專利名稱：一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置。
背景技術(shù)：
[0002]在手機(jī)等電子裝置廣為應(yīng)用的今天，人們面臨的挑戰(zhàn)是如何隨時(shí)隨地為手機(jī)等 電子裝置充電，傳統(tǒng)的電池的供電能力十分有限，因此需要不斷地更換電池，造成很大不 便。且在廢棄后污染環(huán)境。[0003]無論是座充還是旅充，都需要提供插座等，這就限制了手機(jī)等電子裝置充電的地 點(diǎn)和場(chǎng)合。尤其在出差、外出旅行過程中很不方便，影響人們生活、工作上的聯(lián)系。[0004]太陽能雖然可以提供電能，但是受天氣的限制，且充電速度不是很理想。[0005]由此可見，如何簡(jiǎn)單方便的對(duì)手機(jī)等電子裝置進(jìn)行充電，這是本領(lǐng)域的技術(shù)人員 亟待解決的一個(gè)技術(shù)難題。實(shí)用新型內(nèi)容[0006]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單方便的 對(duì)手機(jī)等電子裝置進(jìn)行充電。[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子 裝置，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，包括[0008]振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振動(dòng)，并發(fā) 送信號(hào)給中央處理器；[0009]中央處理器，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路發(fā)送的信號(hào)， 發(fā)送指令控制電源管理電路的工作模式；[0010]壓電陶瓷模組，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能；[0011]電源管理電路，分別與所述中央處理器和所述壓電陶瓷模組耦接，用于根據(jù)所述 中央處理器的指令，利用所述壓電陶瓷模組轉(zhuǎn)化的電能給所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝 置的電池供電。[0012]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述壓電陶瓷模組由壓電陶瓷構(gòu)成，利用正壓 電效應(yīng)將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能，或者利用逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)換成振動(dòng)。[0013]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述壓電陶瓷模組，包括依次相連的電池、電 源管理集成電路1C、儲(chǔ)能電容、壓電陶瓷組件，其中，電源管理集成電路IC還與壓電陶瓷組 件相連，當(dāng)外界振動(dòng)作用在壓電陶瓷組件，由于正壓電效應(yīng)，壓電陶瓷組件產(chǎn)生電能，電能 被暫時(shí)被存儲(chǔ)在儲(chǔ)能電容中，當(dāng)儲(chǔ)能電容中的電能達(dá)到一定量的時(shí)候，電源管理集成電路 IC控制儲(chǔ)能電容給電池充電。[0014]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括移動(dòng) 通信終端，所述移動(dòng)通信終端包括手機(jī)。[0015]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器。[0016]上述技術(shù)方案具有如下有益效果因?yàn)椴捎盟稣駝?dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置， 包括振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振動(dòng)，并發(fā)送信 號(hào)給中央處理器；中央處理器，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路發(fā)送 的信號(hào)，發(fā)送指令控制電源管理電路的工作模式；壓電陶瓷模組，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦 接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能；電源管理電路，分別與所述中央處理器和所述壓電 陶瓷模組耦接，用于根據(jù)所述中央處理器的指令，利用所述壓電陶瓷模組轉(zhuǎn)化的電能給所 述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置的電池供電的技術(shù)手段，所以達(dá)到了如下的技術(shù)效果可 以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單方便的對(duì)手機(jī)等電子裝置進(jìn)行充電。


[0017]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例 或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅 是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提 下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。[0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置結(jié)構(gòu)示意圖；[0019]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例一種壓電陶瓷模組結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0020]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的 實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下 所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。