專利名稱：手機(jī)馬達(dá)固定支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微型電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種手機(jī)馬達(dá)固定支架。
背景技術(shù)：
將手機(jī)振動(dòng)電機(jī)安裝在手機(jī)中時(shí)是通過(guò)固定支架進(jìn)行固定的，現(xiàn)有的手機(jī)固定支架加工方式是通過(guò)點(diǎn)焊或者膠粘來(lái)將支架的兩端進(jìn)行接合，以形成筒狀結(jié)構(gòu)，這樣的加工方式工藝較為繁瑣，嚴(yán)重影響了加工效率，同時(shí)還存在個(gè)別部件連接強(qiáng)度低、容易變形的問(wèn)題，同時(shí)，在裝配時(shí)有可能由于焊接造成溫度過(guò)高燒壞電機(jī)，同時(shí)也消弱電路板的固定強(qiáng)度。因此需要一種易于裝配、整體強(qiáng)度高的手機(jī)馬達(dá)固定支架。 發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種能增強(qiáng)整體強(qiáng)度和易于裝配的手機(jī)馬達(dá)固定支架。本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的該手機(jī)馬達(dá)固定支架，采用與手機(jī)馬達(dá)外形適配的環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)在縱向上采用相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)環(huán)形封閉。進(jìn)一步，所述固定支架上還設(shè)置有內(nèi)凹的定位凹臺(tái)。進(jìn)一步，所述手機(jī)馬達(dá)固定支架包括左右對(duì)稱的以及設(shè)置在側(cè)擋面I與側(cè)擋面II 之間前后對(duì)應(yīng)的前擋面和后擋面，所述前擋面的面積小于后擋面。進(jìn)一步，所述相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)設(shè)置在后擋面與側(cè)擋面I或側(cè)擋面II之間的連接處。進(jìn)一步，所述定位凹臺(tái)設(shè)置在前擋面的中心位置。進(jìn)一步，所述固定支架為彈性材質(zhì)套筒。本實(shí)用新型的有益效果在于1.該固定支架的型坯通過(guò)級(jí)進(jìn)沖壓模具一次性沖壓成型，通過(guò)在型坯的頭尾接合處采用燕尾原理將兩端進(jìn)行接合，無(wú)需采用點(diǎn)焊或者膠粘來(lái)解決接合問(wèn)題，工藝簡(jiǎn)單且可靠性好；2.該產(chǎn)品的使用是通過(guò)SMT工藝焊接到PCB上的，所以焊接強(qiáng)度非常重要，如果采用平板焊接將導(dǎo)致強(qiáng)度較小，有造成產(chǎn)品脫落現(xiàn)象，本實(shí)用新型通過(guò)采用定位凹臺(tái)結(jié)構(gòu)，從而大大加強(qiáng)產(chǎn)品在PCB板上的焊接強(qiáng)度，解決了焊接強(qiáng)度不夠問(wèn)題；同時(shí)還有在SMT焊接過(guò)程中，因?yàn)闇囟确浅８?，且焊接位置溫度傳?dǎo)更快，通過(guò)采用定位凹臺(tái)結(jié)構(gòu)，可以減少高溫對(duì)馬達(dá)本體的高溫傷害，從而起到保護(hù)馬達(dá)的作用。本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說(shuō)明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對(duì)下文的考察研究對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過(guò)下面的說(shuō)明書和權(quán)利要求書來(lái)實(shí)現(xiàn)和獲得。
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中圖1為手機(jī)馬達(dá)固定支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為燕尾結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下將參照附圖，對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說(shuō)明本實(shí)用新型，而不是為了限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。圖1為手機(jī)馬達(dá)固定支架的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為手機(jī)馬達(dá)固定支架的橫截面示意圖；如圖所示本實(shí)用新型的手機(jī)馬達(dá)固定支架采用與手機(jī)馬達(dá)外形適配的環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)，本實(shí)施例中，該手機(jī)馬達(dá)固定支架1包括左右對(duì)稱的側(cè)擋面I 11、側(cè)擋面II 12以及設(shè)置在側(cè)擋面I 11與側(cè)擋面II 12之間前后對(duì)應(yīng)的前擋面13和后擋面14，所述前擋面13 的面積小于后擋面14，本實(shí)施例中，在后擋面14與側(cè)擋面II 12之間的連接處設(shè)置有相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)15，通過(guò)相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)15實(shí)現(xiàn)環(huán)形封閉，在縱向上形成環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)。事實(shí)上，該燕尾結(jié)構(gòu)也可以設(shè)置在后擋面14與側(cè)擋面I 11之間。作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在固定支架上還設(shè)置有內(nèi)凹的定位凹臺(tái)16。本實(shí)施例中，定位凹臺(tái)16設(shè)置在前擋面的中心位置。作為上述實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)，固定支架采用彈性材料制成，可以采用具有彈性的塑料制作，也可以采用金屬材料制作，使其在自身的彈性力作用下對(duì)放入其中的微型電機(jī)產(chǎn)生向內(nèi)的壓力，從而保持電機(jī)在工作時(shí)不晃動(dòng)。最后說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管通過(guò)參照本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例已經(jīng)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作出各種各樣的改變，而不偏離所附權(quán)利要求書所限定的本實(shí)用新型的精神和范圍。
權(quán)利要求1.手機(jī)馬達(dá)固定支架，采用與手機(jī)馬達(dá)外形適配的環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)，其特征在于所述環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)在縱向上采用相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)環(huán)形封閉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)馬達(dá)固定支架，其特征在于所述固定支架上還設(shè)置有內(nèi)凹的定位凹臺(tái)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機(jī)馬達(dá)固定支架，其特征在于所述手機(jī)馬達(dá)固定支架包括左右對(duì)稱的側(cè)擋面I、側(cè)擋面II以及設(shè)置在側(cè)擋面I與側(cè)擋面II之間前后對(duì)應(yīng)的前擋面和后擋面，所述前擋面的面積小于后擋面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的手機(jī)馬達(dá)固定支架，其特征在于所述相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)設(shè)置在后擋面與側(cè)擋面I或側(cè)擋面II之間的連接處。
5.根據(jù)權(quán)利要求2或3或4任一所述的手機(jī)馬達(dá)固定支架，其特征在于所述定位凹臺(tái)設(shè)置在前擋面的中心位置。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)馬達(dá)固定支架，其特征在于所述固定支架為彈性材質(zhì)套筒。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)馬達(dá)固定支架，采用與手機(jī)馬達(dá)外形適配的環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形套筒結(jié)構(gòu)在縱向上采用相互扣合的燕尾結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)環(huán)形封閉，作為進(jìn)一步的改進(jìn)，在固定支架上還設(shè)置有內(nèi)凹的定位凹臺(tái)，該固定支架的型坯通過(guò)級(jí)進(jìn)沖壓模具一次性沖壓成型，通過(guò)在型坯的頭尾接合處采用燕尾原理將兩端進(jìn)行接合，無(wú)需采用點(diǎn)焊或者膠粘來(lái)解決接合問(wèn)題，工藝簡(jiǎn)單且可靠性好；通過(guò)采用定位凹臺(tái)結(jié)構(gòu)，從而大大加強(qiáng)產(chǎn)品在PCB板上的焊接強(qiáng)度，解決了焊接強(qiáng)度不夠的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H02K5/04GK202019261SQ20112011548
公開日2011年10月26日 申請(qǐng)日期2011年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月19日
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