專利名稱：低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電涌保護(hù)器，尤其涉及一種低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器。
背景技術(shù)：
電涌保護(hù)器是以ZnO防雷芯片為主要元件，利用熱脫離機(jī)構(gòu)來切斷電路的一種用電保護(hù)裝置；廣泛應(yīng)用于電子電路和電力系統(tǒng)。通常，電涌保護(hù)器的沖擊耐壓值應(yīng)當(dāng)?shù)陀诒槐Ｗo(hù)對(duì)象的允許沖擊耐壓值，因此在實(shí)際應(yīng)用中傾向于選用限制電壓和壓敏電壓低的電涌保護(hù)器；但另一方面，壓敏電阻器的壓敏電壓越高，在工頻暫態(tài)過電壓下?lián)p壞的 概率就越小，承受電源系統(tǒng)電壓應(yīng)力的工作壽命也越長(zhǎng)，因此在應(yīng)用中又傾向于選用直流參考電壓高的電涌保護(hù)器。顯然，這兩個(gè)方面的要求是相互矛盾的。在實(shí)際應(yīng)用中，電涌保護(hù)器長(zhǎng)期承受雷電沖擊會(huì)導(dǎo)致其防雷芯片的絕緣阻抗降低，對(duì)工頻過電壓的耐受能力也隨之降低；在遇到電網(wǎng)系統(tǒng)電壓波動(dòng)較大或接地故障等情況下，極易因防雷芯片被工頻過電壓擊穿噴火而引發(fā)火災(zāi)，釀成嚴(yán)重后果。這是目前亟待解決的技術(shù)難題，因此開發(fā)一種低殘壓、高工頻耐受能力的電涌保護(hù)器顯得尤其重要。發(fā)明內(nèi)容針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述缺陷，本實(shí)用新型旨在提供一種即便在較高的工頻電流下也能具有較低的殘壓、且熱脫離響應(yīng)速度快、可靠性高的低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案它包括壓敏防雷芯片、與該壓敏防雷芯片電連接的第一外電極、通過熱脫離機(jī)構(gòu)與該壓敏防雷芯片電連接的第二外電極；壓敏防雷芯片包封于表面設(shè)有窗口的絕緣盒中，壓敏防雷芯片的中央?yún)^(qū)域從窗口露出；所述熱脫離機(jī)構(gòu)包括一端與壓敏防雷芯片的中央?yún)^(qū)域焊接連接、另一端與第二外電極固定連接的彈黃片。所述熱脫離機(jī)構(gòu)還包括固定在絕緣盒上的銷軸、設(shè)在該銷軸上且位于絕緣盒與彈簧片之間的切斷板、將該切斷板拉緊的彈簧；絕緣盒固定在外殼中，該外殼的頂邊對(duì)應(yīng)于切斷板的位置設(shè)有示窗，該切斷板的下端與微動(dòng)開關(guān)的頂針接觸；外殼和微動(dòng)開關(guān)均固定在底座殼體中，固定在該底座殼體中的兩個(gè)接線座分別通過接插件與第一外電極、第二外電極電連接。與現(xiàn)有技術(shù)比較，本實(shí)用新型由于采用了上述技術(shù)方案，將熱脫離點(diǎn)設(shè)置在壓敏防雷芯片容易被工頻過電壓擊穿的中央?yún)^(qū)域，使熱脫離點(diǎn)與防雷芯片的工頻擊穿點(diǎn)的位置重合，因此縮短了熱傳導(dǎo)距離，既保證了電涌保護(hù)器能夠耐受更高的工頻電流、又提高了壓敏電阻熱脫離的響應(yīng)速度。另外，由于彈簧片具有更大的表面積，減小了浪涌電流下的阻抗，從而有效地降低了電涌保護(hù)器的殘壓。第三，在彈簧片與壓敏防雷芯片之間采用了用彈簧拉住的切斷板，當(dāng)?shù)蜏睾稿a熔化時(shí)，切斷板在彈簧的作用下可迅速切斷回路，熱脫離可靠性高。


圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是實(shí)用新型去掉外殼后的立體結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖中夕卜殼I 底座殼體2 第一外電極3 彈簧4 微動(dòng)開關(guān)5 頂針6第二外電極7 接插件8 接線座9 彈簧片10 銷軸11 示窗12 切斷板13窗口 14 熱脫離點(diǎn)15 壓敏防雷芯片16 絕緣盒1具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明如圖1 2所示壓敏防雷芯片16包封于絕緣盒17中，該壓敏防雷芯片的中央?yún)^(qū)域從窗口 14露出；在絕緣盒17的表面設(shè)有熱脫離機(jī)構(gòu)，該熱脫離機(jī)構(gòu)由一端通過低熔點(diǎn)焊錫焊接在壓敏防雷芯片16的中央?yún)^(qū)域、另一端與固定在絕緣盒17上的第二外電極7電連接的彈簧片10構(gòu)成，該彈簧片與壓敏防雷芯片16中央?yún)^(qū)域的焊接點(diǎn)即為熱脫離點(diǎn)15。