專(zhuān)利名稱(chēng)：端子插入缺陷判定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及插入絕緣位移端子的技術(shù)。
背景技術(shù)：
專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了一種自動(dòng)插入端子的技術(shù)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1公開(kāi)了將引腳端子插入 并固定至印制板的技術(shù)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1 日本專(zhuān)利文獻(xiàn)特開(kāi)No. S59-197192(1984)

發(fā)明內(nèi)容
其中，提出了一種作為電路部件的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括具有插入孔和導(dǎo)線的電路體， 在該插入孔中形成有被壓配部并且所述導(dǎo)線布置成橫穿所述插入孔，該結(jié)構(gòu)還包括絕緣位 移端子，其具有絕緣位移部和壓配部，該絕緣位移部被絕緣位移至導(dǎo)線，該壓配部在絕緣位 移部被絕緣位移至導(dǎo)線之后被壓配至被壓配部，從而將絕緣位移端子插入到插入孔中。在上述電路部件中，當(dāng)絕緣位移端子插入到插入孔中時(shí)，有必要確認(rèn)絕緣位移部 的絕緣位移狀態(tài)和壓配部的壓配狀態(tài)是否良好。因此，準(zhǔn)確地判定相關(guān)的端子插入的狀態(tài) 是一個(gè)重要問(wèn)題。因此，本發(fā)明的目的是在包括絕緣位移部和壓配部的絕緣位移端子插入到插入 孔中時(shí)判定端子插入的狀態(tài)。為了解決上述問(wèn)題，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，一種端子插入缺陷判定方法在將絕 緣位移端子插入在形成有被壓配部的插入孔時(shí)判定絕緣位移端子的插入缺陷，該絕緣位移 端子包括絕緣位移部和壓配部，該絕緣位移部被絕緣位移至導(dǎo)線，該壓配部在絕緣位移部 被絕緣位移至導(dǎo)線之后被壓配至被壓配部，所述插入孔設(shè)置在電路體上，該電路體具有布 置為橫穿所述插入孔的電線，該方法包括如下步驟(a)判斷在絕緣位移部被絕緣位移至 導(dǎo)線的絕緣位移時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足該條件時(shí)判定為缺 陷狀態(tài)，(b)判斷在絕緣位移時(shí)段和所述壓配部被壓配至被壓配部的壓配時(shí)段之間的中間 時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足該條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)，以及(c) 判斷在壓配時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足該條件時(shí)判定為缺陷狀 態(tài)。根據(jù)端子插入缺陷判定方法的第一方面，能夠?yàn)榻^緣位移時(shí)段、壓配時(shí)段和中間 時(shí)段中的每一個(gè)設(shè)定適當(dāng)?shù)臈l件。能夠基于每個(gè)時(shí)段的判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入的缺陷狀 態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第二方面，在根據(jù)本發(fā)明第一方面的端子插入缺陷判定方法中，在 所述步驟(a)中，判斷在絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值是否滿(mǎn)足預(yù)定的絕緣位移時(shí)段閾 值條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)，在所述步驟(b) 中，判斷在中間時(shí)段中的壓力的最小值是否滿(mǎn)足預(yù)定的中間時(shí)段閾值條件，并且當(dāng)判斷為 不滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)，并且在所述步驟(c)中，判斷在壓配時(shí)段中的壓力的最大值是否滿(mǎn)足預(yù)定的壓配時(shí)段閾值條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條 件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)。其中，在良好的插入過(guò)程中，在絕緣位移時(shí)段和壓配時(shí)段中的壓力較大，但在它們 之間的中間時(shí)段中的壓力較小。因此，根據(jù)本發(fā)明第二方面的端子插入缺陷判定方法，通過(guò) 利用絕緣位移時(shí)段中的最大值、壓配時(shí)段中的最大值和中間時(shí)段中的最小值來(lái)分別判斷在 每個(gè)時(shí)段中是否滿(mǎn)足預(yù)定的閾值條件，所以能夠基于每個(gè)時(shí)段的判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入 的缺陷狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，在根據(jù)本發(fā)明第二方面的端子插入缺陷判定方法中，絕 緣位移時(shí)段中的壓力的最大值應(yīng)滿(mǎn)足的絕緣位移時(shí)段下限閾值被設(shè)定為所述步驟(a)中 的絕緣位移時(shí)段閾值條件，中間時(shí)段中的壓力的最小值應(yīng)滿(mǎn)足的中間時(shí)段上限閾值被設(shè)定 為所述步驟(b)中的中間時(shí)段閾值條件，并且，壓配時(shí)段中的壓力的最大值應(yīng)滿(mǎn)足的壓配 時(shí)段下限閾值被設(shè)定為所述步驟(c)中的壓配時(shí)段閾值條件。根據(jù)本發(fā)明的第三方面，絕緣位移時(shí)段中的壓力不足、中間時(shí)段中的壓力過(guò)度、和 壓配時(shí)段中的壓力不足能夠被判定為端子插入的缺陷狀態(tài)，從而根據(jù)每個(gè)時(shí)段的插入特性 來(lái)更適當(dāng)?shù)嘏卸ǘ俗硬迦氲娜毕轄顟B(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第四方面，在根據(jù)本發(fā)明第三方面的端子插入缺陷判定方法中，在 所述步驟(a)中，當(dāng)絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段下限閾 值時(shí)，判定為導(dǎo)線或端子不存在，在所述步驟(b)中，當(dāng)中間時(shí)段中的壓力的最小值被判斷 為不滿(mǎn)足中間時(shí)段上限閾值時(shí)，判定為端子移位，并且在所述步驟(c)中，當(dāng)壓配時(shí)段中的 壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足壓配時(shí)段下限閾值時(shí)，判定為壓配不足。根據(jù)端子插入缺陷判定方法的第四方面，能夠在每個(gè)時(shí)段中基于判斷結(jié)果來(lái)確定 缺陷狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第五方面，在根據(jù)本發(fā)明第三方面的端子插入缺陷判定方法中，壓 配時(shí)段中的壓力的最大值應(yīng)滿(mǎn)足的壓配時(shí)段上限閾值被進(jìn)一步設(shè)定為所述步驟(c)中的 壓配時(shí)段閾值條件。根據(jù)本發(fā)明的第五方面，壓配時(shí)段中的壓力不足可以被判定為端子插入缺陷，從 而更適當(dāng)?shù)嘏卸ǘ俗硬迦氲娜毕轄顟B(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第六方面，在根據(jù)本發(fā)明第五方面的端子插入缺陷判定方法中，在 所述步驟(a)中，當(dāng)絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段下限閾 值時(shí)，判定為導(dǎo)線或端子不存在，在所述步驟(b)中，當(dāng)中間時(shí)段中的壓力的最小值被判斷 為不滿(mǎn)足中間時(shí)段上限閾值時(shí)，判定為端子移位，并且在所述步驟(c)中，當(dāng)壓配時(shí)段中的 壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足壓配時(shí)段下限閾值時(shí)，判定為壓配不足，并且當(dāng)壓配時(shí)段中 的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足壓配時(shí)段上限閾值時(shí)，判定為壓配過(guò)度。根據(jù)端子插入缺陷判定方法的第六方面，能夠在每個(gè)時(shí)段中基于判斷結(jié)果來(lái)確定 缺陷狀態(tài)。根據(jù)本發(fā)明的第七方面，根據(jù)本發(fā)明第一至第六方面的端子插入缺陷判定方法 還包括步驟(d)獲得在絕緣位移時(shí)段中產(chǎn)生施加在絕緣位移端子上的壓力的最大值的時(shí) 刻，并且判斷該時(shí)刻是否在根據(jù)絕緣位移端子的位移而確定的時(shí)段中，當(dāng)該時(shí)刻不在該時(shí) 段中時(shí)則判定為異常導(dǎo)線位置。
根據(jù)端子插入缺陷判定方法的第七方面，通過(guò)獲得在絕緣位移時(shí)段中產(chǎn)生壓力的 最大值的時(shí)刻，并且判斷該時(shí)刻是否在根據(jù)絕緣位移端子的位移而確定的時(shí)段中，能夠確 定由于異常導(dǎo)線位置引起的缺陷。通過(guò)以下對(duì)本發(fā)明的詳細(xì)描述并結(jié)合附圖時(shí)，本發(fā)明的這些及其他目的、特征、方 面和優(yōu)點(diǎn)將變得更顯而易見(jiàn)。


圖1是顯示絕緣位移端子插入其中的電路體的示意性平面圖；圖2是沿著圖1的II-II線截取的剖視圖；圖3是絕緣位移端子的正視圖；圖4是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置的示意性正視圖；圖5是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置的示意性側(cè)視圖；圖6是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的判定部的硬件框圖；圖7是根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的判定部的功能框圖；圖8是顯示當(dāng)絕緣位移端子插入良好時(shí)的壓力波形的圖；圖9是顯示根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的端子插入缺陷判定處理的流程圖；圖10是顯示當(dāng)端子插入的缺陷狀態(tài)是導(dǎo)線或端子不存在時(shí)的壓力波形的圖；圖11是顯示當(dāng)端子插入的缺陷狀態(tài)是端子移位時(shí)的壓力波形的圖；圖12是顯示當(dāng)端子插入的缺陷狀態(tài)是壓配不足時(shí)的壓力波形的圖；圖13是顯示當(dāng)端子插入的缺陷狀態(tài)是壓配過(guò)度時(shí)的壓力波形的圖；圖14是根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置的示意性正視圖；圖15是顯示在電路體上布置的導(dǎo)線的高度對(duì)于每個(gè)插入孔而言不同的圖；圖16是顯示當(dāng)絕緣位移端子插入到具有不同導(dǎo)線高度的插入孔中時(shí)的絕緣位移 高度的圖；圖17是顯示當(dāng)絕緣位移端子實(shí)際插入到具有在Ha高度處布置的導(dǎo)線的插入孔中 時(shí)的壓力波形和位移波形的圖；圖18是顯示當(dāng)絕緣位移端子實(shí)際插入到具有在He高度處布置的導(dǎo)線的插入孔中 時(shí)的壓力波形和位移波形的圖；圖19是顯示導(dǎo)線高度H對(duì)位移條件hl_h2的對(duì)應(yīng)表的圖；圖20是顯示根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的端子插入缺陷判定處理的流程圖。
