專利名稱：單相異步電動機的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電機技術領域，特別是一種單相異步電動機。
背景技術：
目前，在很多單相異步電動機中，定子鐵芯為整圓槽式結構，且在采用原材料進行加工過程中，雖然采用一次成形技術加工，但加工后廢料不能得到很好的利用，從而造成材料的浪費，且對硅鋼片材料的利用率很低，且在定子鐵芯上纏繞漆包線時，一般都是將漆包線繞制成形后再嵌入到定子鐵芯上，這樣繞制的漆包線不僅線圈較大，繞制松散，且電阻損耗較大，這樣在工作中不僅噪聲較大，且振動也較大。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服以上的不足，提供一種噪聲小，減小振動，節(jié)省原材料的單相異步電動機。本發(fā)明的目的通過以下技術方案來實現(xiàn)一種單相異步電動機，包括前端蓋、后端蓋，前端蓋和后端蓋之間貫穿設有轉動軸，轉動軸與前端蓋和后端蓋之間均通過軸承相連接，轉動軸位于前端蓋和后端蓋之間的部位上套有轉子組件，轉子組件的外部套有定子組件，定子組件的外圍設有樹脂層，樹脂層的前后兩端分別置于前端蓋和后端蓋上，前端蓋的外壁上連接有前減振圈，后端蓋的外壁上連接有后減振圈，前減振圈的后壁與樹脂層的前壁相連接，后減振圈的前壁與樹脂層的后壁相連接。本發(fā)明的進一步改進在于所述定子組件包括定子鐵芯、骨架和漆包線，骨架套在定子鐵芯的外部，漆包線置于骨架中。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比具有以下優(yōu)點采用套合式骨架作為定子的絕緣系統(tǒng)，接合面大，強度高，與現(xiàn)有的電機上的槽插入式相比，絕緣性能更好，繞線采用直繞式，將繞組直接繞在鐵芯上，繞線緊密合理，且可以節(jié)省漆包線，采用樹脂層，具有噪音小、振動小、絕緣性能好。


圖I為本發(fā)明的結構示意圖；圖中標號1_前端蓋、2-后端蓋、3-轉動軸、4-軸承、5-轉子組件、6-漆包線、7-樹脂層、8-前減振圈、9-后減振圈、10-定子鐵芯、11-骨架。
具體實施例方式為了加深對本發(fā)明的理解，下面將結合實施例和附圖對本發(fā)明作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本發(fā)明，并不構成對本發(fā)明保護范圍的限定。如圖I示出了本發(fā)明單相異步電動機的一種具體實施方式
，包括前端蓋I、后端蓋
2,前端蓋I和后端蓋2之間貫穿設有轉動軸3,轉動軸3與前端蓋I和后端蓋2之間均通過軸承4相連接，轉動軸3位于前端蓋I和后端蓋2之間的部位上套有轉子組件5，轉子組件5的外部套有定子組件，定子組件的外圍設有樹脂層7，定子組件包括定子鐵芯10、骨架11和漆包線6，骨架11套在定子鐵芯I的外部，骨架11為套合式，漆包線12置于骨架11中，樹脂層7的前后兩端分別置于前端蓋I和后端蓋2上，前端蓋I的外壁上連接有前減振圈8，后端蓋2的外壁上連接有后減振圈9，前減振圈8的后壁與樹脂層7的前壁相連接，后減振圈9的前壁與樹脂層7的后壁相連接。采用套合式骨架作為定子的絕緣系統(tǒng)，接合面大，強度高，與現(xiàn)有的電機上的槽插 入式相比，絕緣性能更好，繞線采用直繞式，將繞組直接繞在鐵芯上，繞線緊密合理，且可以節(jié)省漆包線，采用樹脂層7，具有噪音小、振動小、絕緣性能好的優(yōu)點。
權利要求
1.一種單相異步電動機，包括前端蓋(I)、后端蓋(2)，其特征在于所述前端蓋(I)和所述后端蓋(2)之間貫穿設有轉動軸(3)，所述轉動軸(3)與所述前端蓋(I)和所述后端蓋(2)之間均通過軸承(4)相連接，所述轉動軸(3)位于所述前端蓋(I)和所述后端蓋(2)之間的部位上套有轉子組件(5)，所述轉子組件(5)的外部套有定子組件，所述定子組件的外圍設有樹脂層(7)，所述樹脂層(7)的前后兩端分別置于所述前端蓋(I)和所述后端蓋(2)上，所述前端蓋(I)的外壁上連接有前減振圈(8)，所述后端蓋(2)的外壁上連接有后減振圈(9)，所述前減振圈(8)的后壁與所述樹脂層(7)的前壁相連接，所述后減振圈(9)的前壁與所述樹脂層(7)的后壁相連接。
2.根據(jù)權利要求I所述單相異步電動機，其特征在于所述定子組件包括定子鐵芯(10)、骨架(11)和漆包線(6)，所述骨架(11)套在所述定子鐵芯(I)的外部，所述漆包線(6)置于所述骨架(11)中。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種單相異步電動機，包括前端蓋、后端蓋，前端蓋和后端蓋之間貫穿設有轉動軸，轉動軸與前端蓋和后端蓋之間均通過軸承相連接，轉動軸位于前端蓋和后端蓋之間的部位上套有轉子組件，轉子組件的外部套有定子組件，定子組件的外圍設有樹脂層，樹脂層的前后兩端分別置于前端蓋和后端蓋上，前端蓋的外壁上連接有前減振圈，后端蓋的外壁上連接有后減振圈，前減振圈的后壁與樹脂層的前壁相連接，后減振圈的前壁與樹脂層的后壁相連接。本發(fā)明具有噪聲小，減小振動，節(jié)省原材料的優(yōu)點。
文檔編號H02K1/12GK102790486SQ201110125010
公開日2012年11月21日 申請日期2011年5月16日 優(yōu)先權日2011年5月16日
發(fā)明者唐林平, 張建新, 蔡國明, 陶宗躍 申請人:蔡國明