專利名稱：振動(dòng)發(fā)生器及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上涉及用于需要振動(dòng)模式的諸如移動(dòng)電話的裝置的振動(dòng)發(fā)生器，且更具體地涉及水平振動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器以及制造該振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中所述振動(dòng)發(fā)生器包括外殼，所述外殼的一個(gè)側(cè)面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；以及彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部，所述振動(dòng)發(fā)生器通過使用共振現(xiàn)象來產(chǎn)生水平振動(dòng)，通過在具有與彈簧的固有振動(dòng)頻率相同的頻率的電磁力下引起振蕩來發(fā)生這種共振，并且所述振動(dòng)發(fā)生器解決了由如現(xiàn)有技術(shù)機(jī)械振動(dòng)發(fā)生器中所看到的機(jī)械摩擦引起的減少振動(dòng)發(fā)生器的預(yù)期壽命的問題，并且產(chǎn)生大振動(dòng)力，盡管所述振動(dòng)發(fā)生器具有在豎直移動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器中不可實(shí)現(xiàn)的薄構(gòu)造。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，用于需要振動(dòng)模式的諸如移動(dòng)電話的裝置的振動(dòng)發(fā)生器的示例是:振動(dòng)馬達(dá)，其中偏心式或偏心質(zhì)量式配重被安裝在有刷直流電機(jī)、無刷直流(BLDC)振動(dòng)電機(jī)中，其中偏心式配重被安裝在轉(zhuǎn)子中；扁平式振動(dòng)馬達(dá)；使用共振的豎直振動(dòng)馬達(dá)等。然而，現(xiàn)有技術(shù)振動(dòng)發(fā)生器是有問題，因?yàn)樗鼈儾荒軌蛴行У貙?shí)現(xiàn)一些需求，例如諸如移動(dòng)電話的裝置所需的長(zhǎng)壽命、可靠性、薄、以及高振動(dòng)力。例如，使用有刷直流電機(jī)的振動(dòng)發(fā)生器是有問題的，這是因?yàn)楫?dāng)電刷經(jīng)過換向器的段之間的間隙時(shí)，該電刷引起機(jī)械摩擦、電火花和磨損，由此產(chǎn)生雜質(zhì)并且降低振動(dòng)發(fā)生器的預(yù)期壽命。此外，在努力克服使用有刷直流電機(jī)的振動(dòng)發(fā)生器的問題的過程中，利用共振上下移動(dòng)的豎直振動(dòng)馬達(dá)通過在由電磁力和磁場(chǎng)之間的相互作用引起的電磁力下引起的振蕩而在具有彈簧和配重的移動(dòng)組件中產(chǎn)生共振。然而，豎直振動(dòng)馬達(dá)是機(jī)械上有問題的，這是因?yàn)樗鼈兙哂惺褂脧椥泽w的豎直移動(dòng)機(jī)構(gòu)，且因此它們不可避免地需要可供振動(dòng)發(fā)生器上下移動(dòng)的機(jī)械空間，并且這防止減少振動(dòng)發(fā)生器的高度的任何努力。此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了在諸如移動(dòng)電話的裝置的有限空間中安裝各種類型的振動(dòng)馬達(dá)，需要在該裝置中形成附加空間，用于接收設(shè)置在振動(dòng)馬達(dá)的突出端子中的供電單元?，F(xiàn)有技術(shù)振動(dòng)馬達(dá)的另一問題在于需要將引線連接到外部電源。在此，為了將引線電連接到外部電源，使用焊接。然而，使用焊接的連接是有問題的，這是因?yàn)樗鲞B接可能被低劣地焊接，因此電線可能斷裂，或者可能發(fā)生短路。使用焊接的連接的另一問題在于，由于有限的空間而難以使用配線。

發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)問題因此，緊記現(xiàn)有技術(shù)中出現(xiàn)的上述問題而形成本發(fā)明，并且本發(fā)明旨在提供一種水平振動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器，其包括:外殼，所述外殼的一個(gè)側(cè)面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；以及彈簧，所述彈簧安裝在所述外殼的內(nèi)部，所述振動(dòng)發(fā)生器通過使用共振現(xiàn)象來產(chǎn)生水平振動(dòng)，通過在具有與彈簧的固有振動(dòng)頻率相同的頻率的電磁力下引起振蕩來發(fā)生這種共振，并且所述振動(dòng)發(fā)生器解決了由如現(xiàn)有技術(shù)機(jī)械振動(dòng)發(fā)生器中所看到的機(jī)械摩擦引起的減少振動(dòng)發(fā)生器的預(yù)期壽命的問題，并且產(chǎn)生大振動(dòng)力，盡管所述振動(dòng)發(fā)生器具有在豎直移動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器中不可實(shí)現(xiàn)的薄構(gòu)造。此外，本發(fā)明用于提供一種水平振動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器，其中，電路板構(gòu)件被安裝到外殼的下部，由此實(shí)現(xiàn)了振動(dòng)發(fā)生器的改進(jìn)構(gòu)造并且允許采用表面安裝技術(shù)，以及通過自動(dòng)過程來制造振動(dòng)發(fā)生器，所述振動(dòng)發(fā)生器不使用附加引線，由此實(shí)現(xiàn)改善的連接可靠性。此外，本發(fā)明用于提供一種制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，所述方法可降低組裝零件的組裝公差并且可改善在制造水平振動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器的過程中的組裝效率，由此改善產(chǎn)品的可靠性并且降低制造成本。技術(shù)方案在一方面，本發(fā)明提供一種振動(dòng)發(fā)生器，所述振動(dòng)發(fā)生器包括:外殼，所述外殼的一個(gè)表面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部；以及磁場(chǎng)產(chǎn)生部，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部包括磁體和空芯線圈，所述磁體產(chǎn)生電磁力以便使得所述振動(dòng)部水平地振動(dòng)，所述空芯線圈設(shè)置成與所述磁體間隔開預(yù)定間隙。