專利名稱：雙電容智能電容器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電容器，具體地說，是涉及一種雙電容集成于一體的雙電容智能電容器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的自動無功補償裝置由低壓智能無功補償控制器、熔絲、復(fù)合開關(guān)或接觸器、熱繼電器、指示燈、兩個電容為一體的低壓電力電容器等多種分散器件組裝而成；而用于無功補償?shù)耐肚虚_關(guān)則有接觸器和復(fù)合開關(guān)。采用接觸器投入、切除電容器時容易產(chǎn)生高倍涌流、過電壓，造成元器件損傷，并且補償速度慢，不能頻繁投切、耗能大、噪音大；并且，由復(fù)合開關(guān)或接觸器、空氣開關(guān)等分立元器件組裝的成套補償裝置體積大、接線多，安裝既耗時間又耗人力，維護極不方便，單柜補償容量小、成本高，不利于補償容量的增加。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種雙電容智能電容器，解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，實現(xiàn)過零投切、開關(guān)動作響應(yīng)速度快、可頻繁投入與切除并且降低能耗等目的。為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案如下雙電容智能電容器，包括微處理器，分別與該微處理器連接的第一電容、第二電容，分別連接該微處理器和第一電容的第一磁保持回路，分別連接該微處理器和第二電容的第二磁保持回路，以及連接該第一磁保持回路和第二磁保持回路的脈沖信號發(fā)生器和微型斷路器。進一步地，所述第一磁保持回路包括第一開關(guān)，以及均與該第一開關(guān)和微處理器連接的第一磁保持繼電器驅(qū)動器和第一可控硅驅(qū)動器；而第二磁保持回路則包括第二開關(guān)，以及均與該第二開關(guān)和微處理器連接的第二磁保持繼電器驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器；所述脈沖信號發(fā)生器分別連接所述第一可控硅驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器，所述微型斷路器分別連接第一開關(guān)和第二開關(guān)。再進一步地，所述第一開關(guān)和第二開關(guān)相同，均由磁保持繼電器和可控硅連接而成。優(yōu)選地，所述微處理器上還連接有測溫器。優(yōu)選地，所述微處理器上還連接有信號指示燈。優(yōu)選地，所述微處理器上還連接有二進制撥碼器。優(yōu)選地，所述微處理器上還外接有RS485接口。優(yōu)選地,所述第一電容和第二電容為一體結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下有益效果 I.本實用新型通過磁保持繼電器驅(qū)動器來驅(qū)動磁保持繼電器，同時通過可控硅驅(qū)動器來驅(qū)動可控硅，然后利用磁保持繼電器和可控硅來組成投切開關(guān)，從而實現(xiàn)了電壓過零投入與電流過零切除，即過零投切，并有效提高了開關(guān)動作的響應(yīng)速度，可頻繁進行投入、切除，且能耗低；同時不僅能進行三相均衡補償，也能實現(xiàn)共、分補電容混合補償，具有故障率低、使用壽命長、缺相保護、故障自診斷保護等功能；2.本實用新型實現(xiàn)了各個電路的模塊化，減小了電容器的整體體積，容量大小可隨意改變，維護十分方便；另外，采用RS485接口進行總線通訊的方式使得安裝、接線更加簡單、省時、省人；3.本實用新型安裝于單個安裝柜內(nèi)，從而形成了容量大、成本低的單柜裝置，適合分散補償或集中補償，擴容只需增加補償模塊即可，十分方便。

圖I為本實用新型的系統(tǒng)框圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明，本實用新型的實施方式包括但不限于下列實施例。
實施例如圖I所示，雙電容智能電容器，主要包括微處理器、第一磁保持回路、第一電容、第二磁保持回路、第二電容、測溫器、信號指示燈、二進制撥碼器、脈沖信號發(fā)生器和微型斷路器。其中，微處理器為整個雙電容智能電容器的控制中心，負責(zé)控制各個回路的正常工作狀態(tài)；第一磁保持回路負責(zé)驅(qū)動與導(dǎo)通、關(guān)斷第一電容，而第二磁保持回路則負責(zé)驅(qū)動與導(dǎo)通、關(guān)斷第二電容；測溫器用于實時檢測電容器內(nèi)部元器件的工作溫度，防止溫度過高導(dǎo)致元器件損壞；信號指示燈負責(zé)在出現(xiàn)異常狀況時發(fā)出報警提示；而脈沖信號發(fā)生器則負責(zé)為第一電容和第二電容的驅(qū)動回路提供脈沖信號。