專(zhuān)利名稱(chēng)：銅轉(zhuǎn)子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種轉(zhuǎn)子，尤指能廣泛地應(yīng)用于各種尺寸制作的銅轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的馬達(dá)轉(zhuǎn)子大多為鋁鑄轉(zhuǎn)子，由于鋁的熔點(diǎn)較低，因此適用于壓鑄制程，可大 量生產(chǎn)，但也因其特性為熔點(diǎn)較低，因此在壓鑄過(guò)程中，會(huì)有較多的雜質(zhì)及氣泡存在，減低 了傳導(dǎo)性，所以即有相關(guān)業(yè)者發(fā)展出以銅代替鋁的銅鑄轉(zhuǎn)子，由于銅的電阻約為鋁的三分 之二以及具有較好的傳導(dǎo)性及平衡性，故可有效降低歐姆損耗，經(jīng)由系統(tǒng)整體設(shè)計(jì)也可將 鐵損大幅降低，因此總損耗可減少15-20%，同時(shí)還能減少定子與轉(zhuǎn)子中硅鋼片的使用量， 讓電機(jī)重量也減輕5-10%，但鑄銅轉(zhuǎn)子因銅的熔點(diǎn)較高，因此在壓鑄模具上有相當(dāng)大的限 制，因此目前只能使用在小型馬達(dá)的轉(zhuǎn)子上，且生產(chǎn)成本較高，無(wú)法廣泛使用。
是以，要如何有效的讓銅運(yùn)用于轉(zhuǎn)子上，且不受轉(zhuǎn)子大小以及壓鑄制程所限制，以 達(dá)到廣泛運(yùn)用的目的，即為從事此行業(yè)相關(guān)業(yè)者所亟欲改善的課題所在。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的乃在于，使銅轉(zhuǎn)子不受壓鑄模具限制而應(yīng)用于各種尺寸的馬 達(dá)，并同時(shí)減少硅鋼片的使用量以降低制造成本，提高整體生產(chǎn)量。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是一種銅轉(zhuǎn)子，該銅轉(zhuǎn)子設(shè)置有硅鋼片 組、兩個(gè)銅環(huán)以及復(fù)數(shù)銅條，硅鋼片組由復(fù)數(shù)硅鋼片層疊所組成，各硅鋼片表面周緣環(huán)狀間 隔設(shè)置有復(fù)數(shù)容置孔，并使相鄰硅鋼片的容置孔形成聯(lián)通狀，其特征在于
各銅條具有定位部，定位部?jī)蓚?cè)形成有焊接部，且銅條分別穿入硅鋼片組的容置 孔內(nèi)，使定位部位于容置孔內(nèi)，且兩端的焊接部分別露出于硅鋼片組兩側(cè)，而兩個(gè)銅環(huán)分別 設(shè)置于硅鋼片組兩側(cè)，各銅環(huán)設(shè)置有復(fù)數(shù)相對(duì)于容置孔的貫孔，貫孔貫穿銅環(huán)的上下表面， 使銅條的焊接部位于貫孔內(nèi)，并在貫孔內(nèi)壁與焊接部外緣之間填充有焊料，再以連續(xù)爐對(duì) 銅轉(zhuǎn)子進(jìn)行加熱，使焊料平均受熱進(jìn)而穩(wěn)固地連接銅條的焊接部與銅環(huán)的貫孔。
其中該銅環(huán)的外徑大于硅鋼片組的外徑，使銅環(huán)外緣露出硅鋼片組的周緣，并對(duì) 加熱后銅轉(zhuǎn)子的銅環(huán)進(jìn)行外徑加工，以使銅環(huán)的外徑相等于硅鋼片組的外徑。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明具有的有益效果是
由于本發(fā)明憑借焊料焊設(shè)于銅條與銅環(huán)貫孔間所形成之間隙，使相鄰銅條與兩側(cè) 的銅環(huán)形成穩(wěn)固的連接后，再對(duì)銅環(huán)的外徑以車(chē)削的方式進(jìn)行加工，以讓兩個(gè)銅環(huán)所形成 的外徑相等于硅鋼片組的外徑，使其形成銅轉(zhuǎn)子，因此使本發(fā)明為不受轉(zhuǎn)子大小以及壓鑄 制程所限制，可廣泛地應(yīng)用于各種尺寸轉(zhuǎn)子的制作上。
