專利名稱：扁平馬達(dá)和移動(dòng)終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種扁平馬達(dá)和移動(dòng)終端，特別是涉及一種具有風(fēng)扇功能的扁平馬達(dá)和移動(dòng)終2而。
背景技術(shù)：
在功能手機(jī)時(shí)代，由于處理器等器件自身產(chǎn)生的熱量不多，不需要加入特別的散熱措施，熱源在自然環(huán)境條件下，通過傳導(dǎo)和輻射將熱量散失在大氣環(huán)境中。隨著進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代，由于處理器主頻越來越高，內(nèi)核個(gè)數(shù)成倍增加,芯片運(yùn)算速度越來越快，外圍顯示器尺寸及分辨率越來越高，手機(jī)作為最受歡迎的移動(dòng)終端，多種多媒體應(yīng)用及游戲都需要通過手機(jī)來實(shí)現(xiàn)，使得其中央處理器、圖形處理器等芯片散熱量大幅升高，所以散熱問題越發(fā)突出，散熱不良容易發(fā)生的問題有(1)手機(jī)性能降低，運(yùn)行速度變慢；(2)系統(tǒng)不穩(wěn)定，出現(xiàn)死機(jī)，重啟等(3)外殼發(fā)燙(4)手感變差，影響用戶體驗(yàn)(5)器件燒壞。所以移動(dòng)終端的散熱成為必須關(guān)注和解決的問題之一。目前移動(dòng)終端中，尤其是手機(jī)上普遍采用的是石墨散熱法，即在芯片上增加導(dǎo)熱硅膠，把熱量散到主板屏蔽罩上，再通過覆蓋在屏蔽罩上的石墨片，把熱量均勻的傳遞到殼體，電池蓋，顯示器等區(qū)域，最終散到空氣中。但是這種散熱方法屬于被動(dòng)散熱，散熱效率較低，散發(fā)出來的熱量分布在整個(gè)手機(jī)殼體上，用戶使用過程中會(huì)影響手感降低用戶體驗(yàn)。另外，在中國(guó)專利201110048771. 4提到一種通過風(fēng)扇對(duì)手機(jī)電子元件進(jìn)行散熱的方式，通過在手機(jī)上安裝風(fēng)扇來主動(dòng)散熱，這種方式需要風(fēng)扇在器件上方或者附近，通過通風(fēng)管道對(duì)手機(jī)散熱。對(duì)手機(jī)芯片和風(fēng)扇擺放的相對(duì)位置要有較高，而且現(xiàn)有智能機(jī)中很少有大量的空余空間，所以在手機(jī)中進(jìn)一步加入風(fēng)扇的方式在實(shí)際手機(jī)堆疊中很難實(shí)現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的移動(dòng)終端中缺乏主動(dòng)散熱方式的缺陷，提供一種扁平馬達(dá)和移動(dòng)終端，利用在移動(dòng)終端作為振動(dòng)元件的扁平馬達(dá)加入葉片，使其具有風(fēng)扇功能，從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的主動(dòng)散熱，提聞了散熱效率。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的本發(fā)明提供了一種扁平馬達(dá)，包括一定子和一第一轉(zhuǎn)子，其特點(diǎn)是，所述扁平馬達(dá)還包括一第二轉(zhuǎn)子，所述第一轉(zhuǎn)子和所述第二轉(zhuǎn)子分別設(shè)置于所述定子的兩側(cè)，所述第二轉(zhuǎn)子上遠(yuǎn)離所述定子的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)葉片，所述葉片圍繞所述第二轉(zhuǎn)子的中心軸排列。目前現(xiàn)有的扁平馬達(dá)均只用于手機(jī)等移動(dòng)電子設(shè)備的振動(dòng)，本發(fā)明中通過加入第二套轉(zhuǎn)子使得扁平馬達(dá)還具有了風(fēng)扇的功能。其中目前所述第一轉(zhuǎn)子為了實(shí)現(xiàn)扁平馬達(dá)的振動(dòng)功能，所述第一轉(zhuǎn)子均采用偏心不完整轉(zhuǎn)子，從而使得第一轉(zhuǎn)子圍繞定子轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)的偏心運(yùn)動(dòng)使得整個(gè)馬達(dá)振動(dòng)。因而此處不再詳細(xì)贅述所述第一轉(zhuǎn)子和所述定子之間具體的結(jié)構(gòu)設(shè)置。較佳地，每個(gè)所述葉片均沿所述第二轉(zhuǎn)子的半徑方向以順時(shí)針或逆時(shí)針方向傾斜一第一傾斜角度。優(yōu)選地，每個(gè)所述葉片沿所述第二轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)方向的垂直方向以順時(shí)針或逆時(shí)針方向傾斜一第二傾斜角度。其中本發(fā)明中所述第一傾斜角度和第二傾斜角度是可以任意設(shè)置，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以按照設(shè)計(jì)的排風(fēng)速率改變所述葉片的傾斜角度，而且所述排風(fēng)速率和所述葉片的各個(gè)傾斜角度間的關(guān)系可以依據(jù)已知的公式計(jì)算得到，此處就不再詳細(xì)贅述。