專利名稱：電機(jī)復(fù)合定子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及ー種分體設(shè)計(jì)的電機(jī)定子。
背景技術(shù)：
電機(jī)的定子是電機(jī)的重要組成要素之一?，F(xiàn)有技術(shù)中，電機(jī)定子是由ー個(gè)整體的金屬片組成的，如圖I所示。若干個(gè)定子沖片構(gòu)成具有一定疊厚的定子，如圖2所示。電機(jī)定子繞組由齒形槽ロ用繞線機(jī)或堪線機(jī)完成。這樣造成繞組繞制設(shè)備非常貴重(130萬元)，繞制效率低(每小時(shí)繞60個(gè))。且電機(jī)槽滿率低，效率低。因此，現(xiàn)有的電機(jī)定子技術(shù)，使電機(jī)制造設(shè)備投入大，エ藝效率低，電機(jī)效率低。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，有必要針對(duì)背景技術(shù)中的問題，提供ー種新型電機(jī)定子。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的—種電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于包括定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)，所述定子內(nèi)環(huán)由多層齒芯片疊合構(gòu)成，每層齒芯片均包括設(shè)有定位部件的凸齒，所述定子外環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述定位部件的形狀相匹配的凹槽，所述定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)通過定位部件和凹槽的配合緊密套接，所述定位部件包括設(shè)置于所述凸齒的端部的寬度大于凸齒的寬度的定位凸頭及設(shè)置于該凸齒的與該定位凸頭一定距離處的凸齒兩側(cè)向外延伸的定位齒，所述定子外環(huán)的凹槽包括與所述定位凸頭匹配的凸頭凹槽及與所述定位齒匹配的定位齒凹槽。所述定位凸頭的外形為弧形、矩形、三角形或燕尾形。所述定子內(nèi)環(huán)和所述定子外環(huán)通過疊壓配合。所述定子內(nèi)環(huán)的多層齒芯片均包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)所述凸齒及與所述凸齒根部一體連接的齒圈。所述齒芯片還包括短齒，均勻相隔一個(gè)或多個(gè)所述短齒設(shè)置ー個(gè)所述凸齒，所述短齒端部平齊，緊貼定子外環(huán)的內(nèi)表面。所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的短齒和凸齒；第二種齒芯片包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)短齒和凸齒及與所述短齒和凸齒的根部一體連接的齒圈，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的凸齒；第二種齒芯片由按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)凸齒及與凸齒根部一體連接的齒圈連接構(gòu)成，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。姆隔5mm或IOmm厚度的第一種齒芯片設(shè)置ー層第二種齒芯片。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型使用復(fù)合定子可以使電機(jī)無用端的用銅量減少，降低電機(jī)成本，提高電機(jī)效率；繞線改成外繞形式，可以減少固定資產(chǎn)投入，提高電機(jī)槽滿，減少設(shè)備折舊費(fèi)用，降低電機(jī)成本；有利于提高電機(jī)效率；簡化工藝，減少エ藝時(shí)間；定位凸頭和定位齒的設(shè)置，可使定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)之間可抗沿其徑向的沖擊，套接更緊密，可靠性更高。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例一應(yīng)用于交流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖I中的定子外環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例一應(yīng)用于直流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例ニ的單層定子內(nèi)環(huán)齒芯片結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例三的多層疊合的定子內(nèi)環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例一如圖I至圖2所示，本實(shí)施例是適用于交流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子，其由內(nèi)外套接緊配的定子內(nèi)環(huán)2和定子外環(huán)I構(gòu)成。