再者，由于銅條兩端的焊接部與銅環(huán)的貫孔間，利用焊料穩(wěn)固的連接，因此，當(dāng)對(duì) 銅環(huán)的外徑進(jìn)行加工時(shí)，焊料都保持完全填充于銅條的焊接部與銅環(huán)的貫孔間所形成之間 隙內(nèi)，因此使銅環(huán)與銅條不會(huì)受外徑加工而產(chǎn)生脫離等不良的情形發(fā)生，可以大幅提升合 格率。



圖1是本發(fā)明的局部立體分解圖
圖2是本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)示意圖(一)；
圖3是本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)示意圖(二)；
圖4是本發(fā)明的局部剖面示意圖5是本發(fā)明于設(shè)置于加熱爐內(nèi)進(jìn)行加熱的示意圖6是本發(fā)明的實(shí)施狀態(tài)示意圖(三)。
附圖標(biāo)記說(shuō)明10_銅轉(zhuǎn)子；1_硅鋼片組；11-硅鋼片；111_容置孔；2-銅環(huán) 21-貫孔；3-銅條；31_定位部；32_焊接部；4_焊料；5_連續(xù)爐。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1至圖6所示，該銅轉(zhuǎn)子10設(shè)置有硅鋼片組1、兩個(gè)銅環(huán)2以及復(fù)數(shù)銅條 3，其中
該硅鋼片組I為由復(fù)數(shù)硅鋼片11層疊所組成，各硅鋼片11表面周緣環(huán)狀間隔設(shè) 置有復(fù)數(shù)容置孔111，且相鄰硅鋼片11的容置孔111形成聯(lián)通狀；該銅環(huán)2設(shè)置有復(fù)數(shù)相 對(duì)于容置孔111的貫孔21，貫孔21貫穿銅環(huán)2的上下表面，且銅環(huán)2外徑大于硅鋼片組I 的外徑；該銅條3具有定位部31，定位部31兩側(cè)形成有焊接部32。
當(dāng)本發(fā)明于制作時(shí)，先將銅條3分別穿入復(fù)數(shù)硅鋼片11形成相連通的各容置孔 111內(nèi)，使銅條3的定位部31位于容置孔111內(nèi)，而銅條3兩端的焊接部32分別露出于硅 鋼片組I兩側(cè)后，再將兩個(gè)銅環(huán)2分別設(shè)置于硅鋼片組I兩側(cè)，由于銅環(huán)2的貫孔21相對(duì) 于容置孔111，使銅條3的焊接部32位于貫孔21內(nèi)，且因銅環(huán)2外徑大于硅鋼片組I的外 徑，使銅環(huán)2的外緣露出硅鋼片組I的周緣，并利用治具(圖中未視出)夾固兩個(gè)銅環(huán)2，使 銅環(huán)2與硅鋼片組I緊密配合，續(xù)于貫孔21的內(nèi)壁與焊接部32外緣之間填充焊料4，再以 連續(xù)爐5對(duì)銅轉(zhuǎn)子10進(jìn)行加熱，使焊料4平均受熱進(jìn)而穩(wěn)固的連接銅條3的焊接部32與 銅環(huán)2的貫孔21，由于銅條3兩端的焊接部32利用焊料4穩(wěn)固的連接銅環(huán)2的貫孔21，因 此當(dāng)治具移除后，銅環(huán)2與硅鋼片組I會(huì)呈緊密配合狀不會(huì)脫離；當(dāng)銅轉(zhuǎn)子10加熱后，再對(duì) 銅環(huán)2的外徑進(jìn)行加工，以使銅環(huán)2所形成的外徑相等于硅鋼片組I的外徑，即完成銅轉(zhuǎn)子 10的制造。
如此，本發(fā)明為可解決現(xiàn)有技術(shù)的不足與缺失，并可增進(jìn)功效，其關(guān)鍵技術(shù)乃在 于
由于本發(fā)明憑借焊料4焊設(shè)于銅條3與銅環(huán)2貫孔21間所形成之間隙，使相鄰銅 條3與兩側(cè)的銅環(huán)2形成穩(wěn)固的連接后，再對(duì)銅環(huán)2的外徑以車(chē)削的方式進(jìn)行加工，以讓兩 個(gè)銅環(huán)2所形成的外徑相等于硅鋼片組I的外徑，使其形成銅轉(zhuǎn)子，因此使本發(fā)明為不受轉(zhuǎn) 子大小以及壓鑄制程所限制，可廣泛地應(yīng)用于各種尺寸轉(zhuǎn)子的制作上。
