專利名稱：開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種變電站開(kāi)關(guān)柜監(jiān)控裝置，具體涉及一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置。
背景技術(shù)：
開(kāi)關(guān)柜是變電站的關(guān)鍵設(shè)備，其正常運(yùn)行直接關(guān)系著整個(gè)電網(wǎng)的安全運(yùn)行。由于運(yùn)營(yíng)環(huán)境的變化，使得開(kāi)關(guān)柜觸點(diǎn)溫度可能異常升高，從而導(dǎo)致火災(zāi)事故。實(shí)際運(yùn)營(yíng)中，通過(guò)傳感器對(duì)開(kāi)關(guān)柜進(jìn)行溫度檢測(cè)是一種很重要的手段，但由于傳感器需要長(zhǎng)期工作，其本身溫度的控制與檢測(cè)也是非常重要的，通過(guò)對(duì)傳感器高溫部件進(jìn)行散熱處理使其溫度始終處于正常范圍內(nèi)，是防范溫度故障事故的重要方法。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，解決了用于檢測(cè)變電站開(kāi)關(guān)柜溫度的傳感器自身溫度檢測(cè)和散熱的問(wèn)題，克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足。為解決上述的技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，包括PCB電路板和散熱模塊，所述PCB電路板包括電源轉(zhuǎn)換模塊、溫度采集模塊、電流放大模塊和微處理器，所述電源轉(zhuǎn)換模塊 用于將220V交流電壓轉(zhuǎn)換成12V直流電壓通過(guò)電流放大模塊向散熱模塊供電，將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓向溫度采集模塊和微處理器供電；所述溫度采集模塊用于將采集溫度信號(hào)并發(fā)送至微處理器；微處理器用于將接收到的溫度采集信號(hào)后轉(zhuǎn)換成PWM波信號(hào)發(fā)送至電流放大模塊；電流放大模塊用于接收到PWM波信號(hào)并根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)放大向控制散熱模塊的供電電流。為使本實(shí)用新型起到更好的技術(shù)效果:更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述溫度采集模塊主要是由DS18B20溫度傳感器構(gòu)成，微處理器主要是由具有編程功能的STM32構(gòu)成。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述電流放大模塊主要是由內(nèi)含四個(gè)MOS管的H橋放大電路構(gòu)成。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述散熱模塊包括電機(jī)和風(fēng)扇。更進(jìn)一步的技術(shù)方案是上述電源轉(zhuǎn)換模塊是通過(guò)1117-3.3電源降壓芯片將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型通過(guò)微處理器讀取溫度傳感器的溫度信號(hào)，并通過(guò)轉(zhuǎn)換發(fā)出PWM波信號(hào)，根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)控制散熱模塊的散熱功率，具有可靠性高、安全性好、安裝位置靈活、測(cè)溫準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，適用于變電站開(kāi)關(guān)柜內(nèi)的非接觸式測(cè)溫設(shè)備。
圖1為本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置一個(gè)實(shí)施例的電路連接圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。圖1示出了本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的一個(gè)實(shí)施例:一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，包括PCB電路板和散熱模塊，所述PCB電路板包括電源轉(zhuǎn)換模塊、溫度采集模塊、電流放大模塊和微處理器，所述電源轉(zhuǎn)換模塊用于將220V交流電壓轉(zhuǎn)換成12V直流電壓通過(guò)電流放大模塊向散熱模塊供電，將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓向溫度采集模塊和微處理器供電；所述溫度采集模塊用于將采集溫度信號(hào)并發(fā)送至微處理器；微處理器用于將接收到的溫度采集信號(hào)后轉(zhuǎn)換成PWM波信號(hào)發(fā)送至電流放大模塊； 電流放大模塊用于接收到PWM波信號(hào)并根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)放大向控制散熱模塊的供電電流。根據(jù)本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的另一個(gè)實(shí)施例，溫度采集模塊主要是由DS18B20溫度傳感器構(gòu)成，微處理器主要是由具有編程功能的STM32構(gòu)成。根據(jù)本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的另一個(gè)實(shí)施例，電流放大模塊主要是由內(nèi)含四個(gè)MOS管的H橋放大電路構(gòu)成。