[0021]如圖1所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置結(jié)構(gòu)示意 圖，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，包括[0022]振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路11，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振動(dòng)，并 發(fā)送信號(hào)給中央處理器12 ；[0023]中央處理器CPU12，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路11耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路發(fā) 送的信號(hào)，發(fā)送指令控制電源管理電路14的工作模式；[0024]壓電陶瓷模組13，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路11耦接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電[0025]電源管理電路14，分別與所述中央處理器12和所述壓電陶瓷模組13耦接，用于根 據(jù)所述中央處理器12的指令，利用所述壓電陶瓷模組13轉(zhuǎn)化的電能給所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為 電能的電子裝置的電池供電。[0026]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述壓電陶瓷模組由壓電陶瓷構(gòu)成，利用正壓 電效應(yīng)將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能，或者利用逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)換成振動(dòng)。[0027]可選的，如圖2所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例一種壓電陶瓷模組結(jié)構(gòu)示意圖，所述壓 電陶瓷模組，包括依次相連的電池131、電源管理集成電路IC132、儲(chǔ)能電容133、壓電陶瓷 組件134，其中，電源管理IC132還與壓電陶瓷組件134相連，當(dāng)外界振動(dòng)作用在壓電陶瓷組件，由于正壓電效應(yīng)，壓電陶瓷組件產(chǎn)生電能，電能被暫時(shí)被存儲(chǔ)在儲(chǔ)能電容中，當(dāng)儲(chǔ)能電 容中的電能達(dá)到一定量的時(shí)候，電源管理集成電路IC控制儲(chǔ)能電容給電池充電。[0028]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括移動(dòng) 通信終端，所述移動(dòng)通信終端包括手機(jī)。[0029]可選的，在本實(shí)用新型一實(shí)施例中，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括數(shù)碼 相機(jī)、MP3播放器。[0030]本實(shí)用新型上述技術(shù)方案具有如下有益效果因?yàn)椴捎盟稣駝?dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的 電子裝置，包括振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振 動(dòng)，并發(fā)送信號(hào)給中央處理器；中央處理器，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng) 監(jiān)測(cè)電路發(fā)送的信號(hào)，發(fā)送指令控制電源管理電路的工作模式；壓電陶瓷模組，與所述振動(dòng) 監(jiān)測(cè)電路耦接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能；電源管理電路，分別與所述中央處理器 和所述壓電陶瓷模組耦接，用于根據(jù)所述中央處理器的指令，利用所述壓電陶瓷模組轉(zhuǎn)化 的電能給所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置的電池供電的技術(shù)手段，所以達(dá)到了如下的技 術(shù)效果可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單方便的對(duì)手機(jī)等電子裝置進(jìn)行充電。[0031]本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例的目的為在手機(jī)中實(shí)現(xiàn)將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)換為電能，并在 需要的時(shí)候?qū)㈦娔芊聪蜣D(zhuǎn)化為振動(dòng)功能，本實(shí)用新型涉及的振動(dòng)為廣義的振動(dòng)，例如手機(jī) 馬達(dá)產(chǎn)生的振動(dòng)，人走路時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)，環(huán)境聲音引發(fā)的聲波振動(dòng)，甚至包括持握手機(jī)的手 的脈搏振動(dòng)，所以本實(shí)用新型極大的方便了手機(jī)用戶。[0032]本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例的特征為在手機(jī)結(jié)構(gòu)中加入壓電材料，利用壓電陶瓷的壓電 效應(yīng)把手機(jī)接觸的各種振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能，或者把電能轉(zhuǎn)化為振動(dòng)[0033]本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例的工作說明[0034]I)振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路監(jiān)控手機(jī)的接受到的振動(dòng)強(qiáng)度及振動(dòng)類型。[0035]2) CPU即為手機(jī)的中央處理器，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)、信令處理等功能，本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例 中CPU根據(jù)監(jiān)控電路的反饋信號(hào)，控制電源管理電路的工作模式。