專利名稱：主軸馬達、盤驅(qū)動裝置、以及主軸馬達的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種主軸馬達的制造方法、主軸馬達、以及盤驅(qū)動裝置。
背景技術(shù)：
在硬盤裝置中，搭載使磁盤旋轉(zhuǎn)的主軸馬達。主軸馬達包括靜止部和旋轉(zhuǎn)部。靜止部固定于裝置的殼體。旋轉(zhuǎn)部支撐磁盤且旋轉(zhuǎn)。主軸馬達通過在靜止部與旋轉(zhuǎn)部之間產(chǎn)生磁通，產(chǎn)生以中心軸線為中心的扭矩，使旋轉(zhuǎn)部相對于靜止部旋轉(zhuǎn)。主軸馬達的靜止部具有產(chǎn)生磁通的線圈。構(gòu)成線圈的導(dǎo)線向主軸馬達的外部引出，焊接到電路板。如日本特開2010-9644號公報第0021段所記載從線圈引出的引出線經(jīng)基座上形成的貫通孔向殼體外部引出，通過連接器與電路板連接。
并且，在日本特開2010-9644號公報所記載的基座的內(nèi)側(cè)配置具有插通孔的擋板。引出線通過擋板的插通孔及基座的貫通孔被引出(第0022至第0027段)。在這樣的構(gòu)造中，優(yōu)選如日本特開2010-9644號公報的第0028段所記載使擋板的插通孔的中心與基座的貫通孔的中心一致配置擋板。

發(fā)明內(nèi)容
近些年，為了提高盤驅(qū)動裝置的氣密性，需要將基座的貫通孔變小。但將基座的貫通孔變小的話，上述的作業(yè)將變得更加困難。并且，將基座的貫通孔變小的話，保持導(dǎo)線與基座不接觸也變得困難。本發(fā)明人們尋求一種在具有小的貫通孔的情況下，將擋板的插通孔與貫通孔互相定位，在基座上安裝擋板的方法。本申請的示例性的第I發(fā)明為一種主軸馬達的制造方法，包括以下a)、b)、c)、d)四道工序。在a)工序中，準備金屬制的部件。金屬制的部件具有基底部和基底孔。所述基底部在上下延伸的中心軸線的周圍徑向延展。所述基底孔軸向貫穿所述基底部。在b)工序中，在所述a)工序之后，在所述基底部的上表面貼熱可塑性樹脂片。所述熱可塑性樹脂片將所述基底孔覆蓋。在c)工序中，在所述b)工序之后，對所述片的至少與所述基底孔重疊的區(qū)域加熱，形成片孔。所述片孔與所述基底孔連通。在d)工序中，在所述c)工序之后，在所述基座部的上方配置線圈。而后，將構(gòu)成所述線圈的導(dǎo)線穿過所述片孔及所述基底孔且向所述基底部的下方引出。本申請的示例性的第2發(fā)明為一種具有靜止部與旋轉(zhuǎn)部的主軸馬達。所述旋轉(zhuǎn)部以上下延伸的中心軸線為中心，能夠相對于所述靜止部旋轉(zhuǎn)地被支撐。所述靜止部具有金屬制的基底部、熱可塑性樹脂片、線圈。所述基底部在所述中心軸線的周圍徑向延展。所述片貼在所述基底部的上表面。所述線圈配置在所述基底部的上方。所述基底部具有軸向貫通的基底孔。所述片具有片孔和環(huán)狀邊緣部。所述片孔與所述基座孔連通。所示片孔的周緣部具有所述環(huán)狀邊緣部。所述環(huán)狀邊緣部的軸向厚度比所述片的其他部位厚。構(gòu)成所述線圈的導(dǎo)線穿過所述片孔及所述基底孔到達所述基底部的下方。
