專利名稱：電源保護(hù)器的通訊電路的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電源保護(hù)器的通訊電路。
技術(shù)背景電源智能保護(hù)器應(yīng)用在通信基站和視頻監(jiān)控領(lǐng)域中時，由于這種應(yīng)用環(huán)境常在郊 區(qū)和室外，當(dāng)需要了解控制器內(nèi)部數(shù)據(jù)和歷史記錄時就需要有和計算機通訊以及遙感、遙 信、遙控等功能。但目前的電源智能保護(hù)器都很容易受到來自外界的干擾，從而影響了信號 通訊的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種電源保護(hù)器的通訊電路。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種電源保護(hù)器的通訊電路， 設(shè)有單片機、通訊轉(zhuǎn)換芯片以及設(shè)置在單片機和通訊轉(zhuǎn)換芯片之間的單片高速光耦和雙路 高速光耦，所述單片機的2引腳通過分別串聯(lián)控制信號上拉電阻與單片高速光耦、雙路高 速光耦連接，所述單片高速光耦、雙路高速光耦通過串聯(lián)電平信號上拉電阻連接至芯片電 源上。具體的所述單片機的9引腳與單片高速光耦的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦 的2引腳上，7引腳與雙路高速光耦的3引腳連接，所述單片高速光耦的6引腳、7引腳、雙 路高速光耦的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號上拉電阻再與單片機的2引腳相連。所述單片高速光耦的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號上拉電阻后連接至 芯片電源上，其4引腳連接第二電平信號上拉電阻再接至芯片電源，其3引腳則連接至通訊 轉(zhuǎn)換芯片的9引腳，所述雙路高速光耦的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號上拉電 阻，其7引腳分別與第四電平信號上拉電阻、通訊轉(zhuǎn)換芯片的10引腳連接，其8引腳和第四 電平信號上拉電阻連接至芯片電源上。本實用新型通過在單片機與計算機通訊過程中加入了光耦隔離這樣能有效的抵 抗來自外界的干擾，提高信號通訊的穩(wěn)定性。

附圖1為本實用新型的電路圖。圖中1、單片機；2、通訊轉(zhuǎn)換芯片；3、控制信號上拉電阻；4、單片高速光耦；5、雙 路高速光耦；6、芯片電源；11、電源；12、端口。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進(jìn)一步說明。一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2，以及設(shè)置在單片機1和通訊轉(zhuǎn)換芯片2之間的單片高速光耦4和雙路高速光耦5，所述單片機2的2引腳通過 分別串聯(lián)控制信號上拉電阻3后與單片高速光耦4、雙路高速光耦5連接，所述單片高速光 耦4、雙路高速光耦5通過串聯(lián)電平信號上拉電阻連接至芯片電源6上。結(jié)合附圖1所示，其具體引腳之間的連接結(jié)構(gòu)如下所述單片機1的9引腳與單片 高速光耦4的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦5的2引腳上，7引腳與雙路高速光 耦5的3引腳連接，所述單片高速光耦4的6引腳、7引腳、雙路高速光耦5的1引腳、4引 腳分別串聯(lián)一控制信號上拉電阻3再與單片機1的2引腳相連。所述單片高速光耦4的1 引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號上拉電阻7再連接至芯片電源6上，其4引腳連接 第二電平信號上拉電阻8后接至芯片電源6，其3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9引腳， 所述雙路高速光耦5的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號上拉電阻9，其7引腳分別 與第四電平信號上拉電阻10、通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳連接，其8引腳和第四電平信號上 拉電阻10連接至芯片電源6上。單片高速光耦4和雙路高速光耦5用來隔離單片機1、電源(VCC) 11和芯片電源 (+5V)6。單片高速光耦4和雙路高速光耦5能在IOM的速率下正常通訊。