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      低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊的制作方法

      文檔序號(hào):7503530閱讀:148來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種補(bǔ)償模塊,特別涉及一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有技術(shù)中公開(kāi)了多種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償裝置,其中大多數(shù)都采用集合 式組裝結(jié)構(gòu),并且該裝置中電容器、電抗器、回路開(kāi)關(guān)、塑殼斷路器以及投 切開(kāi)關(guān)等各部分元器件的位置基本是固定的,而且空間位置也是不可改變的。 空間位置的設(shè)計(jì)基本上只是考慮當(dāng)時(shí)的需求,因此空間利用率不高,并且元 器件位置比較零散。
      還有的把低壓無(wú)功功率補(bǔ)償裝置做成了抽屜結(jié)構(gòu),即每個(gè)抽屜就是一路 補(bǔ)償回路,雖然比原來(lái)的集合式組裝結(jié)構(gòu)有所進(jìn)步,但是仍存在如下缺點(diǎn) 其一,由于做成了抽屜結(jié)構(gòu),散熱性能差,從而會(huì)影響各元器件的壽命;其 二,維修及檢測(cè)非常不方便,由于趨于封閉所以要想檢測(cè)電容器或者電抗器 的運(yùn)行參數(shù)非常麻煩,基本上是費(fèi)時(shí)又費(fèi)力;其三,抽屜結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜,從 而使整個(gè)裝置的生產(chǎn)成本提高。

      實(shí)用新型內(nèi)容
      本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于,提供一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊, 既能提高空間利用率,克服元器件擺放零散的問(wèn)題,還能解決散熱性不好造 成元器件壽命短及維修、檢測(cè)不方便、并且結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜的問(wèn)題。
      為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊,包 括框架、電容器、電抗器、塑殼斷路器、投切開(kāi)關(guān)、風(fēng)扇,各元器件通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接,所述框架為六面體結(jié)構(gòu),其上面部分不封閉,下面部分 由橫梁組成,其余各面具有通孔的外殼;
      所述電容器、電抗器及風(fēng)扇安裝在所述框架內(nèi),所述塑殼斷路器及所述 投切開(kāi)關(guān)安裝在所述框架的正面。
      所述框架內(nèi)分為兩個(gè)空間, 一個(gè)空間為電容器室,另外一個(gè)空間為電抗器室。
      所述模塊還可包括插接件或接線端子。 所述導(dǎo)線的橫截面積可為十平方毫米或十六平方毫米。 所述外殼可采用敷鋁鋅板制成。
      本實(shí)用新型具有以下有益效果由于采用框架安裝結(jié)構(gòu),該模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn) 單,空間利用率高,利于并且框架各面為具有通孔的外殼,有利于框架內(nèi)的 多個(gè)元器件散熱;并且所述模塊還自帶風(fēng)扇,能更有效地提高該模塊的散熱 功能。


