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      直流無刷變頻空調控制電路的制作方法

      文檔序號:7339318閱讀:346來源:國知局
      專利名稱:直流無刷變頻空調控制電路的制作方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及一種空調設備,特別是一種應用于空調設備的直流變頻空調控制電路。
      背景技術
      目前在工業(yè)領域常用的電機有交流電機,帶傳感器的無刷直流電機和不帶傳感器的無刷直流電機。其中交流電機只有高中低三速,所以電機的效率比較低,因此對于節(jié)能方面表現(xiàn)不突出。而帶傳感器的無刷直流電機運行效率高,但是該類型的電機的成本高,且在高溫下運行不穩(wěn)定。不帶傳感器的無刷直流電機因其價格便宜,運行穩(wěn)定,效率高,節(jié)能, 安裝方便所以在醫(yī)療器械,儀器儀表,空調等領域中得到了廣泛的運用,但是在驅動控制和檢測方法上比較復雜。

      發(fā)明內容
      本發(fā)明的目的是提供一種直流無刷變頻空調控制電路,要解決的技術問題是提高空調設備的運行效率、降低運行成本、對電機進行有效的控制,增加可靠性。本發(fā)明采用以下技術方案一種直流無刷變頻空調控制電路,所述直流無刷變頻空調控制電路由開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊組成,所述開關電源模塊分別連接直流電機驅動模塊和主控板模塊,主控板模塊連接直流電機驅動模塊。本發(fā)明的直流電機驅動模塊由第一處理器、第一智能功率模塊、第二處理器和第二智能功率模塊組成,所述第一處理器經第一智能功率模塊連接第一電機,第二處理器經第二智能功率模塊連接第二電機。本發(fā)明的開關電源模塊的ACl和AC2腳接市電220V交流電壓,產生+HV電壓 (390V)、+15V電壓、+12V電壓、+5V電壓、+3. 3V電壓(3. 3VDC),其中,+HV、+15V電壓腳分別連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+HV和+15V電壓腳,開關電源模塊的+12V、 +5V電壓腳連接主控板模塊的+12V和+5V電壓腳,所述開關電源模塊的+5V電壓腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+5V電壓腳,開關電源模塊的+3V3電壓腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+3V3 電壓腳,所述開關電源模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板模塊的+24V_EXT、 GND_EXT、220VAC腳,開關電源模塊的PGND腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的PGND腳;開關電源模塊的GND腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的GND腳,開關電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器的HV_SENSE1腳,HV_SENSE2腳連接第二處理器的HV_SENSE2腳。本發(fā)明的主控板模塊由主控板接口和主控板組成,主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口上。本發(fā)明的主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊組成,所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接到主控板接口上+5V電壓端,電壓端及分別連接傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊,通訊模塊的MV電壓端連接到主控板接口 Main Microcontroller上的+24V_EXT腳,另一端連接外部通訊模塊,主控板接口的+3V3腳連接到處理器的供電電源引腳,其中,外部通訊模塊的MMC_SCS1、MMC_SCS2、MMC_SCLK和腳分別連接主控板接口的MC1_SCS、MC2_SCS、MC1_SCLK和MC2_SCLK,主控板連接RS485端和兩線通訊端。