專利名稱：一種基于總線接口的模塊化智能配電終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于配電網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種基于總線接口的模塊化智能配電終端。
背景技術(shù)：
配電終端是配電網(wǎng)的重要組成部分，位于基礎(chǔ)層。配電網(wǎng)的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、故障自動(dòng)處理的判據(jù)、開關(guān)設(shè)備的運(yùn)行工況等數(shù)據(jù)都來源于配電終端，故障隔離、負(fù)荷轉(zhuǎn)移、恢復(fù)非故障區(qū)段的供電、對(duì)饋線上開關(guān)的分/合操作都是通過配電終端去執(zhí)行，配電終端工作的可靠性、實(shí)時(shí)性直接影響整個(gè)配電網(wǎng)的可靠性和實(shí)時(shí)性。 依據(jù)國內(nèi)、外智能電網(wǎng)研究進(jìn)展現(xiàn)狀，智能電網(wǎng)的建設(shè)必然要經(jīng)歷一個(gè)長期不斷發(fā)展和改進(jìn)的過程，因此，未來分布在配電網(wǎng)中的智能配電終端也應(yīng)能快速適應(yīng)未來各種新技術(shù)、應(yīng)用和服務(wù)的發(fā)展，具備可擴(kuò)展、柔性化的特征。目前，國內(nèi)現(xiàn)有的配電終端一般采用集成式、封閉式設(shè)計(jì)方法，即設(shè)備主要的功能由2 3塊電路板實(shí)現(xiàn)，板級(jí)之間采用插針或軟排線進(jìn)行連接，結(jié)構(gòu)不具備開放性，模塊更換和擴(kuò)展比較困難。若要對(duì)其進(jìn)行功能的更改和擴(kuò)展，則設(shè)備的結(jié)構(gòu)及實(shí)現(xiàn)主要功能的PCB均需要重新設(shè)計(jì)和制作，延長了開發(fā)周期，且難以實(shí)現(xiàn)靈活配置。
為了實(shí)現(xiàn)配電終端功能的可擴(kuò)展性、靈活性以及縮短開發(fā)周期，構(gòu)建智能配電終端統(tǒng)一平臺(tái)為此奠定了技術(shù)基礎(chǔ)?，F(xiàn)有的配電終端擴(kuò)展性和靈活性都較差，產(chǎn)品開發(fā)周期和現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試時(shí)間長，軟/硬件的工作量大，智能配電單元的硬件總體數(shù)量較多，使配電終端結(jié)構(gòu)復(fù)雜，不易維護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種基于總線接口的模塊化智能配電終端。采用模塊化設(shè)計(jì)理念和總線接口技術(shù)，實(shí)現(xiàn)智能配電終端的可擴(kuò)展性和柔性特征，縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，使配電終端適應(yīng)未來新技術(shù)、應(yīng)用和服務(wù)的快速發(fā)展。為了實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明采取如下技術(shù)方案—種基于總線接口的模塊化智能配電終端，所述終端包括信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、人機(jī)交互模塊、通信模塊、電源模塊、處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊；所述信號(hào)采集模塊采集交流/直流模擬信號(hào)，并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，將數(shù)字信號(hào)傳輸給處理器；所述數(shù)字信號(hào)存儲(chǔ)至存儲(chǔ)器模塊，所述處理器模塊對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析處理，并向數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊發(fā)出控制命令；所述數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊收到控制命令后輸出數(shù)字量/開關(guān)量給外圍設(shè)備；數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊獲取外圍設(shè)備的動(dòng)作狀態(tài)，并反饋給處理器模塊進(jìn)行確認(rèn)；所述處理器模塊通過人機(jī)交互模塊與主站/用戶進(jìn)行信息交互，同時(shí)實(shí)現(xiàn)程序的自動(dòng)升級(jí)；所述電源模塊將交流電源或后備電源轉(zhuǎn)換為低壓直流電源，為所述終端供電。所述信號(hào)采集模塊包括交流模擬電壓/電流采集電路、直流模擬電壓/電流采集電路和A/D轉(zhuǎn)換電路。所述電源模塊包括AC-DC/DC-DC供電電路、備用電源接口和電池充電電路；所述數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊包括遙信，數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊包括遙控和電容器投切控制電路。