此外，在本發(fā)明中，所述振動(dòng)部可包括:托架，所述托架在所述外殼中提供預(yù)定空間；以及安裝在所述托架中的所述配重。此外，在本發(fā)明中，在所述彈簧以U形形式圍繞所述配重的狀態(tài)的狀態(tài)下，所述彈簧可在其第一端處被安裝到所述外殼并且可在其第二端處安裝到所述配重。此外，在本發(fā)明中，所述空芯線圈中可設(shè)置有內(nèi)部空間，并且在所述空芯線圈的所述內(nèi)部空間中可安裝有芯部。此外，在本發(fā)明中，所述配重可包括具有凹陷部的第一配重以及具有開口的第二配重，其中，所述磁體被安置在所述第一配重的所述凹陷部中并且被插入到所述第二配重的所述開口中，其中金屬磁軛被插設(shè)在所述第一配重和所述第二配重之間。此外，在本發(fā)明中，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部可被安裝到基部，所述基部被組裝成以便封閉所述外殼的敞開表面，其中具有電路圖案的FPC (柔性印刷電路)被安裝到所述基部的上表面，并且其內(nèi)安裝芯部的所述空芯線圈被安裝到所述FPC的上表面。此外，在本發(fā)明中，所述外殼和所述托架可設(shè)置有多個(gè)定位孔，以便當(dāng)將所述托架安裝到所述外殼中時(shí)允許容易地觀察所述托架的安裝位置。此外，在本發(fā)明中，所述磁體可以是由Nd-Fe-B燒結(jié)體制成的磁體，其中所述磁體在左右兩極(N極和S極)處被磁化。此外，在本發(fā)明中，所述外殼可在其外周緣設(shè)置有多個(gè)凹形部或多個(gè)凸形部，并且所述基部可在其外周緣上設(shè)置有凸形部或凹形部，使得所述外殼和所述基部借助接合方法彼此組裝。此外，在本發(fā)明中，所述配重可包括一個(gè)具有開口的配重，并且所述磁體和磁軛都可被插入到所述配重的所述開口中。此外，在本發(fā)明中，電路板構(gòu)件可被安裝到所述外殼的敞開表面，其中，在所述電路板構(gòu)件的表面上可設(shè)置有連接裝置，使得所述空芯線圈在由所述連接裝置電連接到所述電路板構(gòu)件的狀態(tài)下被安裝到所述電路板構(gòu)件。此外，在本發(fā)明中，所述電路板構(gòu)件可以是PCB (印刷電路板)。此外，在本發(fā)明中，所述PCB可設(shè)置有形狀與所述空芯線圈的芯部的形狀相似的定位孔。此外，在本發(fā)明中，所述外殼可在其外周緣上設(shè)置有包括至少一個(gè)組裝凹口或至少一個(gè)組裝凸起部的接合部，并且所述電路板構(gòu)件可在其外周緣上設(shè)置有包括至少一個(gè)組裝凸起部或至少一個(gè)組裝凹口的接合部，使得所述外殼和所述電路板構(gòu)件借助接合方法彼此組裝。此外，在本發(fā)明中，所述電路板構(gòu)件可沿其厚度表面設(shè)置有接觸部，所述接觸部與所述外殼的內(nèi)周面接觸。此外，在本發(fā)明中，當(dāng)所述電路板構(gòu)件被安裝到所述外殼的所述敞開表面時(shí)，在所述電路板構(gòu)件與所述外殼的內(nèi)周面之間可保持預(yù)定間隙，其中焊料被施加到所述間隙以使得所述電路板構(gòu)件被安裝到所述外殼。此外，在本發(fā)明中，所述電路板構(gòu)件可構(gòu)造成使得所述電路板構(gòu)件使用表面安裝技術(shù)(SMT)形成。在另一方面，本發(fā)明提供一種制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，所述振動(dòng)發(fā)生器包括:夕卜殼，所述外殼的一個(gè)表面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部；磁場(chǎng)產(chǎn)生部，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部具有磁體和空芯線圈，所述磁體產(chǎn)生電磁力以便使得所述振動(dòng)部水平地振動(dòng)，所述空芯線圈設(shè)置成與所述磁體間隔開預(yù)定間隙；以及基部，所述基部被組裝以便封閉所述外殼的敞開表面，所述方法可包括:第一組裝過程，在所述第一組裝過程中，所述磁體被插入所述配重中，所述配重被安裝到所述彈簧并且所述彈簧被安裝到所述外殼；第二組裝過程，所述第二組裝過程與所述第一組裝過程分開進(jìn)行在所述第二組裝過程中，所述空芯線圈被安裝到所述基部；第三組裝過程，在所述第三組裝過程中，由所述第一組裝過程制造的第一組件和由所述第二組裝過程制造的第二組件彼此組裝到一起成為振動(dòng)發(fā)生器。此外，在本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器制造方法中，所述第一組裝過程可包括:將所述磁體插入到所述配重中；施加粘合劑，所述粘合劑固定所述磁體和所述配重；硬化所施加的粘合劑以便固定所述磁體和所述配重；通過焊接將所述彈簧安裝到所述配重；以及將所述彈簧焊接到所述外殼。此外，在本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器制造方法中，當(dāng)所述空芯線圈和FPC(柔性印刷電路)都被安裝到所述基部時(shí)，所述第二組裝過程可包括:在將所述基部的定位孔與基部組裝夾具的中心銷對(duì)齊之后將所述基部的定位孔安置在所述基部組裝夾具的所述中心銷上；在將所述柔性印刷電路的定位孔與所述基部組裝夾具的所述中心銷對(duì)齊之后將所述柔性印刷電路的定位孔安置在所述基部組裝夾具的所述中心銷上；在將所述空芯線圈的定位孔與所述基部組裝夾具的中心銷對(duì)齊之后將所述空芯線圈的定位孔安置在所述中心銷上；以及將所述柔性印刷電路和所述空芯線圈都安裝到所述基部。此外，在本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器制造方法中，當(dāng)所述基部是包括PCB的電路板構(gòu)件并且所述空芯線圈被安裝到所述電路板構(gòu)件時(shí)，所述第二組裝過程可包括:在將所述電路板構(gòu)件的定位孔與組裝夾具的中心銷對(duì)齊之后將所述電路板構(gòu)件的定位孔安置在所述中心銷上；在將所述空芯線圈的定位孔與所述組裝夾具的所述中心銷對(duì)齊之后將所述空芯線圈的定位孔安置在所述中心銷上；將所述空芯線圈安裝到所述電路板構(gòu)件；以及將所述電路板構(gòu)件和所述空芯線圈彼此電連接。此外，在本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器制造方法的所述第三組裝過程中，將所述第一組裝過程的第一組件和所述第二組裝過程的第二組件彼此組裝的過程可包括:借助在所述外殼的外周緣上形成多個(gè)凹形部或多個(gè)凸形部并且借助在所述基部的外周緣上形成凸形部或凹形部，通過接合方法將所述外殼和所述基部彼此組裝。此外，在本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器制造方法中，當(dāng)所述基部是包括PCB的電路板構(gòu)件時(shí)，在通過接合方法將所述外殼和所述電路板構(gòu)件彼此組裝之后，可通過焊接或鉚接將所述外殼和所述電路板構(gòu)件彼此安裝。