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      減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法

      文檔序號:7468140閱讀:488來源:國知局
      專利名稱:減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法
      技術領域
      本發(fā)明涉及電機領域,尤其涉及采用升高片式換向器的電樞。
      背景技術
      隨著建筑、冶金、化工行業(yè)的高速發(fā)展,電機的運用越來越廣,尤其是直流電機在使用過程中,易出現(xiàn)電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的事故,導致電機無法運行,后續(xù)修理較為繁瑣。

      發(fā)明內容
      針對電樞在使用過程用易出現(xiàn)電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的問題,申請人在電樞制造過程中,通過不斷的研究探索試驗,提供一種減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法,有效解決上述問題。本發(fā)明的技術方案如下一種減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法,包括以下步驟步驟一電樞換向器端繞組與升高片焊接后,在升高片間漲塞墊塊,使升高片間所漲塞的墊塊高于升高片O. 5 I. 5_ ;步驟二 在升高片的圓周面處涂封室溫環(huán)氧膠;步驟三在升高片的圓周面及電樞換向器端繞組端部綁扎無緯帶;步驟四無緯帶固化后,將電樞、換向器整體豎立起來,趁熱在升高片與電樞換向器端繞組的軸向焊接處涂封室溫環(huán)氧膠;步驟五電樞豎立著浸潰絕緣漆、豎立著烘焙固化。本發(fā)明的有益技術效果是本發(fā)明充分考慮電樞在使用過程中升高片與繞組焊接處碳粉的積聚程度及清理難度。在電樞制造過程中保證換向器端繞組與升高片焊接處絕緣的良好性和密封性,增強絕緣性能,有效解決換向器端繞組與升高片焊接處炸開事故的發(fā)生,保證電機的正常有序運行。本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面具體實施方式
      部分的描述中給出,部分將從下面的描述中變得明顯,或通過本發(fā)明的實踐了解到。


      圖I是在電機中應用本發(fā)明的結構示意圖。圖2是圖I的K向視圖(未綁扎無緯帶)。圖3是圖I的K向視圖(已綁扎無緯帶)。圖4是本發(fā)明的流程圖?!?b>具體實施方式
      下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式
      做進一步說明。結合圖I的結構示意圖和圖4的流程圖,首先在步驟SlOl中,電樞換向器端繞組3與升高片2焊接后,使升高片2間所漲塞的絕緣的墊塊5稍高于升高片2高度O. 5 I. 5mm(如圖2所示)。然后在步驟S102中,在無緯帶綁扎前,用室溫環(huán)氧膠均勻涂封升高片2的圓周面21。在步驟S103中,在升高片2的圓周面21及電樞換向器端繞組3端部綁扎無緯帶6 ;綁扎后,無緯帶6將墊塊5與升高片2的高度壓平(如圖3所示)。接下來在步驟S104中,待無緯帶6固化后,將電樞4、換向器I以及電機軸整體豎立起來(圖I中逆時針旋轉90度),趁熱在在升高片2軸向焊接處22均勻涂封室溫環(huán)氧膠。在步驟S105中,電樞4豎立著浸潰絕緣漆、豎立著烘焙固化。本發(fā)明中,使升高片2間所漲塞的墊塊5稍高于升高片2,可使涂封的室溫環(huán)氧膠不易流出,保證更多的環(huán)氧膠覆蓋在升高片2的圓周面21上。將電樞4豎立起來涂封室溫環(huán)氧膠,可使環(huán)氧膠不易流走,保證更多的環(huán)氧膠覆蓋在升高片2軸向焊接處22,起到更好的絕緣密封性能,減少換向器端繞組與升高片焊接處炸開事故的發(fā)生。 以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式,本發(fā)明不限于以上實施例??梢岳斫?,本領域技術人員在不脫離本發(fā)明的基本構思的前提下直接導出或聯(lián)想到的其他改進和變化,均應認為包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
      權利要求
      1.一種減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法,其特征在于包括以下步驟 步驟一電樞換向器端繞組(3)與升高片(2)焊接后,在升高片(2)間漲塞墊塊(5),使升高片(2)間所漲塞的墊塊(5)高于升高片(2) O. 5 1.5mm; 步驟二 在升高片(2)的圓周面(21)處涂封室溫環(huán)氧膠; 步驟三在升高片(2)的圓周面(21)及電樞換向器端繞組(3)端部綁扎無緯帶(6);步驟四無緯帶(6)固化后,將電樞(4)、換向器(I)整體豎立起來,趁熱在升高片(2)與電樞換向器端繞組(3)的軸向焊接處(22)涂封室溫環(huán)氧膠; 步驟五電樞(4)豎立著浸潰絕緣漆、豎立著烘焙固化。
      全文摘要
      本發(fā)明提供一種減少電樞換向器端繞組與升高片焊接處炸開的方法,電樞換向器端繞組與升高片焊接后,使升高片間所漲塞的墊塊高于升高片0.5~1.5mm,在升高片的圓周面處涂封室溫環(huán)氧膠,綁扎無緯帶,豎立電樞,在升高片與電樞換向器端繞組的軸向焊接處涂封室溫環(huán)氧膠,電樞豎立著浸漬絕緣漆、豎立著烘焙固化。本發(fā)明的運用可以大大降低電樞在使用過程中繞組與焊接處炸開事故發(fā)生的概率。
      文檔編號H02K15/00GK102931778SQ201210461139
      公開日2013年2月13日 申請日期2012年11月15日 優(yōu)先權日2012年11月15日
      發(fā)明者馬占領 申請人:中電電機股份有限公司
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