具體實(shí)施例方式{第一優(yōu)選實(shí)施例}下面將描述根據(jù)第一優(yōu)選實(shí)施例的端子插入缺陷判定方法。這里，將描述該方法 應(yīng)用于絕緣位移端子插入裝置60的示例。絕緣位移端子插入裝置是用于通過(guò)臨時(shí)插入操 作和實(shí)際插入操作來(lái)將絕緣位移端子插入到電路體中的裝置。<1.絕緣位移端子和電路體的描述〉為了便于說(shuō)明，首先將電路體10和絕緣位移端子20作為描述對(duì)象。圖1是顯示 絕緣位移端子20插入其中的電路體10的示意性平面圖。圖2是沿著圖1的II-II線截取的剖視圖，而圖3是絕緣位移端子20的正視圖。電路體10包括由諸如樹(shù)脂等的絕緣材料形成的電路組裝構(gòu)件12，和以預(yù)定的互 連圖案布置在電路組裝構(gòu)件12上的導(dǎo)線18。電路組裝構(gòu)件12包括大致矩形的板狀構(gòu)件13，和多個(gè)突出部14，所述多個(gè)突出 部14形成為在板狀構(gòu)件13的一個(gè)主表面上突出。在突出部14上形成有絕緣位移端子20 插入其中的插入孔15，另外，導(dǎo)線18插入其中并在其中移位的縫隙16形成為從突出部14 的頂端延伸至底端。此外，在插入孔15的開(kāi)口中形成有被壓配部15b，被壓配部15b比其里 側(cè)部15a寬。主要通過(guò)將絕緣位移端子20壓配至被壓配部15b來(lái)以預(yù)定的位置和姿勢(shì)固 定并保持絕緣位移端子20。導(dǎo)線18構(gòu)造成使得諸如絕緣樹(shù)脂等的覆蓋部18b覆蓋在具有導(dǎo)電性的芯線18a 周?chē)⑶乙源┻^(guò)突出部14的預(yù)定互連圖案布置在板狀構(gòu)件13的一個(gè)主表面上。導(dǎo)線18 設(shè)置為在穿過(guò)突出部14的部分中通過(guò)插入縫隙16中并在縫隙16中移位而橫穿插入孔15。絕緣位移端子20由諸如金屬板等的導(dǎo)電板形成，并且是以連接部26和插入部22 在一條直線上連續(xù)的方式的細(xì)長(zhǎng)板狀。連接部26形成為與其他連接器端子連接的形狀。這里，連接部26可以形成為與 除連接器端子以外的諸如保險(xiǎn)絲、繼電器等的電氣部件連接的形狀。插入部22是插入到插入孔15中的部分，并且包括在連接部26的一側(cè)上形成的壓 配部23和在其更遠(yuǎn)端上形成的絕緣位移部24。壓配部23形成為比被壓配部15b的寬度尺寸寬(在這里為稍寬)，并且形成為可 壓配至被壓配部15b。絕緣位移部24具有從其頂端延伸至底端的大致U形縫狀的絕緣位移 凹部24a。絕緣位移凹部24a的寬度設(shè)定為比導(dǎo)線18的芯線18a的直徑小(在這里為稍 小)。絕緣位移凹部24a的開(kāi)口形成為朝著開(kāi)口方向依次變寬的形狀。然后，當(dāng)將導(dǎo)線18 推入絕緣位移凹部24a中時(shí)，絕緣位移凹部24a切入覆蓋部18b中，最終，絕緣位移凹部24a 的兩個(gè)邊緣與芯線18a接觸并與之電連接。絕緣位移部24的頂端的寬度被設(shè)定為與插入 孔15的里側(cè)部15a的寬度幾乎相同或者比其寬度小(稍小)。另外，在絕緣位移部24插入 到插入孔15的里側(cè)部15a中的狀態(tài)下，絕緣位移凹部24的兩個(gè)外邊緣與里側(cè)部15a的兩 個(gè)側(cè)壁接觸，從而抑制絕緣位移凹部24a的打開(kāi)，因此更確定地保持絕緣位移部24與芯線 18a之間的電連接狀態(tài)。<2.絕緣位移端子插入裝置><2. 1絕緣位移端子插入裝置的整體結(jié)構(gòu)>接下來(lái)，將描述絕緣位移端子插入裝置60。圖4是絕緣位移端子插入裝置60的示 意性正視圖，而圖5是絕緣位移端子插入裝置60的示意性側(cè)視圖。這里，圖4和5中的X方向和與該X方向垂直的Y方向是限定圖中所示的X_Y操 作臺(tái)52的操作平面的方向，并且Z方向是絕緣位移端子20通過(guò)端子插入機(jī)構(gòu)30接近或離 開(kāi)電路體10的方向。根據(jù)圖4和5中的絕緣位移端子插入裝置60的姿勢(shì)，可以用豎直方 向來(lái)描述Z方向。然而，該方向是為了便于說(shuō)明而使用，而不是限制絕緣位移端子插入裝置 60的姿勢(shì)和操作方向。絕緣位移端子插入裝置60包括將絕緣位移端子20插入電路體10的端子插入機(jī) 構(gòu)30，和用于支撐電路體10的電路體支撐部50。
電路體支撐部50構(gòu)造成支撐電路體10以使電路體10基本水平。例如，電路體支 撐部50由諸如保持機(jī)構(gòu)或裝配機(jī)構(gòu)等的已知支撐機(jī)構(gòu)組成。此外，電路體支撐部50包括 由多個(gè)線性致動(dòng)器等組成的普通X-Y操作臺(tái)52，并且將電路體10保持為可以在圖中所示 的X-Y平面(基本水平的平面)上移動(dòng)。而且，電路體支撐部50構(gòu)造成使得電路體10可 移動(dòng)，以將電路體10的任意插入孔15布置在用于保持絕緣位移端子20的保持部38的幾 乎正下方(接近方向的前方)的位置。端子插入機(jī)構(gòu)30包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32、通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32上下移動(dòng)的升降部34、以及 包括用于保持絕緣位移端子20的保持部38的頭部36。驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32由未示出的驅(qū)動(dòng)部和傳動(dòng)機(jī)構(gòu)組成，并且構(gòu)造成通過(guò)該傳動(dòng)機(jī)構(gòu)將 驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)力傳遞給升降部34，作為使升降部34上下移動(dòng)的力。這樣的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32可 以采用例如這樣的結(jié)構(gòu)其包括作為驅(qū)動(dòng)部的驅(qū)動(dòng)馬達(dá)、以及包括凸輪的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，該凸輪 將驅(qū)動(dòng)馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)轉(zhuǎn)換為沿端子插入機(jī)構(gòu)30的上下移動(dòng)方向的直線往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而 傳遞至升降部34。通過(guò)驅(qū)動(dòng)該驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32使升降部34和由其支撐的頭部36上下移動(dòng)。這里，驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32不限于包括驅(qū)動(dòng)馬達(dá)和諸如凸輪等的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)，而是可 以構(gòu)造成使升降部34移動(dòng)而沿著Z方向靠近和離開(kāi)電路體10。例如，升降部34可以由空 氣缸、液壓缸、直線馬達(dá)等組成。升降部34由驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32等支撐，從而能夠上下移動(dòng)，并且通過(guò)驅(qū)動(dòng)上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu) 32，升降部34能夠靠近和離開(kāi)電路體10。此外，升降部34支撐下垂至電路體10側(cè)的下端的頭部36，并且將頭部36支撐為 通過(guò)使升降部34升降而能夠靠近和離開(kāi)電路體10。而且，升降部34在其初始狀態(tài)下停止 并設(shè)置在離開(kāi)該電路體10的上止點(diǎn)處(這里，指絕緣位移端子20被接收時(shí)保持部38所處 的位置)，并且在稍后描述的端子插入操作中設(shè)置在靠近電路體10的位置上(由保持部38 保持的絕緣位移端子20插入到插入孔15中的位置)。該升降部34包括用于檢測(cè)在端子插 入時(shí)施加至絕緣位移端子20的壓力的壓力傳感器40。這將在稍后描述。頭部36由升降部34支撐，并且通過(guò)升降部34沿Z方向的移動(dòng)而移動(dòng)，以靠近和 離開(kāi)由X-Y操作臺(tái)52保持的電路體10。頭部36還具有能夠?qū)⒔^緣位移端子20保持在其 底端(下側(cè))的保持部38。保持部38具有一對(duì)保持片。該對(duì)保持片中的一個(gè)能夠相對(duì)于另一個(gè)打開(kāi)和關(guān)閉。 保持部38構(gòu)造成能夠通過(guò)打開(kāi)和關(guān)閉該對(duì)保持片中的一個(gè)來(lái)將絕緣位移端子20保持在該 對(duì)保持片之間和釋放。更具體地，保持部38構(gòu)造成能夠以絕緣位移端子20的插入部22朝 下(電路體10側(cè))且同時(shí)絕緣位移端子20的平面方向基本平行于Y方向的姿勢(shì)將絕緣位 移端子20保持為插在該對(duì)保持片之間。此外，保持部38構(gòu)造成在稍后描述的臨時(shí)插入和 實(shí)際插入開(kāi)始時(shí)保持絕緣位移端子20，并且在臨時(shí)插入和實(shí)際插入完成時(shí)釋放絕緣位移端 子20。一個(gè)保持片被打開(kāi)和關(guān)閉的上述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以采用例如這樣的結(jié)構(gòu)，其中通過(guò)包 括凸輪的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)來(lái)傳遞馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，作為使一個(gè)保持片打開(kāi)和關(guān)閉的操作力。該驅(qū) 動(dòng)機(jī)構(gòu)可以構(gòu)造成結(jié)合到保持部38本身中，或者可以構(gòu)造成設(shè)置在保持部38外側(cè)，通過(guò) 從外側(cè)擠壓來(lái)操作一個(gè)保持片。在后一種情況下，可以利用驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32的馬達(dá)。此外，除 了上述以外，一個(gè)保持片被打開(kāi)和關(guān)閉的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)可以采用如下結(jié)構(gòu)即利用空氣缸、液壓缸、電磁致動(dòng)器等。上述保持部38構(gòu)造成在臨時(shí)插入時(shí)能夠?qū)⒔^緣位移端子20的壓配部23保持為 插在該對(duì)保持片之間，并且構(gòu)造成在實(shí)際插入時(shí)能夠保持絕緣位移端子20的連接部26 (這 里指比連接部26與壓配部23之間的邊界更靠近連接部26側(cè)的部分)，使得絕緣位移端 子20的絕緣位移部24和壓配部23能完全插入。該保持部38在其初始狀態(tài)下停止并設(shè)置在可接收由未示出的端子進(jìn)給裝置等供 給的絕緣位移端子20的上方位置，并且一個(gè)保持片打開(kāi)。在該狀態(tài)下，當(dāng)通過(guò)端子進(jìn)給裝 置將絕緣位移端子20進(jìn)給在該對(duì)保持片之間時(shí)，所述保持片中的一個(gè)閉合從而將絕緣位 移端子20保持并接收在該對(duì)保持片之間。此外，端子插入機(jī)構(gòu)30包括能夠檢測(cè)當(dāng)絕緣位移端子20插入時(shí)施加至絕緣位移 端子20上的壓力的壓力傳感器40。壓力傳感器40由壓電元件等組成。當(dāng)壓力施加至壓力傳感器40時(shí)，由于壓電元 件的壓電效應(yīng)等而輸出與所施加的壓力相對(duì)應(yīng)的電壓作為壓力檢測(cè)信號(hào)。然后，壓力傳感 器40的壓力檢測(cè)信號(hào)被輸出至稍后描述的判定部90，并且通過(guò)該判定部90基于壓力檢測(cè) 信號(hào)來(lái)執(zhí)行絕緣位移端子20的插入質(zhì)量和缺陷狀態(tài)判定。該壓力傳感器40在中心部分具有通孔，并且設(shè)置在介于升降部34與頭部36之間 的傳感器保持件42中。即，傳感器保持件42包括固定到升降部34的上部傳感器保持件 42a和固定至頭部36的下部傳感器保持件42b。壓力傳感器40沿著Z方向設(shè)置在上部傳 感器保持件42a和下部傳感器保持件42b之間。上部傳感器保持件42a和下部傳感器保持件42b連結(jié)成相對(duì)于彼此靠近和離開(kāi)。 更具體地，在上部傳感器保持件42a中形成有大致圓形開(kāi)口的通孔(這里，該通孔的直徑稍 大于固定螺栓44的外徑)，從而使固定螺栓44沿著Z方向從該通孔中穿過(guò)。在上部傳感器 保持件42a的上側(cè)，形成有大致圓形開(kāi)口的凹部(這里，該凹部的直徑稍大于固定螺栓44 的頭部直徑，并且比該頭部的高度略深)，以容納固定螺栓44的頭部。固定螺栓44具有能 夠穿過(guò)形成在壓力傳感器40中的通孔的外徑。此外，在上部傳感器保持件42a的下側(cè)，以 壓力傳感器40能夠測(cè)量沿Z方向施加的壓力的姿勢(shì)形成有凹部，以裝配該壓力傳感器40 的一部分。更進(jìn)一步，在下部傳感器保持件42b的上側(cè)，形成有螺絲孔以擰入固定螺栓44。然后，固定螺栓44從上部傳感器保持件42a的上側(cè)穿過(guò)，并且進(jìn)一步穿過(guò)裝配到 上部傳感器保持件42a的下側(cè)中的壓力傳感器40的通孔，使得在其下方突出的螺絲部分被 擰入到下部傳感器保持件42b的螺絲孔中。由此將上部傳感器保持件42a和下部傳感器保 持件42b聯(lián)接。此時(shí)，在上部傳感器保持件42a與下部傳感器保持件42b之間存在間隙，使 得它們通過(guò)壓力傳感器40而間接聯(lián)接。