根據(jù)本申請的示例性的第I發(fā)明，在基底部上貼片之后，再形成片孔。由此，在基底部上貼片時，不需要精確地將基底孔與片孔定位。并且，通過加熱使熱可塑性片熔化形成片孔。因此，片的配置及片孔的形成能夠容易進行。并且，在片孔的周圍形成軸向厚度比片其他部位更厚的環(huán)狀邊緣部。由此，能夠抑制穿過片孔引出的導(dǎo)線與基底部的接觸。根據(jù)本申請的示例性的第2發(fā)明，通過設(shè)置環(huán)狀邊緣部，提高了片孔周圍的片的強度。環(huán)狀邊緣部在被導(dǎo)線按壓的情況下也不容易發(fā)生變形。因此，抑制了導(dǎo)線與基底部的接觸。由以下的本發(fā)明優(yōu)選實施方式的詳細說明，參照附圖，可以更清楚地理解本發(fā)明的上述及其它特征、要素、步驟、特點和優(yōu)點。


圖I是主軸馬達的局部縱剖面圖。 圖2是盤驅(qū)動裝置的縱剖面圖。圖3是主軸馬達的縱剖面圖。圖4是絕緣片的附近的靜止部的局部縱剖面圖。圖5是基底部及絕緣片的俯視圖。圖6是表示主軸馬達的制造工序的一部分的流程圖。圖7是表示在絕緣片上形成片孔時的狀態(tài)的示意圖。圖8是表示在絕緣片上形成片孔時的狀態(tài)的示意圖。
具體實施例方式以下，參照附圖對本發(fā)明的示例性實施方式進行說明。另外，以下，將沿中心軸線的方向作為上下方向，相對于基底部將線圈側(cè)作為上方，對各部分的形狀和位置關(guān)系進行說明。但是，這僅是為了說明的方便定義的上下方向，并不限定本發(fā)明所涉及的主軸馬達及磁盤驅(qū)動裝置在使用時的狀態(tài)。圖I是本發(fā)明的一實施方式所涉及的主軸馬達2A的局部縱剖面圖。如圖I所示，主軸馬達2A具有靜止部3A和旋轉(zhuǎn)部4A。旋轉(zhuǎn)部4A以上下延伸的中心軸線為中心，相對于靜止部3A能夠旋轉(zhuǎn)地被支撐。靜止部3A具有金屬制的基底部52A、熱可塑性樹脂片34A、線圈37A?；撞?2A在中心軸線周圍徑向(與中心軸線垂直的方向，下同)延展。片34A貼在基底52A的上表面。線圈37A配置在基底部52A的上方?；撞?2A具有軸向(沿中心軸線的方向。下同)貫通的基底孔521A。片34A具有與基底孔521A連通的片孔341A、設(shè)置在片孔341A的周緣部的環(huán)狀邊緣部342A。環(huán)狀邊緣部342A的軸向的厚度比片34A的其他部位的軸向的厚度厚。構(gòu)成線圈37A的導(dǎo)線371A穿過片孔341A及基底孔521A到達基底部52A的下方。制造此主軸馬達2A時，首先準備具有基底部52A和基底孔521A的金屬的部件。其次，在基底部52A的上表面貼片34A，覆蓋基底孔521A。接著，對片34A的至少與基底孔521A重疊的區(qū)域加熱。由此，在片34A上形成片孔341A。然后，在基底部52A的上方配置線圈37A。并且，將構(gòu)成線圈37A的導(dǎo)線371A穿過片孔341A及基底孔521A，向基底部52A的下方引出。由此，在本實施方式中，將片34A貼在基底部52A之后，再形成片孔341A。因此，將片34A貼到基底部52A上時不需要對基底孔521A與片孔341A進行精確定位。并且，通過加熱使熱可塑性樹脂的片熔化形成片孔341A。因此，片34A的配置及片孔341A的形成能夠容易進行。并且，在片孔341A的周圍形成環(huán)狀邊緣部342A。通過該環(huán)狀邊緣部342A，提高了片孔341A的周圍的片34A的強度。環(huán)狀邊緣部342A在被導(dǎo)線371A按壓的情況下也不容易發(fā)生變形。因此，抑制了導(dǎo)線371A與基底部52A的接觸。并且，將導(dǎo)線371A穿過片孔341A時，能夠利用環(huán)狀邊緣部342A作為引導(dǎo)。由此，將導(dǎo)線371A穿過片孔341A的作業(yè)變
