專利名稱：一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)，解決中心孔不圓及沖裁后尺寸難于控制問(wèn)題。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)模具在沖制完馬達(dá)鐵芯片中心孔后，材料經(jīng)擠壓以及其它工步的沖裁作用下，中心孔發(fā)生變形，尺寸不一致，孔徑在0. 01范圍內(nèi)變化，生產(chǎn)線電機(jī)軸壓入時(shí)造成軸傷現(xiàn)象及保持力不符合技術(shù)要求等問(wèn)題。因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，需要提供一種能更好的保證中心孔精度的馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，提供一種能更好的保證中心孔精度的馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)。為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)，分為上模和對(duì)應(yīng)的下模，上模設(shè)有若干中孔凸模和初步精整凸模，下模的相應(yīng)位置依次設(shè)有與所述中孔凸模和初步精整凸模相對(duì)應(yīng)的凹模，關(guān)鍵是在所述上模沖中孔及初步精整凸模的加工流程后，即所述中孔凸模的后面位置還設(shè)有同樣數(shù)量的精整凸模，下模相應(yīng)位置設(shè)有同樣數(shù)量的精整凹模，經(jīng)精整后的工件預(yù)切時(shí)推塊做出避位以免壓擠精整過(guò)的孔使其不至于變形，經(jīng)落料凸模推出模具即完成合格沖片的沖裁。其中所述精整凸模工作部分精整加工后進(jìn)行碳氮化鈦處理，處理后尺寸控制在<2 1.499 C 1.501之間，各平面相互之間平行度、垂直度誤差不超過(guò)0.01mm。本實(shí)用新型的有益效果經(jīng)增加了精整凸模后，沖片模具中孔尺寸維修率明顯下降，中孔孔徑穩(wěn)定，有很好的圓度及孔光潔度，經(jīng)精整后的孔徑尺寸精度可以保證在 0. 003mm 以內(nèi)。

下面結(jié)合說(shuō)明書附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的描述，其中圖1為本實(shí)用新型的主視圖；圖2為本實(shí)用新型的工作流程示意圖；圖3為本實(shí)用新型精整凸模的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1和圖2所示，原有的每組馬達(dá)鐵芯沖片工藝組成為沖扇形6、沖中孔、初步精整、預(yù)切整平、落料成型。一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)，分為上模1和對(duì)應(yīng)的下模2，上模1設(shè)有若干中孔凸模3和初步精整凸模4，下模2的相應(yīng)位置依次設(shè)有與所述中孔凸模3和初步精整凸模4相對(duì)應(yīng)的凹模，其特征是在所述上模1沖中孔7及初步精整凸模4的加工流程后，即所述中孔凸模3的后面位置還設(shè)有同樣數(shù)量的精整凸模5，下模2相應(yīng)位置設(shè)有同樣數(shù)量的精整凹模，經(jīng)精整后的工件沖裁后的中孔經(jīng)精整凸模5修整保持圓整，預(yù)切時(shí)推塊做出避位以免壓擠精整過(guò)的孔8使其不至于變形，預(yù)切完畢后，平整不變形產(chǎn)品經(jīng)落料凸模輕推出模具及完成合格沖片的沖裁。其中，所述精整凸模工作部分精整加工后進(jìn)行碳氮化鈦處理，處理后尺寸控制在<2 1.499 C 1.501之間，各平面相互之間平行度、垂直度誤差不超過(guò)0.01mm。自從沖片模具上增加了精整結(jié)構(gòu)，沖片模具中徑尺寸維修率明顯下降，中孔孔徑穩(wěn)定，保證了很好的圓度及孔光潔度，經(jīng)精整后的孔徑尺寸可保證公差在0. 003以內(nèi)。必須指出，上述實(shí)施例只是對(duì)本實(shí)用新型做出的一些非限定性舉例說(shuō)明。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)理解，在沒(méi)有偏離本實(shí)用新型的宗旨和范圍下，可以對(duì)本實(shí)用新型做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1. 一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)，分為上模和對(duì)應(yīng)的下模，上模設(shè)有若干中孔凸模和初步精整凸模，下模的相應(yīng)位置依次設(shè)有與所述中孔凸模和初步精整凸模相對(duì)應(yīng)的凹模，其特征是在所述中孔凸模的后面位置還設(shè)有同樣數(shù)量的精整凸模，下模相應(yīng)位置設(shè)有同樣數(shù)量的精整凹模。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種馬達(dá)鐵芯片模具精整中心孔結(jié)構(gòu)，分為上模和對(duì)應(yīng)的下模，上模設(shè)有若干中孔凸模和初步精整凸模，下模的相應(yīng)位置依次設(shè)有與所述中孔凸模和初步精整凸模相對(duì)應(yīng)的凹模，關(guān)鍵是在所述上模沖中孔及初步精整凸模的加工流程后，即所述中孔凸模的后面位置還設(shè)有同樣數(shù)量的精整凸模，下模相應(yīng)位置設(shè)有同樣數(shù)量的精整凹模，經(jīng)精整后的工件預(yù)切時(shí)推塊做出避位以免壓擠精整過(guò)的孔使其不至于變形，經(jīng)落料凸模推出模具即完成合格沖片的沖裁。本實(shí)用新型經(jīng)增加了精整凸模后，沖片模具中孔尺寸維修率明顯下降，中孔孔徑穩(wěn)定，有很好的圓度及孔光潔度，經(jīng)精整后的孔徑尺寸精度可以保證在0.003mm以內(nèi)。
文檔編號(hào)H02K15/02GK201985704SQ201120073630
公開(kāi)日2011年9月21日 申請(qǐng)日期2011年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月18日
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