而且每個(gè)所述葉片既可以圍繞其自身的一端傾斜也可以圍繞其自身的中軸傾斜，此外還可以具體的設(shè)計(jì)方法和條件選用任意的參考點(diǎn)來傾斜每個(gè)所述葉片。較佳地，所述定子包括一固定軸，一環(huán)形磁鐵和一電刷，所述固定軸穿設(shè)于所述環(huán)形磁鐵中，所述電刷設(shè)置于所述固定軸和所述環(huán)形磁鐵之間，所述固定軸還分別穿設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)子的軸承和所述第二轉(zhuǎn)子的軸承。本發(fā)明中所述兩個(gè)轉(zhuǎn)子可以共用定子中的環(huán)形磁鐵和電刷來實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)動(dòng)，其中所述定子中環(huán)形磁鐵和電刷之間的結(jié)構(gòu)和位置是定子的常用設(shè)置，這里就不再贅述。但是本發(fā)明中所述固定軸的兩端需要分別穿設(shè)一個(gè)轉(zhuǎn)子，來實(shí)現(xiàn)兩個(gè)轉(zhuǎn)子共用定子，此外所述固定軸還具有與現(xiàn)有定子中用于確定轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)軸的支撐軸相同的功能。較佳地，所述定子包括一隔板，所述隔板的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)第一固定軸，每個(gè)第一固定軸都穿設(shè)有一第一環(huán)形磁鐵，所述第一環(huán)形磁鐵還分別設(shè)置于所述隔板上，每個(gè)第一固定軸和穿設(shè)所述第一固定軸的第一環(huán)形磁鐵之間分別設(shè)置有一第一電刷。本發(fā)明中分別為每個(gè)轉(zhuǎn)子單獨(dú)設(shè)置一套定子，而且每套定子之間通過隔板進(jìn)行隔離，不但提高了制作的建議性還可以提升定子和轉(zhuǎn)子配合的穩(wěn)定性。防止轉(zhuǎn)子的誤轉(zhuǎn)。本發(fā)明還提供了一種移動(dòng)終端，其特點(diǎn)是，所述移動(dòng)終端包括多個(gè)如上所述的扁平馬達(dá)，其中所述扁平馬達(dá)均設(shè)置于所述移動(dòng)終端的主板上，所述主板上的各個(gè)高發(fā)熱的芯片分別通過一熱管將所述芯片中的熱量導(dǎo)出，所述移動(dòng)終端的外殼上設(shè)置有至少一個(gè)出風(fēng)口，所述扁平馬達(dá)通過旋轉(zhuǎn)所述第二轉(zhuǎn)子將每個(gè)所述熱管熱量通過所述出風(fēng)口排出所述移動(dòng)終端。本發(fā)明利用第二轉(zhuǎn)子帶動(dòng)風(fēng)扇，將熱管從高發(fā)熱芯片中導(dǎo)出的熱量通過排風(fēng)口排出移動(dòng)終端，從而降低移動(dòng)終端的溫度。其中所述主板以及主板上的各個(gè)芯片均是現(xiàn)有移動(dòng)終端中的常用部件和組成部分，所說此處不再詳細(xì)闡述上述主板及其上的各個(gè)芯片，本發(fā)明中高發(fā)熱的芯片是指現(xiàn)有移動(dòng)終端的主板上設(shè)置的發(fā)熱較大的芯片，其中“發(fā)熱較大”可以是本領(lǐng)域技術(shù)人員基于電子產(chǎn)品的質(zhì)量要求等條件自由設(shè)定的，本發(fā)明中不限制所述高發(fā)熱芯片的判斷標(biāo)準(zhǔn)。此外本發(fā)明的排風(fēng)口最好設(shè)置于所述移動(dòng)終端外殼的側(cè)面，而且所述排風(fēng)口的形狀和尺寸以及設(shè)置位置，可以根據(jù)排熱的實(shí)際需要的風(fēng)速和風(fēng)量等以及移動(dòng)終端中主板的結(jié)構(gòu)自由設(shè)置，所以本發(fā)明不對(duì)所述排風(fēng)口的形狀和尺寸做任何限定。較佳地，所述主板的每個(gè)芯片上設(shè)置的熱管和所述芯片表面之間填充有導(dǎo)熱硅膠。雖然熱管導(dǎo)熱性能很好，但是，由于熱管和芯片的表面直接接觸處并不能保證有效地?zé)徇B接，所以本發(fā)明中通過導(dǎo)熱硅膠填充所述熱管和芯片的表面直接接觸處，從而使得芯片的表面散發(fā)的熱量能夠有效地導(dǎo)入熱管，并進(jìn)而通過排風(fēng)口排出移動(dòng)終端。
而且所述導(dǎo)熱硅膠是現(xiàn)有排熱技術(shù)中常用的導(dǎo)熱材料，所以此處不再詳細(xì)贅述。較佳地，每個(gè)所述熱管遠(yuǎn)離所述主板的芯片的一端相互連接并設(shè)置于所述出風(fēng)口處。優(yōu)選地，所述扁平馬達(dá)也設(shè)置于所述出風(fēng)口處，所述熱管設(shè)置于所述出風(fēng)口和所述扁平馬達(dá)之間。本發(fā)明中通過將多個(gè)熱管在排風(fēng)口一側(cè)合并為一根熱管來減少熱管所占用主板的面積，節(jié)省主板的空間。