壓敏防雷芯片16的一個(gè)電極與固定在絕緣盒17上的第一電極3電連接、該壓敏防雷芯片的另一個(gè)電極通過熱脫離點(diǎn)15與彈簧片10電連接。當(dāng)?shù)蜏睾稿a熔化時(shí)，為了確保彈簧片10能夠迅速?gòu)椘?、與壓敏防雷芯片16脫離接觸而切斷電路，在絕緣盒17的表面固定有銷軸11，位于絕緣盒17與彈簧片10之間的切斷板13套在該銷軸上，該切斷板的下端由固定在絕緣盒17上的彈簧4拉緊。為了使用方便，絕緣盒17固定在外殼I中。為了便于現(xiàn)場(chǎng)報(bào)警，在外殼I的頂邊對(duì)應(yīng)于切斷板13的位置設(shè)有可觀察的示窗12 ;若低溫焊錫熔化，切斷板13在彈簧4的作用下繞銷軸11逆時(shí)針轉(zhuǎn)動(dòng)而將彈簧片10頂起時(shí)，切斷板13的上端轉(zhuǎn)動(dòng)到示窗12的位置即表示電路被切斷。為了實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程報(bào)警，在切斷板13的下端與微動(dòng)開關(guān)5的頂針6接觸；一旦電路被切斷，微動(dòng)開關(guān)5便會(huì)動(dòng)作并向遠(yuǎn)程設(shè)備發(fā)出報(bào)警信號(hào)。為了使用方便,夕卜殼I和微動(dòng)開關(guān)5均固定在底座殼體2中，該底座殼體中固定有兩個(gè)接線座9，一個(gè)接線座9通過接插件8與第一外電極3、另一個(gè)接線座9通過另一個(gè)接插件8第二外電極7電連接。
權(quán)利要求1.一種低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器，包括壓敏防雷芯片、與該壓敏防雷芯片的一個(gè)電極電連接的第一外電極、通過熱脫離機(jī)構(gòu)與該壓敏防雷芯片的另一個(gè)電極電連接的第二外電極；其特征在于壓敏防雷芯片(16)包封于表面設(shè)有窗口(14)的絕緣盒(17)中， 壓敏防雷芯片(16)的中央?yún)^(qū)域從窗口(14)中露出；所述熱脫離機(jī)構(gòu)包括一端與壓敏防雷芯片(16)的中央?yún)^(qū)域焊接連接、另一端與第二外電極(7)固定連接的彈簧片(10)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器，其特征在于所述熱脫離機(jī)構(gòu)還包括固定在絕緣盒(17)上的銷軸(11)、設(shè)在該銷軸上且位于絕緣盒(17)與彈簧片 (10)之間的切斷板(13)、將該切斷板拉緊的彈簧(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器，其特征在于絕緣盒(17) 固定在外殼(I)中，該外殼的頂邊對(duì)應(yīng)于切斷板(13)的位置設(shè)有示窗(12)，該切斷板的下端與微動(dòng)開關(guān)(5)的頂針(6)接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器，其特征在于外殼(I)和微動(dòng)開關(guān)(5 )均固定在底座殼體(2 )中，固定在該底座殼體中的兩個(gè)接線座(9 )分別通過接插件(8)與第一外電極(3)、第二外電極(7)電連接。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種低殘壓、高工頻耐受力電涌保護(hù)器，屬于電涌保護(hù)器；旨在提供一種即便在較高的工頻電流下也能具有較低的殘壓、且熱脫離準(zhǔn)確可靠的電涌保護(hù)器。它包括壓敏防雷芯片、與該壓敏防雷芯片電連接的第一外電極、通過熱脫離機(jī)構(gòu)與該壓敏防雷芯片電連接的第二外電極；壓敏防雷芯片(16)包封于表面設(shè)有窗口(14)的絕緣盒(17)中，壓敏防雷芯片(16)的中央?yún)^(qū)域從窗口(14)露出；所述熱脫離機(jī)構(gòu)包括一端與壓敏防雷芯片(16)的中央?yún)^(qū)域焊接連接、另一端與第二外電極(7)固定連接的彈簧片(10)。本實(shí)用新型不僅具有殘壓小、耐受高工頻能力強(qiáng)、熱脫離準(zhǔn)確可靠等優(yōu)點(diǎn)；是一種可廣泛用于多種電路的電涌保護(hù)器。
文檔編號(hào)H02H9/04GK202840507SQ20122045192
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月6日
發(fā)明者費(fèi)自豪, 張雷, 龐馳, 施斌 申請(qǐng)人:貴陽(yáng)高新益舸電子有限公司