專利名稱：一種新型mosfmt模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于直流無刷多相電機的驅動器和控制器領域尤其是一種新型 MOSFMT 模塊。
背景技術：
在直流無刷多相電機的驅動和控制器設計中，新型MOSFMT模塊多使用TO. 220封裝的MOSFMT管并聯(lián)并排連接方式安裝在PCB線路板上。MOSFMT管分為上、下橋臂管，電源線和電機線之間并聯(lián)的MOSFMT稱做上橋臂管，電源地線和電機線之間并聯(lián)的MOSFMT稱做下橋臂管，上下橋臂管串成一線焊接在陶瓷PCB上，MOSFMT管的散熱片成一平面壓緊貼在散熱器上。并聯(lián)的上橋臂管的源極連接并聯(lián)的下橋臂管的漏極；由于上、下橋臂管一般各由多封裝的MOSFMT管并聯(lián)而成，現(xiàn)有技術中一般來說，MOSFMT管安裝在陶瓷PCB板一側， 把MOSFMT管的散熱片貼在陶瓷PCB板側面的鋁散熱器上，用螺釘固定，加工和更換都比較麻煩；MOSFMT管并聯(lián)密植連接方式時，存在安裝壓緊固定、有效散熱和抗電磁干擾的問題。
實用新型內容本實用新型為了解決直插型的MOSFMT器件并聯(lián)密植連接方式時，存在的上述問題，在經過對現(xiàn)有方式和應用做過詳細分析，對現(xiàn)有技術中MOSFMT管的安裝連接方式做出重大改進，具體技術方案如下一種新型MOSFMT模塊，包括PCB線路板，PCB線路板上設置有直插型的MOSFMT管、 電容組和至少一個電阻;MOSFMT管分為上、下橋臂管，采用串聯(lián)密植方式安裝在陶瓷PCB 上，所述MOSFMT管的散熱器、所述PCB線路板是采用相同的材料一體成型，所述散熱器包括一與MOSFMT管導熱接觸的底板及一固定在底板上的扣具，該扣具用于將散熱裝置固裝于 PCB線路板上，該底板底部向下延伸有若干凸柱，在扣具將散熱裝置固裝于PCB線路板上之前，該若干凸柱可穿設于PCB線路板中，用以將散熱裝置預定位于PCB線路板上。所述的新型MOSFMT模塊，其中，特征是所述散熱器是“M"型散熱器，MOSFMT管設在“M”型散熱器相鄰的柵之間。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述固定裝置是“N”型卡簧。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述上橋臂管包括1 8個MOSFMT管；下橋臂管包括2 4個MOSFMT管。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述散熱器采用相同的材料是陶瓷或鋁基。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述MOSFMT管是N溝道型；所述至少一個電阻包括控制信號輸入端子、電源線端子、電機線端子、電源地線端子和驅動控制IC ；輸入端子連接驅動控制IC ；驅動控制IC的上橋臂管柵極控制輸出連接上橋臂管柵極，驅動控制IC的下橋臂管柵極控制輸出連接下橋臂管柵極；電源線端子連接上橋臂管的漏極；電源地線端子連接下橋臂管源極；電機線端子連接上橋臂管的源極和下橋臂管漏極；電容組為多個電容并聯(lián)而成，并聯(lián)連接在上橋臂管的漏極和下橋臂管源極之間。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述電容是電解電容。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型結構通過鋁型材散熱器使MOSFMT管設在陶瓷PCB上達到密植并聯(lián)方式，并用固定裝置使MOSFM管密貼在型材上，加工簡單，而且有效解決安裝壓緊固定和散熱的問題。采用2個 “M’’型散熱器時，在上、下橋臂管所在的兩個“M”型散熱器之問還留出電容的安裝位置，使陶瓷PCB上印制線的走線距離短，高、低電壓分離；解決了電磁干擾問題。

圖1是本實用新型實施例的正視圖；圖2是本實用新型實施例的側視圖；圖3是本實用新型實施例的立體圖。
具體實施方式

以下結合附圖和實例對本實用新型進一步說明。如圖1、圖2、圖3所示，，一種新型MOSFMT模塊，包括PCB線路板4，PCB線路板4上設置有直插型的MOSFMT 管2、電容組和至少一個電阻;MOSFMT管分為上、下橋臂管，采用串聯(lián)密植方式安裝在陶瓷 PCB上，所述MOSFMT管的散熱器、所述PCB線路板是采用相同的材料一體成型，所述散熱器包括一與MOSFMT管導熱接觸的底板及一固定在底板上的扣具，該扣具用于將散熱裝置固裝于PCB線路板上，該底板底部向下延伸有若干凸柱，在扣具將散熱裝置固裝于PCB線路板上之前，該若干凸柱可穿設于PCB線路板中，用以將散熱裝置預定位于PCB線路板上。所述的新型MOSFMT模塊，其中，特征是所述散熱器是“M"型散熱器4，MOSFMT管設在“M”型散熱器相鄰的柵之間。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述固定裝置是“N”型卡簧3。 