專利名稱：一種新型模塊化的變流器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種新型模塊化的變流器?！?br> 背景技術(shù)：
目前變流器的器件主要有半控器件(晶閘管)和全控器件(MOSFET、IGBT, IGCT等)，不可控的二極管一般用以做成普通整流器。由晶閘管或全控器件組成的常規(guī)交一直變流器分為電壓型與電流型兩類。電壓型變流器適用于采用逆導(dǎo)型全控型器件，電流型變流器適用于采用逆阻型全控型器件。全控型開(kāi)關(guān)變流器還可實(shí)現(xiàn)臺(tái)階波型控制、脈沖頻率調(diào)制等常見(jiàn)開(kāi)關(guān)控制調(diào)節(jié)方式，應(yīng)用于多種電路情況。由于制作工藝及變流器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面的局限性，變流模塊普遍與寄生電容間隔距離遠(yuǎn)，由此產(chǎn)生寄生電感，影響變流效果，增大損耗。泄漏電流通過(guò)寄生電容容易進(jìn)入到電纜、電動(dòng)機(jī)繞組等用電設(shè)備。為了減少電子開(kāi)關(guān)器件引起的電流紋波和噪聲等，元件的開(kāi)關(guān)速度己加以改進(jìn)，電壓變化率也己提高，但也引出了相關(guān)問(wèn)題。比如，對(duì)地電壓的突然改變產(chǎn)生電磁波，干擾其它電子設(shè)備等。此外，變流器不盡合理的走線方式會(huì)引起電路分布參數(shù)變化，形成駐波并且把電壓浪涌加現(xiàn)用電設(shè)備，同時(shí)造成電流密度與磁場(chǎng)密度分布不均。這會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高的衍及衍，并在極短時(shí)間內(nèi)把高電壓加到部分繞組，造成繞組絕緣惡化。變流器都必須解決變流過(guò)程中功率器件因損耗而產(chǎn)生的散熱問(wèn)題，以確保功率器件工作在允許的溫度環(huán)境。找到合適的冷卻方法，實(shí)現(xiàn)低成本的散熱方式，避免變流器體積龐大，都是值得考慮之處。為改善上述缺點(diǎn)，可減小開(kāi)關(guān)速度，但這一方法增加了開(kāi)關(guān)損耗。增加額外的諧振或?yàn)V波電路也可減少影響，但增加了變流器的復(fù)雜性及制作成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠縮短變流其與寄生電容的電氣距離，減少寄生電感的模塊化的變流器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案—種新型模塊化的變流器，包括基板以及基板上的變流模塊、銅排、吸收電容、散熱器、輸出電流檢測(cè)互感器；所述的變流模塊通過(guò)銅排與吸收電容相連接，變流模塊上連接散熱器，在變流模塊的下方設(shè)有絕緣板和儲(chǔ)能電容組；所述的絕緣板上設(shè)有開(kāi)關(guān)繼電器、放電開(kāi)關(guān)及其放電電阻；所述的絕緣板上設(shè)有保險(xiǎn)熔絲和充電電阻；所述的儲(chǔ)能電容組分為上下兩層，各層的儲(chǔ)能電容之間通過(guò)銅排串聯(lián)或并聯(lián)；所述變流模塊上還設(shè)有輸出電流檢測(cè)互感器；所述變流模塊上還連接一電容檢測(cè)裝置和一智能模塊，所述電容檢測(cè)裝置由調(diào)壓電路、晶體管電路、二極管整流和負(fù)載選擇電路組成；所述智能控制模塊，包括一微處理器，該微處理器分別連接有IXD顯示電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、故障指示電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路、鍵盤(pán)控制電路及信號(hào)輸入電路；所述A/D轉(zhuǎn)換電路連接有三相電壓輸入采樣電路、三相電流輸入米樣電路、壓力傳感器輸入米樣電路、溫度傳感器輸入米樣電路以及速度傳感器輸入采樣電路。采用上述技術(shù)方案的本實(shí)用新型，通過(guò)創(chuàng)新的變流器模塊化結(jié)構(gòu)，將吸收電容通過(guò)銅排與變流模塊相連接，縮短了變流模塊與寄生電容的電氣距離，大大減小了寄生電感，降低損耗并確保用電設(shè)備正常工作。在變流器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上充分考慮了電流方向和走線形式，改善了普遍存在的渦流效應(yīng)現(xiàn)象并降低了由此產(chǎn)生的雜散損耗。采用銅排連接方式，集膚效應(yīng)程度大大脖低坊合理的模塊化結(jié)構(gòu)使得電流密度與磁場(chǎng)密度分布均勻合理，抑制了高值衍及衍的產(chǎn)生，減少了電壓過(guò)高現(xiàn)象對(duì)繞組絕緣性的影響。另外，優(yōu)化的模塊化結(jié)構(gòu)提高了電路過(guò)流及過(guò)壓能力，有效提高功率器件壽命。在不增大變流器體積的情況下，實(shí)現(xiàn)了低成本的散熱方式，使變流器在正常溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。同時(shí)，為使變流器從正面看上去美觀化，正視方向除在散熱片處裝散熱風(fēng)扇外，其它沒(méi)有加任何器件。變流器四面沒(méi)有任何密封板，以便于透風(fēng)散熱和裝卸。