四個控制信號上 拉電阻3為單片機信號的上拉電阻；四個電平信號上拉電阻(第一電平信號上拉電阻7、第 二電平信號上拉電阻8、第三電平信號上拉電阻9、第四電平信號上拉電阻10)為經(jīng)過光耦 隔離后電平信號的上拉電阻，提高了信號的抗干擾能力。這樣+5v、+5v地線(SG)和VCC、 GND就通過光耦隔離開了。TTL信號經(jīng)過光耦隔離后的信號輸入到通訊轉(zhuǎn)換芯片2的9、10 引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2可實現(xiàn)TTL與EIA之間進(jìn)行雙向電平轉(zhuǎn)換。通訊轉(zhuǎn)換芯片2轉(zhuǎn)換出 的EIA電平與計算機的COMn 口連接通訊轉(zhuǎn)換芯片2的7弓丨腳(TXD)、8弓丨腳(RXD)和地線 SG接COMl 口的2弓丨腳(RXD)、3弓丨腳(TXD)、5弓丨腳(SG)。然后需要在計算機上安裝芯片驅(qū) 動和設(shè)置通訊頻率即可保證計算機和單片機1之間正常通信。當(dāng)單片機1的2引腳有數(shù)據(jù)發(fā)送時，數(shù)據(jù)信號經(jīng)過雙路高速光耦5的1、3引腳，再 經(jīng)光耦隔離后從7引腳輸出，進(jìn)入通訊轉(zhuǎn)換芯片2的10引腳，通訊轉(zhuǎn)換芯片2經(jīng)過電壓轉(zhuǎn) 換成標(biāo)準(zhǔn)信號，從其7腳輸出至端口(Jl)上。而當(dāng)端口(Jl)的2引腳有發(fā)送數(shù)據(jù)時，經(jīng)過通訊轉(zhuǎn)換芯片2的8腳輸入并轉(zhuǎn)換成 TTL信號，在其9腳輸出至單片高速光耦4的3腳，經(jīng)光耦隔離后在其6腳輸出數(shù)據(jù)信號，這 樣單片機1端就可接收到端口(Jl)端發(fā)送的數(shù)據(jù)。上述單片高速光耦4和雙路高速光耦5分別采用6附37和HCPL-2630，除此之外， 還可用同等功能的光耦代替。
權(quán)利要求1.一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機(1)和通訊轉(zhuǎn)換芯片O)，其特征是所述 單片機(1)和通訊轉(zhuǎn)換芯片( 之間設(shè)有單片高速光耦(4)和雙路高速光耦(5)，所述單片 機(2)的2引腳通過分別串聯(lián)控制信號上拉電阻C3)后與單片高速光耦G)、雙路高速光耦 (5)連接，所述單片高速光耦G)、雙路高速光耦( 通過串聯(lián)電平信號上拉電阻連接至芯 片電源(6)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源保護(hù)器的通訊電路，其特征是所述單片機(1)的9引 腳與單片高速光耦的6引腳連接，1引腳連接在雙路高速光耦(5)的2引腳上，7引腳 與雙路高速光耦( 的3引腳連接，所述單片高速光耦(4)的6引腳、7引腳、雙路高速光耦 (5)的1引腳、4引腳分別串聯(lián)一控制信號上拉電阻(3)再與單片機⑴的2引腳相連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源保護(hù)器的通訊電路，其特征是所述單片高速光耦(4) 的1引腳與2引腳串接后串聯(lián)第一電平信號上拉電阻(7)再連接至芯片電源(6)上，其4 引腳連接第二電平信號上拉電阻(8)后接至芯片電源(6)，其3引腳則連接至通訊轉(zhuǎn)換芯 片O)的9引腳，所述雙路高速光耦(5)的6引腳與8引腳之間串連有第三電平信號上拉 電阻(9)，其7引腳分別與第四電平信號上拉電阻(10)、通訊轉(zhuǎn)換芯片⑵的10引腳連接， 其8引腳和第四電平信號上拉電阻(10)連接至芯片電源(6)上。
專利摘要本實用新型涉及一種電源保護(hù)器的通訊電路。一種電源保護(hù)器的通訊電路，設(shè)有單片機、通訊轉(zhuǎn)換芯片以及設(shè)置在單片機和通訊轉(zhuǎn)換芯片之間的單片高速光耦和雙路高速光耦，所述單片機的2引腳通過分別串聯(lián)控制信號上拉電阻與單片高速光耦、雙路高速光耦連接，所述單片高速光耦、雙路高速光耦通過串聯(lián)電平信號上拉電阻連接至芯片電源上。本實用新型通過在單片機與計算機通訊過程中加入了光耦隔離這樣能有效的抵抗來自外界的干擾，提高信號通訊的穩(wěn)定性。
文檔編號H02M3/04GK201898439SQ20102067123
公開日2011年7月13日 申請日期2010年12月21日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月21日
發(fā)明者陳磊 申請人:蘇州新大誠科技發(fā)展股份有限公司