根據(jù)本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的另一個(gè)實(shí)施例，散熱模塊包括電機(jī)和風(fēng)扇。作為優(yōu)選，電機(jī)和風(fēng)扇是通過(guò)滾珠軸承相互連接，并且所述電機(jī)的大小為80*80*25毫米。根據(jù)本實(shí)用新型開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置的另一個(gè)實(shí)施例，電源轉(zhuǎn)換模塊是通過(guò)1117-3.3電源降壓芯片將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓。作為優(yōu)選，所述PCB電路板為大小10*10毫米的正方形，并且正方形的四角頂點(diǎn)包含有四個(gè)3毫米直徑的圓孔，用于固定PCB電路板；PCB電路板與散熱模塊是通過(guò)金屬導(dǎo)線相連接。根據(jù)圖1所示，其工作原理是:電源轉(zhuǎn)換模塊將220V交流電壓轉(zhuǎn)換成12V直流電壓通過(guò)電流放大模塊向散熱模塊供電，并且再通過(guò)1117-3.3電源降壓芯片將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓向溫度采集模塊和stm32型微處理器供電，stm32型微處理器接收到的溫度采集信號(hào)后轉(zhuǎn)換成PWM波信號(hào)發(fā)送至電流放大模塊即H橋放大電路，H橋放大電路再根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)放大向控制散熱模塊的供電電流，讓散熱模塊中的電機(jī)產(chǎn)生不同強(qiáng)弱的冷風(fēng)，起到散熱的效果。盡管這里參照本實(shí)用新型的多個(gè)解釋性實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了描述，但是，應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計(jì)出很多其他的修改和實(shí)施方式，這些修改和實(shí)施方式將落在本申請(qǐng)公開(kāi)的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說(shuō)，在本申請(qǐng)公開(kāi)、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對(duì)主題組合布局的組成部件和/或布局進(jìn)行多種變型和改進(jìn)。除了對(duì)組成部件和/或布局進(jìn)行的變型和改進(jìn)外，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其他的用途也將是明顯的。
權(quán)利要求1.一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，其特征在于:包括PCB電路板和散熱模塊，所述PCB電路板包括電源轉(zhuǎn)換模塊、溫度采集模塊、電流放大模塊和微處理器， 所述電源轉(zhuǎn)換模塊用于將220V交流電壓轉(zhuǎn)換成12V直流電壓通過(guò)電流放大模塊向散熱模塊供電，將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓向溫度采集模塊和微處理器供電； 所述溫度采集模塊用于將采集溫度信號(hào)并發(fā)送至微處理器； 微處理器用于將接收到的溫度采集信號(hào)后轉(zhuǎn)換成PWM波信號(hào)發(fā)送至電流放大模塊； 電流放大模塊用于接收到PWM波信號(hào)并根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)放大向控制散熱模塊的供電電流。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，其特征在于:所述溫度采集模塊主要是由DS18B20溫度傳感器構(gòu)成，微處理器主要是由具有編程功能的STM32構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，其特征在于:所述電流放大模塊主要是由內(nèi)含四個(gè)MOS管的H橋放大電路構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，其特征在于:所述散熱模塊包括電機(jī)和風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，其特征在于:所述電源轉(zhuǎn)換模塊是通過(guò)1117-3.3電源降壓芯片將12V直流電壓轉(zhuǎn)換成3.3V直流電壓。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種變電站開(kāi)關(guān)柜監(jiān)控裝置，具體涉及一種開(kāi)關(guān)柜散熱控制裝置，包括PCB電路板和散熱模塊，所述PCB電路板包括電源轉(zhuǎn)換模塊、溫度采集模塊、電流放大模塊和微處理器。本實(shí)用新型通過(guò)微處理器讀取溫度傳感器的溫度信號(hào)，并通過(guò)轉(zhuǎn)換發(fā)出PWM波信號(hào)，根據(jù)PWM波信號(hào)的強(qiáng)弱來(lái)控制散熱模塊的散熱功率，具有可靠性高、安全性好、安裝位置靈活、測(cè)溫準(zhǔn)確的優(yōu)點(diǎn)，適用于變電站開(kāi)關(guān)柜內(nèi)的非接觸式測(cè)溫設(shè)備。
文檔編號(hào)H02B1/56GK202957475SQ20122054856
公開(kāi)日2013年5月29日 申請(qǐng)日期2012年10月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年10月24日
發(fā)明者張 浩, 閻召進(jìn), 余偉, 賈翔, 付志中 申請(qǐng)人:四川省電力公司綿陽(yáng)電業(yè)局, 國(guó)家電網(wǎng)公司