在上述元器件中，所述第一磁保持回路由第一磁保持繼電器驅(qū)動器、第一可控硅驅(qū)動器和第一開關(guān)構(gòu)成，且第一磁保持繼電器驅(qū)動器和第一可控硅驅(qū)動器均分別與微處理器和第一開關(guān)連接，而第一電容則分別連接該第一開關(guān)和微處理器；所述第二磁保持回路與上述所述第一磁保持回路的原理相同，由第二磁保持繼電器驅(qū)動器、第二可控硅驅(qū)動器和第二開關(guān)構(gòu)成，且第二磁保持繼電器驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器均分別與微處理器和第二開關(guān)連接，而第二電容則分別連接該第二開關(guān)和微處理器；同時，脈沖信號發(fā)生器分別連接第一可控硅驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器，微型斷路器分別連接第一開關(guān)和第二開關(guān)。其中，第一開關(guān)和第二開關(guān)構(gòu)造相同，均由磁保持繼電器和可控硅連接而成。所述測溫器、信號指示燈、二進制撥碼器分別與微處理器直接連接，受微處理器的控制而實現(xiàn)各自的功能。為了便于與外部電路進行通訊，在微處理器上還設(shè)置有RS485接口，從而方便地通過RS485總線與外部電路進行連接，實現(xiàn)數(shù)據(jù)通訊。按照上述實施例，便可很好地實現(xiàn)本實用新型。權(quán)利要求1.雙電容智能電容器，其特征在于，包括微處理器，分別與該微處理器連接的第一電容、第二電容，分別連接該微處理器和第一電容的第一磁保持回路，分別連接該微處理器和第二電容的第二磁保持回路，以及連接該第一磁保持回路和第二磁保持回路的脈沖信號發(fā)生器和微型斷路器。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述第一磁保持回路包括第一開關(guān)，以及均與該第一開關(guān)和微處理器連接的第一磁保持繼電器驅(qū)動器和第一可控硅驅(qū)動器；而第二磁保持回路則包括第二開關(guān)，以及均與該第二開關(guān)和微處理器連接的第二磁保持繼電器驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器；所述脈沖信號發(fā)生器分別連接所述第一可控硅驅(qū)動器和第二可控硅驅(qū)動器，所述微型斷路器分別連接第一開關(guān)和第二開關(guān)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述第一開關(guān)和第二開關(guān)相同，均由磁保持繼電器和可控硅連接而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求I至3中任意一項所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述微處理器上還連接有測溫器。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述微處理器上還連接有信號指示燈。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述微處理器上還連接有二進制撥碼器。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述微處理器上還外接有 RS485 接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的雙電容智能電容器，其特征在于，所述第一電容和第二電容為一體結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種雙電容智能電容器，屬于電子元器件技術(shù)，主要解決了現(xiàn)有技術(shù)中無法頻繁進行投入與切除、能耗高等問題。該雙電容智能電容器，包括微處理器，分別與該微處理器連接的第一電容、第二電容，分別連接該微處理器和第一電容的第一磁保持回路，分別連接該微處理器和第二電容的第二磁保持回路，以及連接該第一磁保持回路和第二磁保持回路的脈沖信號發(fā)生器和微型斷路器。本實用新型實現(xiàn)了電壓過零投入與電流過零切除，即過零投切，并有效提高了開關(guān)動作的響應(yīng)速度，降低了能耗，具有很高的實用價值。
文檔編號H02J3/18GK202373981SQ20112054525
公開日2012年8月8日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月23日
發(fā)明者張漢清, 李明, 柴若愚, 羅海衛(wèi), 陳財建 申請人:成都星宇節(jié)能技術(shù)股份有限公司