較佳地，所述扁平馬達(dá)還包括一屏蔽罩，所述屏蔽罩至少包覆所述第二轉(zhuǎn)子和所述葉片，且所述屏蔽罩面對(duì)所述出風(fēng)口的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)出風(fēng)開口，所述屏蔽罩平行于所述主板的一側(cè)也設(shè)置有至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)開口，所述移動(dòng)終端的外殼也還設(shè)置有至少一個(gè)開口，所述外殼上的開口對(duì)應(yīng)于所述屏蔽罩的進(jìn)風(fēng)開口。本發(fā)明中通過屏蔽罩來保證風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流均只通過排風(fēng)口流出，提高了風(fēng)扇的效率。其中為了實(shí)現(xiàn)排風(fēng)的效果，所述屏蔽罩至少需要包覆所述扁平馬達(dá)的第二轉(zhuǎn)子和所述第二轉(zhuǎn)子上的葉片。最好所述屏蔽罩完整的包覆所述扁平馬達(dá)。此外，通過在外殼上的開口將外部空氣引入風(fēng)扇，從而去除了風(fēng)扇為引入氣流在移動(dòng)終端的外殼內(nèi)所需的上部空間。較佳地，所述移動(dòng)終端中還包括用于檢測(cè)移動(dòng)終端溫度的一溫度檢測(cè)單元、一處理器、一風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元，所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)所述扁平馬達(dá)的第二轉(zhuǎn)子；所述處理器基于所述溫度檢測(cè)單元檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，通過所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元調(diào)節(jié)所述第二轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速。本發(fā)明還通過關(guān)聯(lián)溫度和轉(zhuǎn)速之間關(guān)系來提高散熱效率，并節(jié)省能源。其中所述溫度檢測(cè)單元可以采用是現(xiàn)有技術(shù)中常用的溫度檢測(cè)電路或溫度檢測(cè)方式來實(shí)現(xiàn)環(huán)境溫度的檢測(cè)。優(yōu)選地，所述移動(dòng)終端還包括一馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)所述扁平馬達(dá)的第一轉(zhuǎn)子。優(yōu)選地，所述處理器中預(yù)設(shè)有一溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表，所述處理器基于所述溫度檢測(cè)單元檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，從所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表中查找對(duì)應(yīng)于所述溫度數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)速，并通過所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元調(diào)節(jié)所述第二轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速。其中所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表中存儲(chǔ)有多組溫度和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)，其中每組溫度和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)中都包括溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速，每組溫度和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)中的溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速相互對(duì)應(yīng)，所述上述的查表過程相當(dāng)于查找包含待查找溫度數(shù)據(jù)的一組溫度和轉(zhuǎn)速數(shù)據(jù)，并提取其中的轉(zhuǎn)速作為所述第二轉(zhuǎn)子的實(shí)際轉(zhuǎn)速。此外本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以采用其他的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)來關(guān)聯(lián)所述溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速，本發(fā)明不限制所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表的具體存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)，任何能夠?qū)崿F(xiàn)溫度數(shù)據(jù)和轉(zhuǎn)速的關(guān)聯(lián)功能的存儲(chǔ)結(jié)構(gòu)均可。