有益效果如上所述，根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器包括:外殼，所述外殼的一個(gè)側(cè)面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；以及彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部，所述振動(dòng)發(fā)生器通過利用共振現(xiàn)象來產(chǎn)生水平振動(dòng)，通過在具有與彈簧的固有振動(dòng)頻率相同的頻率的在電磁力下引起振蕩來發(fā)生這種共振，由此增加振動(dòng)發(fā)生器的預(yù)期壽命并且產(chǎn)生大振動(dòng)力，盡管所述振動(dòng)發(fā)生器具有薄構(gòu)造。此外，本發(fā)明改善了振動(dòng)發(fā)生器的構(gòu)造，使得電路板構(gòu)件被安裝到外殼的下部，由此允許采用表面安裝技術(shù)并且借助自動(dòng)過程來執(zhí)行振動(dòng)發(fā)生器的制造，并且本發(fā)明不使用附加引線，由此實(shí)現(xiàn)改善的連接可靠性并且使得振動(dòng)發(fā)生器更容易且更有效地應(yīng)用到裝置。此外，根據(jù)本發(fā)明的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法可降低組裝零件的組裝公差并且可改善組裝效率，由此改善產(chǎn)品的可靠性并且降低制造成本。


圖1是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式的分解立體圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式的剖面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的振動(dòng)部的分解立體圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式中的基部的細(xì)節(jié)圖；圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的外殼和蓋部的組裝凸起部的細(xì)節(jié)圖；圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式中的基部的組合的細(xì)節(jié)圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式的變形的分解立體圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式的變形剖面圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第二實(shí)施方式的分解立體圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第二實(shí)施方式的剖面圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第二實(shí)施方式的完全組裝狀態(tài)的圖，其中圖11 (a)是前部立體圖并且圖11 (b)是后部立體圖；圖12是如圖6所示的根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第二實(shí)施方式的基部(電路板構(gòu)件)的細(xì)節(jié)圖，其中圖12 (a)是前部立體圖并且圖12 (b)是后部立體圖；圖13是制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第一實(shí)施方式的方法的流程圖14是制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的第二實(shí)施方式(在將電路板構(gòu)件用作基部的情況下)的方法的流程圖；以及圖15是制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法的第一過程的另一實(shí)施方式的流程圖。附圖標(biāo)記說明10:外殼10a, 20a:定位孔11:組裝凹口20:托架21:第一配重22:第二配重23:彈簧30:磁體31:磁軛40:空芯線圈40a, 41a, 50a:定位孔
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41: FPC42:芯部50:基部(電路板構(gòu)件)51:組裝凸起部52:圓形凸起部53:半沖裁部 54:外部連接裝置55:接觸部56:空芯線圈連接裝置57:接地裝置
具體實(shí)施例方式在下文中，將參考附圖詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器以及制造該振動(dòng)發(fā)生器的方法。如附圖中所示的，根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器包括:外殼10，所述外殼具有由四個(gè)側(cè)壁、一個(gè)敞開表面和一個(gè)封閉表面形成的正方形盒形狀，在所述外殼的內(nèi)部限定有空間；托架20，所述托架具有矩形底表面以及側(cè)壁，這些側(cè)壁從矩形底表面的四個(gè)邊緣豎直直立并且具有預(yù)定寬度，所述托架被設(shè)置在外殼的內(nèi)部并且提供所述外殼中的預(yù)定空間；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在托架20內(nèi)部的配重21和22 ;U形彈簧23，在所述彈簧圍繞托架20的狀態(tài)下，所述U形彈簧23被安裝到外殼10并且被安裝到托架20 ;磁場(chǎng)產(chǎn)生部，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部包括磁體30和空芯線圈40，所述磁體產(chǎn)生電磁力從而使所述振動(dòng)部水平振動(dòng)，所述空芯線圈被設(shè)置成與磁體30間隔開預(yù)定間隙；以及基部50，所述基部被組裝以便封閉所述外殼10的所述敞開表面。如圖7和圖8所示，根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器可構(gòu)造成使得無托架20被設(shè)置在外殼20內(nèi)部，但是在所述彈簧以U形形式圍繞配重21和22的狀態(tài)下，通過將彈簧23的第一端安裝到外殼并且通過將該彈簧的第二端直接安裝到配重21和22，彈簧23可支承配重21和22。這些配重包括具有凹陷部的第一配重21以及具有開口的第二配重22。在此，磁體30被安置在第一配重21的凹陷部中并且被插入第二配置22的開口中，其中金屬磁軛31被插設(shè)在磁體和第一配重之間。