所述通信模塊包括以太網(wǎng)、RS485、GPRS/230M無線模塊、微功率無線模塊、GPS模塊和WIFI模塊；所述終端通過以太網(wǎng)接口或GPRS/230M無線模塊與主站通信；通過微功率無線模塊連接信號(hào)采集模塊；通過GPS模塊與衛(wèi)星通信實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步；通過WIFI模塊與用戶的無線手持終端進(jìn)行信息交互或程序升級(jí)。所述信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、電源模塊和通信模塊均設(shè)置于對(duì)應(yīng)的功能子板上，所述功能子板通過插拔式接插件與所述背板連接；所述處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊均設(shè)置于所述主板上。 所述功能子板均具有唯一的編號(hào)，插在背板的任意插槽上；所述處理器模塊自動(dòng)識(shí)別功能子板的類型并檢測(cè)功能子板是否連接到背板上；若是，為其分配唯一的地址，所述處理器模塊依據(jù)該地址與該功能子板進(jìn)行信息交互。所述背板垂直主板或平行主板設(shè)置；背板垂直主板設(shè)置時(shí)，所述功能子板從終端下方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式和壁掛式安裝方式；背板平行主板設(shè)置時(shí)，功能子板從終端后方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式安裝方式。所述處理器模塊包括32位嵌入式微處理器、DDR2 SDRAM.NAND Flash、時(shí)鐘電路和復(fù)位電路，對(duì)外引出總線接口、通用I/O和通信接口，所述32位嵌入式微處理器為單核或雙核。所述處理器模塊與所述人機(jī)交互模塊均安裝在主板上，并通過總線驅(qū)動(dòng)器使總線接口與背板的各個(gè)插槽連接。所述人機(jī)交互模塊包括外部存儲(chǔ)接口、按鍵/觸摸屏、液晶顯示器和指示燈；用戶通過按鍵/觸摸屏向處理器模塊發(fā)出請(qǐng)求命令，所述處理器模塊對(duì)命令進(jìn)行相應(yīng)處理，處理結(jié)果通過液晶顯示器和指示燈進(jìn)行顯示，所述請(qǐng)求命令菜單切換、指示切換、本地控制和參數(shù)設(shè)置。所述總線接口包括處理器本地總線接口或PCI-Express總線接口。所述外圍設(shè)備包括復(fù)合開關(guān)、斷路器、剩余電流動(dòng)作保護(hù)器、有載調(diào)容/調(diào)壓分接開關(guān)和開關(guān)量狀態(tài)傳感器。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果在于I.實(shí)現(xiàn)功能模塊化，可按需要方便更換模塊進(jìn)行功能擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)配電終端的升級(jí)；2.采用總線接口技術(shù)，使智能配電終端接口具有擴(kuò)展性和柔性特征，以適應(yīng)智能電網(wǎng)未來新技術(shù)、應(yīng)用和服務(wù)的快速發(fā)展；3.處理器模塊可自動(dòng)檢測(cè)和識(shí)別新增的功能子板，并為其分配地址，支持功能子板的熱插拔；4.功能子板垂直插入背板，無論是自然通風(fēng)冷卻還是強(qiáng)制通風(fēng)冷卻都比較容易實(shí)現(xiàn)；
5.縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期和現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試時(shí)間，軟/硬件的工作量較小，減少智能配電單元的硬件總體數(shù)量，使配電終端結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易維護(hù)。


圖I是本發(fā)明實(shí)施例中智能配電終端的結(jié)構(gòu)圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例中背板垂直主板時(shí)功能子板從下方與背板連接示意圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例中背板平行主板時(shí)功能子板從后方與背板連接示意圖；圖4是本發(fā)明實(shí)施例中背板與功能子板之間總線接口連接示意圖；圖5是本發(fā)明實(shí)施例中處理器模塊檢測(cè)功能子板的時(shí)序圖；
圖6是本發(fā)明實(shí)施例中采用PCI-Express總線接口實(shí)現(xiàn)功能子板和主板連接示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1，一種基于總線接口的模塊化智能配電終端，所述終端包括信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、人機(jī)交互模塊、通信模塊、電源模塊、處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊；所述信號(hào)采集模塊采集交流/直流模擬信號(hào)，并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，將數(shù)字信號(hào)傳輸給處理器；所述數(shù)字信號(hào)存儲(chǔ)至存儲(chǔ)器模塊，所述處理器模塊對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析處理，并向數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊發(fā)出控制命令；所述數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊收到控制命令后輸出數(shù)字量/開關(guān)量給外圍設(shè)備；數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊獲取外圍設(shè)備的動(dòng)作狀態(tài)，并反饋給處理器模塊進(jìn)行確認(rèn)；所述處理器模塊通過人機(jī)交互模塊與主站/用戶進(jìn)行信息交互，同時(shí)實(shí)現(xiàn)程序的自動(dòng)升級(jí)；所述電源模塊將交流電源或后備電源轉(zhuǎn)換為低壓直流電源，為所述終端供電。