[0036]3)電源管理電路根據(jù)CPU的指令，利用轉(zhuǎn)化電路提供的電流給電池充電或者通過 電池供電驅(qū)動(dòng)壓電陶瓷模組振動(dòng)(用于加強(qiáng)馬達(dá)振動(dòng)或者其他需求)或者發(fā)出聲響(蜂鳴聲 等簡(jiǎn)單的提不首)。[0037]4)壓電陶瓷模組實(shí)現(xiàn)了將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能的功能，或者將電能轉(zhuǎn)化成 振動(dòng)或者聲響的功能。模塊主要由高效壓電功能陶瓷(簡(jiǎn)稱壓電陶瓷)構(gòu)成，壓電陶瓷利 用正壓電效應(yīng)將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能(正壓電效應(yīng)是指某些介質(zhì)在力的作用下，產(chǎn) 生形變，弓I起介質(zhì)表面帶電)，逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)換成振動(dòng)(逆壓電效應(yīng)壓電材料在交變 電場(chǎng)的作用下產(chǎn)生伸縮振動(dòng)，頻率與強(qiáng)度跟施加的電場(chǎng)的頻率與強(qiáng)度成正比)[0038]a.當(dāng)外界振動(dòng)(狹義的振動(dòng)，聲響等)作用在壓電陶瓷組件，由于正壓電效應(yīng)，壓電 陶瓷組件產(chǎn)生電能，電能被暫時(shí)被存儲(chǔ)在儲(chǔ)能電容中，當(dāng)儲(chǔ)能電容中的電能達(dá)到一定量的 時(shí)候，電源管理IC控制儲(chǔ)能電容給電池充電；[0039]b.當(dāng)需要壓電陶瓷振動(dòng)或者發(fā)出聲響的時(shí)候，電源控制IC將電池的直流電源轉(zhuǎn) 換為頻率可控的交流電流作用在壓電陶瓷上，壓電陶瓷根據(jù)逆壓電效應(yīng)發(fā)生振動(dòng)，振動(dòng)的 頻率及強(qiáng)度由交流電流的頻率決定，當(dāng)壓電陶瓷的振動(dòng)頻率足夠高時(shí)，就是驅(qū)動(dòng)周圍的空 氣振動(dòng)發(fā)聲；[0040]壓電陶瓷具有敏感的特性，可以將極其微弱的機(jī)械振動(dòng)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，壓電陶瓷 對(duì)外力的敏感使它甚至可以感應(yīng)到十幾米外飛蟲拍打翅膀?qū)諝獾臄_動(dòng)。這就為本實(shí)用新 型應(yīng)用實(shí)例的應(yīng)用提供了可行性。[0041]本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例也可相應(yīng)適用于其它電子設(shè)備，如數(shù)碼相機(jī)，MP3播放器等。 同時(shí)，機(jī)械能轉(zhuǎn)換為電能相信不久就會(huì)應(yīng)用在實(shí)物中。[0042]本實(shí)用新型應(yīng)用實(shí)例實(shí)現(xiàn)了將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能并在需要的時(shí)候進(jìn)行 反向電能轉(zhuǎn)化為振動(dòng)的功能，延長(zhǎng)了電池的待機(jī)時(shí)間的功能。[0043]本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以了解到本實(shí)用新型實(shí)施例列出的各種說明性邏輯塊 (illustrative logical block),單元,和步驟可以通過電子硬件、電腦軟件,或兩者的結(jié) 合進(jìn)行實(shí)現(xiàn)。為清楚展示硬件和軟件的可替換性(interchangeability),上述的各種說明 性部件(illustrative components),單元和步驟已經(jīng)通用地描述了它們的功能。這樣的功 能是通過硬件還是軟件來實(shí)現(xiàn)取決于特定的應(yīng)用和整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以對(duì)于每種特定的應(yīng)用，可以使用各種方法實(shí)現(xiàn)所述的功能，但這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)被理解為 超出本實(shí)用新型實(shí)施例保護(hù)的范圍。[0044]本實(shí)用新型實(shí)施例中所描述的各種說明性的邏輯塊，或單元都可以通過通用處理 器，數(shù)字信號(hào)處理器，專用集成電路(ASIC)，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)或其它可編程邏輯 裝置，離散門或晶體管邏輯，離散硬件部件，或上述任何組合的設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)或操作所描述的 功能。通用處理器可以為微處理器，可選地，該通用處理器也可以為任何傳統(tǒng)的處理器、控 制器、微控制器或狀態(tài)機(jī)。處理器也可以通過計(jì)算裝置的組合來實(shí)現(xiàn)，例如數(shù)字信號(hào)處理器 和微處理器，多個(gè)微處理器，一個(gè)或多個(gè)微處理器聯(lián)合一個(gè)數(shù)字信號(hào)處理器核，或任何其它 類似的配置來實(shí)現(xiàn)。[0045]本實(shí)用新型實(shí)施例中所描述的方法或算法的步驟可以直接嵌入硬件、處理器執(zhí)行 的軟件模塊、或者這兩者的結(jié)合。軟件模塊可以存儲(chǔ)于RAM存儲(chǔ)器、閃存、ROM存儲(chǔ)器、EPROM 存儲(chǔ)器、EEPROM存儲(chǔ)器、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、⑶-ROM或本領(lǐng)域中其它任意形式的存 儲(chǔ)媒介中。示例性地，存儲(chǔ)媒介可以與處理器連接，以使得處理器可以從存儲(chǔ)媒介中讀取信 息，并可以向存儲(chǔ)媒介存寫信息?？蛇x地，存儲(chǔ)媒介還可以集成到處理器中。處理器和存儲(chǔ) 媒介可以設(shè)置于ASIC中，ASIC可以設(shè)置于用戶終端中?？蛇x地，處理器和存儲(chǔ)媒介也可以 設(shè)置于用戶終端中的不同的部件中。[0046]在一個(gè)或多個(gè)示例性的設(shè)計(jì)中，本實(shí)用新型實(shí)施例所描述的上述功能可以在硬 件、軟件、固件或這三者的任意組合來實(shí)現(xiàn)。如果在軟件中實(shí)現(xiàn)，這些功能可以存儲(chǔ)與電腦 可讀的媒介上，或以一個(gè)或多個(gè)指令或代碼形式傳輸于電腦可讀的媒介上。