磁軛31被附接到磁體30的一個(gè)表面上，并且用作如下線，由磁體30的N極產(chǎn)生的磁力線通過所述線從N極傳送到S極。在此，由于磁軛31如上所述僅被附接到磁體30的一個(gè)表面，因此可能增加磁體的未附接有磁軛31的相反表面的磁力。當(dāng)由空芯線圈40產(chǎn)生的磁場(chǎng)會(huì)合由磁體30的未附接有磁軛31的表面產(chǎn)生的磁場(chǎng)時(shí),可產(chǎn)生較高的磁力。每個(gè)配重21和22都具有預(yù)定重量。為了實(shí)現(xiàn)容易地制造配重，優(yōu)選的是所述配重包括兩個(gè)配重，即，第一配重21和第二配重22，如圖1至3所示。然而，本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器可構(gòu)造成使得磁軛31和磁體30能夠借助使用一個(gè)配重來保持。配重由具有高比重的金屬制成。在此，優(yōu)選的是，所述配重由具有不小于16的比重的非磁性鎢合金制成。作為實(shí)施方式，彈簧23可構(gòu)造成使得在彈簧以U形形式圍繞配重21和22的狀態(tài)下，彈簧在其第一端處被安裝到外殼10的表面并且在第二端處被安裝到托架20的表面，如圖5所示。作為另一實(shí)施方式，彈簧23可構(gòu)造成使得該彈簧在其第一端處被安裝到外殼10的表面并且在第二端處被直接安裝到配重，如圖8所示。換句話說，為了形成用于將配重保持在根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的外殼10中的結(jié)構(gòu)，配重保持結(jié)構(gòu)的實(shí)施方式可借助具有設(shè)置在托架20中的配重21和22的振動(dòng)部并且借助U形彈簧23來實(shí)現(xiàn)，在所述彈簧圍繞托架20的狀態(tài)下，所述U形彈簧被安裝到外殼10和托架20，其中磁體30被設(shè)置在配重21和22的內(nèi)部空間中，使得磁體30可借助U形彈簧23左右振動(dòng)。作為另一實(shí)施方式，在彈簧23圍繞配重21和22的狀態(tài)下，通過將彈簧23的第一端安裝到外殼10并且通過在不使用托架的情況下將彈簧的第二端直接安裝到配重21和22，可實(shí)現(xiàn)配重保持結(jié)構(gòu)，其中磁體30被設(shè)置在配重21和22的內(nèi)部空間中，使得磁體30可借助U形彈簧23左右振動(dòng)。當(dāng)磁體30借助磁場(chǎng)產(chǎn)生部所產(chǎn)生的磁力左右振動(dòng)時(shí)，彈簧23也左右彈性振動(dòng)，其中所述磁體30被安裝在配重21和22的內(nèi)部空間中，所述配重21和22可被設(shè)置在托架20的內(nèi)部空間中或者可由彈簧23直接保持。也就是說，當(dāng)配重21和22被設(shè)置在托架20的內(nèi)部空間中并且磁體左右振動(dòng)時(shí)，托架20左右振動(dòng)，并且在其第二端處被安裝到托架20的彈簧23左右彈性振動(dòng)。在此，磁體30是由Nd-Fe-B燒結(jié)體制造的磁體，其中所述磁體在左右兩極(N極和S極)處被磁化。此外，在根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器中，可通過將FPC (柔性印刷電路)安裝到基部50而形成被組裝到振動(dòng)發(fā)生器以便封閉外殼10的敞開表面的基部50 (第一實(shí)施方式)，如圖1、圖2、圖4以及圖6至圖8所示。另選地，如圖9至圖12所示，可通過將PCB (印刷電路板)安裝到基部50而形成基部50 (第二實(shí)施方式)。在第一實(shí)施方式中，如圖4至圖6所示，具有電路圖案的FPC (柔性印刷電路)41被安裝到基部50的上表面(當(dāng)組裝時(shí)面對(duì)外殼的內(nèi)部的表面)，并且空芯線圈40被安裝到FPC41的上表面，在所述空芯線圈40中安裝有芯部42或不安裝芯部42。在第二實(shí)施方式中，如圖9至圖12所示，由與PCB (印刷電路板)一體形成的電路板構(gòu)件50來形成基部。在此，電路板構(gòu)件50被電連接到空芯線圈40并且保持空芯線圈40，使得當(dāng)外部電力被供應(yīng)到電路板構(gòu)件50時(shí)，電路板構(gòu)件50輸出預(yù)定電信號(hào)以便允許空芯線圈40產(chǎn)生預(yù)定磁場(chǎng)。電路板構(gòu)件50具有可被安裝到外殼10的敞開表面上的結(jié)構(gòu)。如圖12所示，電路板構(gòu)件50在其第一表面上設(shè)置有空芯線圈連接裝置56，電路板構(gòu)件50通過所述空芯線圈連接裝置可電連接到空芯線圈40。電路板構(gòu)件50在其第二表面上還設(shè)置有外部連接裝置54，外部電力通過所述外部連接裝置可被供應(yīng)到電路板構(gòu)件50。在此，空芯線圈連接裝置56和外部連接裝置54被電連接到電路板構(gòu)件的電路。在本發(fā)明中，通過將金屬塊附接到電路板構(gòu)件50的兩個(gè)相反表面，可形成包括空芯線圈連接裝置56和外部連接裝置54的連接裝置。另選地，通過在電路板構(gòu)件的表面上形成導(dǎo)電圖案，可形成連接裝置。此外，為了使振動(dòng)發(fā)生器接地，電路板構(gòu)件50在其第二表面上設(shè)置有接地裝置57。通過將金屬塊附接到電路板構(gòu)件或通過在電路板構(gòu)件上形成導(dǎo)電圖案，可形成接地裝置57。當(dāng)根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器被安裝在諸如移動(dòng)電話的裝置中時(shí)，接地裝置57用于允許振動(dòng)發(fā)生器與裝置(例如，移動(dòng)電話)的PCB有效接觸并且被牢固地保持在該裝置中。在此，優(yōu)選地將PCB (印刷電路板)用作電路板構(gòu)件50，并且優(yōu)選的是PCB被形成為雙層PCB。雙層PCB是這樣的PCB，其中在一個(gè)PCB的上表面和下表面上形成不同的電路圖案。在雙層PCB中，上表面和下表面上所形成的電路圖案彼此電連接，使得當(dāng)外部電力被施加到PCB的下表面的電路圖案上時(shí)，上表面的電路圖案可能被電力致動(dòng)。當(dāng)雙層PCB被用作本發(fā)明的電路板構(gòu)件50時(shí)，空芯線圈40可被安裝在PCB的上表面中。此外，在上述情況下，通過在不使用電線的情況下向PCB的下表面的電路圖案施加外部電力，空芯線圈40可被電力致動(dòng)。此外，電路板構(gòu)件50可構(gòu)造成使其利用表面安裝技術(shù)(SMT)來形成。在該情況下，電路板構(gòu)件50的電路可利用表面安裝技術(shù)來形成。在空芯線圈40中形成內(nèi)部空間，芯部42可被安裝在所述內(nèi)部空間中，或者沒有芯部42被安裝在所述內(nèi)部空間中。被安裝在所述空芯線圈40的所述內(nèi)部空間中的芯部42由具有高導(dǎo)磁率的金屬制成，并且其高度等于或大于空芯線圈40的高度。