得容易。接下來，對本發(fā)明的更加具體的實施方式進行說明?！?br> 圖2是盤驅(qū)動裝置I的縱剖面圖。盤驅(qū)動裝置I是一邊驅(qū)動磁盤12旋轉(zhuǎn)，一邊對磁盤12進行信息的讀取及寫入的裝置。如圖2所示，盤驅(qū)動裝置I具有機殼11、2個磁盤
12、訪問部13以及主軸馬達2。另外，盤驅(qū)動裝置I具有I個或3個或3個以上的磁盤也可以。機殼11是將2個磁盤12、訪問部13以及主軸馬達2容置在其內(nèi)部的殼體。主軸馬達2支撐2個磁盤12的同時驅(qū)動該磁盤12以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。訪問部13使頭部131沿磁盤12的記錄面移動，對磁盤12進行信息的讀取及寫入。另外，訪問部13對磁盤12只進行信息的讀取和寫入的一方也可以。接下來，對主軸馬達2的構(gòu)成進行說明。圖3是主軸馬達2的縱剖面圖。如圖3所示，主軸馬達2具有靜止部3和旋轉(zhuǎn)部4。靜止部3相對于磁盤驅(qū)動裝置I的機殼11靜止。旋轉(zhuǎn)部4相對于靜止部3可旋轉(zhuǎn)地被支撐。本實施方式的靜止部3具有基底部件31、定子單元32、電路板33、絕緣片34以及靜止軸承單元35?；撞考?1是構(gòu)成機殼11的底部以及側(cè)部的部件。定子單元32和靜止軸承單兀35被基底部件31所支撐?；撞考?1是由如招合金等金屬鑄造而成。如圖3所不,基底部件31包括圓筒部51以及基底部52。圓筒部51是設(shè)置在中心軸線9周圍的大致圓筒狀的部位?；撞?2是從圓筒部51的下端部朝徑向外側(cè)延展的大致平板狀的部位。定子單元32具有定子鐵心36和多個線圈37。定子鐵心36是由多片鋼板在軸向上層壓而成的層壓鋼板形成的。定子鐵心36具有圓環(huán)狀的鐵心背部361、從鐵心背部361朝徑向外側(cè)突出的多個齒部362。鐵心背部361固定于基底部件31的圓筒部51。多個齒部362在周向上大致等間隔排列。多個線圈37配置在基底部件31的基底部52的上方。線圈37由纏繞在齒部362的周圍的導(dǎo)線371構(gòu)成。導(dǎo)線371向基底部52的下方引出而與電路板33的下表面連接。電路板33通過如粘接劑等固定在基底部52的下表面上。本實施方式中，電路板33使用可柔性變形的柔性印刷基板(FPC)。但是，使用柔性低的硬印刷基板代替柔性印刷基板也可以。絕緣片34為了抑制導(dǎo)線371與基底部52的接觸，安裝在基底部52的上表面。絕緣片34的下表面與基底部52的上表面互相貼緊。本實施方式的絕緣片34由作為熱可塑性樹脂的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)制成。但是使用聚酰胺(PA)、聚對苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚苯硫醚(PPS)等其他熱可塑性樹脂代替聚對苯二甲酸乙二醇酯也可以。構(gòu)成絕緣片34的樹脂的熔點比構(gòu)成基底部件31的金屬的熔點低。靜止軸承單元35是用于可旋轉(zhuǎn)地支撐旋轉(zhuǎn)部4側(cè)的軸41的機構(gòu)。靜止軸承單元35具有套筒351和軸承蓋352。套筒351是包圍軸41的外周面的大致圓筒形的部件。套筒351固定在基底部件31的圓筒部51的內(nèi)側(cè)。軸承蓋352堵塞套筒351的底部的開口。在套筒351的內(nèi)周面與軸41的外周面的間隙以及軸承蓋352的上表面與軸41的下表面間的間隙填充潤滑油21。