專利名稱：一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架和空心杯永磁直流微電機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及微電機，尤其是涉及一種用于空心杯永磁直流微電機的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。
背景技術(shù)：
微型空心杯電機因具有體積小、轉(zhuǎn)矩大、效率高等優(yōu)點在微型遙控玩具、便攜式電子設備、醫(yī)療保健等方面具有廣泛應用。但是，現(xiàn)有微型空心杯電機具有以下缺陷
1、微型空心杯電機是由電刷和換向片以機械方式進行換向。電刷和換向片做相對旋轉(zhuǎn)運動，換向時會產(chǎn)生反電勢，從而會產(chǎn)生火花對其進行電腐蝕。在電機高電壓或高轉(zhuǎn)速運轉(zhuǎn)時，因換向?qū)е碌姆措妱莓a(chǎn)生的火花大小會直接影響電機的使用壽命。尤其對一些轉(zhuǎn)速要求較高、電流要求較大的使用場合，目前的電機因轉(zhuǎn)速高、電流大導致?lián)Q向時的反電勢而產(chǎn)生的火花腐蝕嚴重，極易發(fā)生電機性能波動、壽命減短等問題。顯然，現(xiàn)有微型空心杯電機換向時因產(chǎn)生反電勢而產(chǎn)生的火花會直接影響電機的使用壽命。2、電機內(nèi)部的轉(zhuǎn)子的基本結(jié)構(gòu)是繞組杯粘接在支架圓盤的外圓上。目前產(chǎn)品的支架圓盤厚度較薄、與繞組杯粘接面較小，當電機高速運轉(zhuǎn)時，由于電機旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力以及繞組杯發(fā)熱，易導致繞組杯與支架的粘接不良脫落。而且，由于繞組杯引線已浸錫，在加工過程中彎拆、受壓時易受損或斷線，一般都在引線焊接后的暴露面封膠固定，但膠液的流動性較好，目前的支架結(jié)構(gòu)，封膠時膠液易流到繞組杯外側(cè)，造成與其它的部件裝配不靈活。因此，現(xiàn)有電機的轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)容易導致產(chǎn)品廢損及不良率較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)微型空心杯電機換向時因產(chǎn)生反電勢而產(chǎn)生的火花會直接影響電機的使用壽命的技術(shù)問題，提供了一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架和空心杯永磁直流微電機。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為設計一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，包括支架主體、設于支架主體同一端的圓盤和若干換向片，所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設置在所述圓盤外端面上的PCB板，所述電容設置在PCB板上。所述電容為貼片電容。所述圓盤的外端面四周設置有由若干向外凸出的齒構(gòu)成的齒形圍邊。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設于所述圓盤外圓周的繞組杯和設于支架主體上的引腳，所述繞組杯上設置有引線，所述引線從齒形圍邊的兩齒之間穿過與所述引腳電性連接。所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線的封膠層。本發(fā)明還提供了一種空心杯永磁直流微電機，所述空心杯永磁直流微電機具有上述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。本發(fā)明通過在轉(zhuǎn)子支架的兩相鄰換向片之間設置電容，當電機運轉(zhuǎn)時，換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢通過電路中增加的電容來濾波、泄放換向電流，達到降低換向反電勢的電腐蝕作用，減小或抑制了換向片與電刷運轉(zhuǎn)換向時所產(chǎn)生的火花，從而穩(wěn)定了電機性能，可以大大延長電機的使用壽命。


下面結(jié)合實施例和附圖對本發(fā)明進行詳細說明，其中 圖1是本發(fā)明帶電容的轉(zhuǎn)子支架的剖視示意圖2是本發(fā)明帶電容的轉(zhuǎn)子支架去掉封膠層的主視圖； 圖3是本發(fā)明帶電容的轉(zhuǎn)子支架裝上PCB板后的剖視示意圖。
具體實施例方式請參見圖1至圖3。本發(fā)明帶電容的轉(zhuǎn)子支架包括支架主體1、PCB板2、電容3、 繞組杯4、引線5和封膠層6。其中