所述信號(hào)采集模塊包括交流模擬電壓/電流采集電路、直流模擬電壓/電流采集電路和A/D轉(zhuǎn)換電路。所述電源模塊包括AC-DC/DC-DC供電電路、備用電源接口和電池充電電路；所述數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊包括遙信，數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊包括遙控和電容器投切控制電路。所述通信模塊包括以太網(wǎng)、RS485、GPRS/230M無線模塊、微功率無線模塊、GPS模塊和WIFI模塊；所述終端通過以太網(wǎng)接口或GPRS/230M無線模塊與主站通信；通過微功率無線模塊連接信號(hào)采集模塊；通過GPS模塊與衛(wèi)星通信實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步；通過WIFI模塊與用戶的無線手持終端進(jìn)行信息交互或程序升級(jí)。背板垂直主板或平行主板設(shè)置；如圖2，背板垂直主板設(shè)置時(shí)，所述功能子板從終端下方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式和壁掛式安裝方式，前面板中具有液晶屏開窗、LED指示燈和按鍵的開孔，與主板平行；如圖3，背板平行主板設(shè)置時(shí)，功能子板從終端后方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式安裝方式。如圖4-圖6，所述信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、電源模塊和通信模塊均設(shè)置于對(duì)應(yīng)的功能子板上，所述功能子板通過插拔式接插件與所述背板連接；所述處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊均設(shè)置于所述主板上。所述總線接口包括處理器本地總線接口( 16位數(shù)據(jù)寬度)或PCI-Express總線接口。其中,PCI-Express總線接口用于對(duì)性能、兼容性要求較高的智能配電終端；而對(duì)成本有一定要求終端可采用處理器本地總線實(shí)現(xiàn)功能子板與背板的連接。(I)處理器本地總線接口 處理器本地總線接口信號(hào)由主板引出，通過背板傳輸至各功能子板，其信號(hào)定義如表I所示
表I
信號(hào)中文名稱功能及作用
ADDR[9..0] 地址總線10位地址總線，用于小:板對(duì)各功能+板的尋址
DATA[15..0] 數(shù)據(jù)總線16位數(shù)據(jù)總線，實(shí)現(xiàn)處理器與功能子板的數(shù)據(jù)傳輸
OE#讀選通信號(hào)處理器發(fā)出讀選通信5-從功能子板讀取數(shù)據(jù)
WE#寫選通信號(hào)處理器發(fā)出寫選通信號(hào)向功能子板寫入數(shù)據(jù)
€cf#'該信號(hào)由處理器發(fā)出，讀寫數(shù)據(jù)時(shí)用于選擇各功能子扳的設(shè)備，低
’^電平有效；每塊子板對(duì)應(yīng)一個(gè)片選信號(hào)
READY 準(zhǔn)備就緒信號(hào)該信號(hào)由外圍設(shè)備發(fā)出，為低電平表明該設(shè)備未準(zhǔn)備就緒
RST#復(fù)位信g_該信號(hào)山處理器發(fā)出，用于復(fù)位功能子板
INTO#
中斷請(qǐng)求信號(hào)繼=”4
每塊子板對(duì)應(yīng)一.-個(gè)屮斷詒求Is號(hào)
SYNC#同步信3該信號(hào)山處理器發(fā)出，用于檢測(cè)、識(shí)別功能子板
ACKM應(yīng)答信號(hào)該信號(hào)由功能子板發(fā)出，以響應(yīng)SYNC#信號(hào)
PMEO *
PMEl, 電源使丨趙目1吾/ -4.4,-
每塊t板對(duì)放一個(gè)電源使能佞號(hào)
+5V, \電源兩路隔離的電源；+5V為終端內(nèi)部電路供電，+12V用于外圍接口ADDR、DATA、READY、RST#、OE#、WE#、SYNC# 和 ACK# 信號(hào)在各個(gè)功能子板上都是相