電腦可讀媒介 包括電腦存儲(chǔ)媒介和便于使得讓電腦程序從一個(gè)地方轉(zhuǎn)移到其它地方的通信媒介。存儲(chǔ)媒 介可以是任何通用或特殊電腦可以接入訪問的可用媒體。例如，這樣的電腦可讀媒體可以 包括但不限于RAM、ROM、EEPR0M、CD-ROM或其它光盤存儲(chǔ)、磁盤存儲(chǔ)或其它磁性存儲(chǔ)裝置， 或其它任何可以用于承載或存儲(chǔ)以指令或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)和其它可被通用或特殊電腦、或通用或 特殊處理器讀取形式的程序代碼的媒介。此外，任何連接都可以被適當(dāng)?shù)囟x為電腦可讀 媒介，例如，如果軟件是從一個(gè)網(wǎng)站站點(diǎn)、服務(wù)器或其它遠(yuǎn)程資源通過一個(gè)同軸電纜、光纖 電纜、雙絞線、數(shù)字用戶線(DSL)或以例如紅外、無線和微波等無線方式傳輸?shù)囊脖话?所定義的電腦可讀媒介中。所述的碟片(disk)和磁盤(disc)包括壓縮磁盤、鐳射盤、光盤、DVD、軟盤和藍(lán)光光盤，磁盤通常以磁性復(fù)制數(shù)據(jù)，而碟片通常以激光進(jìn)行光學(xué)復(fù)制數(shù)據(jù)。上 述的組合也可以包含在電腦可讀媒介中。[0047]以上所述的具體實(shí)施方式
，對(duì)本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進(jìn)行了進(jìn) 一步詳細(xì)說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
而已，并不用于 限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替 換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，其特征在于，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，包括振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振動(dòng)，并發(fā)送信號(hào)給中央處理器；中央處理器，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路發(fā)送的信號(hào)，發(fā)送指令控制電源管理電路的工作模式；壓電陶瓷模組，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能；電源管理電路，分別與所述中央處理器和所述壓電陶瓷模組耦接，用于根據(jù)所述中央處理器的指令，利用所述壓電陶瓷模組轉(zhuǎn)化的電能給所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置的電池供電。
2.如權(quán)利要求1所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，其特征在于，所述壓電陶瓷模組由壓電陶瓷構(gòu)成，利用正壓電效應(yīng)將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能，或者利用逆壓電效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)換成振動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，其特征在于，所述壓電陶瓷模組， 包括依次相連的電池、電源管理集成電路1C、儲(chǔ)能電容、壓電陶瓷組件，其中，電源管理集成電路IC還與壓電陶瓷組件相連，當(dāng)外界振動(dòng)作用在壓電陶瓷組件，由于正壓電效應(yīng)，壓電陶瓷組件產(chǎn)生電能，電能被暫時(shí)被存儲(chǔ)在儲(chǔ)能電容中，當(dāng)儲(chǔ)能電容中的電能達(dá)到一定量的時(shí)候，電源管理集成電路IC控制儲(chǔ)能電容給電池充電。
4.如權(quán)利要求1所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，其特征在于，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括移動(dòng)通信終端，所述移動(dòng)通信終端包括手機(jī)。
5.如權(quán)利要求1所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，其特征在于，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置包括數(shù)碼相機(jī)、MP3播放器。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置，包括振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路，用于監(jiān)控所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置接受到的振動(dòng)，并發(fā)送信號(hào)給中央處理器；中央處理器，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于根據(jù)所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路發(fā)送的信號(hào)，發(fā)送指令控制電源管理電路的工作模式；壓電陶瓷模組，與所述振動(dòng)監(jiān)測(cè)電路耦接，用于將振動(dòng)包含的能量轉(zhuǎn)化為電能；電源管理電路，分別與所述中央處理器和所述壓電陶瓷模組耦接，用于根據(jù)所述中央處理器的指令，利用所述壓電陶瓷模組轉(zhuǎn)化的電能給所述振動(dòng)能轉(zhuǎn)化為電能的電子裝置的電池供電。本實(shí)用新型實(shí)施例達(dá)到了如下技術(shù)效果可以實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單方便的對(duì)手機(jī)等電子裝置進(jìn)行充電。
文檔編號(hào)H02J7/00GK202840630SQ201220581269
公開日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年11月6日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月6日
發(fā)明者李剛 申請(qǐng)人:浪潮樂金數(shù)字移動(dòng)通信有限公司