當(dāng)如上所述具有高導(dǎo)磁率的芯部42被用于振動(dòng)發(fā)生器中時(shí)，振動(dòng)發(fā)生器是有利的，這是因?yàn)榭蓽p少磁場(chǎng)的泄漏量。通過使用自粘線纏繞而形成空芯線圈40，所述自粘線具有圓形截面或方形截面。在上述結(jié)構(gòu)中，將在下文描述其中振動(dòng)部左右振動(dòng)以及產(chǎn)生振動(dòng)的原理。當(dāng)外部電力通過FPC41或通過電路板構(gòu)件50被施加到空芯線圈40時(shí)，電流流經(jīng)空芯線圈40，使得圍繞空芯線圈40形成磁場(chǎng)。此外，當(dāng)芯部42被安裝到空芯線圈40中時(shí)，由安培定律產(chǎn)生的磁場(chǎng)可集中到具有高導(dǎo)磁率的芯部42。在此，磁體30在左右N極和S極處被磁化，使得由磁體30產(chǎn)生的磁場(chǎng)以及圍繞空芯線圈40產(chǎn)生的磁場(chǎng)或者當(dāng)安裝芯部42時(shí)被集中到該芯部42的磁場(chǎng)根據(jù)洛倫茲力定律彼此相互作用，并且磁體30借助U形彈簧23左右振動(dòng)。在上述情況下，其中牢固地安裝有磁體30的配重21和22也左右振動(dòng)。在此，當(dāng)通過FPC41或通過電路板構(gòu)件50被施加到空芯線圈40的電力的頻率被控制成等于彈簧23的固有頻率時(shí)，可產(chǎn)生其中振動(dòng)強(qiáng)度快速增加的共振現(xiàn)象，使得可獲得最大振動(dòng)。可產(chǎn)生共振的共振頻率可使用所施加的電力的頻率來計(jì)算如下:共振頻率=1/2V (k/m)
其中，k=彈簧常數(shù)，m=配重質(zhì)量。在此，通過根據(jù)用于設(shè)計(jì)中的頻率改變彈簧23的彈簧常數(shù)以及配重21和22的質(zhì)量可確定共振頻率。共振頻率可根據(jù)設(shè)計(jì)者被改變。根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器利用上述共振現(xiàn)象，其中具有高導(dǎo)磁率的金屬芯部42被安裝在空芯線圈40中，使得所述芯部可減少磁場(chǎng)的泄漏。此外，在左右N極和S極處被磁化的磁體30被設(shè)置成使得所述磁體與空芯線圈40間隔開預(yù)定距離，使得當(dāng)外部電力通過FPC41或通過電路板構(gòu)件50被施加到空芯線圈40時(shí)，電流流經(jīng)空芯線圈40并且磁場(chǎng)圍繞空芯線圈40形成。因此，磁體30左右振動(dòng)并且配重21和22左右振動(dòng)，使得保持配重21和22的托架20以及安裝到該托架中的彈簧23可左右振動(dòng)。如上所述，本發(fā)明利用彈簧23的共振現(xiàn)象，使得本發(fā)明可解決在現(xiàn)有技術(shù)豎直移動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器的豎直運(yùn)動(dòng)中所經(jīng)歷的機(jī)械問題，并且提供可產(chǎn)生大振動(dòng)力的振動(dòng)發(fā)生器，盡管該振動(dòng)發(fā)生器具有薄構(gòu)造。此外，通過控制空芯線圈40和磁體30兩者的取向，由空芯線圈40產(chǎn)生的磁場(chǎng)以及由磁體30產(chǎn)生的磁場(chǎng)的方向可被改變至期望方向，使得可產(chǎn)生各種具體頻帶內(nèi)的共振現(xiàn)象。在根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器中，如下組件被稱為第一組件，在該組件中，彈簧23在其第一端處被安裝到外殼10并且在其第二端處被安裝到托架20，并且第一配重21和第二配重22被安裝在托架20的內(nèi)部空間中，并且磁軛31和磁體30兩者都被安裝在第一配重21和第二配重22的內(nèi)部空間中。此外，在第一實(shí)施方式中，其中具有FPC41和芯部42的空芯線圈40被安裝到基部50上的組件被稱為第二組件。然而，在第二實(shí)施方式中，其中空芯線圈40被安裝到電路板構(gòu)件50并且電路板構(gòu)件50被電連接到空芯線圈40的組件被稱為第二組件。當(dāng)在形成第一組件和第二組件之后通過接合部件的接合而彼此組裝所述第一組件和所述第二組件時(shí)，制成本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器。換句話說，多個(gè)組裝凹口(凹形部)11可形成在外殼10的敞開表面的外周緣上，如圖5所示；并且多個(gè)組裝凸起部(凸形部)51可形成在基部50的外周緣上，如圖4所示(第一實(shí)施方式)。另選地，如圖10和圖12所示，多個(gè)組裝凹口(凹形部)11可形成在外殼的敞開表面的一端上或者形成在外殼10的敞開表面的外周緣上，并且多個(gè)組裝凸起部(凸形部)51可形成在電路板構(gòu)件50的外周緣上位于與組裝凹口 11對(duì)應(yīng)的位置處(第二實(shí)施方式)。之后，外殼10的組裝凹口 11與電路板構(gòu)件50的組裝凸起部51相接合，使得電路板構(gòu)件50可被安裝到外殼10的敞開表面上。在此，組裝凹口 I和組裝凸起部51可分別形成為組裝凸起部(凸形部)和組裝凹口(凹形部)，使得外殼10和基部50可借助組裝凸起部與組裝凹部的接合而彼此組裝。在第二實(shí)施方式中，形成于外殼10的外周緣上的接合部(組裝凹口 11)的深度可被確定為等于或小于電路板構(gòu)件50的厚度。此外，電路板構(gòu)件50沿其外周面或者沿其厚度表面設(shè)置有接觸部55。所述接觸部55鍍覆有導(dǎo)電材料并且當(dāng)電路板構(gòu)件50被安裝到外殼10的敞開表面時(shí)接觸外殼10的內(nèi)周面，使得電路板構(gòu)件50可電連接到由導(dǎo)電材料制成的外殼10。如上所述，由于電路板構(gòu)件50的接觸部55鍍覆有導(dǎo)電材料，因此可能克服例如由電路板構(gòu)件50的接觸部55的金屬材料引起的激光焊接中的困難的問題，在所述接觸部55上，所述電路板構(gòu)件50接觸所述外殼10的內(nèi)周面。此外，焊接還可被用于將電路板構(gòu)件50焊接到外殼10，使得能夠?qū)崿F(xiàn)電路板構(gòu)件50至外殼10的牢固安裝。此外，當(dāng)電路板構(gòu)件50被安裝到外殼10的敞開表面時(shí)，在電路板構(gòu)件50和外殼10的內(nèi)周面之間保留預(yù)定間隙(未示出)，并且焊料被施加到上述間隙(未示出)中，使得所述電路板構(gòu)件50可被牢固地安裝到外殼10。在此，外殼10需要由可被有效地焊接的可焊接材料制成。多個(gè)定位孔IOa被形成于外殼10中，以便當(dāng)將托架20安裝到外殼10中時(shí)允許工人容易地觀察托架20相對(duì)于該外殼的安裝位置。此外，多個(gè)定位孔20a被形成于托架20中位于與多個(gè)定位孔IOa對(duì)應(yīng)的位置。