本實施方式的旋轉(zhuǎn)部4具有軸41、轂42以及轉(zhuǎn)子磁鐵43。軸41沿中心軸線9上下延伸。軸41插入到套筒351的內(nèi)側(cè)，可自由旋轉(zhuǎn)地被靜止軸承單元35支撐。轂42為固定在軸41上且與軸41 一起旋轉(zhuǎn)的部件。轂42的外周部具有支撐磁盤12的盤支撐部421。 轉(zhuǎn)子磁鐵43為固定在轂42上的圓環(huán)狀的磁石。轉(zhuǎn)子磁鐵43的內(nèi)周面與多個齒部362的徑向外側(cè)的端面徑向?qū)χ谩２⑶?，在轉(zhuǎn)子磁鐵43的內(nèi)周面，在周向上交替磁化N極與S極。在這樣的主軸馬達2上，通過電路板33給線圈37提供驅(qū)動電流，在定子鐵心36的多個齒部362產(chǎn)生徑向的磁通。并通過齒部362與轉(zhuǎn)子磁鐵43之間的磁通的作用產(chǎn)生周向的扭矩。于是，旋轉(zhuǎn)部4相對于靜止部3以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。被轂42的盤支撐部421所支撐的磁盤12與旋轉(zhuǎn)部4 一起，以中心軸線9為中心旋轉(zhuǎn)。接下來，對絕緣片34及其附近部位的構(gòu)造進行進一步的說明。圖4是絕緣片34的附近的靜止部3的局部縱剖面圖。如圖4所示，基底部52具有用于穿過導(dǎo)線371的基底孔521?；卓?21在線圈37的下方軸向貫通基底部52。電路板33具有與基底孔521連通的基板孔331?；蹇?31在與基底孔521軸向重疊的位置軸向貫通電路板33。并且，絕緣片34具有與基底孔521連通的片孔341。片孔341在與基底孔521軸向重疊的位置軸向貫通絕緣片34。構(gòu)成線圈37的導(dǎo)線371穿過片孔341、基底孔521以及基板孔331到達電路板33的下方。然后，將導(dǎo)線371的下端部焊接在電路板33的下表面。如圖4所示，片孔341的內(nèi)徑dl比基底孔521的內(nèi)徑d3小。因此，通過絕緣片34防止基底孔521內(nèi)的導(dǎo)線371與基底部52的直接接觸。這樣，抑制了包覆導(dǎo)線371的絕緣皮的損壞。并且，即使包覆導(dǎo)線371的絕緣皮損壞，由于導(dǎo)線371與基底部52非直接接觸，也能防止兩者短路。絕緣片34在片孔341的周緣部具有環(huán)狀邊緣部342。環(huán)狀邊緣部342的軸向厚度比絕緣片34的其他部位的軸向厚度厚。環(huán)狀邊緣部342的制造工序在以后講述。環(huán)狀邊緣部342是通過對樹脂的加熱熔化而形成片孔341得到的。因此，只要片孔341的周圍具有環(huán)狀邊緣部342，就可知通過對樹脂的加熱熔化而形成了片孔341。環(huán)狀邊緣部342提高了片孔341周圍的絕緣片34的強度。因此，環(huán)狀邊緣部342在被導(dǎo)線371按壓的情況下也不容易發(fā)生變形。由此，進一步抑制了導(dǎo)線371與基底部52的接觸。特別是，本實施方式的環(huán)狀邊緣部342在片孔341的周圍向上下兩個方向隆起。這樣進一步提聞了片孔341周圍的絕緣片34的強度。