因此，端子插入時(shí)的壓力被抑制以分散在裝置中， 所以準(zhǔn)確地檢測(cè)施加至絕緣位移端子20的壓力。此外，通過(guò)擰緊該固定螺栓以聯(lián)接上部傳 感器保持件42a和下部傳感器保持件42b，對(duì)壓力傳感器40施加預(yù)壓縮，因此，從端子插入 時(shí)施加壓力的時(shí)刻可以準(zhǔn)確檢測(cè)壓力。上述X-Y操作臺(tái)52和端子插入機(jī)構(gòu)30根據(jù)插入控制部80的控制指令而運(yùn)行。插 入控制部80是普通計(jì)算機(jī)，其包括未示出的CPU、RAM、ROM、輸入/輸出電路等。插入控制部80向X-Y操作臺(tái)52提供控制指令以使電路體10移動(dòng)，從而使絕緣位 移端子20插入其中的、被指定為電路體10中的插入對(duì)象的插入孔15設(shè)置在保持部38保持絕緣位移端子20的位置的幾乎正下方的位置(保持部38的接近方向前方的位置)，并且 也向端子插入機(jī)構(gòu)30提供控制指令，從而在電路體10被X-Y操作臺(tái)52支撐的狀態(tài)下執(zhí)行 插入操作。稍后將描述該端子插入操作。此外，插入控制部80在稍后描述的再次保持絕緣位移端子20以開(kāi)始實(shí)際插入操 作的時(shí)刻輸出插入開(kāi)始信號(hào)。然后，將輸出的插入開(kāi)始信號(hào)輸入至判定部90，以用于提取端 子插入缺陷判定的實(shí)際插入操作中的壓力數(shù)據(jù)的處理。這里，插入控制部80僅需要在開(kāi)始 實(shí)際插入操作的時(shí)刻輸出插入開(kāi)始信號(hào)。例如，它可以在經(jīng)過(guò)從插入開(kāi)始起計(jì)時(shí)的預(yù)定時(shí) 間之后才輸出插入開(kāi)始信號(hào)。可替代地，例如，通過(guò)獲得用作端子插入機(jī)構(gòu)30中的驅(qū)動(dòng)部 的馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)角，它可以在獲得預(yù)定旋轉(zhuǎn)角時(shí)輸出插入開(kāi)始信號(hào)。更進(jìn)一步，插入控制部80接收從判定部90輸出的繼續(xù)和停止信號(hào)。當(dāng)接收到停 止信號(hào)時(shí)，用于停止插入操作的控制指令輸出至端子插入機(jī)構(gòu)30和X-Y操作臺(tái)52以停止 插入操作。圖6是判定部90的硬件框圖。判定部90構(gòu)造成基于壓力傳感器40的壓力檢測(cè) 信號(hào)來(lái)將壓力的時(shí)間序列數(shù)據(jù)劃分為絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段Ti，并且判 斷在每個(gè)時(shí)段中是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，從而執(zhí)行端子插入缺陷判定。更具體地，判定部90構(gòu) 造成使得CPU92、RAM 93,ROM 94,AD轉(zhuǎn)換器95、顯示部96、輸入部97和輸入/輸出電路98 通過(guò)總線連接，并且CPU 92執(zhí)行在ROM 94中存儲(chǔ)的程序，從而執(zhí)行判定端子插入質(zhì)量和缺 陷狀態(tài)的處理。ROM 94是能夠重寫(xiě)閃存等的非易失半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，并存儲(chǔ)例如劃分時(shí)段T、閾值 條件L和程序等的數(shù)據(jù)。這些劃分時(shí)段T和閾值條件L的數(shù)據(jù)由CPU 92適當(dāng)?shù)刈x取并提 供用于判定。這里，劃分時(shí)段T包括絕緣位移時(shí)段T、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段Ti，并且閾值 條件L包括作為絕緣位移時(shí)段閾值條件的絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc、作為中間時(shí)段閾值條 件的中間時(shí)段上限閾值Lm，以及作為壓配時(shí)段閾值條件的壓配時(shí)段下限閾值Lil和壓配時(shí) 段上限閾值Li2。稍后將描述這些劃分時(shí)段T和閾值條件L。AD轉(zhuǎn)換器95是用于將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的電路。從壓力傳感器40輸出的 壓力檢測(cè)信號(hào)(這里指電壓值)被轉(zhuǎn)換為具有預(yù)定采樣周期的數(shù)字信號(hào)，并且作為數(shù)字形 式的壓力數(shù)據(jù)被提供給判定部90內(nèi)部的判定處理。在此轉(zhuǎn)換的壓力的時(shí)間序列數(shù)據(jù)可以 存儲(chǔ)在RAM 93中，或者可以暫時(shí)存儲(chǔ)在ROM 94中，以提供給判定部90內(nèi)部的判定處理。顯示部96由普通的液晶顯示器等組成，并且設(shè)定為基于壓力數(shù)據(jù)來(lái)顯示以時(shí)間 為橫軸、壓力水平為縱軸的壓力波形(參見(jiàn)圖8)。即，當(dāng)絕緣位移端子插入裝置60執(zhí)行端 子插入過(guò)程時(shí)，在AD轉(zhuǎn)換器中對(duì)來(lái)自壓力傳感器40的壓力檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換，并且顯 示部96基于該壓力數(shù)據(jù)來(lái)顯示以時(shí)間為橫軸、壓力水平為縱軸的壓力波形。這里，顯示部 96可以設(shè)定為基于該壓力波形來(lái)顯示存儲(chǔ)在ROM 94中的稍后描述的劃分時(shí)段T和閾值條 件L。可替代地，該顯示部96可以設(shè)定為顯示稍后描述的端子插入質(zhì)量和缺陷狀態(tài)。雖然在圖6中判定部90包括AD轉(zhuǎn)換器95和顯示部96，但是AD轉(zhuǎn)換器95和顯示 部96可以一體地形成為不同于判定部90的裝置。輸入部97由諸如鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、觸控面板等的普通輸入裝置組成，并且構(gòu)造成能夠 由操作者輸入諸如劃分時(shí)段T、閾值條件L和程序等的數(shù)據(jù)。而且，諸如劃分時(shí)段T、閾值條 件L和程序等的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在ROM 94中，并且根據(jù)需要由CPU 92讀取以提供給各種處理。
輸入/輸出電路98是在插入控制部80和判定部90之間進(jìn)行信號(hào)傳遞的接口電 路，并且在端子插入機(jī)構(gòu)30開(kāi)始實(shí)際插入操作的時(shí)刻，從插入控制部80輸出的插入開(kāi)始信 號(hào)被輸入。此外，它構(gòu)造成能夠在端子插入缺陷判定終止時(shí)根據(jù)插入缺陷判定的結(jié)果來(lái)向 插入控制部80輸出繼續(xù)和停止信號(hào)。這里，當(dāng)端子插入被判定為良好時(shí)，輸入/輸出電路 98輸出繼續(xù)信號(hào)，而當(dāng)端子插入被判定為失敗的時(shí)候，輸入/輸出電路98輸出停止信號(hào)。此外，圖7是判定部90的功能框圖。判定部90包括壓力檢測(cè)信號(hào)劃分部101、絕 緣位移時(shí)段最大值獲得部102、中間時(shí)段最小值獲得部103、壓配時(shí)段最大值獲得部104、絕 緣位移時(shí)段比較部105、中間時(shí)段比較部106、壓配時(shí)段比較部107、綜合判定部108和顯示 部96。壓力檢測(cè)信號(hào)劃分部101將通過(guò)對(duì)壓力傳感器40的壓力檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行模數(shù)轉(zhuǎn)換 而獲得的實(shí)際插入操作時(shí)的壓力數(shù)據(jù)基于劃分時(shí)段T劃分為絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm 和壓配時(shí)段Ti。絕緣位移時(shí)段最大值獲得部102從在壓力檢測(cè)信號(hào)劃分部101中劃分的壓力數(shù)據(jù) 中獲得絕緣位移時(shí)段Tc的壓力數(shù)據(jù)的最大值Pcmax。然后，絕緣位移時(shí)段比較部105將獲 得的絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax與預(yù)定的絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc相比較，當(dāng)絕緣 位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax被判斷為小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc時(shí)，判斷為不滿(mǎn)足絕 緣位移時(shí)段閾值條件。中間時(shí)段最小值獲得部103從在壓力檢測(cè)信號(hào)劃分部101中劃分的壓力數(shù)據(jù)中獲 得中間時(shí)段Tm的壓力數(shù)據(jù)的最小值Pmmin。然后，中間時(shí)段比較部106將獲得的中間時(shí)段 Tm的最小值Pmmin與預(yù)定的中間時(shí)段上限閾值Lm相比較，當(dāng)中間時(shí)段Tm的最小值Pmmin 被判斷為大于中間時(shí)段上限閾值Lm時(shí)，判斷為不滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件。壓配時(shí)段最大值獲得部104從在壓力檢測(cè)信號(hào)劃分部101中劃分的壓力數(shù)據(jù)中獲 得壓配時(shí)段Ti的壓力數(shù)據(jù)的最大值Pimax。然后，壓配時(shí)段比較部107將獲得的壓配時(shí)段 Ti的最大值Pimax與預(yù)定的壓配時(shí)段下限閾值Lil和壓配時(shí)段上限閾值Li2相比較，當(dāng)壓 配時(shí)段Ti的最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限閾值Lil或大于壓配時(shí)段上限閾值Li2時(shí)，判 斷為不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件。當(dāng)從絕緣位移時(shí)段比較部105、中間時(shí)段比較部106和壓配時(shí)段比較部107獲得的 所有判斷結(jié)果都滿(mǎn)足條件時(shí)，綜合判定部108判定端子插入良好，并且，即使在僅一個(gè)判斷 結(jié)果不滿(mǎn)足條件時(shí)，判定端子插入有缺陷。這里，當(dāng)在絕緣位移時(shí)段比較部105中判斷為不 滿(mǎn)足條件時(shí)(這里指最大值Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc)，綜合判定部108判定為 導(dǎo)線或端子不存在，并且當(dāng)在中間時(shí)段比較部106中判斷為不滿(mǎn)足條件時(shí)(這里指最小值 Pmmin大于中間時(shí)段上限閾值Lm)，判定為端子移位。此外，當(dāng)在壓配時(shí)段比較部107的判 斷結(jié)果中最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限閾值Lil時(shí)，綜合判定部108判定為壓配不足，而 當(dāng)最大值Pimax被判斷為大于壓配時(shí)段上限閾值Li2時(shí)，綜合判定部108判定為壓配過(guò)度。然后，基于這些判定結(jié)果，將端子插入質(zhì)量輸出至顯示部96，并且也將具有諸如導(dǎo) 線或端子不存在、端子移位、壓配不足和壓配過(guò)度等項(xiàng)目的缺陷狀態(tài)輸出至顯示部96，從而 允許操作者確認(rèn)端子插入狀態(tài)。該端子插入狀態(tài)在顯示部96中的顯示可以用多種可識(shí)別 的顯示模式呈現(xiàn)，例如文字或符號(hào)等。所有這些功能均在判定部90的CPU 92中實(shí)現(xiàn)。當(dāng)然，上述功能的一部分或其全部可以由專(zhuān)用邏輯電路等以硬件的方式實(shí)現(xiàn)。<2. 2絕緣位移端子插入裝置的端子插入操作>接下來(lái)，將描述絕緣位移端子插入裝置60的端子插入操作。首先，在初始狀態(tài)下，端子插入機(jī)構(gòu)30設(shè)置在升降部34離開(kāi)電路體10 (X-Y操作 臺(tái)52)的上止點(diǎn)處(這里指絕緣位移端子20被接收時(shí)保持部38所處的位置)。然后，在 一個(gè)保持片打開(kāi)從而不保持該絕緣位移端子20的狀態(tài)下，保持部38設(shè)置在絕緣位移端子 20被上述端子進(jìn)給裝置接收的位置處(這里指升降部34處于上止點(diǎn)的位置)。X-Y操作臺(tái) 52被設(shè)置以便能放置電路體10。在上述狀態(tài)下，操作者將電路體10放置在X-Y操作臺(tái)52上，并輸入端子插入操作 開(kāi)始指令。隨后，插入控制部80提供控制指令以使電路體10向X-Y操作臺(tái)52移動(dòng)。