再者，由于銅條3兩端的焊接部32與銅環(huán)2的貫孔21間，利用焊料4穩(wěn)固的連接， 因此，當(dāng)對(duì)銅環(huán)2的外徑進(jìn)行加工時(shí)，焊料4都保持完全填充于銅條3的焊接部32與銅環(huán) 2的貫孔21間所形成之間隙內(nèi)，因此使銅環(huán)2與銅條3不會(huì)受外徑加工而產(chǎn)生脫離等不良 的情形發(fā)生，可以大幅提升合格率。
以上說(shuō)明對(duì)本發(fā)明而言只是說(shuō)明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員理解， 在不脫離權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可作出許多修改、變化或等效，但都將落 入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種銅轉(zhuǎn)子，該銅轉(zhuǎn)子設(shè)置有硅鋼片組、兩個(gè)銅環(huán)以及復(fù)數(shù)銅條，硅鋼片組由復(fù)數(shù)硅鋼片層疊所組成，各硅鋼片表面周緣環(huán)狀間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)容置孔，并使相鄰硅鋼片的容置孔形成聯(lián)通狀，其特征在于各銅條具有定位部，定位部?jī)蓚?cè)形成有焊接部，且銅條分別穿入硅鋼片組的容置孔內(nèi)，使定位部位于容置孔內(nèi)，且兩端的焊接部分別露出于硅鋼片組兩側(cè)，而兩個(gè)銅環(huán)分別設(shè)置于硅鋼片組兩側(cè)，各銅環(huán)設(shè)置有復(fù)數(shù)相對(duì)于容置孔的貫孔，貫孔貫穿銅環(huán)的上下表面，使銅條的焊接部位于貫孔內(nèi)，并在貫孔內(nèi)壁與焊接部外緣之間填充有焊料，再以連續(xù)爐對(duì)銅轉(zhuǎn)子進(jìn)行加熱，使焊料平均受熱進(jìn)而穩(wěn)固地連接銅條的焊接部與銅環(huán)的貫孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述銅轉(zhuǎn)子，其特征在于該銅環(huán)的外徑大于硅鋼片組的外徑，使銅環(huán)外緣露出硅鋼片組的周緣，并對(duì)加熱后銅轉(zhuǎn)子的銅環(huán)進(jìn)行外徑加工，以使銅環(huán)的外徑相等于硅鋼片組的外徑。
全文摘要
本發(fā)明是一種銅轉(zhuǎn)子，該銅轉(zhuǎn)子設(shè)置有硅鋼片組、兩個(gè)銅環(huán)以及復(fù)數(shù)銅條，硅鋼片組為夾固于兩個(gè)銅環(huán)之間，各銅環(huán)表面中央處設(shè)置有通孔，且各銅環(huán)表面周緣環(huán)狀間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)貫孔，而硅鋼片組為由復(fù)數(shù)硅鋼片層疊所組成，各硅鋼片于表面中央處設(shè)置有穿孔，且各硅鋼片表面周緣環(huán)狀間隔設(shè)置有復(fù)數(shù)容置孔，并使相鄰硅鋼片的容置孔以及銅環(huán)的貫孔形成連通狀，各銅條分別穿入復(fù)數(shù)硅鋼片相連通的容置孔內(nèi)，且銅條兩端分別位于銅環(huán)的貫孔內(nèi)，使銅條兩端為與銅環(huán)的貫孔間形成間隙，并于間隙焊設(shè)焊料使硅鋼片組及銅條夾固于兩個(gè)銅環(huán)之間達(dá)到穩(wěn)固定位，并對(duì)銅環(huán)的外徑進(jìn)行加工使其形成銅轉(zhuǎn)子。
文檔編號(hào)H02K15/02GK103023251SQ20111029578
公開(kāi)日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月27日
發(fā)明者韓顯壽, 陳建和 申請(qǐng)人:高力熱處理工業(yè)股份有限公司