在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上，上述各優(yōu)選條件，可任意組合，即得本發(fā)明各較佳實(shí)例。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于本發(fā)明在移動(dòng)終端作為振動(dòng)元件的扁平馬達(dá)加入葉片，使其具有風(fēng)扇功能，從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的主動(dòng)散熱，提高了散熱效率。而且這種方式只要在設(shè)計(jì)移動(dòng)終端時(shí)，只需要考慮扁平馬達(dá)中進(jìn)一步加入轉(zhuǎn)子和葉片，所以擺放位置靈活，對(duì)于移動(dòng)終端，尤其是手機(jī)的結(jié)構(gòu)堆疊、器件布局的影響較小。


圖1為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的扁平馬達(dá)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的扁平馬達(dá)的定子的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為本發(fā)明的另一較佳實(shí)施例的扁平馬達(dá)的定子的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的移動(dòng)終端的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的較佳實(shí)施例的移動(dòng)終端的電氣結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面通過實(shí)施例的方式進(jìn)一步說明本發(fā)明，但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中?？v觀手機(jī)內(nèi)部各個(gè)部件，作為振動(dòng)器的馬達(dá)是手機(jī)必備的部件之一。從工作原理上來看，風(fēng)扇和馬達(dá)都是把電能轉(zhuǎn)化為動(dòng)能。馬達(dá)在手機(jī)堆疊中占據(jù)的空間相對(duì)較大，所以本發(fā)明中把風(fēng)扇和馬達(dá)二合一，兩者作為一個(gè)整體，這樣可以提高手機(jī)內(nèi)部空間的利用率。具體地說，如圖1所示，本實(shí)施例的移動(dòng)終端的扁平馬達(dá)I中包括一定子11、一馬達(dá)轉(zhuǎn)子12和一風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13。其中所述馬達(dá)轉(zhuǎn)子12和所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13分別設(shè)置于所述定子11的兩側(cè)，所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13上遠(yuǎn)離所述定子11的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)葉片131，所述葉片131圍繞所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的中心軸線A排列。所述馬達(dá)轉(zhuǎn)子12為現(xiàn)有扁平馬達(dá)中的常用的偏心不完整轉(zhuǎn)子，因而能夠?qū)崿F(xiàn)馬達(dá)的振動(dòng)，此處就不再詳細(xì)贅述。如圖4所示，本實(shí)施例中每個(gè)所述葉片131均沿所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的半徑方向以逆時(shí)針方向傾斜一第一傾斜角度h(圖中未顯示)。每個(gè)所述葉片131還沿所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的旋轉(zhuǎn)方向的垂直方向，即沿所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的中心軸A，以逆時(shí)針方向傾斜一第二傾斜角度a2 (圖中未顯示)。而且本實(shí)施例中所述第一傾斜角度Ci1S 15°，所述第二傾斜角度Ct2為10°。本領(lǐng)域技術(shù)人員可以任意設(shè)置所述第一傾斜角度a工和第二傾斜角度Ct2的大小，從而改變風(fēng)扇排風(fēng)量與轉(zhuǎn)速的關(guān)系。而且如圖2所示，所述定子11包括一固定軸111，一環(huán)形磁鐵112和一電刷113，所述固定軸111穿設(shè)于所述環(huán)形磁鐵112中，所述電刷113設(shè)置于所述固定軸111和所述環(huán)形磁鐵112之間，所述固定軸111還分別穿設(shè)于所述馬達(dá)轉(zhuǎn)子12的軸承和所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的軸承(圖中未顯示)。