所述定子內(nèi)環(huán)2由ー組形狀結(jié)構(gòu)相同的齒芯片疊合構(gòu)成，齒芯片由按圓周均勻設(shè)置的24個(gè)凸齒21及與凸齒21根部一體連接的齒圈22連接構(gòu)成，每二相鄰的凸齒21之間形成繞線槽。所述凸齒21的端部設(shè)有寬度大于凸齒21的寬度的圓弧形的定位凸頭211，該凸齒21的與該定位凸頭211—定距離處設(shè)有由凸齒21兩側(cè)向外延伸的定位齒212。所述定子外環(huán)I為環(huán)狀，其內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述定位凸頭211匹配的24個(gè)圓弧形的凸頭凹槽111及與所述定位齒212匹配的24個(gè)定位齒凹槽112。裝配時(shí)，將已纏繞線圈的定子內(nèi)環(huán)2和定子外環(huán)I上下套接緊配，定位凸頭211對(duì)應(yīng)套入所述凸頭凹槽111，所述定位齒212對(duì)應(yīng)卡入所述定位齒凹槽112。由于定位凸頭211的寬度大于凸齒21的寬度，以及定位齒212的作用，使得套接好的定子內(nèi)環(huán)2與定子外環(huán)I可避免由于受到徑向的沖擊而分離，也就是說，定子內(nèi)環(huán)2和定子外環(huán)I之間的套接更可靠。如圖3所不,其為實(shí)施例一的技術(shù)方案的另ー種應(yīng)用，與上述的應(yīng)用于交流電機(jī)的情形相近，區(qū)別在于其為適用于直流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子，包括定子內(nèi)環(huán)4和定子外環(huán)3，所述定子內(nèi)環(huán)4由ー組形狀結(jié)構(gòu)相同的齒芯片疊合構(gòu)成，齒芯片由按圓周均勻設(shè)置的6個(gè)凸齒41及與凸齒41根部一體連接的齒圈42連接構(gòu)成，所述定子外環(huán)3的內(nèi)側(cè)設(shè)有6個(gè)圓弧形的凸頭凹槽311及6個(gè)定位齒凹槽312。實(shí)施例一的兩種應(yīng)用方案中，所述定位禿頭還可為矩形、三角形或燕尾形等其他形狀，只需保證其與凸齒連接的ー邊的寬度大于凸齒寬度即可。相應(yīng)的，所述定子外環(huán)的凸頭凹槽的形狀可以是對(duì)應(yīng)的矩形、三角形或燕尾形。實(shí)施例ニ 本實(shí)施例的適用于交流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例二相近，區(qū)別在于如圖4所示，本實(shí)施例的定子內(nèi)環(huán)的齒芯片的凸齒的形狀不是完全相同的，而是每隔ー個(gè)或幾個(gè)短齒51設(shè)置ー個(gè)長齒52，所述短齒51不設(shè)定位齒和定位凸頭，其端部是平齊的，緊貼定子外環(huán)的內(nèi)表面，所述長齒52的形狀和實(shí)施例一中的凸齒21形狀相同(圖中未示出)，用于與定子外環(huán)配合固定。實(shí)施例ニ的上述技術(shù)方案同樣適用于直流電機(jī)。實(shí)施例三[0030]本實(shí)施例的適用于交流電機(jī)的電機(jī)復(fù)合定子的結(jié)構(gòu)與實(shí)施例二相近，區(qū)別在于如圖5所示，本實(shí)施例的定子內(nèi)環(huán)7的多層齒芯片不是全部相同的，而是包括兩種不同結(jié)構(gòu)的齒芯片第一種齒芯片71包括24個(gè)按圓周均勻排列的分離的凸齒，各個(gè)分離的凸齒之間沒有連接，也就是說，齒芯片只包括凸齒，而不包括與凸齒根部一體連接的齒圈；第ニ種齒芯片72包括由按圓周均勻設(shè)置的24個(gè)凸齒721及與凸齒721根部一體連接的齒圈722連接構(gòu)成。兩種齒芯片間隔設(shè)置，具體的電機(jī)復(fù)合定子的定子內(nèi)環(huán)7的最上層和最下層設(shè)置第二種齒芯片72，在定子內(nèi)環(huán)7內(nèi)部，每隔相同數(shù)目的若干層第一種齒芯片71，設(shè)置ー層第ニ種齒芯片72，相鄰的兩層第二種齒芯片72將夾在中間的第一種齒芯片71固定夾緊。第一種齒芯片71的凸齒中的長齒和第二種齒芯片72的凸齒721中的長齒的結(jié)構(gòu)均與實(shí)施例一中的凸齒21形狀相同(圖中未示出)，而兩種齒芯片的短齒也均與實(shí)施例ニ中的短齒形狀相同?！獋€(gè)優(yōu)選的實(shí)施方式是定子內(nèi)環(huán)7總厚度為50mm,姆隔5mm或IOmm厚度的第一種齒芯片71，設(shè)置ー層第二種齒芯片72，并保證定子內(nèi)環(huán)7的最上層和最下層設(shè)置的是第 ニ種齒芯片72。本實(shí)施例的技術(shù)方案同樣適用于直流電機(jī)。