本發(fā)明的主控板接口的MMC_SCS1腳連接第一處理器的MC1_SCS腳,MMC_SCS2腳連接第二處理器的MC2_SCS腳,主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應連接第一處理器的MC1_SCLK腳、MC1_STX腳和MC1_SRX腳、第二處理器的MC2_SCLK、MC2_ STX、MC2_SRX腳,外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器 MC2_SRX腳,外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_ STX,所述主控板接口的RXD_0腳和TXD_0腳分別連接第一處理器的RXD_0腳和TXD_0腳; 主控板接口的RXD_1腳和TXD_1腳分別連接第二處理器的RXD_1腳和TXD_1腳,所述主控板接口的RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6和RELAY7腳連接第一附加部件擴充端子 JlOl,RELAY0_A、RELAY0_B> RELAY 1_A 和 RELAY1_B 端連接第二附加部件擴充端子 J102, RXD_0、TXD_0、RXD_1和TXD_1腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXDJK第二處理器RXD_1 和 TXD_1 腳;+24V_EXT 腳接的 +24V_EXT 端,GND_EXT 腳接 GND_EXT 端,+3V3 腳接 +3V3 電壓端,+5V腳接+5V電壓端,+12V腳接+12電壓端,GND腳接地,220VAC腳接220VAC端。本發(fā)明的第一處理器與第二處理器的MC1_SCS腳、MC1_SCLK腳、MC1_SRX腳、MC1_ STX腳、MC2_SCS腳、MC2_SCLK腳、MC2_SRX腳和MC2_STX腳分別連接主控板接口的MMC_ SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和 MMC_SCS2 腳,第一處理器和第二處理器的 +3. 3V 腳連接主控板接口的+3. 3V電壓端,第一處理器的MC1_P麗0腳、MC1_P麗1腳、MC1_P麗2腳、MC1_ PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC 1_ FLT腳連接第一智能功率模塊的MC1_PWM0腳、MC1_PWM1腳、MC1_PWM2腳、MC1_PWM3腳、MC1_ PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC1_FLT 腳,第一智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端,第一智能功率模塊輸出三相交流電壓(U,V,W)為第一電機供電,第一智能功率模塊的PGND腳和GND腳與PGND,GND地線相連接;第二處理器的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_ PU腳、MC2_PV腳、MC2_PW腳、MC2_CUR腳和MC2_FLT腳連接第二智能功率模塊的MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW腳、MC2_CUR腳和MC2_FLT腳,第二智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端, 第二智能功率模塊輸出三相交流電壓(U,V,W)為第二電機供電,所述第二智能功率模塊的 PGND腳和GND腳還與PGND,GND地線相連接。本發(fā)明的開關電源模塊由電磁干擾模塊、功率因數(shù)校正模塊和電源隔離模塊組成,所述電磁干擾模塊經功率因數(shù)校正模塊連接電源隔離模塊。本發(fā)明的電磁干擾模塊的L腳、N腳和EGND腳分別對應連接外部火線L、零線N、 地線EGND,電磁干擾模塊的ACl腳接功率因數(shù)校正模塊的ACl腳,電磁干擾模塊的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊的AC2腳,功率因數(shù)校正模塊的EGND腳接地線EGND,所述電磁干擾模塊將處理完成后的電壓經功率因數(shù)校正模塊輸出390V電壓,所述功率因數(shù)校正模塊的 390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊對應的390VDC腳和PGND腳相連接,所述電源隔離模塊的+HV腳與電機驅動模塊對應的+HV腳相連接,電源隔離模塊的+15V腳連接電機驅動模塊的+15V腳并為其提供電源、+12V腳連接主控板模塊上的繼電器和繼電器的驅動芯片的 RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY1_B腳并為其供電,+3V3腳連接到主控板上的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電,同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比,采用開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊對直流變頻空調的直流電機進行控制,達到節(jié)能降低了產品的成本,擺脫傳統(tǒng)空調的忽冷忽熱的送風困境,有效的起到節(jié)能的作用。