然后， X-Y操作臺(tái)52移動(dòng)電路體10，使得被指定為電路體10中的插入對(duì)象的插入孔15設(shè)置在保 持部38保持絕緣位移端子20的位置的幾乎正下方的位置處(保持部38的接近方向前方 的位置上)。在X-Y操作臺(tái)52開(kāi)始移動(dòng)之后，通過(guò)來(lái)自插入控制部80的控制指令來(lái)關(guān)閉保持 部38的一個(gè)保持片，從而將絕緣位移端子20保持在該對(duì)保持片之間。此時(shí)，保持部38保 持從絕緣位移端子20的連接部26的頂端至壓配部23和絕緣位移部24之間的邊界的一部 分，以將該部分夾在其間。就在絕緣位移端子20由保持部38保持并且電路體10設(shè)置在指定位置之前，由插 入控制部80的控制指令驅(qū)動(dòng)的端子插入機(jī)構(gòu)30使保持部38降低，并且由保持部38保持 的絕緣位移端子20開(kāi)始接近由X-Y操作臺(tái)52支撐的電路體10。然后，在電路體10已經(jīng)設(shè) 置在指定位置之后，絕緣位移端子20插入到插入孔15中，并且絕緣位移端子20的從保持 部38的頂端突出的絕緣位移部24插入到插入孔15的一半。這里，絕緣位移端子20處于 絕緣位移部24插入到插入孔15中從而自立的狀態(tài)。而且，該插入操作被稱(chēng)為臨時(shí)插入操 作。在臨時(shí)插入操作之后，打開(kāi)該保持部38的一個(gè)保持片，以釋放絕緣位移端子20。在釋放絕緣位移端子20之后，升降部34被驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32向上移動(dòng)，并且保持部38 移動(dòng)離開(kāi)電路體10。此時(shí)，保持部38移動(dòng)離開(kāi)，直至保持部38的頂端高于從自立的絕緣位 移端子20的插入孔15突出的連接部26和壓配部23之間的邊界的高度。在保持部38移動(dòng)離開(kāi)之后，保持片中的一個(gè)再次關(guān)閉，從而使保持部38保持絕緣 位移端子20的幾乎整個(gè)連接部26 (連接部26與壓配部23之間的邊界稍上方的位置)。在保持該絕緣位移端子20之后，升降部34再次被驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32向下移動(dòng)，并且保 持部38移動(dòng)靠近電路體10。隨后，絕緣位移端子20的絕緣位移部24的絕緣位移凹部24a 切入到布置在電路體10上的導(dǎo)線18的覆蓋部18a，從而通過(guò)絕緣位移而連接至該導(dǎo)線18。 此時(shí)，絕緣位移凹部24a與導(dǎo)線18的芯線18a接觸從而電連接。之后，將整個(gè)壓配部23壓 配至電路體10的被壓配部15b，并且絕緣位移端子20插入并連接至插入孔15 (參見(jiàn)圖2)。 該插入操作被稱(chēng)為實(shí)際插入操作。在實(shí)際插入操作之后，打開(kāi)所述保持片中的一個(gè)，并且保持部38釋放絕緣位移端 子20。然后，升降部34被驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)32向上移動(dòng)(這里，到達(dá)上止點(diǎn))，使得保持部38移
12動(dòng)離開(kāi)電路體10，從而位于可接收所供給的絕緣位移端子20的位置處。此外，X-Y操作臺(tái) 52開(kāi)始使電路體10移動(dòng)至下一個(gè)指定位置。由此進(jìn)行下一次端子插入。<2. 3絕緣位移端子插入裝置的端子插入缺陷判定>接下來(lái)，將更詳細(xì)地描述判定部90及其端子插入缺陷判定。圖8是端子正常插入 時(shí)的壓力波形的示例，而圖9是絕緣位移端子20的插入缺陷判定的流程圖。在根據(jù)由CPU 92讀取的程序指令適當(dāng)?shù)刈x取存儲(chǔ)在ROM 94中的劃分時(shí)段T和每 個(gè)閾值條件L，并且利用該劃分時(shí)段T劃分實(shí)際插入操作中的壓力數(shù)據(jù)之后，基于每個(gè)時(shí)段 的閾值條件L來(lái)執(zhí)行端子插入缺陷判定。圖8是當(dāng)實(shí)際插入操作正常執(zhí)行時(shí)、壓力數(shù)據(jù)中的以壓力為縱軸、時(shí)間為橫軸的 壓力波形的示例。在該壓力波形中，在沿時(shí)間軸較早的時(shí)間上(圖8中的壓力波形的左側(cè)) 壓力最大的位置處向上凸起的部分是當(dāng)絕緣位移端子20被絕緣位移至導(dǎo)線18時(shí)的壓力波 形，在較遲的時(shí)間上(圖8中的壓力波形的右側(cè))向上凸起的部分是當(dāng)絕緣位移端子20的 壓配部23被壓配至被壓配部15b時(shí)的壓力波形，并且在這兩個(gè)部分之間的向下凸起的部分 是從執(zhí)行絕緣位移操作到壓配操作開(kāi)始時(shí)的壓力波形。此外，在最初處稍微向上凸起的部 分是當(dāng)保持部38從實(shí)際插入操作開(kāi)始時(shí)的停止?fàn)顟B(tài)開(kāi)始移動(dòng)靠近時(shí)的慣性部分。這里，為了判斷每個(gè)操作是否滿(mǎn)足條件，設(shè)定將壓力波形(實(shí)際插入操作中的壓 力數(shù)據(jù))劃分為每個(gè)操作的劃分時(shí)段T。而且，該劃分時(shí)段T包括絕緣位移時(shí)段Te、中間時(shí) 段Tm和壓配時(shí)段Ti。絕緣位移時(shí)段Tc是圖2中的將絕緣位移端子20的絕緣位移部24絕緣位移至導(dǎo) 線18的時(shí)段。壓配時(shí)段Ti是將絕緣位移端子20的壓配部23壓配至電路體10的被壓配 部15b的時(shí)段。中間時(shí)段Tm是在絕緣位移時(shí)段Tc和壓配時(shí)段Ti之間的時(shí)段。這里，所述 劃分時(shí)段T通過(guò)實(shí)際插入裝置對(duì)絕緣位移端子20的插入操作或者由設(shè)定值等來(lái)實(shí)驗(yàn)地和 推測(cè)地設(shè)定。例如，其被設(shè)定為從輸入來(lái)自插入控制部80的插入開(kāi)始信號(hào)時(shí)起所經(jīng)過(guò)的時(shí) 間。在這種情況下，通過(guò)將輸入來(lái)自插入控制部80的插入開(kāi)始信號(hào)的時(shí)刻作為基準(zhǔn)，根據(jù) 中間時(shí)段T、絕緣位移時(shí)段Te和壓配時(shí)段Ti的經(jīng)過(guò)時(shí)間來(lái)進(jìn)行劃分，從而實(shí)現(xiàn)壓力檢測(cè)信 號(hào)劃分部101中的劃分處理。那么，當(dāng)利用上述劃分時(shí)段T來(lái)劃分實(shí)際插入操作時(shí)的壓力波形(壓力數(shù)據(jù))時(shí)， 預(yù)先設(shè)定作為用于判斷在每個(gè)時(shí)段中是否滿(mǎn)足條件的判斷基準(zhǔn)的閾值條件L。此外，該閾 值條件L包括絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc、中間時(shí)段上限閾值Lm以及壓配時(shí)段下限閾值Lil 和壓配時(shí)段上限閾值Li2，它們是每個(gè)時(shí)段中的閾值條件。絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc是針對(duì)絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax的條件，這里， 絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc限定了絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax的下限條件。S卩，在絕 緣位移時(shí)段Tc中，由于絕緣位移部24被絕緣位移至導(dǎo)線18，所以如果端子插入的狀態(tài)是 正常的，則推測(cè)所觀測(cè)到的絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax應(yīng)大于絕緣位移所需的預(yù)定壓 力。因此，當(dāng)最大值Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc時(shí)，認(rèn)為是插入缺陷。此外，認(rèn)為 絕緣位移時(shí)段Tc中的壓力的最大值Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc的原因是絕緣位 移端子20或?qū)Ь€18不存在的情況。中間時(shí)段上限閾值Lm是針對(duì)中間時(shí)段Tm的最小值Pmmin的條件，這里，中間時(shí)段 上限閾值Lm限定了中間時(shí)段Tm的最小值Pmmin的上限條件。即，在中間時(shí)段Tm中，由于未執(zhí)行絕緣位移和壓配，所以如果端子插入的狀態(tài)是正常的，則推測(cè)所觀測(cè)到的中間時(shí)段Tm 中的壓力的最小值Pmmin應(yīng)不大于預(yù)定壓力。因此，當(dāng)最小值Pmmin大于中間時(shí)段上限閾 值Lm時(shí)，認(rèn)為是插入缺陷。此外，認(rèn)為中間時(shí)段Tm中的壓力的最小值Pmmin大于中間時(shí)段 上限閾值Lm的原因是絕緣位移端子20沒(méi)有插入到正常位置(絕緣位移端子20移位)而 產(chǎn)生不期望的力的情況。壓配時(shí)段下限閾值Lil和壓配時(shí)段上限閾值Li2是針對(duì)壓配時(shí)段Ti的最大值 Pimax的條件，這里，針對(duì)最大值Pimax，壓配時(shí)段下限閾值Lil限定了下限條件，而壓配時(shí) 段上限閾值Li2限定了上限條件。S卩，在壓配時(shí)段Ti中，由于它是絕緣位移端子20壓配至 被壓配部15b的時(shí)段，所以如果端子插入的狀態(tài)是正常的，則推測(cè)所觀測(cè)到的壓配時(shí)段Ti 的最大值Pimax應(yīng)是在壓配所需的預(yù)定范圍內(nèi)的壓力值。因此，當(dāng)最大值Pimax小于壓配 時(shí)段下限閾值Lil時(shí)，認(rèn)為是由于壓配不足導(dǎo)致的插入缺陷。并且，當(dāng)最大值Pimax大于壓 配時(shí)段上限閾值Li2時(shí)，認(rèn)為是由于壓配過(guò)度導(dǎo)致的插入缺陷。這里，在每個(gè)時(shí)段中設(shè)定的閾值條件L可以是僅限定下限和上限的閾值，或者可 以是限定從下限到上限的范圍的閾值范圍。此外，通過(guò)絕緣位移端子20的插入來(lái)實(shí)驗(yàn)地或 推測(cè)地設(shè)定閾值條件L。將基于圖9所示的流程圖描述插入缺陷判定處理。首先，在步驟Sl中，判定部90判定是否輸入了插入開(kāi)始信號(hào)，當(dāng)沒(méi)有輸入該信號(hào) 時(shí)，重復(fù)步驟Sl中的處理。另一方面，當(dāng)在開(kāi)始實(shí)際插入操作的時(shí)刻從插入控制部80輸出 插入開(kāi)始信號(hào)時(shí)，該插入開(kāi)始信號(hào)輸入到輸入/輸出電路部98。然后，判定部90判定為插 入開(kāi)始信號(hào)已輸入，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S2。在步驟S2中，判定部90讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的劃分時(shí)段T，從而將壓力數(shù)據(jù)劃分 為絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段Ti，之后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S3。此時(shí)，可以在 顯示部96上顯示如圖8所示的基于實(shí)際插入時(shí)段Ta的壓力數(shù)據(jù)的壓力波形。在步驟S3中，在所劃分的絕緣位移時(shí)段Tc的壓力數(shù)據(jù)中獲得絕緣位移時(shí)段最大 值Pcmax，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S4。S卩，在絕緣位移時(shí)段Tc的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力最大 值，將該值定為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax。在步驟S4中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc，并且判斷絕緣 位移時(shí)段最大值Pcmax是否大于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc (是否滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值 條件)。當(dāng)判斷為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax大于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc (滿(mǎn)足絕緣位 移時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S5中的處理，并且當(dāng)判斷為絕緣位移時(shí)段最大值 Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc (不滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步 驟S12。