在另一實(shí)施例中，如圖3所示，所述定子11還可以包括一隔板114，所述隔板114的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)固定軸111，每個(gè)所述固定軸111都穿設(shè)有一個(gè)環(huán)形磁鐵112，所述環(huán)形磁鐵112還分別設(shè)置于所述隔板114上，每個(gè)固定軸111和穿設(shè)所述固定軸111的環(huán)形磁鐵112之間分別設(shè)置有一個(gè)電刷113。如上所述，通過上述方式實(shí)現(xiàn)的扁平馬達(dá)I不但通過馬達(dá)轉(zhuǎn)子11實(shí)現(xiàn)了振動(dòng)功能，還能夠通過風(fēng)扇轉(zhuǎn)子12實(shí)現(xiàn)排風(fēng)功能。因而如圖4所示，本實(shí)施例的移動(dòng)終端I通過導(dǎo)熱管和風(fēng)扇的結(jié)合實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的散熱，具體的說，本實(shí)施例的移動(dòng)終端包括一如上所述的扁平馬達(dá)1、一主板2、一芯片3、一熱管4、一屏蔽罩5和一外殼6。其中所述外殼6包覆所述主板2，即所述主板2設(shè)置所述外殼6內(nèi)。所述扁平馬達(dá)I設(shè)置于所述主板2的一個(gè)角上，本實(shí)施例中所述屏蔽罩5覆蓋整個(gè)所述扁平馬達(dá)1，而且所述屏蔽罩5在朝移動(dòng)終端外部方向具有一開口 51，為了能夠?qū)拈_口 51排出的熱量能夠順利排出移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端的外殼6上對(duì)應(yīng)于所述開口 51的位置也設(shè)置有一開口61，即開口 51和開口 61對(duì)應(yīng)，從而從開口 51排出的熱量直接通過所述開口 61排出移動(dòng)終端。而且，所述屏蔽罩5上開口 51的位置和外殼6上開口 61的位置，可以以任意形狀和尺寸開口，并且開口的數(shù)量也可以任意的，只要所述開口 51和開口 61的尺寸、形狀和數(shù)量能夠滿足排熱氣流流速的要求即可。此外,所述屏蔽罩5遠(yuǎn)離主板2的一側(cè),在垂直主板方向還設(shè)有一開口(圖中未顯不)，所述外殼6在垂直主板方向，面向所述屏蔽罩5的開口的位置也設(shè)有一開口(圖中未顯示)，此處所述屏蔽罩5的開口和所述外殼6的開口對(duì)應(yīng)并用于從移動(dòng)終端外部吸入空氣。所以屏蔽罩5上兩個(gè)開口和外殼上的兩個(gè)開口分別對(duì)應(yīng)并實(shí)現(xiàn)氣體的吸入和排除，進(jìn)而將移動(dòng)終端中的熱量通過氣流帶走，實(shí)現(xiàn)對(duì)移動(dòng)終端的散熱。本實(shí)施例中所述芯片3設(shè)置于主板2上，所述熱管4的一端設(shè)置于所述芯片3的遠(yuǎn)離主板2的一表面31上，所述表面31和所述熱管4的接觸處填充導(dǎo)熱硅膠7。所述熱管4的另一端設(shè)置于主板2的設(shè)置有所述扁平馬達(dá)I的一角，其中所述熱管4的另一端設(shè)置于所述外殼6的開口 61和屏蔽罩5的開口 51之間，從而使得屏蔽罩5排出的空氣通過熱管4后，在從外殼6的開口 61排出。本實(shí)施例中通過用一個(gè)芯片3的散熱來描述移動(dòng)終端中各種高發(fā)熱的芯片的散熱原理，所以在具有多個(gè)高發(fā)熱的芯片的移動(dòng)終端中，分別設(shè)置于各個(gè)芯片的每個(gè)熱管在上述外殼6的開口 61和屏蔽罩5的開口 51之間匯集,從而每個(gè)熱管導(dǎo)出的熱量也在所述外殼6的開口 61和屏蔽罩5的開口 51之間匯集，因而實(shí)現(xiàn)了對(duì)多個(gè)芯片的散熱。此外如圖5所示，本實(shí)施例中驅(qū)動(dòng)所述扁平馬達(dá)I的驅(qū)動(dòng)電路中包括一溫度檢測(cè)單元101、一處理器102、一風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元103和一馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元104。所述溫度檢測(cè)單元101用于檢測(cè)移動(dòng)終端中溫度，本實(shí)施例中所述溫度檢測(cè)單元101可以優(yōu)先檢測(cè)芯片3的溫度，此外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該清楚，所述溫度檢測(cè)單元101可以檢測(cè)移動(dòng)終端中任意位置的溫度。本實(shí)施例中所述處理器102中存儲(chǔ)有一溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表，所述處理器102基于所述溫度檢測(cè)單元101檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，從所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表中查找對(duì)應(yīng)于所述溫度數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)速，并通過所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元103調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的轉(zhuǎn)速。