      圖1-1為本發(fā)明的結構框圖。圖2為本發(fā)明的電路框圖。圖3為本發(fā)明開關電源模塊的結構框圖。圖4位本發(fā)明開關電源模塊的電路框5為本發(fā)明直流電機驅動模塊的電路框圖。圖6為本發(fā)明主控板的結構框圖。
      具體實施例方式下面結合實施例對本發(fā)明的技術方案作進一步的詳細說明。如圖1和圖2所示,本發(fā)明的直流變頻空調控制電路由開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊組成,所述開關電源模塊分別連接直流電機驅動模塊和主控板模塊, 該主控板模塊還連接直流電機驅動模塊,通過這三個模塊可以實現(xiàn)直流無刷變頻空調的無極調節(jié),這樣主控板可以通過室內溫度傳感器檢測室內的溫度,根據(jù)該溫度值來控制電機的轉速,這樣就比普通的三速(高,中,低速)風機更加的節(jié)能環(huán)保,運行穩(wěn)定,效率高,節(jié)能,并且能夠保持室內的環(huán)境溫度更加的舒適,其中;所述直流電機驅動模塊由第一處理器Motor Controller 1、第一智能功率模塊 Motor Drivel、第二處理器Motor Controller 2和第二智能功率模塊Motor Drive2組成, 所述第一處理器經第一智能功率模塊連接第一電機,第二處理器經第二智能功率模塊連接第二電機;市電220V交流電壓連接到開關電源模塊Power Supplies的ACl和AC2腳,處理后產生 +HV(390VDC)電壓、+15V 電壓、+12V 電壓、+5V 電壓、+3. 3V(3. 3VDC)電壓、
      EXT (24VDC)、GND_EXT、220VAC、PGND, GND, HV_SENSE1 和 HV_SENSE2,其中,+HV、+15V 電壓腳分別連接第一智能功率模塊Motor Drivel第二智能功率模塊的Motor Drive2的+HV 和+15V電壓腳;開關電源模塊Power Supplies的+12V、+5V電壓腳連接主控板接口 Main Microcontroller的+12V和+5V電壓腳;開關電源模塊的+5V電壓腳還連接第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊Motor Drive2的+5V電壓腳;開關電源模塊的 +3V3電壓腳分別連接主控板模塊Main Microcontroller、第一處理器Motor Controller 1、第二處理器Motor Controller 2、第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊
      6Motor Drive2的+3V3電壓腳;開關電源模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板接口 Main Microcontroller 的 +24V_EXT、GND_EXT、220VAC 腳;開關電源模塊的 PGND 腳連接第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊Motor Drive2的PGND腳;開關電源模塊的GND腳分別連接主控板接口 Main Microcontroller、第一處理器Motor Controller 1、第二處理器Motor Controller 2、第一智能功率模塊Motor Drivel和第二智能功率模塊 Motor Drive2的GND腳;開關電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器Motor Controller
      1的 HV_SENSE1 腳,HV_SENSE2 腳連接第二處理器 Motor Controller 2 的 HV_SENSE2 腳;所述主控板接口 Main Microcontroller的MMC_SCS1腳連接第一處理器Motor Controller 1 的 MC1_SCS 腳,MMC_SCS2 腳連接第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_ SCS腳,主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應連接第一處理器Motor Controller 1 的 MC1_SCLK 腳、MC1_STX 腳和 MC1_SRX 腳、第二處理器 Motor Controller