·[0009]圖I為本實(shí)用新型的主視圖。
具體實(shí)施方式
如圖I所示，一種新型模塊化的變流器，包括基板I以及基板I上的變流模塊2、銅排3、吸收電容4、散熱器5、輸出電流檢測(cè)互感器6 ;所述的變流模塊2通過(guò)銅排3與吸收電容4相連接，變流模塊2上連接散熱器5，在變流模塊2的下方設(shè)有絕緣板7和儲(chǔ)能電容組8 ;所述的絕緣板7上設(shè)有開(kāi)關(guān)繼電器9、放電開(kāi)關(guān)10及其放電電阻11 ;所述的絕緣板7上設(shè)有保險(xiǎn)熔絲12和充電電阻13 ;所述的儲(chǔ)能電容組8分為上下兩層，各層的儲(chǔ)能電容之間通過(guò)銅排串聯(lián)或并聯(lián)；所述變流模塊2上還設(shè)有輸出電流檢測(cè)互感器6 ;所述變流模塊上還連接一電容檢測(cè)裝置15和一智能模塊14，所述電容檢測(cè)裝置15由調(diào)壓電路、晶體管電路、二極管整流和負(fù)載選擇電路組成；所述智能控制模塊14，包括一微處理器，該微處理器分別連接有LCD顯示電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、故障指示電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路、鍵盤(pán)控制電路及信號(hào)輸入電路；所述A/D轉(zhuǎn)換電路連接有三相電壓輸入采樣電路、三相電流輸入采樣電路、壓力傳感器輸入米樣電路、溫度傳感器輸入米樣電路以及速度傳感器輸入米樣電路。需要說(shuō)明的是，本實(shí)用新型中為提及的電氣元件的電路連接關(guān)系，均為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。另外，應(yīng)理解的是，多種變型、修改和附加實(shí)施例都是有可能的，因此所有變型、修改設(shè)實(shí)施例都將視作處于本發(fā)明申請(qǐng)的精神范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1. 一種新型模塊化的變流器，其特征在于它包括基板以及基板上的變流模塊、銅排、吸收電容、散熱器、輸出電流檢測(cè)互感器；所述的變流模塊通過(guò)銅排與吸收電容相連接，變流模塊上連接散熱器，在變流模塊的下方設(shè)有絕緣板和儲(chǔ)能電容組；所述的絕緣板上設(shè)有開(kāi)關(guān)繼電器、放電開(kāi)關(guān)及其放電電阻；所述的絕緣板上設(shè)有保險(xiǎn)熔絲和充電電阻；所述的儲(chǔ)能電容組分為上下兩層，各層的儲(chǔ)能電容之間通過(guò)銅排串聯(lián)或并聯(lián)；所述變流模塊上還設(shè)有輸出電流檢測(cè)互感器；所述變流模塊上還連接一電容檢測(cè)裝置和一智能模塊，所述電容檢測(cè)裝置由調(diào)壓電路、晶體管電路、二極管整流和負(fù)載選擇電路組成；所述智能控制模塊，包括一微處理器，該微處理器分別連接有LCD顯示電路、A/D轉(zhuǎn)換電路、故障指示電路、輸出驅(qū)動(dòng)電路、鍵盤(pán)控制電路及信號(hào)輸入電路；所述A/D轉(zhuǎn)換電路連接有三相電壓輸入采樣電路、三相電流輸入采樣電路、壓力傳感器輸入采樣電路、溫度傳感器輸入采樣電路以及速度傳感器輸入米樣電路?！?br> 專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種新型模塊化的變流器，它包括基板以及基板上的變流模塊、銅排、吸收電容、散熱器、輸出電流檢測(cè)互感器；所述的變流模塊通過(guò)銅排與吸收電容相連接，變流模塊上連接散熱器，在變流模塊的下方設(shè)有絕緣板和儲(chǔ)能電容組；所述的絕緣板上設(shè)有開(kāi)關(guān)繼電器、放電開(kāi)關(guān)及其放電電阻；所述的絕緣板上設(shè)有保險(xiǎn)熔絲和充電電阻；所述的儲(chǔ)能電容組分為上下兩層，各層的儲(chǔ)能電容之間通過(guò)銅排串聯(lián)或并聯(lián)；所述變流模塊上還設(shè)有輸出電流檢測(cè)互感器；所述變流模塊上還連接一電容檢測(cè)裝置和一智能模塊。
文檔編號(hào)H02M1/00GK202798432SQ201220467019
公開(kāi)日2013年3月13日 申請(qǐng)日期2012年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月13日
發(fā)明者沈煥英 申請(qǐng)人:沈煥英