基底部52在基底孔521的上部的開口的周圍具有傾斜面522。傾斜面522傾斜為隨著朝向上方而直徑擴大。本實施方式中，此傾斜面522與絕緣片34的環(huán)狀邊緣部342在俯視時互相重疊。S卩，環(huán)狀邊緣部342為被支撐在傾斜面522上的狀態(tài)。這樣,進一步抑制了環(huán)狀邊緣部342的變形。并且，如圖4所示，環(huán)狀邊緣部342的外徑d2比基底孔521的內(nèi)徑d3大。這樣做的話，在確保了片孔341的內(nèi)徑dl的同時，增加了環(huán)狀邊緣部342的徑向厚度，能夠進一步提高環(huán)狀邊緣部342的強度。并且，本實施方式中，在基底孔521及基板孔331的內(nèi)部保持粘接劑53。如此，基底孔521以及基板孔331被封住，機殼11的內(nèi)部與外部的連通被遮斷。并且，在基底孔521的內(nèi)部用粘接劑固定導(dǎo)線371。通過這樣的設(shè)計，更加可靠地防止了導(dǎo)線371與基底部52的接觸。圖5是基底部52及絕緣片34的俯視圖。如圖5所示，本實施方式中，基底部52具有4個基底孔521。4個基底孔521在圓筒部51的徑向外側(cè)周向排列。對應(yīng)三相交流的 U相、V相、W相及公共的各導(dǎo)線371穿過4個基底孔521。公共線與對應(yīng)U相、V相、W相的3根導(dǎo)線電連接，做成I根導(dǎo)線。絕緣片34在俯視時呈大致圓弧狀地延展，覆蓋該4個基底孔521。絕緣片34具有與各基底孔521連通的4個片孔341。并且，在片孔341的周圍形成環(huán)狀邊緣部342。由此，提高了各片孔341周圍的絕緣片34的強度。圖6是表示所述主軸馬達2的制造工序的一部分的流程圖。以下，參照圖6對主軸馬達2的制造工序中與導(dǎo)線371的引出相關(guān)聯(lián)的工序進行說明。在圖6的例示中，首先，準備具有基底部52的基底部件31和熱可塑性樹脂絕緣片34 (步驟SI)。在基底部件31上形成軸向貫通基底部52的4個基底孔521。在基底部51形成基底孔521的作業(yè)可以由主軸馬達2的制造者本身實施，也可以由他人實施。并且，在步驟SI中不在絕緣片34形成片孔341。接著，在基底部52的上表面固定絕緣片34(步驟S2)。在此，配置大致圓弧狀的絕緣片34覆蓋4個基底孔521。在絕緣片34的下表面上預(yù)先形成貼附層。這樣，在基底部52的上表面配置絕緣片34的話，絕緣片34的下表面與基底部52的上表面互相貼緊。接下來，在絕緣片34形成片孔341 (步驟S3)。圖7是表示在絕緣片34形成片孔341時的狀態(tài)的示意圖。在此，如圖7所示，在絕緣片34的上方，配置氙燈60。然后，從氙燈60向絕緣片34的上表面照射光61。光61對絕緣片34進行加熱。本實施方式中，對絕緣片34的上表面中比與基底孔521重疊的區(qū)域更大的加熱區(qū)域343進行光61的照射。絕緣片34的加熱區(qū)域343接收來自氙燈60的光61而被加熱。但是，在絕緣片34的加熱區(qū)域343中，與基底孔521不重疊的部分，即，與基底部52的上表面貼緊的部分，從絕緣片34向基底部52散熱。因此，在該部分難以儲存熱量。因此，絕緣片34的該部分很難被熔化。另一方面，在絕緣片34的加熱區(qū)域343中，與基底孔521重疊的部分，即，與基底部52的上表面不接觸的部分，不發(fā)生與上述同樣的散熱。因此，在該部分容易儲存熱量。因此，絕緣片34的該部分容易熔化。這樣，步驟S3中，在絕緣片34的加熱區(qū)域343中與基底孔521重疊的部分優(yōu)先被熔化。因此，不用對加熱區(qū)域343進行高精度的定位，也能夠在與基底孔521重疊的位置高精度地形成片孔341。并且，本實施方式中，在基底部52的上表面配置絕緣片34之后，照射光61，形成片孔341。因此，在基底部52的上表面配置絕緣片34時，不需要將基底孔521與片孔341進行精確定位。