同的，而片選信號(hào)、中斷請(qǐng)求信號(hào)和電源使能信號(hào)對(duì)于各個(gè)功能子板是唯一的。由于總線信號(hào)在背板上傳輸距離較長，因此每個(gè)信號(hào)需要進(jìn)行終端阻抗匹配(在驅(qū)動(dòng)器上串聯(lián)一個(gè)10^30 Q的電阻)，且PCB應(yīng)具有一個(gè)完整的地平面，以確保信號(hào)完整性能。為了防止信號(hào)間的串?dāng)_，PCB布線遵循3W原則。此外，各個(gè)功能子板的插座中包含若干備用的通用I/O信號(hào)(未在表I和附圖4中列出),用戶可自定義其功能。處理器定期發(fā)出SYNC#并查詢ACK#信號(hào)，用于檢測(cè)功能子板是否連接到背板并處于正常工作狀態(tài)。各個(gè)功能子板采用相同的SYNC#和ACK#信號(hào)，且ACK#采用集電極開路或漏極開路輸出方式，以實(shí)現(xiàn)“線與”功能。當(dāng)檢測(cè)功能子板I時(shí)，處理器同時(shí)將CS0#和SYNC#信號(hào)拉低，釋放后便開始檢測(cè)ACK#信號(hào)。如果ACK#信號(hào)在5ms之內(nèi)出現(xiàn)寬度大于Ims的負(fù)脈沖，則處理器模塊認(rèn)為該功能子板已經(jīng)連接上并處于工作狀態(tài)，如圖5。
(2) PCI-Express總線接口 PCI_Express總線接口可用于對(duì)性能,兼容性要求較高的智能配電終端統(tǒng)一平臺(tái)中，其信號(hào)集可參考PCI-Express規(guī)范2. 0版。此時(shí)主板板上采用具有PCI-Express接口處理器，如TI公司生產(chǎn)的集成DSP核與Cortex_A8 (ARM)核的高性能微處理器TMS320C6A8168。其實(shí)施方式如附圖5所示。其中，芯片SN65LVDS105將有源晶振的單端時(shí)鐘信號(hào)轉(zhuǎn)換為差分時(shí)鐘信號(hào)，提供給TMS320C6A8168的PCI-Express模塊的時(shí)鐘輸入管腳(SERDES_CLKP和SERDES_CLKN);PCI-Express模塊的數(shù)據(jù)收發(fā)信號(hào)連接到背板的插槽上。由于PCI-Express的時(shí)鐘和數(shù)據(jù)信號(hào)均為高速差分信號(hào)，因此信號(hào)驅(qū)動(dòng)器端串聯(lián)了交流耦合電容，用于阻止高速信號(hào)的直流分量，同時(shí)可以保護(hù)驅(qū)動(dòng)芯片，實(shí)現(xiàn)多板互連。這樣，符合PCI-Express規(guī)范的功能子板可以插在背板上工作。所述功能子板均具有唯一的編號(hào)，插在背板的任意插槽上；所述處理器模塊自動(dòng)識(shí)別功能子板的類型并檢測(cè)功能子板是否連接到背板上；若是，為其分配唯一的地址，所述處理器模塊依據(jù)該地址與該功能子板進(jìn)行信息交互。、
所述處理器模塊包括32位嵌入式微處理器、DDR2 SDRAM.NAND Flash、時(shí)鐘電路和復(fù)位電路，對(duì)外引出總線接口、通用I/O和通信接口，所述32位嵌入式微處理器為單核或雙核。所述處理器模塊與所述人機(jī)交互模塊均安裝在主板上，并通過總線驅(qū)動(dòng)器使總線接口與背板的各個(gè)插槽連接。所述人機(jī)交互模塊包括外部存儲(chǔ)接口、按鍵/觸摸屏、液晶顯示器和指示燈；用戶通過按鍵/觸摸屏向處理器模塊發(fā)出請(qǐng)求命令，所述處理器模塊對(duì)命令進(jìn)行相應(yīng)處理，處理結(jié)果通過液晶顯示器和指示燈進(jìn)行顯示，所述請(qǐng)求命令菜單切換、指示切換、本地控制和參數(shù)設(shè)置。所述外圍設(shè)備包括復(fù)合開關(guān)、斷路器、剩余電流動(dòng)作保護(hù)器、有載調(diào)容/調(diào)壓分接開關(guān)和開關(guān)量狀態(tài)傳感器。最后應(yīng)當(dāng)說明的是以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非對(duì)其限制，盡管參照上述實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解依然可以對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
進(jìn)行修改或者等同替換，而未脫離本發(fā)明精神和范圍的任何修改或者等同替換，其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求
1.一種基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述終端包括信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、人機(jī)交互模塊、通信模塊、電源模塊、處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊；所述信號(hào)采集模塊采集交流/直流模擬信號(hào)，并進(jìn)行A/D轉(zhuǎn)換，將數(shù)字信號(hào)傳輸給處理器；所述數(shù)字信號(hào)存儲(chǔ)至存儲(chǔ)器模塊，所述處理器模塊對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行分析處理，并向數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊發(fā)出控制命令；所述數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊收到控制命令后輸出數(shù)字量/開關(guān)量給外圍設(shè)備；數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊獲取外圍設(shè)備的動(dòng)作狀態(tài)，并反饋給處理器模塊進(jìn)行確認(rèn)；所述處理器模塊通過人機(jī)交互模塊與主站/用戶進(jìn)行信息交互，同時(shí)實(shí)現(xiàn)程序的自動(dòng)升級(jí)；所述電源模塊將交流電源或后備電源轉(zhuǎn)換為低壓直流電源，為所述終端供電。