這里，當(dāng)絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax和絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc相等時(shí)，該進(jìn)程可 以進(jìn)行到步驟S5和步驟S12中的任何一個(gè)。在步驟S5中，在所劃分的中間時(shí)段Tm的壓力數(shù)據(jù)中獲得中間時(shí)段最小值Tmmin， 然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S6。即，在中間時(shí)段Tm的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力最小值，將該值定為 中間時(shí)段最小值Pmmin。在步驟S6中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的中間時(shí)段上限閾值Lm，并且判斷中間時(shí)段最 小值Pmmin是否小于中間時(shí)段上限閾值Lm(是否滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)。當(dāng)判斷為中間 時(shí)段最小值Pmmin小于中間時(shí)段上限閾值Lm(滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S7中的處理，并且當(dāng)判斷為中間時(shí)段最小值Pmmin大于中間時(shí)段上限閾值Lm(不滿(mǎn)足 中間時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S 13。這里，當(dāng)中間時(shí)段最小值Pmmin和中間時(shí) 段上限閾值Lm相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟S7和步驟S13中的任何一個(gè)。在步驟S7中，在所劃分的壓配時(shí)段Ti的壓力數(shù)據(jù)中獲得壓配時(shí)段最大值Pimax， 然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S8。S卩，在壓配時(shí)段Ti的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力最大值，將該值定為 壓配時(shí)段最大值Pimax。在步驟S8中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的壓配時(shí)段下限閾值Lil，并且判斷壓配時(shí)段 最大值Pimax是否大于壓配時(shí)段下限閾值Lil (是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下限)。當(dāng)判 斷為壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段下限閾值Lil (滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下限) 時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S9中的處理，而當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限 閾值Lil (不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S14。這里，當(dāng)壓配時(shí)段 最大值Pimax和壓配時(shí)段下限閾值Lil相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟S9和步驟S14中的 任何一個(gè)。在步驟S9中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的壓配時(shí)段上限閾值Li2，并且判斷壓配時(shí)段 最大值Pimax是否小于壓配時(shí)段上限閾值Li2 (是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上限)。當(dāng)判 斷為壓配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段上限閾值Li2 (滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上限) 時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟SlO中的處理，而當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段上限 閾值Li2(不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S15。這里，當(dāng)壓配時(shí)段 最大值Pimax和壓配時(shí)段上限閾值Li2相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟SlO和步驟S15中 的任何一個(gè)。在步驟SlO中，判定端子插入的狀態(tài)良好，并將其輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn) 行到步驟S11。從而，在顯示部96上顯示“良好”字樣。然后，在步驟Sll中，輸出用于繼續(xù) 端子插入操作的繼續(xù)信號(hào)。之后，該進(jìn)程返回到步驟Si，并且再次執(zhí)行端子插入缺陷判定。在步驟S12中，將端子插入判定為導(dǎo)線或端子不存在，將表示導(dǎo)線或端子不存在 的信號(hào)輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S16。從而，在顯示部96上顯示“導(dǎo)線或端 子不存在”字樣。這里，導(dǎo)線不存在指的是沒(méi)有將導(dǎo)線18布置在電路體10的突出部14的 縫隙16中的狀態(tài)，該縫隙16被作為對(duì)象。并且，端子不存在指的是如下?tīng)顟B(tài)即以絕緣位 移端子插入裝置的保持部38未保持絕緣位移端子20且絕緣位移端子20未插入到插入孔 15中的狀態(tài)執(zhí)行端子插入操作。而且，如圖10所示，在導(dǎo)線或端子不存在的缺陷狀態(tài)下，在 整個(gè)時(shí)段中的壓力比正常的端子插入時(shí)的小(圖8)，顯示了在絕緣位移時(shí)段Tc中絕緣位移 時(shí)段最大值Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc的壓力波形。在步驟S13中，將端子插入的狀態(tài)判定為端子移位，將表示端子移位的信號(hào)輸出 至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S16。從而，在顯示部96上顯示“端子移位”字樣。這 里，端子移位指的是如下?tīng)顟B(tài)即由于在保持部38保持絕緣位移端子20時(shí)，絕緣位移端子 20被傾斜地保持或者未被保持在預(yù)定位置上等，使得插入到插入孔15中的絕緣位移端子 20的姿勢(shì)與正常插入時(shí)的不同，從而導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)缺陷。而且，如圖11所示，在端子移位的缺陷 狀態(tài)下，顯示了中間時(shí)段Tm中的壓力比正常的端子插入時(shí)的大并且中間時(shí)段最小值Pmmin 大于中間時(shí)段上限閾值Lm的壓力波形。在步驟S14中，將端子插入的狀態(tài)判定為壓配不足，將表示壓配不足的信號(hào)輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S16。從而，在顯示部96上顯示“壓配不足”字樣。這 里，壓配不足指的是如下?tīng)顟B(tài)即絕緣位移端子20被保持部38保持的位置比正常保持位置 更靠近絕緣位移部24側(cè)，或者當(dāng)絕緣位移端子20的壓配部23被壓配時(shí)，由于保持部38的 保持絕緣位移端子20的一部分在端子插入時(shí)滑動(dòng)等等，使得壓配部23沒(méi)有完全壓配至被 壓配部15b。而且，如圖12所示，在壓配不足的缺陷狀態(tài)下，顯示了壓配時(shí)段Ti的壓力比正 常的端子插入時(shí)小并且壓配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限閾值Lil的壓力波形。在步驟S15中，將端子插入的狀態(tài)判定為壓配過(guò)度，將表示壓配過(guò)度的信號(hào)輸出 至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S16。從而，在顯示部96上顯示“壓配過(guò)度”字樣。這 里，壓配過(guò)度指的是如下?tīng)顟B(tài)即當(dāng)絕緣位移端子20的壓配部23被壓配時(shí)，即使在絕緣位 移端子20的壓配部23完全壓配至被壓配部15b之后還繼續(xù)插入操作，并且壓配部23插入 得比插入孔15的被壓配部15b更靠近里側(cè)部15a —側(cè)，從而導(dǎo)致?lián)p壞插入孔15內(nèi)部的風(fēng) 險(xiǎn)。而且，如圖13所示，在壓配過(guò)度的缺陷狀態(tài)下，顯示了壓配時(shí)段Ti的壓力比正常的端 子插入時(shí)的大并且壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段上限閾值Li2的壓力波形。在步驟S16中，將端子插入的狀態(tài)判定為缺陷，將表示缺陷的信號(hào)輸出至顯示部 96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S17。從而，在顯示部96上顯示“缺陷”字樣。然后，在步驟S17 中，輸出用于停止端子插入操作的停止信號(hào)。之后，該進(jìn)程返回到步驟Si，并且再次執(zhí)行端 子插入缺陷判定。這里，顯示部96中的端子插入狀態(tài)的顯示不限于顯示上述插入狀態(tài)的文字，而是 可以以各種可識(shí)別的顯示模式呈現(xiàn)，例如符號(hào)、圖形等。通過(guò)確認(rèn)在顯示部96上顯示的上述缺陷狀態(tài)，操作者能夠移除絕緣位移端子20， 判定電路體10是否可以使用，并且移除電路體10，另外，這對(duì)于研究絕緣位移端子裝置60 的缺陷的起因等很有用。這里，在圖9中，每個(gè)時(shí)段中的判斷處理(S3和S4、S5和S6、S7和S8及S9中的 處理)被表示為串行處理。然而，其可以是并行處理、串行處理或模擬并行處理中的任意處 理結(jié)構(gòu)。即，可以執(zhí)行處理來(lái)如上所述地在每個(gè)時(shí)段中進(jìn)行判斷，并且基于每個(gè)時(shí)段的判斷 結(jié)果來(lái)判定端子插入缺陷。此外，可以改變上述端子插入缺陷判定處理的順序，只要能夠進(jìn) 行同樣的判定。然而，如圖10所示，在導(dǎo)線或端子不存在的缺陷狀態(tài)的情況下，推測(cè)壓力應(yīng) 小于壓配時(shí)段Ti中的壓配時(shí)段下限閾值Lil。因此，當(dāng)在步驟S6中的處理之前執(zhí)行步驟 S9中的處理時(shí)，盡管是導(dǎo)線或端子不存在的缺陷狀態(tài)，但是會(huì)產(chǎn)生判定為壓配不足的缺陷 狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn)。因此，通過(guò)在步驟S9中的處理之前執(zhí)行步驟S6中的處理，可以更可靠地確定 缺陷狀態(tài)。根據(jù)上述端子插入缺陷判定方法，能夠關(guān)于絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配 時(shí)段Ti中的每一個(gè)，以端子插入時(shí)的壓力來(lái)設(shè)定適于判定端子插入狀態(tài)的條件，從而允許 基于每個(gè)時(shí)段的判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入的缺陷狀態(tài)。同時(shí)，在良好的插入時(shí)，絕緣位移和壓配時(shí)的壓力大，而在它們之間的中間過(guò)程中 的壓力小。因此，通過(guò)在絕緣位移時(shí)段Te中判斷絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax是否滿(mǎn)足絕緣 位移時(shí)段閾值條件、在中間時(shí)段Tm中判斷中間時(shí)段最小值Pmmin是否滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條 件，以及在壓配時(shí)段Ti中判斷壓配時(shí)段最大值Pimax是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件，可以基 于每個(gè)時(shí)段的判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入的缺陷狀態(tài)。