將在下文詳細(xì)地描述在第一實(shí)施方式中FPC41和空芯線圈40到基部50的安裝。為了實(shí)現(xiàn)FPC41和空芯線圈40在預(yù)定位置處到基部50的精確安裝，空芯線圈40的供安裝芯部42的內(nèi)部空間被用作定位孔40a，并且相應(yīng)定位孔41a、50a被形成于FPC41和基部50中位于與空芯線圈40的定位孔40a對(duì)應(yīng)的位置處(參見圖6)。此外，具有預(yù)定尺寸的凹陷部的半沖裁部53形成于基部50中，并且FPC41被安裝在半沖裁部53中，使得保留在組件中的凸起部的數(shù)量可最小化，或者使得在FPC41被安裝到基部50之后根本沒有凸起部保留在組件中。此外，基部50優(yōu)選地在圍繞半沖裁部53的預(yù)定位置處設(shè)置有多個(gè)圓頂狀的圓形凸起部52。圓形凸起部52用作緩沖器。也就是說，在其中保持配重21和22的托架20由U形彈簧23保持，使得當(dāng)其中安裝有根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的諸如移動(dòng)電話的裝置在墜落測(cè)試期間墜落或者不慎墜落時(shí)，配重21和22可能不合需要地沿墜落方向移動(dòng)。在振動(dòng)發(fā)生器中，空芯線圈40被設(shè)置在配重21和22下方，使得當(dāng)配重21和22如上所述沿墜落方向移動(dòng)時(shí)，配重21和22可能撞擊設(shè)置在其下方的空芯線圈40并且這可能沖擊空芯線圈40或者可能導(dǎo)致空芯線圈40的短路，由此惡壞空芯線圈40的質(zhì)量。然而，本發(fā)明通過提供圓形凸起部52可有效地保護(hù)空芯線圈40處于上述狀態(tài)。換言之，即使當(dāng)配重21和22在墜落測(cè)試期間向下運(yùn)動(dòng)時(shí)，配重21和22也撞到圓頂形狀的圓形凸起部52上，所述圓形凸起部52形成于圍繞基部50的半沖裁部53的預(yù)定位置處，并且因此圓形凸起部52可用作能夠防止配重21和22接觸空芯線圈40的緩沖器。在本發(fā)明中，為了即使當(dāng)配重21和22在墜落測(cè)試期間沿任何方向移動(dòng)時(shí)也防止配重21和22接觸空芯線圈40，優(yōu)選的是，多個(gè)圓形凸起部52 (在附圖中，示出了三個(gè)圓形凸起部)被形成在基部上。在下文中，將詳細(xì)描述在第二實(shí)施方式中空芯線圈40到電路板構(gòu)件50的安裝。為了實(shí)現(xiàn)空芯線圈40在預(yù)定位置處到電路板構(gòu)件50的精確安裝，如圖9所示，空芯線圈40的供安裝芯部42的內(nèi)部空間被用作定位孔40a，并且另一定位孔50a被形成在電路板構(gòu)件50中位于與定位孔40a對(duì)應(yīng)的位置處。在此，定位孔40a由用作空芯線圈的芯部的內(nèi)部空間形成，并且定位孔50a構(gòu)造成具有與空芯線圈的芯部的形狀幾乎相似的形狀。在下文中，將參考附圖詳細(xì)地描述制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法。根據(jù)本發(fā)明的具有上述構(gòu)造的振動(dòng)發(fā)生器是小型產(chǎn)品，因此小型振動(dòng)發(fā)生器的零件也是小型零件。因此，在制造振動(dòng)發(fā)生器的過程中，小型振動(dòng)發(fā)生器的操作性能受零件的位置公差的顯著影響。此外由于零件都是小型零件，因此難以高效率地實(shí)現(xiàn)期望的組裝作業(yè)，且因此需要解決在困難組裝作業(yè)中所經(jīng)歷的問題。
為此，制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法使用定位孔以便實(shí)現(xiàn)相應(yīng)零件的容易組裝并且實(shí)現(xiàn)容易的過程。如圖13所示，制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法(第一實(shí)施方式)被劃分為包括如下的單獨(dú)過程:第一組裝過程，其中在將U形彈簧23安裝到托架20和外殼10之后將配重和磁體30安裝在托架20的內(nèi)部空間中；以及與第一組裝過程單獨(dú)地進(jìn)行的第二組裝過程，其中FPC41和空芯線圈40都被安裝到基部50。在完成第一組裝過程和第二組裝過程之后，執(zhí)行第三組裝過程，在該第三組裝過程中，由第一組裝過程產(chǎn)生的第一組件和由第二組裝過程產(chǎn)生的第二組件彼此組裝成為振動(dòng)發(fā)生器。如圖14所示，制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法(第二實(shí)施方式)被劃分為包括如下的單獨(dú)過程:第一組裝過程，其中在將U形彈簧23安裝到托架20和外殼10之后將配重和磁體30安裝在托架20的內(nèi)部空間中；以及與第一組裝過程單獨(dú)地進(jìn)行的第二組裝過程，其中空芯線圈40被組裝到電路板組件50中(第二組件)。在完成第一組裝過程和第二組裝過程之后，執(zhí)行第三組裝過程，在該第三組裝過程中，由第一組裝過程產(chǎn)生的第一組件和由第二組裝過程產(chǎn)生的第二組件彼此組裝成為振動(dòng)發(fā)生器。在第一組裝過程中，使用一個(gè)配重來形成所述配重。另選地，在第一組裝過程中配重可包括具有凹陷部的第一配重21和具有開口的第二配重22，并且磁體30通過被安置到第一配重21的凹陷部中并且通過被插入到第二配重22的開口中而可被安裝，其中磁軛31被插設(shè)在所述第一配重和第二配重之間。在此，當(dāng)托架20由磁性材料制成時(shí)，可省除磁軛31。首先，將描述第一組裝過程(其中安裝磁軛31以及配重包括第一配重21和第二配重22的過程)。第一組裝過程包括:將托架20的定位孔20a安置在組裝夾具的中心銷上(步驟Sll);將U形彈簧23的第一端安裝到托架20的表面上(步驟S12)以使得U形彈簧23被安裝到托架20上；將外殼10的定位孔IOa與外殼組裝夾具的中心銷對(duì)齊并將所述定位孔IOa安置在所述中心銷上(步驟S13);將具有安裝到其上的彈簧23的托架20安置到外殼中(步驟S14);將彈簧23的安裝到托架20的第二端安裝到外殼10的表面(步驟S15)，以及將第一配重21、磁軛31、磁體30和第二配重22順序地插入到托架20的內(nèi)部空間中(步驟S16)，由此產(chǎn)生第一組件。在此，優(yōu)選的是，插入到托架20的內(nèi)部空間中的第一配重21、磁軛31、磁體30和第二配重22被插入到該托架的內(nèi)部空間中并且被緊固到所述內(nèi)部空間。在該第一組裝過程中，當(dāng)配重包括一個(gè)配重并且不安裝磁軛31時(shí)，在該配重中形成開口，并且磁體30被安裝在所述配重的開口中。此外，在制造根據(jù)本發(fā)明的振動(dòng)發(fā)生器的方法中，可處理其中制造不具有托架20的振動(dòng)發(fā)生器的第一組裝過程的變形，使得磁體30被插入到配重中并且該配重被安裝到彈簧23，并且彈簧23被安裝到外殼，如圖10所示。將參考圖10如下詳細(xì)地描述制造不具有托架20的振動(dòng)發(fā)生器的第一組裝過程。制造不具有托架20的振動(dòng)發(fā)生器的第一組裝過程包括:將磁體30插入到配重中(步驟S41);將粘合劑施加到配重與磁體30之間的間隙中，以便固定磁體30和配重(步驟