從而，能夠容易在基底部52上安裝絕緣片34。并且，如本實施方式，利用光61的照射的話，容易準確設(shè)定絕緣片34上的加熱區(qū)域343。特別是，利用可見光作為光61的話，能夠可視地確認并設(shè)定加熱區(qū)域343。并且，利用光61的照射的話，能夠使加熱區(qū)域343局部短時間升溫。從而，能夠迅速地形成微小的片孔341。特別是，如本實施方式，利用氙燈60的光61的話，能夠更加精確地控制光61的熱量。為了在絕緣片34上形成微小的片孔341，優(yōu)選將氙燈60的燈頭徑設(shè)定為3mm至7mm。并且，優(yōu)選將氙燈60與絕緣片34之間的距離設(shè)定在2mm至15mm。并且，優(yōu)選將光61的照射時間設(shè)定在O. 5秒至2秒。 并且，為了促進絕緣片34對熱的吸收，絕緣片34優(yōu)選使用黑色等深顏色的樹脂。使用深顏色的樹脂的話，能夠降低光的反射率，提高光的吸收率。這樣，能夠使絕緣片34的加熱區(qū)域343更高效率地熔化。例如，優(yōu)選按照對照射來的光61的反射率低于50%的標(biāo)準，選定絕緣片34的材料及顏色。并且，通過絕緣片34的熔化，在片341的周緣部上形成環(huán)狀邊緣部342。環(huán)狀邊緣部342的軸向的厚度比絕緣片34的其他的部位的軸向的厚度厚。由此，抑制了片孔341的周圍的絕緣片34的變形。這樣，進一步抑制了基底部52與之后穿入的導(dǎo)線371之間的接觸。并且，如圖7所示，本實施方式的加熱區(qū)域343比基底部52的傾斜面522的上端部更大。因此，在傾斜面522的上方的絕緣片34也能夠熔化。這樣的話，與沒有傾斜面522的情況相比，能夠擴大片孔341的徑尺寸。并且，若使環(huán)狀邊緣部342相對于傾斜面522熔接的話，能夠進一步抑制環(huán)狀邊緣部342的變形。另外，只要環(huán)狀邊緣部342被熔接到傾斜面522，就可知在制造工序中是在將絕緣片34固定到基底部52之后使絕緣片34熔化的。完成步驟S3之后，接著，在基底部52的下表面安裝電路板33 (步驟S4)。這里，將電路板33配置為使電路板33上形成的基板孔331與基底孔521重疊。然后，用粘接劑固定基底部52的下表面與電路板33的上表面。下一步，在基底部件31的圓筒部51安裝定子單元32 (步驟S5)。這里，在圓筒部51的外周面嵌合定子鐵心36的鐵芯背部361，將兩部件用粘接劑等固定。這樣，線圈37被配置在基底部52的上方。并且，在將定子單元32安裝在圓筒部51之前或之后，將構(gòu)成線圈37的導(dǎo)線371向基底部52的下方引出。導(dǎo)線371穿過片孔341、基底孔521、以及基板孔331，被引出到電路板33的下方。如上所述，在片孔341的周緣部形成環(huán)狀邊緣部342。因此，在將導(dǎo)線371穿過片孔341時，能夠?qū)h(huán)狀邊緣部342的凸形狀作為引導(dǎo)利用。具體地說能夠沿著環(huán)狀邊緣部342的表面的傾斜將導(dǎo)線371向片孔341的內(nèi)部引導(dǎo)。這樣，能夠?qū)?dǎo)線371容易地穿過片孔371。并且，環(huán)狀邊緣部342不容易發(fā)生變形，導(dǎo)線371穿過片孔341的作業(yè)更加容易進行。然后，將導(dǎo)線371的下端部焊接到電路板33的下表面(步驟S6)。由此，電路板33與線圈37電連接。并且，在基底孔52以及基板孔331的內(nèi)部涂粘接劑(步驟S7)。由此，機殼11的內(nèi)部與外部在空間上被遮斷。