此外，在絕緣位移時(shí)段Tc中，判斷絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax是否大于絕緣位移 時(shí)段下限閾值Lc (是否滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值條件)。在中間時(shí)段Tm中，判斷中間時(shí)段最 小值Pmmin是否小于中間時(shí)段上限閾值Lm(是否滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)。在壓配時(shí)段Ti 中，判斷壓配時(shí)段最大值Pimax是否大于壓配時(shí)段下限閾值Lil并且是否小于壓配時(shí)段上 限閾值Li2(是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件)。由此，基于每個(gè)時(shí)段的判斷結(jié)果來(lái)更適當(dāng)?shù)嘏?定端子插入的缺陷狀態(tài)。此外，當(dāng)判斷為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax小于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc (不滿(mǎn) 足絕緣位移時(shí)段閾值條件)時(shí)，判定為導(dǎo)線或端子不存在。當(dāng)判斷為中間時(shí)段最小值Pmmin 大于中間時(shí)段上限閾值Lm(不滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)時(shí)，判定為端子移位。當(dāng)判斷為壓 配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限閾值Lil (不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件)時(shí)，判定為壓 配不足，而當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段上限閾值Li2 (不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾 值條件)時(shí)，判定為壓配過(guò)度。因此，能夠確定端子插入的缺陷狀態(tài)。此外，通過(guò)對(duì)被劃分為每個(gè)操作的每個(gè)時(shí)段不是對(duì)整個(gè)壓力波形判斷最大值或最 小值是否滿(mǎn)足閾值條件來(lái)執(zhí)行端子插入缺陷判定。因此，例如，即使在電路體10由例如塑 料的、相對(duì)容易變形并且壓力波形在絕緣位移端子插入時(shí)大幅波動(dòng)的材料形成時(shí)，也可以 抑制由于壓力波形的波動(dòng)而導(dǎo)致的錯(cuò)誤判定。根據(jù)如上構(gòu)造的絕緣位移端子插入裝置60，其包括端子插入機(jī)構(gòu)30，該端子插 入機(jī)構(gòu)30通過(guò)包括能夠保持和釋放絕緣位移端子20的保持部38并且移動(dòng)該保持部38而 以保持絕緣位移端子20的狀態(tài)靠近電路體10，從而將絕緣位移端子20插入到插入孔15 中；壓力傳感器40，該壓力傳感器40用于根據(jù)在插入絕緣位移端子20時(shí)施加至絕緣位移 端子20上的壓力來(lái)輸出壓力檢測(cè)信號(hào)；以及判定部90，該判定部90用于通過(guò)在將絕緣位 移部24絕緣位移至導(dǎo)線18的絕緣位移時(shí)段Tc、將壓配部23壓配至被壓配部15b的壓配時(shí) 段Ti以及這兩個(gè)時(shí)段之間的中間時(shí)段Tm中的每個(gè)時(shí)段內(nèi)判斷施加至絕緣位移端子20上 的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，來(lái)判定絕緣位移端子20的插入質(zhì)量。因此，將從實(shí)際插入操作 開(kāi)始時(shí)起的壓力數(shù)據(jù)劃分為被提供用于絕緣位移動(dòng)作、壓配動(dòng)作和它們之間的動(dòng)作中每個(gè) 插入動(dòng)作的絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段Ti，并且在絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí) 段Tm和壓配時(shí)段Ti中的每個(gè)時(shí)段中設(shè)定閾值條件L。因此，在每個(gè)時(shí)段中判斷是否滿(mǎn)足閾 值條件L，并且通過(guò)判斷是否滿(mǎn)足所有條件，可以更準(zhǔn)確地執(zhí)行絕緣位移端子20的端子插 入缺陷判定。在本優(yōu)選實(shí)施例中，雖然判斷絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax、中間時(shí)段Tm的最 小值Pmmin和壓配時(shí)段Ti最大值Pimax是否滿(mǎn)足在每個(gè)時(shí)段中設(shè)定的閾值條件L，但是端 子插入缺陷判定方法不限于本實(shí)施例。例如，可以觀測(cè)每個(gè)時(shí)段中的壓力的基準(zhǔn)波形與測(cè) 定波形之間的一致性。此外，雖然已經(jīng)示出基于判斷結(jié)果而以導(dǎo)線或端子不存在、端子移位、壓配不足和 壓配過(guò)度等的項(xiàng)目來(lái)判定端子插入缺陷狀態(tài)的端子插入缺陷判定方法，但方法不限于本判 定方法。端子插入缺陷判定方法僅需要判斷在絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段 Ti中是否滿(mǎn)足條件，并且基于判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入的缺陷狀態(tài)。{第二優(yōu)選實(shí)施例}接下來(lái)，將描述根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置。圖14是根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置160的示意性正視圖。圖15是顯示布置在電路體10 上的導(dǎo)線18的高度不同的圖。圖16是顯示在導(dǎo)線18的高度不同的情況下插入絕緣位移 端子時(shí)的絕緣位移高度的圖。對(duì)于本實(shí)施例中的描述，將主要說(shuō)明與第一優(yōu)選實(shí)施例的差 異，并且與第一優(yōu)選實(shí)施例的部件相同的部件由相同的附圖標(biāo)記表示，并因此省略其描述。如圖15所示，存在如下情況布置在電路體10上的導(dǎo)線18根據(jù)插入孔15而布 置在不同高度上(Ha、Hb、Hc)。據(jù)此，如圖16所示，絕緣位移端子20的絕緣位移部24絕緣 位移至導(dǎo)線18時(shí)的位置不同。即，當(dāng)導(dǎo)線18位于靠近插入孔15的插入側(cè)開(kāi)口的上方位置 (表示為Ha)時(shí)，絕緣位移部24在開(kāi)始插入后的比較早的時(shí)間點(diǎn)上絕緣位移至導(dǎo)線18。相 反，當(dāng)導(dǎo)線18位于靠近插入孔15的底側(cè)的下方位置(表示為He)時(shí)，絕緣位移部24在開(kāi) 始插入后的比較晚的時(shí)間點(diǎn)上絕緣位移至導(dǎo)線18。此時(shí)，由于導(dǎo)線的高度差異，絕緣位移 時(shí)段Tc的最大值Pcmax出現(xiàn)的位置(時(shí)間)也不同。因此，根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的端子插 入裝置160的目的在于通過(guò)分別為布置在不同高度上的導(dǎo)線18提供不同的判定條件來(lái) 更準(zhǔn)確地執(zhí)行端子插入缺陷判定。因此，根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的端子插入裝置160通過(guò)使 用位移傳感器200來(lái)檢測(cè)端子插入時(shí)的保持部38的位移，并且當(dāng)位移在預(yù)定的位移條件范 圍內(nèi)時(shí)，判斷在時(shí)段條件(位移條件時(shí)段)Kcl-Kc2內(nèi)是否存在絕緣位移時(shí)段Tc的最大值 Pcmax0在第二優(yōu)選實(shí)施例中，電路體支撐部50包括位移傳感器200。位移傳感器200由 非接觸式位移傳感器構(gòu)成，包括諸如渦流式位移傳感器、激光位移傳感器、超聲位移傳感器 等的已知傳感器，并且位移傳感器200構(gòu)造成檢測(cè)在保持部38靠近和離開(kāi)電路體10的方 向(Z方向)上的位移，從而基于該位移而輸出位移檢測(cè)信號(hào)。這里，位移傳感器200布置 在電路體支撐部50的X-Y操作臺(tái)52外部的不可移動(dòng)部分上。此外，在端子插入機(jī)構(gòu)30的 頭部36的上側(cè)設(shè)置有被檢測(cè)部支撐部204。被檢測(cè)部支撐部204將被檢測(cè)部202支撐為 布置在位移傳感器200的正上方的位置，該位移傳感器200布置在電路體支撐部50上。由 此，絕緣位移端子插入裝置160構(gòu)造成當(dāng)包括保持部38的頭部36在端子插入時(shí)靠近和離 開(kāi)電路體10時(shí)，被檢測(cè)部202靠近和離開(kāi)位移傳感器200，從而檢測(cè)在保持部30靠近和離 開(kāi)電路體10的方向(Z方向)上的位移。從位移傳感器200輸出的位移檢測(cè)信號(hào)被輸入至判定部90，并以預(yù)定的采樣周期 由判定部90的AD轉(zhuǎn)換器95轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，然后作為數(shù)字形式的位移數(shù)據(jù)被提供用于判 定部90的判定處理。在此被模數(shù)轉(zhuǎn)換的位移的時(shí)間序列數(shù)據(jù)可以存儲(chǔ)在RAM 93中，或者 一度存儲(chǔ)在ROM 94中，并且被提供用于判定部90內(nèi)部的判定處理。圖17是當(dāng)絕緣位移端子20正常地實(shí)際插入到具有在圖15中的Ha高度處布置的 導(dǎo)線18的插入孔15中時(shí)的壓力波形和位移波形。圖18是當(dāng)絕緣位移端子20正常地實(shí)際 插入到具有在圖15中的Hc高度處布置的導(dǎo)線18的插入孔15中時(shí)的壓力波形和位移波形。當(dāng)導(dǎo)線18布置在Ha高度處(比Hc高的位置)時(shí)，絕緣位移部24在插入開(kāi)始 后的比較早的時(shí)間點(diǎn)上絕緣位移至導(dǎo)線18，因此如圖17所示，絕緣位移時(shí)段Tc的最大值 Pcmax(絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax)出現(xiàn)在比較早的時(shí)間點(diǎn)上。相反，當(dāng)導(dǎo)線18布置 在Hc高度處(比Ha低的位置)時(shí)，絕緣位移部24在插入開(kāi)始后的比較晚的時(shí)間點(diǎn)上絕緣 位移至導(dǎo)線18，因此絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax出現(xiàn)在比較晚的時(shí)間點(diǎn)上。即，當(dāng)導(dǎo) 線18布置在指定位置時(shí)，推測(cè)該絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax應(yīng)在絕緣位移端子插入裝置60的保持部38定位在基于導(dǎo)線位置的特定位移范圍中的時(shí)段內(nèi)出現(xiàn)。因此，當(dāng)絕緣位 移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax未在基于預(yù)定位移范圍的時(shí)段內(nèi)出現(xiàn)時(shí)，認(rèn)為是異常導(dǎo)線位置。這里，把以不同高度布置在電路體10上的導(dǎo)線18的高度按照導(dǎo)線高度H劃分為 幾個(gè)等級(jí)，并且預(yù)先設(shè)定與導(dǎo)線高度H對(duì)應(yīng)的、絕緣位移時(shí)段Tc的最大值Pcmax應(yīng)該出現(xiàn) 的位移條件hl-h2。這里，可以在顯示部96上顯示如圖19所示的、導(dǎo)線高度H對(duì)位移條件hl_h2的對(duì) 應(yīng)表，并且可以由輸入部97將導(dǎo)線高度H和位移條件hl-h2輸入該對(duì)應(yīng)表。然后，由輸入 部97輸入的導(dǎo)線高度H和與導(dǎo)線高度H對(duì)應(yīng)的位移條件hl-h2存儲(chǔ)在ROM 94中，并被適 當(dāng)?shù)刈x取到CPU 92中。此外，對(duì)于每個(gè)插入孔15，布置在電路體10上的導(dǎo)線18的高度信息被按照插入順 序、作為劃分成幾個(gè)等級(jí)的導(dǎo)線高度H存儲(chǔ)在R0M94中，并被適當(dāng)?shù)刈x取到CPU 92中。優(yōu) 選由輸入部97輸入對(duì)于每個(gè)插入孔15的該導(dǎo)線高度H的數(shù)據(jù)。