542);通過硬化被施加到配重與磁體30之間的間隙中的粘合劑來固定磁體30和配重(步驟
543);通過焊接等將磁體30和配重安裝到彈簧23(步驟S44);以及通過焊接等將具有安裝到其上的配重的彈簧23安裝到外殼(步驟S45)，由此完成第一組裝過程。在下文中，將詳細(xì)地描述與第一組裝過程單獨(dú)地進(jìn)行的第二組裝過程。在第一實(shí)施方式中，第二組裝過程包括:將基部50的定位孔50a安置在基部組裝夾具的中心銷上(步驟S21) JfFPC41的定位孔41a安置在基部組裝夾具的中心銷上(步驟S22);將空芯線圈40的定位孔40a安置在基部組裝夾具的中心銷上(步驟S23);將FPC和空芯線圈安裝到基部上(步驟S24);以及將芯部42插入并固定在空芯線圈40的內(nèi)部空間中或者空芯線圈40的定位孔40a中(步驟S25)，由此生產(chǎn)第二組件。此外，第二實(shí)施方式的第二組裝過程包括:將電路板構(gòu)件50的定位孔50a安置在基部組裝夾具的中心銷上(步驟S31);將空芯線圈40的定位孔40a安置在基部組裝夾具的中心銷上(步驟S32);將空芯線圈40安裝到電路板構(gòu)件50上(步驟S33);將芯部42插入并固定在空芯線圈40的內(nèi)部空間中或者空芯線圈40的定位孔40a中(步驟S34);將電路板構(gòu)件50和空芯線圈40彼此電連接(步驟S35)，由此生產(chǎn)第二組件。在此，在空芯線圈40中可不使用芯部42。當(dāng)如上所述無芯部42被用于空芯線圈40中時(shí)，從該過程省除步驟S34。在此，可利用粘合劑實(shí)現(xiàn)將空芯線圈40安裝到電路板構(gòu)件50的方法。此外，空芯線圈40可通過焊接被電連接到電路板構(gòu)件50。在其中將由第一組裝過程產(chǎn)生的第一組件和由第二組裝過程產(chǎn)生的第二組件彼此組裝的過程中，在外殼10的敞開表面的外周緣上形成多個(gè)組裝凹口(凹形部)11，并且在基部50的外周緣上形成組裝凸起部(凸形部)51，使得外殼10和基部50借助組裝凹口 11與組裝凸起部51的接合而可被彼此容易地組裝。如上所述，定位孔IOa和20a形成于外殼10和托架20中位于對(duì)應(yīng)位置處，使得這兩個(gè)部件使用組裝夾具的中心銷可被彼此精確地組裝。此外，當(dāng)在第一實(shí)施方式的第二組裝過程中將FPC41和空芯線圈40安裝到基部50時(shí)，定位孔41a、40a和50a被形成在對(duì)應(yīng)部件中位于對(duì)應(yīng)位置處，使得這些部件通過使用組裝夾具的中心銷可被彼此精確地安裝。此外，當(dāng)在第二實(shí)施方式的第二組裝過程中將空芯線圈40安裝到電路板構(gòu)件50時(shí)，定位孔40a和50a被形成在相應(yīng)部件中位于相應(yīng)位置處，使得這些部件通過使用組裝夾具的中心銷可被彼此精確地安裝。雖然為了描述目的已經(jīng)公開了本發(fā)明的實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員將理解的是，在不偏離在所附權(quán)利要求書中公開的本發(fā)明的范圍和精神的情況下，各種修改、添加和替代都是可能的。
權(quán)利要求
1.一種振動(dòng)發(fā)生器，所述振動(dòng)發(fā)生器包括: 外殼，所述外殼的一個(gè)表面敞開； 振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重； 彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部；以及 磁場(chǎng)產(chǎn)生部，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部包括磁體和空芯線圈，所述磁體產(chǎn)生電磁力以便使得所述振動(dòng)部水平地振動(dòng)，所述空芯線圈設(shè)置成與所述磁體間隔開預(yù)定間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述振動(dòng)部包括:托架，所述托架在所述外殼中提供預(yù)定空間；以及安裝在所述托架中的所述配重。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，在所述彈簧以U形形式圍繞所述配重的狀態(tài)下，所述彈簧在其第一端處被安裝到所述外殼并且在其第二端處被安裝到所述配重。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述空芯線圈中設(shè)置有內(nèi)部空間，并且在所述空芯線圈的所述內(nèi)部空間中安裝有芯部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述配重包括具有凹陷部的第一配重以及具有開口的第二配重，其中，所述磁體被安置在所述第一配重的所述凹陷部中并且被插入到所述第二配重的所 述開口中，其中金屬磁軛被插設(shè)在所述第一配重和第二配重之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部被安裝到基部，所述基部被組裝以便封閉所述外殼的敞開表面，其中具有電路圖案的柔性印刷電路被安裝到所述基部的上表面，并且其內(nèi)安裝有芯部的所述空芯線圈被安裝到所述柔性印刷電路的上表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述外殼和所述托架設(shè)置有多個(gè)定位孔，以便當(dāng)將所述托架安裝到所述外殼中時(shí)允許容易地觀察所述托架的安裝位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述磁體是由Nd-Fe-B燒結(jié)體制成的磁體，其中所述磁體在左右兩極(N極和S極)處被磁化。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述外殼在其外周緣設(shè)置有多個(gè)凹形部或多個(gè)凸形部，并且所述基部在其外周緣上設(shè)置有凸形部或凹形部，使得所述外殼和所述基部借助接合方法彼此組裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述配重包括一個(gè)具有開口的配重，并且所述磁體和磁軛都被插入到所述配重的所述開口中。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，電路板構(gòu)件被安裝到所述外殼的敞開表面，其中 在所述電路板構(gòu)件的表面上設(shè)置有連接裝置，使得所述空芯線圈在由所述連接裝置電連接到所述電路板構(gòu)件的狀態(tài)下安裝到所述電路板構(gòu)件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述電路板構(gòu)件是印刷電路板。