      2的 MC2_SCLK、MC2_STX、MC2_SRX 腳;主控板接口 Main Microcontroller 的 RXD_0 腳和 TXD_0腳分別連接第一處理器Motor Controller 1的RXD_0腳和TXD_0腳;主控板接口 Main Microcontroller 的 RXD_1 腳和 TXD_1 腳分別連接第二處理器 Motor Controller 2 的 RXD_1 腳和 TXD_1 腳;第一處理器 Motor Controller 1 的 MC1_PWM0、MC1_PWM1、MC 1_ PWM2、MC1_PWM3、MC1_PWM4、MC1_PWM5、MC1_PU、MC1_PV、MC1_PW、MD1_CUR 和 MD1_FLT 腳分別對應連接第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MC1_PWM0、MC1_PWM1、MC1_PWM2、MC1_PWM3、 MC1_PWM4、MC1_PWM5、MC1_PU、MC1_PV、MC1_PW、MD1_CUR 禾口 MD1_FLT 腳;第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_PWM0、MC2_PWM1、MC2_PWM2、MC2_PWM3、MC2_PWM4、MC2_PWM5、MC2_PU、 MC2_PV、MC2_PW、MD2_CUR和MD2_FLT腳分別對應連接第二智能功率模塊Motor Drive2的 MC2_PWM0、MC2_PWM1、MC2_PWM2、MC2_PWM3、MC2_PWM4、MC2_PWM5、MC2_PU、MC2_PV、MC2_PW、 MD2_CUR、MD2_FLT ;第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MD1_PU、MD1_PV 和 MD1_PW 腳分別連接第一個電機的U、V、W三相上;第二智能功率模塊Motor Drive2的MD2_PU、MD2_PV和 MD2_Pff腳連接到第二個電機U、V、W三相上。如圖3和圖4所示,本發(fā)明的開關電源模塊由電磁干擾模塊EMC、功率因數(shù)校正模塊PFC和電源隔離模塊組成,所述電磁干擾模塊EMC的L腳、N腳和EGND腳分別對應連接外部火線L、零線N、地線EGND,電磁干擾模塊EMC的ACl腳接功率因數(shù)校正模塊PFC的ACl腳, 電磁干擾模塊EMC的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊PFC的AC2腳,功率因數(shù)校正模塊PFC的 EGND腳接地線EGND,所述電磁干擾模塊EMC將處理完成后的電壓經功率因數(shù)校正模塊PFC 輸出390V電壓,功率因數(shù)校正模塊PFC的390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊DC-DC 對應的390VDC腳和PGND腳相連接,電源隔離模塊DC-DC輸出+HV,GND腳接地,所述+HV 腳與電機驅動模塊對應的+HV腳相連接,+15V腳連接電機驅動模塊的+15V腳并為其提供電源,+12V腳連接主控板接口上的繼電器和繼電器的驅動芯片的RELAY2、RELAY3、RELAY4、 RELATO、RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY 1_B 腳并為其供電,+3V3 腳連接到主控板的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電,同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。如圖5所示,本發(fā)明的直流電機驅動模塊由采用芯片LM3S618的第一處理器Motor Controller 1、第二處理器 Motor Controller 2、第一智能功率模塊 Motor Drivel 和第二智能功率模塊Motor Drive2組成。所述第一處理器Motor Controller 1與第二處理器Motor Controller 2 的 MC1_SCS 腳、MC1_SCLK 腳、MC1_SRX 腳、MC1_STX 腳、MC2_SCS 腳、 MC2_SCLK 腳、MC2_SRX 腳和 MC2_STX腳分別連接主控板接口 Main Microcontroller 的 MMC_ SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和 MMC_SCS2,+3. 3V 腳連接主控板接口 的 +3. 3V 電壓端, 第一處理器 Motor Controller 1 的 MCl_PWMO 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、 MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳和 MC1_FLT 腳連接第一智能功率模塊 Motor Drivel 的 MCl_PWMO 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、 MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV 腳、MC1_PW 腳、MC1_CUR 腳禾口 MC1_FLT 腳,第一智能功率模塊Motor Drivel還連接390V電壓端、15V電壓端,第一智能功率模塊Motor Drivel輸出三相交流電壓U,V,W為第一電機供電,所述第一智能功率模塊的PGND腳和GND 腳還與 PGND,GND 地線相連接;第二處理器 Motor Controller 2 的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR 腳和 MC2_FLT 腳連接第二智能功率模塊 Motor Drive2 的 MC2_PWM0 腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR腳和MC2_FLT腳,第二智能功率模塊Motor Drive2還連接390V電壓端、15V電壓端,第二智能功率模塊Motor Drive2還輸出三相交流電壓(U,V,W)為第二電機供電,所述第二智能功率模塊的PGND腳和GND腳還與PGND,GND地線相連接;所述主控板接口的 RELAY2、RELAY3、RELAY4、RELAY5、RELAY6 和 RELAY7 腳連接第一附加部件擴充端子Jioi,RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A和RELAY1_B端連接第二附加部件擴充端子J102,RXD_0、TXD_0、RXD_1和TXD_1腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXD_0、 第二處理器 RXD_1 和 TXD_1 腳;+24V_EXT 腳連接 +24V_EXT 端,GND_EXT 腳接 GND_EXT 端, +3V3腳接+3V3電壓端,+5V腳接+5V電壓端,+12V腳接+12電壓端,GND腳接地,220VAC腳接 220VAC 端;如圖6所示,本發(fā)明的主控板模塊由設置在主控板模塊下層的主控板接口和上層的主控板組成,所述主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口 Main Microcontroller上, 在主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU(采用芯片LM3S618)和通訊模塊組成,所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接主控板接口上的+5V電壓端及分別連接其他功能模塊、處理器MCU和通訊模塊,通訊模塊連接外部MV電壓端連接到主控模塊接口的+24V_EXT腳,另一端連接外部通訊模塊,其他功能模塊連接傳感器、門卡及燒錄(用于MCU自升級用的端口),主控板接口的+3V3腳連接到MCU的供電電源引腳,其中,外部通訊模塊的MMC_SCS1、 MMC_SCS2、MMC_SCLK 和腳分別連接主控板接口 的 MC1_SCS、MC2_SCS、MC1_SCLK 和 MC2_SCLK, 外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器MC2_SRX腳,外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_STX,主控板還連接 RS485端和兩線通訊端。本發(fā)明的工作過程如下(1)將市電220VAC通過開關電源模塊,進行濾波處理,然后進行升壓升到 390VDC ;(2)將390VDC通過電源隔離模塊進行降壓處理,得到電壓24V,15V和5V ;(3)通過電源隔離模塊處理后的電壓,使得MCU等一些相關的驅動芯片可以正常的工作;
      (4)然后主控板模塊通過發(fā)送控制命令給驅動電機模塊,這樣電機驅動模塊就會解析主板發(fā)送過來的命令,解析完命令后,電機就可以按照要求運轉起來。作為最佳實施例本發(fā)明的功率因數(shù)校正模塊PFC采用安森美公司生產的 NCP1015B或NCP16M型功率因數(shù)校正模塊;電源隔離模塊DC-DC采用power integrations 公司生產的TNY278P型電源隔離模塊;電機驅動模塊采用三菱公司生產的IPM PS21964型的電機驅動模塊;處理器MCU采用TI公司生產的LM3S618型處理器;第一處理器、第二處理器采用TI公司生產的LM3S618型處理器、第一智能功率模塊、第二只能功率模塊采用三菱公司生產的IPM PS21964型功率模塊。本發(fā)明的開關電源模塊為驅動模塊提供所需要的電壓,其中EMC是減弱控制模塊對電網(wǎng)的干擾,PFC能有效的提高功率因數(shù),電源隔離模塊為弱電部分提供電源,使得整個控制模塊的運行效率得以提高并且在惡劣的環(huán)境下運行更加的可靠。由于使用的是開關電源,所以能充分的使用電能,從而達到節(jié)能的目的;所述直流電機驅動模塊采用兩個MCU 微控制器來控制智能功率模塊IPM,兩顆MCU通過SPI通訊方式與主控制器進行通信;所述主控板模塊主要完成對驅動部分的控制,采用SPI總線通訊方式與電機驅動板進行通信。 主控板模塊根據(jù)用戶的設置和周圍的環(huán)境溫度進行節(jié)能調速,使得運行中的電機更加的安靜,主板的溫控精度穩(wěn)定,精度可達正負0. 5°C,從而擺脫傳統(tǒng)空調的“忽冷忽熱”的送風困境,舒適環(huán)境隨處可得,當用戶外出,忘記關空調,但是主控板模塊檢測到門卡已經拔出,就會自動的關掉空調,從而達到節(jié)能和降低運行的費用,兩線通訊接口,用于接線控器,用戶通過該線控器完成對空調的控制,當用戶設置空調的運行的模式的為“自動風”的時候,主控板根據(jù)周圍的環(huán)境對電機進行無級調節(jié),能有效的起到節(jié)能的作用。