根據(jù)布置在電路體10上 的導(dǎo)線18的互連圖案、縫隙16的形狀等來(lái)決定導(dǎo)線高度H，從而可以基于這樣的電路體10 本身的規(guī)格等來(lái)決定導(dǎo)線高度H。這里，根據(jù)絕緣位移端子20的絕緣位移部24的長(zhǎng)度、絕緣位移凹部24a的深度、 導(dǎo)線高度等來(lái)決定導(dǎo)線高度H與位移條件hl-h2之間的對(duì)應(yīng)關(guān)系，而且其能夠?qū)嶒?yàn)地和推 測(cè)地設(shè)定。接下來(lái)，將描述根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置160的端子插入缺 陷判定方法。圖20是顯示根據(jù)第二優(yōu)選實(shí)施例的絕緣位移端子插入裝置160的端子插入 缺陷判定處理的流程圖。首先，在步驟S 101中，判定部90判定是否輸入了插入開(kāi)始信號(hào)，當(dāng)沒(méi)有輸入該插 入開(kāi)始信號(hào)時(shí)，重復(fù)步驟SlOl中的處理。另一方面，當(dāng)在開(kāi)始實(shí)際插入操作的時(shí)刻從插入 控制部80輸出插入開(kāi)始信號(hào)時(shí)，該插入開(kāi)始信號(hào)輸入到輸入/輸出電路部98。然后，判定 部90判定為插入開(kāi)始信號(hào)已輸入，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S102。在步驟S102中，判定部90讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的劃分時(shí)段T，從而將壓力數(shù)據(jù)劃 分為絕緣位移時(shí)段Tc、中間時(shí)段Tm和壓配時(shí)段Ti，之后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S103。此時(shí)，優(yōu) 選可以在顯示部96上顯示如圖17和18所示的基于實(shí)際插入時(shí)段Ta的壓力數(shù)據(jù)的壓力波形。在步驟S103中，從存儲(chǔ)在ROM 94中的導(dǎo)線高度H的數(shù)據(jù)中讀取指定的插入孔15 中的導(dǎo)線高度H，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S104。在步驟S104中，在存儲(chǔ)于ROM 94中的導(dǎo)線高度H與位移條件hl_h2之間的對(duì)應(yīng) 關(guān)系中，讀取與在步驟S103中已經(jīng)讀取的指定的插入孔15中的導(dǎo)線高度H對(duì)應(yīng)的位移條 件hl-h2，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S105。隨后，基于從位移傳感器200輸出的位移波形(位 移數(shù)據(jù))，在絕緣位移時(shí)段Tc中尋找位移在位移條件hl-h2內(nèi)的時(shí)段，將該時(shí)段定為位移條 件時(shí)段Kcl-Kc2。此時(shí)，位移條件hl-h2可以包括hi和h2，或者可以不包括hi和h2。在步驟S105中，在所劃分的絕緣位移時(shí)段Tc的壓力數(shù)據(jù)中獲得絕緣位移時(shí)段最 大值Pcmax，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S106。S卩，在絕緣位移時(shí)段Tc的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力 最大值，將該值定為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax。在步驟S106中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc，并且判斷絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax是否大于絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc (是否滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值 條件)。當(dāng)判斷為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax大于絕緣位移時(shí)段下限閾值(滿(mǎn)足絕緣位移 時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S107。當(dāng)判斷為絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax小于絕 緣位移時(shí)段下限閾值Lc (不滿(mǎn)足絕緣位移時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S116。這 里，當(dāng)絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax和絕緣位移時(shí)段下限閾值Lc相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到 步驟S107和步驟Sl 16中的任何一個(gè)。在步驟S107中，在所劃分的中間時(shí)段Tm的壓力數(shù)據(jù)中獲得中間時(shí)段最小值 Pmmin，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S108。即，在中間時(shí)段Tm的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力最小值，將 該值定為中間時(shí)段最小值Pmmin。在步驟S108中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的中間時(shí)段上限閾值Lm，并且判斷中間時(shí)段 最小值Pmmin是否小于中間時(shí)段上限閾值Lm(是否滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)。當(dāng)判斷為中 間時(shí)段最小值Pmmin小于中間時(shí)段上限閾值Lm(滿(mǎn)足中間時(shí)段閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行 到步驟S109。當(dāng)判斷為中間時(shí)段最小值Pmmin大于中間時(shí)段上限閾值Lm(不滿(mǎn)足中間時(shí)段 閾值條件)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S117。這里，當(dāng)中間時(shí)段最小值Pmmin和中間時(shí)段上限閾 值Lm相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟S109和步驟Sl 17中的任何一個(gè)。在步驟S109中，在所劃分的壓配時(shí)段Ti的壓力數(shù)據(jù)中獲得壓配時(shí)段最大值 Pimax，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S110。S卩，在壓配時(shí)段Ti的壓力數(shù)據(jù)中尋找壓力最大值，將 該值定為壓配時(shí)段最大值Pimax。在步驟SllO中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的壓配時(shí)段下限閾值Lil，并且判斷壓配時(shí) 段最大值Pimax是否大于壓配時(shí)段下限閾值Lil (是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下限)。 當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段下限閾值Lil (滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下 限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S111。當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段下限閾值 Lil (不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的下限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S118。這里，當(dāng)壓配時(shí)段最 大值Pimax和壓配時(shí)段下限閾值Lil相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟Slll和步驟Sl 18中 的任何一個(gè)。在步驟Slll中，讀取存儲(chǔ)在ROM 94中的壓配時(shí)段上限閾值Li2，并且判斷壓配時(shí) 段最大值Pimax是否小于壓配時(shí)段上限閾值Li2 (是否滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上限)。 當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax小于壓配時(shí)段上限閾值Li2 (滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上 限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S112。當(dāng)判斷為壓配時(shí)段最大值Pimax大于壓配時(shí)段上限閾值 Li2(不滿(mǎn)足壓配時(shí)段閾值條件的上限)時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S119。這里，當(dāng)壓配時(shí)段最 大值Pimax和壓配時(shí)段上限閾值Li2相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟Sl 12和步驟Sl 19中 的任何一個(gè)。在步驟Sl 12中，在絕緣位移時(shí)段Tc中獲得出現(xiàn)絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax時(shí)的 絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S113。S卩，在絕緣位移時(shí)段Tc的 壓力數(shù)據(jù)中尋找絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax出現(xiàn)時(shí)的時(shí)間，將該值定為絕緣位移時(shí)段最大 值時(shí)間Tcmax。在步驟S113中，判斷在步驟S112中獲得的絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax是否 滿(mǎn)足位移條件時(shí)段Kcl_Kc2，即，判斷絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax是否大于時(shí)間Kcl且 小于時(shí)間Kc2。當(dāng)判斷結(jié)果為“是”時(shí)，該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S114，而當(dāng)判斷結(jié)果為“否”時(shí)，