實(shí)施例三的優(yōu)點(diǎn)在干由于第一種齒芯片沒有齒圈，使得定子內(nèi)環(huán)的用于繞線的內(nèi)側(cè)有空隙，可使總的電機(jī)復(fù)合定子的磁路更加合理。上述實(shí)施例一和實(shí)施例三的技術(shù)方案可以結(jié)合使用，即齒芯片包括實(shí)施例三所述的兩種結(jié)構(gòu)，兩種齒芯片都包括如實(shí)施例一所述的相同結(jié)構(gòu)的凸齒。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于包括定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)，所述定子內(nèi)環(huán)由多層齒芯片疊合構(gòu)成，每層齒芯片均包括設(shè)有定位部件的凸齒，所述定子外環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述定位部件的形狀相匹配的凹槽，所述定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)通過定位部件和凹槽的配合緊密套接，所述定位部件包括設(shè)置于所述凸齒的端部的寬度大于凸齒的寬度的定位凸頭及設(shè)置于該凸齒的與該定位凸頭一定距離處的凸齒兩側(cè)向外延伸的定位齒，所述定子外環(huán)的凹槽包括與所述定位凸頭匹配的凸頭凹槽及與所述定位齒匹配的定位齒凹槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述定位凸頭的外形為弧形、矩形、三角形或燕尾形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述定子內(nèi)環(huán)和所述定子外環(huán)通過疊壓配合。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述定子內(nèi)環(huán)的多層齒芯片均包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)所述凸齒及與所述凸齒根部一體連接的齒圈。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述齒芯片還包括短齒，均勻相隔一個(gè)或多個(gè)所述短齒設(shè)置一個(gè)所述凸齒，所述短齒端部平齊，緊貼定子外環(huán)的內(nèi)表面。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的短齒和凸齒；第二種齒芯片包括按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)短齒和凸齒及與所述短齒和凸齒的根部一體連接的齒圈，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于所述定子內(nèi)環(huán)包括間隔設(shè)置的兩種齒芯片第一種齒芯片包括多個(gè)按圓周均勻排列的分離的凸齒；第二種齒芯片由按圓周均勻設(shè)置的多個(gè)凸齒及與凸齒根部一體連接的齒圈連接構(gòu)成，所述定子內(nèi)環(huán)的頂層齒芯片和底層齒芯片均為第二種齒芯片。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的電機(jī)復(fù)合定子，其特征在于每隔5mm或IOmm厚度的第一種齒芯片設(shè)置一層第二種齒芯片。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電機(jī)復(fù)合定子，包括定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)，所述定子內(nèi)環(huán)由多層齒芯片疊合構(gòu)成，每層齒芯片均包括設(shè)有定位部件的凸齒，所述定子外環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有與所述定位部件的形狀相匹配的凹槽，所述定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)通過定位部件和凹槽的配合緊密套接，所述定位部件包括設(shè)置于所述凸齒的端部的寬度大于凸齒的寬度的定位凸頭及設(shè)置于該凸齒的與該定位凸頭一定距離處的凸齒兩側(cè)向外延伸的定位齒，所述定子外環(huán)的凹槽包括與所述定位凸頭匹配的凸頭凹槽及與所述定位齒匹配的定位齒凹槽。本實(shí)用新型使電機(jī)無用端的用銅量減少，繞線改成外繞形式，減少固定資產(chǎn)投入，提高電機(jī)槽滿率，減少設(shè)備折舊費(fèi)用；定子內(nèi)環(huán)和定子外環(huán)之間可抗沿其徑向的沖擊，套接更緊密，可靠性更高。
文檔編號(hào)H02K1/14GK202475047SQ20122002692
公開日2012年10月3日 申請日期2012年1月20日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月20日
發(fā)明者杜小兵 申請人:杜小兵