以上，對本發(fā)明的示例性實施方式進行了說明，但本發(fā)明并不限于上述的實施方式。例如，在上述的步驟S3中，如圖8所示，也可以從基底部52B的下方進行氙燈60B的光61B的照射。在圖8的例示中，氙燈60B的光61B通過基底孔521B，照射絕緣片34B的下表面。這樣做的話，光61B只能夠?qū)^緣片34B中的與基底孔521B重疊的區(qū)域進行照射。因此，能夠僅使絕緣片34B的與基底孔521B重疊的區(qū)域熔化，形成片孔。并且，在上述的步驟S3中，也可以使用鹵燈、激光振蕩器等其他光源代替氙燈。照射在絕緣片的光既可以是可見光，也可以是紅外線、紫外線等不可見光?！げ⑶?，基底部與絕緣片的貼緊狀態(tài)既可以像上述實施方式一樣通過在絕緣片的下表面形成貼附層來實現(xiàn)，也可以通過其他方法實現(xiàn)。例如，基底部的上表面具有槽，將絕緣片嵌入到該槽中，使絕緣片與基底部貼緊。并且，也可以通過將絕緣片夾在基底部與定子鐵心等其他部件之間，來使絕緣片與基底部貼緊。并且，絕緣片既可以如上述的實施方式那樣在俯視時呈大致圓弧狀，也可以是其他形狀。例如，絕緣片在俯視時呈圓環(huán)形也可以。并且，絕緣片的顏色優(yōu)選的是上述的深顏色，但也可以是淺顏色。例如，絕緣片由白色的樹脂構(gòu)成也可以。并且，為了形成片孔而對絕緣片進行加熱的方法，既可以是如上述實施方式那樣的光照射法，也可以是其他的方法。例如，也可利用熱氣槍對絕緣片的局部進行加熱。并且，也可以使絕緣片接近高溫的熱源，對絕緣片進行加熱。并且，基底部既可以如上述的實施方式那樣是機殼的基底部件的一部分，也可以是安裝在基底部件的其他部件。基底孔既可以如上述的實施方式那樣配置在線圈的正下方也可以配置在從線圈的正下方偏離的位置。并且，在基底部上形成的基底孔的數(shù)目可以是I個至3個，也可以是5個或5個以上。并且，多根導(dǎo)線也可以穿過共同的基底孔向外部引出。并且，本發(fā)明的主軸馬達既可以如上述的實施方式那樣將轉(zhuǎn)子磁鐵配置在定子單元的徑向外側(cè)，即所謂的外轉(zhuǎn)子型馬達，也可以將轉(zhuǎn)子磁鐵配置在定子單元的徑向內(nèi)側(cè)，即所謂的內(nèi)轉(zhuǎn)子型馬達。并且，關(guān)于各部件的細節(jié)部分的形狀，也可以與本申請的各附圖表示的形狀不同。并且，上述的實施方式及變形例中出現(xiàn)的各要素，在不發(fā)生矛盾的范圍內(nèi)可以適當(dāng)?shù)亟M合。本發(fā)明能夠利用于主軸馬達的制造方法、主軸馬達、及盤驅(qū)動裝置中。根據(jù)上述說明的本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，可以理解，對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，在不超出本發(fā)明的范圍和精神的情況下顯然可以有各種變形和變更，因此本發(fā)明的范圍僅由權(quán)利要求書限定。
權(quán)利要求
1.一種主軸馬達的制造方法，包括 工序a)、準備金屬制的部件，所述金屬制的部件具有在上下延伸的中心軸線的周圍徑向延展的基底部以及軸向貫通所述基底部的基底孔； 工序b)、在所述工序a)之后，在所述基底部的上表面貼熱可塑性樹脂制成的片，覆蓋所述基底孔； 工序C)、在所述工序b)之后，對所述片的至少與所述基底孔重疊的區(qū)域加熱，在所述片形成與所述基底孔連通的片孔； 工序d)、在所述工序c)之后，在所述基底部的上方配置線圈，將構(gòu)成所述線圈的導(dǎo)線穿過所述片孔及所述基底孔向所述基底部的下方引出。