所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述上橋臂管包括1 8個MOSFMT管；下橋臂管包括2 4個MOSFMT管。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述MOSFMT管是N溝道型；所述至少一個電阻包括控制信號輸入端子、電源線端子、電機線端子、電源地線端子和驅動控制IC ；輸入端子連接驅動控制IC ；驅動控制IC的上橋臂管柵極控制輸出連接上橋臂管柵極，驅動控制IC的下橋臂管柵極控制輸出連接下橋臂管柵極；電源線端子連接上橋臂管的漏極；電源地線端子連接下橋臂管源極；電機線端子連接上橋臂管的源極和下橋臂管漏極；電容組為多個電容并聯(lián)而成，并聯(lián)連接在上橋臂管的漏極和下橋臂管源極之間。所述的新型MOSFMT模塊，其中，所述電容5是電解電容。本實施例中上、下橋臂管匹配方式是NOSFMT管上4X與下4只，采用2個散熱器。 實際使用中根據(jù)設計要求和器件選型而定，還可以是MOSFMT管上3只與下3只、上3只與下4只、上2只與下4只、上4只與下5只、上5只與下5只等，散熱器的數(shù)量也可以米用1 個或多個。新型MOSFMT模塊，包括PCB線路板4，板上布設有8個TO—220封裝的N溝道型 MOSFMT管2、電容組和至少一個電阻。MOSFMT管2分為4個上橋臂管和4個下橋臂管，采用并聯(lián)密植方式安裝在陶瓷PCB 4上，MOSFMT管2的散熱片上貼有散熱器。所述MOSFMT管2 的散熱片貼在散熱器對應的面上用“N，型卡簧3卡緊，使散熱片密貼在散熱器對應的面上， 達到很好的導熱效果。所述散熱器是“M，型鋁型材散熱器，MOSFMT管2設在“M”型散熱器 1相鄰的柵之間。上述至少一個電阻包括控制信號輸入端子、電源線端子、電機線端予、電源地線端子和驅動控制IC。并聯(lián)的多個上橋臂管的散熱片貼在一個“M”型散熱器1上；并聯(lián)的多個下橋臂管的散熱片貼在另一個“M”型散熱器1上；上、下橋臂管分布在陶瓷PCB4的兩邊，電容組布設在上、下橋臂管之間的陶瓷PCB4上。陶瓷PCB4固定在散熱器1上。輸入端子連接驅動控制IC。驅動控制IC的上橋臂管柵極控制輸出連接上橋臂，驅動控制IC 的下橋臂管柵極控制輸出連接下橋臂管柵極。電源線端子連接上橋臂管的漏極；電源地線端子連接下橋臂管源極；電機線端子連接上橋臂管的源極和下橋臂管漏極。電容組為多個電容5并聯(lián)而成，并聯(lián)連接在上橋臂管的漏極和下橋臂管源極之間；所述MOSFMT管2以及至少一個電阻之問通過陶瓷PCB4上的印制線連接。上述電容5是電解電容。 應當理解的是，對本領域普通技術人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進或變換， 而所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種新型MOSFMT模塊，其特征是，包括PCB線路板，PCB線路板上設置有直插型的 MOSFMT管、電容組和至少一個電阻；MOSFMT管分為上、下橋臂管，采用串聯(lián)密植方式安裝在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管的散熱器、所述PCB線路板是采用相同的材料一體成型，所述散熱器包括一與MOSFMT管導熱接觸的底板及一固定在底板上的扣具，該扣具用于將散熱裝置固裝于PCB線路板上，該底板底部向下延伸有若干凸柱，在扣具將散熱裝置固裝于PCB 線路板上之前，該若干凸柱可穿設于PCB線路板中，用以將散熱裝置預定位于PCB線路板上。
2.根據(jù)權利要求1所述的新型MOSFMT模塊，其特征是，所述散熱器是“M"型散熱器， MOSFMT管設在“M”型散熱器相鄰的柵之間。
3.根據(jù)權利要求2所述的新型MOSFMT模塊，其特征是，所述固定裝置是“N”型卡簧。
4.根據(jù)權利要求3所述的新型MOSFMT模塊，其特征是，所述上橋臂管包括1 8個 MOSFMT管；下橋臂管包括2 4個MOSFMT管。
專利摘要本實用新型公開了一種新型MOSFMT模塊，其特征是，包括PCB線路板，PCB線路板上設置有直插型的MOSFMT管、電容組和至少一個電阻；MOSFMT管分為上、下橋臂管，采用串聯(lián)密植方式安裝在陶瓷PCB上，所述MOSFMT管的散熱片、所述散熱器、所述PCB線路板是采用相同的材料一體成型。本實用新型結構通過鋁型材散熱器使MOSFMT管設在陶瓷PCB上達到密植并聯(lián)方式，并用固定裝置使MOSFM管密貼在型材上，加工簡單，而且有效解決安裝壓緊固定和散熱的問題。
文檔編號H02P6/00GK202261129SQ20112035410
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月21日 優(yōu)先權日2011年9月21日
發(fā)明者張素云 申請人:張素云