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述印刷電路板設(shè)置有形狀與所述空芯線圈的芯部的形狀相似的定位孔。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述外殼在其外周緣上設(shè)置有包括至少一個(gè)組裝凹口或至少一個(gè)組裝凸起部的接合部，并且所述電路板構(gòu)件在其外周緣上設(shè)置有包括至少一個(gè)組裝凸起部或至少一個(gè)組裝凹口的接合部，使得所述外殼和所述電路板構(gòu)件借助接合方法彼此組裝。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述電路板構(gòu)件沿其厚度表面設(shè)置有接觸部，所述接觸部與所述外殼的內(nèi)周面接觸。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，當(dāng)所述電路板構(gòu)件被安裝到所述外殼的所述敞開表面時(shí)，在所述電路板構(gòu)件與所述外殼的內(nèi)周面之間保持預(yù)定間隙，其中焊料被施加到所述間隙以使得所述電路板構(gòu)件被安裝到所述外殼。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的振動(dòng)發(fā)生器，其中，所述電路板構(gòu)件構(gòu)造成使得所述電路板構(gòu)件使用表面安裝技術(shù)形成。
18.一種制造振動(dòng)發(fā)生器的方法,所述振動(dòng)發(fā)生器包括:外殼，所述外殼的一個(gè)表面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部；磁場(chǎng)產(chǎn)生部，所述磁場(chǎng)產(chǎn)生部具有磁體和空芯線圈，所述磁體產(chǎn)生電磁力以便使得所述振動(dòng)部水平地振動(dòng)，所述空芯線圈設(shè)置成與所述磁體間隔開預(yù)定間隙；以及基部，所述基部被組裝以便封閉所述外殼的敞開表面，所述方法包括: 第一組裝過程，在所述第一組裝過程中，所述磁體被插入所述配重中，所述配重被安裝到所述彈簧并且所述彈簧被安裝到所述外殼； 與所述第一組裝過程分開進(jìn)行的第二組裝過程，在所述第二組裝過程中，所述空芯線圈被安裝到所述基部； 第三組裝過程，在所述第三組裝過程中，由所述第一組裝過程產(chǎn)生的第一組件和由所述第二組裝過程產(chǎn)生的第二組件彼此組裝成為振動(dòng)發(fā)生器。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中，所述第一組裝過程包括: 將所述磁體插入到所述配重中； 施加粘合劑，所述粘 合劑固定所述磁體和所述配重； 硬化所施加的粘合劑以便固定所述磁體和所述配重； 通過焊接將所述彈簧安裝到所述配重；以及 將所述彈簧焊接到所述外殼。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中，當(dāng)所述空芯線圈和柔性印刷電路都被安裝到所述基部時(shí)，所述第二組裝過程包括: 在將所述基部的定位孔與基部組裝夾具的中心銷對(duì)齊之后將所述基部的定位孔安置在所述基部組裝夾具的所述中心銷上； 在將所述柔性印刷電路的定位孔與所述基部組裝夾具的所述中心銷對(duì)齊之后將所述柔性印刷電路的定位孔安置在所述基部組裝夾具的所述中心銷上； 在將所述空芯線圈的定位孔與所述基部組裝夾具的所述中心銷對(duì)齊之后將所述空芯線圈的定位孔安置在所述中心銷上；以及 將所述柔性印刷電路和所述空芯線圈都安裝到所述基部上。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中，當(dāng)所述基部是包括印刷電路板的電路板構(gòu)件并且所述空芯線圈被安裝到所述電路板構(gòu)件時(shí)，所述第二組裝過程包括: 在將所述電路板構(gòu)件的定位孔與組裝夾具的中心銷對(duì)齊之后將所述電路板構(gòu)件的定位孔安置在所述中心銷上； 在將所述空芯線圈的定位孔與所述組裝夾具的所述中心銷對(duì)齊之后將所述空芯線圈的定位孔安置在所述中心銷上；將所述空芯線圈安裝到所述電路板構(gòu)件；以及 將所述電路板構(gòu)件和所述空芯線圈彼此電連接。
22.根據(jù)權(quán) 利要求18所述的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中，在所述第三組裝過程中，將所述第一組裝過程的所述第一組件和所述第二組裝過程的所述第二組件彼此組裝的過程包括: 借助在所述外殼的外周緣上形成多個(gè)凹形部或多個(gè)凸形部并且借助在所述基部的外周緣上形成凸形部或凹形部，通過接合方法將所述外殼和所述基部彼此組裝。
23.根據(jù)權(quán)利要求 22所述的制造振動(dòng)發(fā)生器的方法，其中，當(dāng)所述基部是包括印刷電路板的電路板構(gòu)件時(shí)，在通過接合方法將所述外殼和所述電路板構(gòu)件彼此組裝之后，通過焊接或鉚接將所述外殼和所述電路板構(gòu)件彼此安裝。
全文摘要
本發(fā)明涉及振動(dòng)發(fā)生器及其制造方法。所述振動(dòng)發(fā)生器被用于需要振動(dòng)模式的諸如移動(dòng)電話的裝置中。更具體地，本發(fā)明涉及一種水平振動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器，其包括外殼，所述外殼的一個(gè)表面敞開；振動(dòng)部，所述振動(dòng)部具有設(shè)置在所述外殼的內(nèi)部的配重；以及彈簧，所述彈簧被安裝在所述外殼的內(nèi)部，所述振動(dòng)發(fā)生器通過利用共振現(xiàn)象來產(chǎn)生水平振動(dòng)，通過在具有與彈簧的固有振動(dòng)頻率相同的頻率的電磁力下引起振蕩來發(fā)生這種共振，并且所述振動(dòng)發(fā)生器解決了由如現(xiàn)有技術(shù)機(jī)械振動(dòng)發(fā)生器中看到的機(jī)械摩擦引起的振動(dòng)發(fā)生器的壽命減少的問題，并且產(chǎn)生大振動(dòng)力，盡管所述振動(dòng)發(fā)生器具有在豎直移動(dòng)式振動(dòng)發(fā)生器中不可實(shí)現(xiàn)的薄構(gòu)造。本發(fā)明還涉及振動(dòng)發(fā)生器的制造方法。
文檔編號(hào)H02K15/00GK103098357SQ201180043492
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月14日
發(fā)明者吳晟官, 安赫想, 洪起煥, 李仁濟(jì), 梁鉉基 申請(qǐng)人:株式會(huì)社模雅特