2.如權(quán)利要求I所述的主軸馬達的制造方法， 在所述工序c)中，從所述片的上方對比所述片的與所述基底孔重疊的區(qū)域更大的加熱區(qū)域進行加熱。
3.如權(quán)利要求2所述的主軸馬達的制造方法， 所述基底部在所述基底孔的上部的開口的周圍具有隨著朝向上方而直徑擴大的傾斜面， 所述加熱區(qū)域比所述傾斜面的上端部大。
4.如權(quán)利要求I至3中任一項所述的主軸馬達的制造方法， 在所述工序c)中，通過對所述片進行光的照射，對所述片進行加熱。
5.如權(quán)利要求4所述的主軸馬達的制造方法， 在所述工序c)中，對所述片進行氙燈光的照射。
6.如權(quán)利要求I至3中任一項所述的主軸馬達的制造方法， 所述片為黑色。
7.一種主軸馬達，包括 靜止部； 旋轉(zhuǎn)部，其以上下延伸的中心軸線為中心相對于所述靜止部能夠旋轉(zhuǎn)地被支撐， 其中， 所述靜止部具有 金屬制的基底部，其在所述中心軸線的周圍徑向延展； 熱可塑性樹脂制的片，其與所述基底部的上表面緊貼； 線圈，其配置在所述基底部的上方， 所述基底部具有軸向貫通的基底孔， 所述片具有 片孔，其與所述基底孔連通； 環(huán)狀邊緣部，其設(shè)置在所述片孔的周緣部，且軸向厚度比所述片的其他部位厚， 構(gòu)成所述線圈的導(dǎo)線穿過所述片孔及所述基底孔，到達所述基底部的下方。
8.如權(quán)利要求7所述的主軸馬達， 所述片孔的內(nèi)徑比所述基底孔的內(nèi)徑小。
9.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的主軸馬達， 所述環(huán)狀邊緣部的外徑比所述基底孔的內(nèi)徑大。
10.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的主軸馬達， 所述基底部具有在所述基底孔的上部的開口的周圍，隨著朝向上方而直徑擴大的傾斜面， 所述傾斜面與所述環(huán)狀邊緣部在俯視時互相重疊。
11.如權(quán)利要求10所述的主軸馬達， 所述環(huán)狀邊緣部相對于所述傾斜面熔接。
12.如權(quán)利要求7或權(quán)利要求8所述的主軸馬達， 所述導(dǎo)線在所述基底孔的內(nèi)部被粘接劑固定。
13.—種盤驅(qū)動裝置,包括 如權(quán)利要求7或權(quán)利要求12所述的主軸馬達； 訪問部，其對被所述主軸馬達的所述旋轉(zhuǎn)部支撐的盤進行信息的讀出和寫入的至少一種； 機殼，其容置所述主軸馬達及所述訪問部。
全文摘要
一種主軸馬達、盤驅(qū)動裝置、以及主軸馬達的制造方法，在主軸馬達的基底部的上表面貼熱可塑性樹脂的片來覆蓋基底孔。接著，對片的與基底孔重疊的區(qū)域加熱，在片上形成與基底孔連通的片孔。然后，在基底部的上方配置線圈，將構(gòu)成線圈的導(dǎo)線穿過片孔及基底孔，向基底部的下方引出。這樣，將片貼到基底部之后形成片孔。并且，通過加熱使樹脂熔化形成片孔。因此，片的配置及片孔的形成能夠容易進行。
文檔編號H02K5/04GK102916530SQ20121008607
公開日2013年2月6日 申請日期2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月3日
發(fā)明者松山雅和, 尾上良佑, 藤谷和弘, 張翔 申請人:日本電產(chǎn)株式會社