      權利要求
      1.一種直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述直流無刷變頻空調控制電路由開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊組成,所述開關電源模塊分別連接直流電機驅動模塊和主控板模塊,主控板模塊連接直流電機驅動模塊。
      2.根據(jù)權利要求1所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述直流電機驅動模塊由第一處理器、第一智能功率模塊、第二處理器和第二智能功率模塊組成,所述第一處理器經第一智能功率模塊連接第一電機,第二處理器經第二智能功率模塊連接第二電機。
      3.根據(jù)權利要求2所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述開關電源模塊的ACl和AC2腳接市電220V交流電壓,產生+HV電壓(390V)、+15V電壓、+12V電壓、+5V 電壓、+3. 3V電壓(3. 3VDC),其中,+HV、+15V電壓腳分別連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+HV和+15V電壓腳,開關電源模塊的+12V、+5V電壓腳連接主控板模塊的+12V 和+5V電壓腳,所述開關電源模塊的+5V電壓腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+5V電壓腳,開關電源模塊的+3V3電壓腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的+3V3電壓腳,所述開關電源模塊的+24V_ EXT、GND_EXT、220VAC腳連接主控板模塊的+24V_EXT、GND_EXT、220VAC腳,開關電源模塊的PGND腳連接第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的PGND腳;開關電源模塊的GND腳分別連接主控板模塊、第一處理器、第二處理器、第一智能功率模塊和第二智能功率模塊的 GND腳,開關電源模塊的HV_SENSE1腳連接第一處理器的HV_SENSE1腳,HV_SENSE2腳連接第二處理器的HV_SENSE2腳。
      4.根據(jù)權利要求3所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述主控板模塊由主控板接口和主控板組成,主控板通過外部通訊模塊插在主控板接口上。
      5.根據(jù)權利要求4所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述主控板由穩(wěn)壓源、傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊組成,所述穩(wěn)壓源的5V電壓連接到主控板接口上+5V電壓端,電壓端及分別連接傳感器、門卡、燒錄模塊、處理器MCU和通訊模塊,通訊模塊的MV電壓端連接到主控板接口 Main Microcontroller上的+24V_EXT腳,另一端連接外部通訊模塊,主控板接口的+3V3腳連接到處理器的供電電源引腳,其中,外部通訊模塊的MMC_SCS1、MMC_SCS2、MMC_SCLK和腳分別連接主控板接口的MC1_SCS、MC2_SCS、 MC1_SCLK和MC2_SCLK,主控板連接RS485端和兩線通訊端。
      6.根據(jù)權利要求5所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述主控板接口的MMC_SCS1腳連接第一處理器的MC1_SCS腳,MMC_SCS2腳連接第二處理器的MC2_SCS 腳,主控板接口的MMC_SCLK腳、MMC_STX腳和MMC_SRX分別對應連接第一處理器的MC1_ SCLK 腳、MC1_STX 腳和 MC1_SRX 腳、第二處理器的 MC2_SCLK、MC2_STX、MC2_SRX 腳,外部通訊模塊的MMC_SRX腳分別連接第一處理器MC1_SRX和第二處理器MC2_SRX腳,外部通訊模塊的MMC_STX腳分別連接第一處理器MC1_STX和第二處理器MC2_STX,所述主控板接口的 RXD_0腳和TXD_0腳分別連接第一處理器的RXD_0腳和TXD_0腳;主控板接口的RXD_1腳和 TXD_1腳分別連接第二處理器的RXD_1腳和TXD_1腳,所述主控板接口的RELAY2、RELAY3、 RELAY4.RELAY5.RELAY6 和 RELAY7 腳連接第一附加部件擴充端子 J101,RELAY0_A、RELAY0_ B、RELAY1_A 和 RELAY1_B 端連接第二附加部件擴充端子 J102,R)(D_0、T)(D_0、RXD_1 和 TXD_1 腳分別連接第一處理器的RXD_0、TXD_0、第二處理器RXD_1和TXD_1腳;+MV_EXT腳接的+24V_EXT 端,GND_EXT 腳接 GND_EXT 端,+3V3 腳接 +3V3 電壓端,+5V 腳接 +5V 電壓端,+12V 腳接+12電壓端,GND腳接地,220VAC腳接220VAC端。