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述信號(hào)采集模塊包括交流模擬電壓/電流采集電路、直流模擬電壓/電流采集電路和A/D轉(zhuǎn)換電路。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述電源模塊包括AC-DC/DC-DC供電電路、備用電源接口和電池充電電路。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊包括遙信，數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊包括遙控和電容器投切控制電路。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述通信模塊包括以太網(wǎng)、RS485、GPRS/230M無線模塊、微功率無線模塊、GPS模塊和WIFI模塊；所述終端通過以太網(wǎng)接口或GPRS/230M無線模塊與主站通信；通過微功率無線模塊連接信號(hào)采集模塊；通過GPS模塊與衛(wèi)星通信實(shí)現(xiàn)時(shí)鐘同步；通過WIFI模塊與用戶的無線手持終端進(jìn)行信息交互或程序升級(jí)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、電源模塊和通信模塊均設(shè)置于對(duì)應(yīng)的功能子板上，所述功能子板通過插拔式接插件與所述背板連接；所述處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊均設(shè)置于所述主板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述功能子板均具有唯一的編號(hào)，插在背板的任意插槽上；所述處理器模塊自動(dòng)識(shí)別功能子板的類型并檢測(cè)功能子板是否連接到背板上；若是，為其分配唯一的地址，所述處理器模塊依據(jù)該地址與該功能子板進(jìn)行信息交互。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述背板垂直主板或平行主板設(shè)置；背板垂直主板設(shè)置時(shí)，所述功能子板從終端下方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式和壁掛式安裝方式；背板平行主板設(shè)置時(shí)，功能子板從終端后方插拔，并通過插拔式歐式插座與背板連接，所述終端采用嵌入式安裝方式。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述處理器模塊包括32位嵌入式微處理器、DDR2 SDRAM, NAND Flash、時(shí)鐘電路和復(fù)位電路，對(duì)外引出總線接口、通用I/O和通信接口，所述32位嵌入式微處理器為單核或雙核。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述處理器模塊與所述人機(jī)交互模塊均安裝在主板上，并通過總線驅(qū)動(dòng)器使總線接口與背板的各個(gè)插槽連接。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述人機(jī)交互模塊包括外部存儲(chǔ)接口、按鍵/觸摸屏、液晶顯示器和指示燈；用戶通過按鍵/觸摸屏向處理器模塊發(fā)出請(qǐng)求命令，所述處理器模塊對(duì)命令進(jìn)行相應(yīng)處理，處理結(jié)果通過液晶顯示器和指示燈進(jìn)行顯示，所述請(qǐng)求命令菜單切換、指示切換、本地控制和參數(shù)設(shè)置。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述總線接口包括處理器本地總線接口或PCI-Express總線接口。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于總線接口的模塊化智能配電終端，其特征在于所述外圍設(shè)備包括復(fù)合開關(guān)、斷路器、剩余電流動(dòng)作保護(hù)器、有載調(diào)容/調(diào)壓分接開關(guān)和開關(guān)量狀態(tài)傳感器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種基于總線接口的模塊化智能配電終端，包括信號(hào)采集模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸出模塊、數(shù)字量/開關(guān)量輸入模塊、人機(jī)交互模塊、通信模塊、電源模塊、處理器模塊和存儲(chǔ)器模塊。本發(fā)明提供的智能配電終端實(shí)現(xiàn)智能配電終端的可擴(kuò)展性和柔性特征，縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，使配電終端適應(yīng)未來新技術(shù)、應(yīng)用和服務(wù)的快速發(fā)展。
文檔編號(hào)H02J13/00GK102738894SQ20121018431
公開日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2012年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月6日
發(fā)明者姜建釗, 孫軍平, 孫智濤, 李二霞, 李玉凌, 樊勇華, 盛萬興, 許保平 申請(qǐng)人:中國電力科學(xué)研究院