例如，在所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表設(shè)定，當(dāng)溫度大于43°C時(shí)，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)；當(dāng)溫度大于60°C時(shí)，轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)。然后，當(dāng)溫度檢測(cè)單元101檢測(cè)到移動(dòng)終端的溫度為43°C時(shí)，所述處理器101在所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表查詢到轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)，此后，所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元103驅(qū)動(dòng)并調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的轉(zhuǎn)速至500轉(zhuǎn)。此后當(dāng)移動(dòng)終端的溫度上升到60°C，所述處理器101在所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表查詢到轉(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)，然后，所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元103驅(qū)動(dòng)并調(diào)節(jié)所述風(fēng)扇轉(zhuǎn)子13的轉(zhuǎn)速至1000轉(zhuǎn)。此外，所述處理器102還通過馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元104調(diào)節(jié)所述馬達(dá)轉(zhuǎn)子12的轉(zhuǎn)速。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種扁平馬達(dá)，包括一定子和一第一轉(zhuǎn)子，其特征在于，所述扁平馬達(dá)還包括一第二轉(zhuǎn)子，所述第一轉(zhuǎn)子和所述第二轉(zhuǎn)子分別設(shè)置于所述定子的兩側(cè)，所述第二轉(zhuǎn)子上遠(yuǎn)離所述定子的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)葉片，所述葉片圍繞所述第二轉(zhuǎn)子的中心軸排列。
2.如權(quán)利要求1所述的扁平馬達(dá)，其特征在于，每個(gè)所述葉片均沿所述第二轉(zhuǎn)子的半徑方向以順時(shí)針或逆時(shí)針方向傾斜一第一傾斜角度。
3.如權(quán)利要求2所述的扁平馬達(dá)，其特征在于，每個(gè)所述葉片沿所述第二轉(zhuǎn)子的旋轉(zhuǎn)方向的垂直方向以順時(shí)針或逆時(shí)針方向傾斜一第二傾斜角度。
4.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的扁平馬達(dá)，其特征在于，所述定子包括一固定軸，一環(huán)形磁鐵和一電刷，所述固定軸穿設(shè)于所述環(huán)形磁鐵中，所述電刷設(shè)置于所述固定軸和所述環(huán)形磁鐵之間，所述固定軸還分別穿設(shè)于所述第一轉(zhuǎn)子的軸承和所述第二轉(zhuǎn)子的軸承。
5.如權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的扁平馬達(dá)，其特征在于，所述定子包括一隔板，所述隔板的兩側(cè)分別設(shè)置有一個(gè)第一固定軸，每個(gè)第一固定軸都穿設(shè)有一第一環(huán)形磁鐵，所述第一環(huán)形磁鐵還分別設(shè)置于所述隔板上，每個(gè)第一固定軸和穿設(shè)所述第一固定軸的第一環(huán)形磁鐵之間分別設(shè)置有一第一電刷。
6.一種移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端包括多個(gè)如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的扁平馬達(dá)，其中所述扁平馬達(dá)均設(shè)置于所述移動(dòng)終端的主板上，所述主板上的各個(gè)高發(fā)熱的芯片分別通過一熱管將所述芯片中的熱量導(dǎo)出，所述移動(dòng)終端的外殼上設(shè)置有至少一個(gè)出風(fēng)口，所述扁平馬達(dá)通過旋轉(zhuǎn)所述第二轉(zhuǎn)子將每個(gè)所述熱管熱量通過所述出風(fēng)口排出所述移動(dòng)終端。