      7.根據(jù)權利要求6所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述第一處理器與第二處理器的 MC1_SCS 腳、MC1_SCLK 腳、MC1_SRX 腳、MC1_STX 腳、MC2_SCS 腳、MC2_SCLK 腳、MC2_SRX 腳和 MC2_STX 腳分別連接主控板接口 的 MMC_SCS1、MMC_SCLK、MMC_STX、MMC_SRX 和MMC_SCS2腳,第一處理器和第二處理器的+3. 3V腳連接主控板接口的+3. 3V電壓端,第一處理器的 MC1_PWM0 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU腳、MC1_PV腳、MC1_PW腳、MC1_CUR腳和MC1_FLT腳連接第一智能功率模塊的 MC1_PWM0 腳、MC1_PWM1 腳、MC1_PWM2 腳、MC1_PWM3 腳、MC1_PWM4 腳、MC1_PWM5 腳、MC1_PU 腳、MC1_PV腳、MC1_PW腳、MC1_CUR腳和MC1_FLT腳,第一智能功率模塊連接390V電壓端、 15V電壓端,第一智能功率模塊輸出三相交流電壓(U,V,W)為第一電機供電,第一智能功率模塊的PGND腳和GND腳與PGND,GND地線相連接;第二處理器的MC2_P^0腳、MC2_PWM1 腳、MC2_PWM2 腳、MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、 MC2_CUR腳和MC2_FLT腳連接第二智能功率模塊的MC2_PWM0腳、MC2_PWM1腳、MC2_PWM2腳、 MC2_PWM3 腳、MC2_PWM4 腳、MC2_PWM5 腳、MC2_PU 腳、MC2_PV 腳、MC2_PW 腳、MC2_CUR 腳和 MC2_FLT腳,第二智能功率模塊連接390V電壓端、15V電壓端,第二智能功率模塊輸出三相交流電壓(U,V,W)為第二電機供電,所述第二智能功率模塊的PGND腳和GND腳還與PGND, GND地線相連接。
      8.根據(jù)權利要求7所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述開關電源模塊由電磁干擾模塊、功率因數(shù)校正模塊和電源隔離模塊組成,所述電磁干擾模塊經功率因數(shù)校正模塊連接電源隔離模塊。
      9.根據(jù)權利要求8所述的直流無刷變頻空調控制電路,其特征在于所述電磁干擾模塊的L腳、N腳和EGND腳分別對應連接外部火線L、零線N、地線EGND,電磁干擾模塊的ACl 腳接功率因數(shù)校正模塊的ACl腳,電磁干擾模塊的AC2腳接功率因數(shù)校正模塊的AC2腳, 功率因數(shù)校正模塊的EGND腳接地線EGND,所述電磁干擾模塊將處理完成后的電壓經功率因數(shù)校正模塊輸出390V電壓,所述功率因數(shù)校正模塊的390VDC腳、地線PGND腳與電源隔離模塊對應的390VDC腳和PGND腳相連接,所述電源隔離模塊的+HV腳與電機驅動模塊對應的+HV腳相連接,電源隔離模塊的+15V腳連接電機驅動模塊的+15V腳并為其提供電源、+12V腳連接主控板模塊上的繼電器和繼電器的驅動芯片的RELAY2、RELAY3、RELAY4、 RELAY5, RELAY6、RELAY7、RELAY0_A、RELAY0_B、RELAY 1_A 和 RELAY 1_B 腳并為其供電,+3V3 腳連接到主控板上的處理器MCU、第一處理器和第二處理器上的處理器MCU的VDD引腳并為其供電,同時給采集390VDC母線電壓和傳感器的溫度值提供3. 3V的參考電壓。
      全文摘要
      本發(fā)明公開了一種直流無刷變頻空調控制電路,要解決的技術問題是對電機進行有效的控制,增加可靠性。本發(fā)明采用以下技術方案一種直流無刷變頻空調控制電路由開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊組成,所述開關電源模塊分別連接直流電機驅動模塊和主控板模塊,主控板模塊連接直流電機驅動模塊。本發(fā)明與現(xiàn)有技術相比,采用開關電源模塊、直流電機驅動模塊和主控板模塊對直流變頻空調的直流電機進行控制,達到節(jié)能降低了產品的成本,擺脫傳統(tǒng)空調的忽冷忽熱的送風困境,有效的起到節(jié)能的作用。
      文檔編號H02P6/00GK102361425SQ201110336589
      公開日2012年2月22日 申請日期2011年10月31日 優(yōu)先權日2011年10月31日
      發(fā)明者付洪鋼, 倪健, 劉爭明, 孫建峰, 林華俤, 王信重, 羅熾學, 雷勇 申請人:深圳麥克維爾空調有限公司
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