20該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S120。這里，當(dāng)絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax與位移條件時(shí)段Kcl或 Kc2相等時(shí)，該進(jìn)程可以進(jìn)行到步驟Sl 14和步驟S120中的任何一個(gè)。在步驟S114中，判定為端子插入的狀態(tài)良好，并且將表示端子插入良好的信號(hào)輸 出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S115。從而，在顯示部96上顯示“良好”字樣。隨后， 在步驟S115中，輸出用于繼續(xù)端子插入操作的繼續(xù)信號(hào)。之后，該進(jìn)程返回到步驟S101，并 且再次執(zhí)行端子插入缺陷判定。在步驟S116中，將端子插入的狀態(tài)判定為導(dǎo)線或端子不存在，并且將表示導(dǎo)線或 端子不存在的信號(hào)輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S121。從而，在顯示部96上顯 示“導(dǎo)線或端子不存在”字樣。在步驟S117中，將端子插入的狀態(tài)判定為端子移位，并且將表示端子移位的信號(hào) 輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S121。從而，在顯示部96上顯示“端子移位”字樣。在步驟S118中，將端子插入的狀態(tài)判定為壓配不足，并且將表示壓配不足的信號(hào) 輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S121。從而，在顯示部96上顯示“壓配不足”字樣。在步驟S119中，將端子插入的狀態(tài)判定為壓配過(guò)度，并且將壓配過(guò)度的信號(hào)輸出 至顯示部96，然后進(jìn)行到步驟S121。從而，在顯示部96上顯示“壓配過(guò)度”字樣。在步驟S120中，將端子插入的狀態(tài)判定為異常導(dǎo)線位置，并且將表示異常導(dǎo)線位 置的信號(hào)輸出至顯示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S121。從而，在顯示部96上顯示“異常 導(dǎo)線位置”字樣。這里，異常導(dǎo)線位置指的是布置在電路體10的突出部14的縫隙16中的 導(dǎo)線18不在指定高度上的狀態(tài)，其中縫隙16被作為對(duì)象。而且，在異常導(dǎo)線位置的缺陷狀 態(tài)下，出現(xiàn)了在絕緣位移時(shí)段Tc中產(chǎn)生絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax時(shí)的絕緣位移時(shí)段最大 值時(shí)間Tcmax在位移條件時(shí)段Kcl-Kc2之外(比位移條件時(shí)段Kcl_Kc2早的時(shí)間或晚的時(shí) 間)的壓力波形。在步驟S121中，將端子插入的狀態(tài)判定為缺陷，并且將表示缺陷的信號(hào)輸出至顯 示部96，然后該進(jìn)程進(jìn)行到步驟S122。從而，在顯示部96上顯示“缺陷”字樣。然后，在步 驟S122中，輸出停止端子插入操作的停止信號(hào)。之后，該進(jìn)程返回到步驟SlOl，并且再次執(zhí) 行端子插入缺陷判定。這里，顯示部96中的端子插入狀態(tài)的顯示不限于顯示上述插入狀態(tài)的文字，而是 可以以各種可識(shí)別的顯示模式呈現(xiàn)，例如符號(hào)、圖形等。通過(guò)確認(rèn)在顯示部96上顯示的上述缺陷狀態(tài)，操作者能夠移除絕緣位移端子20， 判定電路體10是否可以使用，并且移除電路體10，另外，這對(duì)于研究絕緣位移端子裝置160 的缺陷的起因等很有用。這里，在圖20中，將每個(gè)時(shí)段中的判斷處理(S105和S106、S107和S108、S109和 SllO及S111、S112以及S113中的處理)表示為串行處理。然而，其可以是并行處理、串行 處理或模擬并行處理中的任意處理結(jié)構(gòu)。即，可以執(zhí)行處理來(lái)如上所述地在每個(gè)時(shí)段中進(jìn) 行判斷，并且基于所有時(shí)段的總判斷結(jié)果來(lái)判定端子插入缺陷。此外，可以改變上述端子插 入缺陷判定處理的順序，只要能夠進(jìn)行同樣的判定。然而，如圖11所示，在端子移位的缺陷 狀態(tài)的情況下，產(chǎn)生絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax的時(shí)間(絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax)可能比正常端子插入的時(shí)間(圖8)晚。因此，當(dāng)在端子移位的缺陷判定之前執(zhí)行異常導(dǎo)線 位置的缺陷判定時(shí)，盡管實(shí)際是端子移位的缺陷，但是會(huì)產(chǎn)生判定為異常導(dǎo)線位置的缺陷 的風(fēng)險(xiǎn)。因此，當(dāng)通過(guò)在步驟S113中的處理之前執(zhí)行步驟S108中的處理來(lái)改變處理的順 序時(shí)，可以更可靠地確定缺陷狀態(tài)。根據(jù)上述端子插入缺陷判定方法，除了第一優(yōu)選實(shí)施例的效果以外，還獲得了如 下所述的效果。針對(duì)所限定的導(dǎo)線高度H來(lái)設(shè)定位移條件hl-h2，并且獲得端子插入時(shí)保持 部38的位移數(shù)據(jù)在位移條件hl-h2內(nèi)的位移條件時(shí)段Kcl-Kc2。然后，通過(guò)判斷出現(xiàn)絕緣位 移時(shí)段最大值Pcmax時(shí)的絕緣位移時(shí)段最大值時(shí)間Tcmax是否滿(mǎn)足位移條件時(shí)段Kcl_Kc2 來(lái)執(zhí)行端子插入缺陷判定。因此，即使在限定了布置在電路體10上的導(dǎo)線的設(shè)置高度時(shí)， 也可以通過(guò)關(guān)于導(dǎo)線18的限定高度設(shè)定判斷條件來(lái)確定除了導(dǎo)線或端子不存在、端子移 位、壓配不足和壓配過(guò)度等項(xiàng)目以外的缺陷異常導(dǎo)線位置。如上構(gòu)造的絕緣位移端子插入裝置160還構(gòu)造成能夠基于設(shè)置在電路體支撐部 50上的位移傳感器200的位移檢測(cè)信號(hào)來(lái)獲得位移數(shù)據(jù)。此外，將每個(gè)插入孔15的導(dǎo)線高 度H存儲(chǔ)在絕緣位移端子插入裝置160的判定部90中，并且獲得插入孔15 (端子插入在該 插入孔15中)的導(dǎo)線高度信息。更進(jìn)一步地，當(dāng)端子插入為良好時(shí)，預(yù)先設(shè)定出現(xiàn)絕緣位 移時(shí)段最大值Pcmax的位移條件hl-h2，并且獲得上述位移數(shù)據(jù)在位移條件hl-h2內(nèi)的位移 條件時(shí)段Kcl-Kc2。然后，通過(guò)判斷出現(xiàn)絕緣位移時(shí)段最大值Pcmax時(shí)的絕緣位移時(shí)段最大 值時(shí)間Tcmax是否滿(mǎn)足位移條件時(shí)段Kcl-Kc2，來(lái)執(zhí)行端子插入缺陷判定。因此，即使布置 在電路體10上的導(dǎo)線18在每個(gè)插入孔15中設(shè)置在若干不同高度上時(shí)，也可以為每個(gè)導(dǎo)線 高度加入判斷條件，并且為每個(gè)導(dǎo)線高度以適合的條件更精確地判斷，從而更準(zhǔn)確地判定 端子插入的缺陷狀態(tài)。雖然已經(jīng)通過(guò)將端子插入缺陷判定方法應(yīng)用于絕緣位移端子插入裝置60和160 的示例描述了上述優(yōu)選實(shí)施例，但是端子插入缺陷判定方法適用于除了絕緣位移端子插入 裝置60和160以外的端子插入裝置，例如，適用于在沒(méi)有臨時(shí)插入操作的情況下、以一次插 入操作將絕緣位移端子插入的裝置。雖然上文已經(jīng)顯示并且詳細(xì)描述了端子插入缺陷判定方法，但是上述描述在所有 方面都是示例性的，本發(fā)明并不限于此。因此，應(yīng)該理解，在不偏離本發(fā)明的范圍的情況下， 可以設(shè)計(jì)出許多修改和變型。
權(quán)利要求
一種端子插入缺陷判定方法，該方法用于在將絕緣位移端子插入在形成有被壓配部的插入孔時(shí)判定所述絕緣位移端子的插入缺陷，該絕緣位移端子包括絕緣位移部和壓配部，所述絕緣位移部被絕緣位移至導(dǎo)線，所述壓配部在所述絕緣位移部被絕緣位移至所述導(dǎo)線之后被壓配至所述被壓配部，所述插入孔設(shè)置在電路體上，所述電路體具有布置為橫穿所述插入孔的所述導(dǎo)線，該方法包括如下步驟(a)判斷在所述絕緣位移部被絕緣位移至所述導(dǎo)線的絕緣位移時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)；(b)判斷在所述絕緣位移時(shí)段和所述壓配部被壓配至所述被壓配部的壓配時(shí)段之間的中間時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)；以及(c)判斷在所述壓配時(shí)段中的壓力是否滿(mǎn)足預(yù)定條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的端子插入缺陷判定方法，其中在所述步驟(a)中，判斷在所述絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值是否滿(mǎn)足預(yù)定的絕緣 位移時(shí)段閾值條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述絕緣位移時(shí)段閾值條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)，在所述步驟(b)中，判斷在所述中間時(shí)段中的壓力的最小值是否滿(mǎn)足預(yù)定的中間時(shí)段 閾值條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述中間時(shí)段閾值條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)，并且在所述步驟(c)中，判斷在所述壓配時(shí)段中的壓力的最大值是否滿(mǎn)足預(yù)定的壓配時(shí)段 閾值條件，并且當(dāng)判斷為不滿(mǎn)足所述壓配時(shí)段閾值條件時(shí)判定為缺陷狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的端子插入缺陷判定方法，其中所述絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值應(yīng)滿(mǎn)足的絕緣位移時(shí)段下限閾值被設(shè)定為所述 步驟(a)中的所述絕緣位移時(shí)段閾值條件，所述中間時(shí)段中的壓力的最小值應(yīng)滿(mǎn)足的中間時(shí)段上限閾值被設(shè)定為所述步驟(b) 中的所述中間時(shí)段閾值條件，并且所述壓配時(shí)段中的壓力的最大值應(yīng)滿(mǎn)足的壓配時(shí)段下限閾值被設(shè)定為所述步驟(C) 中的壓配時(shí)段閾值條件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子插入缺陷判定方法，其中在所述步驟(a)中，當(dāng)所述絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足所述絕緣 位移時(shí)段下限閾值時(shí)，判定為導(dǎo)線或端子不存在，在所述步驟(b)中，當(dāng)所述中間時(shí)段中的壓力的最小值被判斷為不滿(mǎn)足所述中間時(shí)段 上限閾值時(shí)，判定為端子移位，并且在所述步驟(c)中，當(dāng)所述壓配時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足所述壓配時(shí)段 下限閾值時(shí)，判定為壓配不足。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的端子插入缺陷判定方法，其中，所述壓配時(shí)段中的壓力的最 大值應(yīng)滿(mǎn)足的壓配時(shí)段上限閾值被進(jìn)一步設(shè)定為所述步驟(c)中的所述壓配時(shí)段閾值條 件。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的端子插入缺陷判定方法，其中在所述步驟(a)中，當(dāng)所述絕緣位移時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足所述絕緣 位移時(shí)段下限閾值時(shí)，判定為導(dǎo)線或端子不存在，在所述步驟(b)中，當(dāng)所述中間時(shí)段中的壓力的最小值被判斷為不滿(mǎn)足所述中間時(shí)段 上限閾值時(shí)，判定為端子移位，并且在所述步驟(C)中，當(dāng)所述壓配時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足所述壓配時(shí)段 下限閾值時(shí)，判定為壓配不足，并且當(dāng)所述壓配時(shí)段中的壓力的最大值被判斷為不滿(mǎn)足所 述壓配時(shí)段上限閾值時(shí)，判定為壓配過(guò)度。
7.根據(jù)前述權(quán)利要求1至6中的任一項(xiàng)所述的端子插入缺陷判定方法，還包括步驟 (d)獲得在所述絕緣位移時(shí)段中產(chǎn)生施加在所述絕緣位移端子上的壓力的最大值的時(shí)刻， 并且判斷所述時(shí)刻是否在根據(jù)所述絕緣位移端子的位移而確定的時(shí)段中，當(dāng)所述時(shí)刻不在 該時(shí)段中時(shí)則判定為異常導(dǎo)線位置。
全文摘要
一種端子插入缺陷判定方法，包括以下步驟通過(guò)判斷在絕緣位移部(24)被絕緣位移至導(dǎo)線(18)的絕緣位移時(shí)段(Tc)中是否滿(mǎn)足預(yù)定條件來(lái)判定缺陷狀態(tài)；通過(guò)判斷在絕緣位移時(shí)段(Tc)和將壓配部(23)壓配至被壓配部(15b)的壓配時(shí)段(Ti)之間的中間時(shí)段(Tm)中是否滿(mǎn)足預(yù)定條件來(lái)判定缺陷狀態(tài)；以及通過(guò)判斷在壓配時(shí)段(Ti)中是否滿(mǎn)足預(yù)定條件來(lái)判定缺陷狀態(tài)。
文檔編號(hào)H02G3/16GK101946375SQ200980105099
公開(kāi)日2011年1月12日 申請(qǐng)日期2009年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2008年10月15日
發(fā)明者大石明典 申請(qǐng)人:住友電裝株式會(huì)社