支架主體1包括軸11、銅環(huán)12、圓盤13、換向片14和引腳15，其由軸11壓入銅環(huán)12 并與換向片14 一同使用塑料注塑而成，并且在支架主體1的一端形成圓盤13。圓盤13和換向片14設于支架主體同一端。圓盤13的外端面四周設置有由若干向外凸出的齒131構(gòu)成的齒形圍邊。換向片14設有若干個。引腳15設置在支架主體上，主要用于與引線5連接。PCB板2設置在所述圓盤外端面上。電容3設置在PCB板上，其設置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接。從而利用電容來濾波、泄放因換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢而產(chǎn)生的換向電流，達到降低換向反電勢的電腐蝕作用，抑制了換向片與電刷運轉(zhuǎn)換向時所產(chǎn)生的火花，從而穩(wěn)定了電機性能，可以大大延長電機的使用壽命。為了減小轉(zhuǎn)子支架和電機的體積，電容3優(yōu)選采用貼片電容。繞組杯4粘貼于所述圓盤外圓周上，繞組杯上設置有引線5，引線5從齒形圍邊的兩齒131之間穿過與引腳15電性連接，從而避免了繞組杯與支架主體粘接時對引線的擠壓損傷。封膠層6從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線，主要用于保護PCB板和引線。由于齒形圍邊的設置，封膠時，因圓盤的外端面四周設置有齒形圍邊，膠液流不到繞組杯外圓，保證了與其它部件的裝配，避免了周轉(zhuǎn)或加工時對引線的損傷，明顯減少了廢損、提高了生產(chǎn)直通率。同時，由于齒形圍邊的設置，加厚了支架主體的圓盤，加大了繞組杯與支架主體的圓盤的粘接面，增強了兩者的粘接力，使得粘貼更牢固。本發(fā)明具有以下優(yōu)點
1、由于在相鄰換向片之間增加電容，當電機運轉(zhuǎn)時，換向片與電刷的換向過程中產(chǎn)生的反電勢通過電路中增加的電容來濾波、泄放換向電流，達到降低換向反電勢的電腐蝕作用，減少或抑制了換向片與電刷運轉(zhuǎn)換向時所產(chǎn)生的火花。從而穩(wěn)定了電機性能，可以大大延長直流空芯杯微電機的使用壽命。同時電容通過采用貼片結(jié)構(gòu)使電機實現(xiàn)了小型化。2、通過改善支架主體結(jié)構(gòu)，在支架主體的圓盤的外端面四周增加齒形圍邊。其優(yōu)點之一是加厚了圓盤，增加了繞組杯與圓盤的粘接面，從而增強了繞組杯與圓盤的粘接脫落力。其優(yōu)點之二是繞組杯引線可以從齒形圍邊中穿過，避免了繞組杯與支架主體粘接時對引線的擠壓損傷。其優(yōu)點之三是支架圓盤封膠時，圓盤的齒形圍邊可以防止膠液流動到繞組杯外圓，同時膠液包裹住齒形圍邊，大大提高了繞組杯與支架主體的粘接力。從而使得生產(chǎn)中明顯減少了廢損、提高了產(chǎn)品合格率。本發(fā)明可使用于各種空心杯永磁直流微電機。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，包括支架主體、設于支架主體同一端的圓盤和若干換向片， 其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設置在所述圓盤外端面上的PCB板，所述電容設置在PCB板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述電容為貼片電容。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述圓盤的外端面四周設置有由若干向外凸出的齒構(gòu)成的齒形圍邊。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設于所述圓盤外圓周的繞組杯和設于支架主體上的引腳，所述繞組杯上設置有引線， 所述引線從齒形圍邊的兩齒之間穿過與所述引腳電性連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架，其特征在于所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括從所述圓盤外端封住所述PCB板和引線的封膠層。
7.一種空心杯永磁直流微電機，其特征在于所述空心杯永磁直流微電機具有權(quán)利要求1至6任一項所述的帶電容的轉(zhuǎn)子支架。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種帶電容的轉(zhuǎn)子支架，旨在提供一種可降低換向反電勢的電腐蝕作用的轉(zhuǎn)子支架，其包括支架主體、設于支架主體同一端的圓盤和若干換向片，所述帶電容的轉(zhuǎn)子支架還包括設置在相鄰換向片之間且與相鄰換向片電性連接的電容。本發(fā)明還公開了一種具有上述帶電容的轉(zhuǎn)子支架的空心杯永磁直流微電機。本發(fā)明可用于各種空心杯永磁直流微電機。
文檔編號H02K11/00GK102386720SQ20111036675
公開日2012年3月21日 申請日期2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月18日
發(fā)明者桑權(quán), 章律, 黃昕 申請人:深圳市倉興達科技有限公司