專(zhuān)利名稱(chēng)：一種復(fù)合模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電氣設(shè)備的集成化補(bǔ)償模塊，特別是涉及一種復(fù)合模塊。
背景技術(shù)：
當(dāng)前市場(chǎng)上流行的集成化補(bǔ)償模塊存在著體積大、發(fā)熱量大、接線冗長(zhǎng)的問(wèn)題。其 主要原因就在于相關(guān)分立器件的體積大，因此，造成了柜體的體積較大。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種復(fù)合模塊，它主要用于解決現(xiàn)有體積大、發(fā)熱量 大、接線冗長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題，它可以提高單柜安裝容量，為用戶節(jié)約安裝位置，節(jié)約柜殼，節(jié)約 成本。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種復(fù)合模塊，它包括殼體和安裝在殼體內(nèi)的復(fù)合模塊功能電路；其特征在于 該復(fù)合模塊功能電路由一只接入電源的空氣開(kāi)關(guān)QK作為其供電電源的輸入接線端，該空 氣開(kāi)關(guān)QK下部接入一只由三只雙向可控硅組成的可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK，在可控硅無(wú)觸點(diǎn) 開(kāi)關(guān)MK下部接入一臺(tái)基于超微晶材料制造而成的電抗器L，在電抗器L的下部接入一臺(tái)電 容器C，在電容器AB相、BC相、AC相間分別接入放電指示燈Dl、D2、D3 ；所述的每一個(gè)功能 模塊電路集成30Kvar的電容器，單柜最多可以安裝1080Kvar的容量。所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體上設(shè)有散熱孔。所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體為122mm寬*280mm深*350mm高。本實(shí)用新型為集成化的補(bǔ)償模塊，其與現(xiàn)有的無(wú)功補(bǔ)償裝置相比具有以下的優(yōu)占.1、內(nèi)部接有一個(gè)旨在抑制合閘涌流的微型電抗器，該電抗器由于采用超微晶材料 制造，其損耗低，高導(dǎo)磁率，因而發(fā)熱小，體積小，避免了冗長(zhǎng)的接線。2、采用該模塊，在一面1000mm*800mm*2200mm(寬*深*高)的柜殼內(nèi)最多可安裝 1080Kvar的容量，而且還可以節(jié)省不少的一次和二次導(dǎo)線用量。

圖1是本實(shí)用新型的外觀結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型中復(fù)合模塊功能電路結(jié)構(gòu)原理圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1、2，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種復(fù)合模塊。如圖1所示它包括殼體1和安 裝在殼體1內(nèi)的復(fù)合模塊功能電路。所述的殼體1上設(shè)有散熱孔11，所述的殼體1內(nèi)設(shè)有 散熱風(fēng)扇。殼體1為122mm寬*280mm深*350mm高。[0015]如圖2所示該復(fù)合模塊功能電路是由一只接入電源的空氣開(kāi)關(guān)QK作為其供電電 源的輸入接線端，即低壓母線的380VAC電壓接入該空氣開(kāi)關(guān)QK，在電源開(kāi)關(guān)的下部，接入 一只由三只雙向可控硅組成的可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK，該可控硅開(kāi)關(guān)主要是控制下部的LC 回路能在電流過(guò)零點(diǎn)進(jìn)行投入和切除，避免投切帶來(lái)的過(guò)電流、過(guò)電壓造成對(duì)該開(kāi)關(guān)的沖 擊，以及對(duì)電網(wǎng)的沖擊，即抑制投切LC回路時(shí)的合閘涌流。在此MK下部接入一臺(tái)電抗器L， 該電抗器是基于超微晶材料制造而成，集超微晶材料的諸多優(yōu)點(diǎn)于一身，主要旨在抑制合 閘涌流，同時(shí)破壞電容器投入后與系統(tǒng)變化阻抗之間的諧振，使得投入的電容器能平安地 在系統(tǒng)中運(yùn)行，起到無(wú)功補(bǔ)償?shù)淖饔?。