      圖1為本實(shí)用新型的低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊的正面示意圖; 圖2為本實(shí)用新型的低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊的俯視示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
      如圖1和圖2所示,本實(shí)施例提供一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊,包括電 容器5、電抗器4、塑殼斷路器2、投切開(kāi)關(guān)3,框架1及風(fēng)扇7,各元器件 通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接,框架l為六面體結(jié)構(gòu),其上面部分不封閉,下面部 分由橫梁組成,其余各面具有通孔的外殼;
      所述電容器5、電抗器4及風(fēng)扇7安裝在所述框架1內(nèi),所述塑殼斷路 器2及所述投切開(kāi)關(guān)3安裝在所述框架1的正面。本實(shí)施例中,所述框架l內(nèi)分為兩個(gè)空間, 一個(gè)空間為電容器室,另外 一個(gè)空間為電抗器室。
      本實(shí)施例中,所述低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊還包括插接件6或接線端子, 如果多個(gè)模塊配合柜體使用時(shí),需要使用插接件(或母排夾)與柜體的匯流
      排連接;如果一個(gè)模塊單獨(dú)使用時(shí),需配置接線端子來(lái)連接控制模塊。
      本實(shí)施例中,所述導(dǎo)線的橫截面積可為十平方毫米或十六平方毫米,采 用這樣的導(dǎo)線有利于提高空間利用率。
      本實(shí)施例中,所述框架1的外殼采用敷鋁鋅板制成,該敷鋁鋅板的強(qiáng)度 好,并且可以根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行噴涂,并且該外殼底腳有接地或接殼。
      圖1示出了本實(shí)施中所述模塊的正面示意圖,從圖1中可以看到框架1 正面設(shè)置有塑殼斷路器2和投切開(kāi)關(guān)3。圖2示出了本實(shí)施中所述模塊的俯 視示意圖,從圖2中可以看到補(bǔ)償模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)主要由電容器5及電抗器 4及風(fēng)扇7組成,并且圖2還示出當(dāng)多個(gè)低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊組合使用時(shí), 每個(gè)補(bǔ)償模塊還包括插接件6。
      本實(shí)施例提供的低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊的規(guī)格可以根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際情況進(jìn) 行設(shè)計(jì),如寬度可設(shè)計(jì)成710mm、 810mm或910mm中任意一個(gè),而對(duì)應(yīng)的長(zhǎng) 度為325mm,高度為300mm。從而可配合各種柜體使用,并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單, 空間利用率高、組裝形式靈活,拆卸方便的目的。
      本實(shí)施例達(dá)到的有益效果由于采用框架安裝結(jié)構(gòu),該模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單, 空間利用率高,利于并且框架各面為具有通孔的外殼,有利于框架內(nèi)的多個(gè) 元器件散熱;并且所述模塊還自帶風(fēng)扇,能更有效地提高該模塊的散熱功能。
      以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的普 通技術(shù)人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下,還可以做出若干改進(jìn) 和潤(rùn)飾,這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      權(quán)利要求1、一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊,包括電容器、電抗器、塑殼斷路器、投切開(kāi)關(guān)、框架及風(fēng)扇,各元器件通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接,其特征在于所述框架為六面體結(jié)構(gòu),其上面部分不封閉,下面部分由橫梁組成,其余各面具有通孔的外殼;所述電容器、電抗器及風(fēng)扇安裝在所述框架內(nèi),所述塑殼斷路器及所述投切開(kāi)關(guān)安裝在所述框架的正面。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述框架內(nèi)分為兩個(gè)空間, 一個(gè)空間為電容器室,另外一個(gè)空間為電抗器室。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,還包括插接件或接線端子。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述導(dǎo)線的橫截面積為十 平方毫米。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述導(dǎo)線的橫截面積為十 六平方毫米。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的模塊,其特征在于,所述外殼采用敷鋁鋅板制成。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種低壓無(wú)功功率補(bǔ)償模塊,包括電容器、電抗器、塑殼斷路器、投切開(kāi)關(guān)、框架及風(fēng)扇,各元器件通過(guò)導(dǎo)線進(jìn)行電氣連接,其中,所述框架為六面體結(jié)構(gòu),其上面部分不封閉,下面部分由橫梁組成,其余各面具有通孔的外殼;所述電容器及電抗器安裝在所述框架內(nèi),所述塑殼斷路器、所述投切開(kāi)關(guān)及散熱器安裝在所述框架的正面。本實(shí)用新型達(dá)到的有益效果該模塊結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,空間利用率高,框架各面為具有通孔的外殼,有利于框架內(nèi)的多個(gè)元器件散熱;并且所述模塊還自帶風(fēng)扇,能更有效地提高該模塊本身的散熱效果。
      文檔編號(hào)H02J3/18GK201402984SQ20092014577
      公開(kāi)日2010年2月10日 申請(qǐng)日期2009年4月14日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月14日
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