)端口連接件、出端口連接件。本發(fā)明能夠顯著節(jié)省安裝空間，便于加工和維護(hù)，且具有很好的散熱效果。
文檔編號H02M1/00GK101944834SQ200910146789
公開日2011年1月12日 申請日期2009年7月3日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月3日
發(fā)明者王小龍 申請人:能極電源(深圳)有限公司