在電抗器L的下部接入一臺(tái)電容器C，該電容器C的 作用就是對(duì)配電系統(tǒng)進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償。考慮到電容器放電的充分，在電容器AB相、BC相、AC 相間分別接入放電指示燈Dl、D2、D3，該指示燈一則是為了對(duì)電容器進(jìn)行放電，二則是為了 指示電容器是否已經(jīng)投入運(yùn)行。全部主回路元件QK、MK、L、C為串聯(lián)連接，該串聯(lián)支路，并 聯(lián)于需要進(jìn)行無(wú)功補(bǔ)償?shù)闹髂妇€(0.4KV)上。該集成化的補(bǔ)償模塊，其與當(dāng)前市場(chǎng)上流行的無(wú)功補(bǔ)償裝置的區(qū)別在于，體積 小、內(nèi)部接有一個(gè)旨在抑制合閘涌流的微型電抗器，該電抗器由于采用超微晶材料制 造，其損耗低，高導(dǎo)磁率，因而發(fā)熱小，體積小，避免了冗長(zhǎng)的接線，采用該模塊，在一面 1000*800*2200 (寬*深*高)的柜殼內(nèi)最多可以安裝1080Kvar的容量，而傳統(tǒng)的分立器 件，同樣大小的柜殼內(nèi)，一般只安裝360Kvar，本模塊相當(dāng)于傳統(tǒng)的分立器件的三分之一的 位置就可以了，也就是說(shuō)，同樣的一個(gè)柜殼內(nèi)，可以安裝分立器件的三倍容量。盤(pán)柜廠不僅 可以在有限的空間內(nèi)多安裝電容量，而且還可以節(jié)省不少的一次和二次導(dǎo)線用量。
權(quán)利要求一種復(fù)合模塊，它包括殼體(1)和安裝在殼體(1)內(nèi)的復(fù)合模塊功能電路；其特征在于該復(fù)合模塊功能電路由一只接入電源的空氣開(kāi)關(guān)QK作為其供電電源的輸入接線端，該空氣開(kāi)關(guān)QK下部接入一只由三只雙向可控硅組成的可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK，在可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK下部接入一臺(tái)基于超微晶材料制造而成的電抗器L，在電抗器L的下部接入一臺(tái)電容器C，在電容器AB相、BC相、AC相間分別接入放電指示燈D1、D2、D3；所述的每一個(gè)功能模塊電路集成30Kvar的電容器，單柜可以安裝1080Kvar的容量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體(1)上設(shè)有散熱孔(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體(1)內(nèi)設(shè)有散熱風(fēng)扇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的復(fù)合模塊，其特征在于所述的殼體(1)為122mm寬 *280mm 深 *350mm 高。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種復(fù)合模塊。它包括殼體和安裝在殼體內(nèi)的復(fù)合模塊功能電路；其特征在于該復(fù)合模塊功能電路由一只接入電源的空氣開(kāi)關(guān)QK作為其供電電源的輸入接線端，該空氣開(kāi)關(guān)QK下部接入一只由三只雙向可控硅組成的可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK，在可控硅無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)MK下部接入一臺(tái)基于超微晶材料制造而成的電抗器L，在電抗器L的下部接入一臺(tái)電容器C，在電容器AB相、BC相、AC相間分別接入放電指示燈D1、D2、D3；所述的每一個(gè)功能模塊電路集成30Kvar的電容器，單柜可以安裝1080Kvar的容量。它主要用于解決現(xiàn)有體積大、發(fā)熱量大、接線冗長(zhǎng)的技術(shù)問(wèn)題，它可以提高單柜安裝容量，為用戶節(jié)約安裝位置，節(jié)約柜殼，節(jié)約成本。
文檔編號(hào)H02H9/04GK201584786SQ200920214880
公開(kāi)日2010年9月15日 申請(qǐng)日期2009年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月31日
發(fā)明者朱春明 申請(qǐng)人:上海坤友電氣有限公司