7.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述主板的每個(gè)芯片上設(shè)置的熱管和所述芯片表面之間填充有導(dǎo)熱硅膠。
8.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，每個(gè)所述熱管遠(yuǎn)離所述主板的芯片的一端相互連接并設(shè)置于所述出風(fēng)口處。
9.如權(quán)利要求8所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述扁平馬達(dá)也設(shè)置于所述出風(fēng)口處，所述熱管設(shè)置于所述出風(fēng)口和所述扁平馬達(dá)之間。
10.如權(quán)利要求6所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述扁平馬達(dá)還包括一屏蔽罩，所述 屏蔽罩至少包覆所述第二轉(zhuǎn)子和所述葉片，且所述屏蔽罩面對(duì)所述出風(fēng)口的一側(cè)設(shè)置至少一個(gè)出風(fēng)開口，所述屏蔽罩平行于所述主板的一側(cè)也設(shè)置有至少一個(gè)進(jìn)風(fēng)開口，所述移動(dòng)終端的外殼也還設(shè)置有至少一個(gè)開口，所述外殼上的開口對(duì)應(yīng)于所述屏蔽罩的進(jìn)風(fēng)開口。
11.如權(quán)利要求6-10中任一項(xiàng)所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端中還包括用于檢測(cè)移動(dòng)終端溫度的一溫度檢測(cè)單元、一處理器、一風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元，所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)所述扁平馬達(dá)的第二轉(zhuǎn)子； 所述處理器基于所述溫度檢測(cè)單元檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，通過所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元調(diào)節(jié)所述第二轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速。
12.如權(quán)利要求11所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述移動(dòng)終端還包括一馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元，所述馬達(dá)驅(qū)動(dòng)單元用于驅(qū)動(dòng)所述扁平馬達(dá)的第一轉(zhuǎn)子。
13.如權(quán)利要求11所述的移動(dòng)終端，其特征在于，所述處理器中預(yù)設(shè)有一溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表，所述處理器基于所述溫度檢測(cè)單元檢測(cè)的溫度數(shù)據(jù)，從所述溫度轉(zhuǎn)速對(duì)照表中查找對(duì)應(yīng)于所述溫度數(shù)據(jù)的轉(zhuǎn)速，并通過所述風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)單元調(diào)節(jié)所述第二轉(zhuǎn)子的轉(zhuǎn)速。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種扁平馬達(dá)和移動(dòng)終端，所述扁平馬達(dá)包括一定子、一第一轉(zhuǎn)子和一第二轉(zhuǎn)子，所述第一轉(zhuǎn)子和所述第二轉(zhuǎn)子分別設(shè)置于所述定子的兩側(cè)，所述第二轉(zhuǎn)子上遠(yuǎn)離所述定子的一側(cè)設(shè)置有多個(gè)葉片，所述葉片圍繞所述第二轉(zhuǎn)子的中心軸排列。本發(fā)明的所述移動(dòng)終端包括多個(gè)如上所述的扁平馬達(dá)，所述扁平馬達(dá)均設(shè)置于所述移動(dòng)終端的主板上。本發(fā)明在移動(dòng)終端作為振動(dòng)元件的扁平馬達(dá)加入葉片，使其具有風(fēng)扇功能，從而實(shí)現(xiàn)移動(dòng)終端的主動(dòng)散熱，提高了散熱效率。而且這種方式只要在設(shè)計(jì)移動(dòng)終端時(shí)，只需要考慮扁平馬達(dá)中進(jìn)一步加入轉(zhuǎn)子和葉片，所以擺放位置靈活，對(duì)于移動(dòng)終端，尤其是手機(jī)的結(jié)構(gòu)堆疊、器件布局的影響較小。
文檔編號(hào)H02K5/20GK103001428SQ20121057680
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月26日
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