專利名稱：一種控制器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電力系無功補(bǔ)償設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，更具體涉及一種控制器，適用于快速的電力系統(tǒng)無功補(bǔ)償。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的無功補(bǔ)償裝置通常用接觸器或者晶閘管控制電容器組投切來實(shí)現(xiàn)。由于電容器組投切裝置工作原理簡單，投資少，效果好，因此它被電力部門廣泛采用。但是由于它是依靠并聯(lián)電容器組來提供無功功率，因而存在如下缺點(diǎn):響應(yīng)時間長，通常要幾百個毫秒，不能補(bǔ)償動態(tài)無功；補(bǔ)償容量受到電網(wǎng)電壓的限制，電網(wǎng)電壓越低，輸出無功越小，而此時恰恰需要向電網(wǎng)輸出無功，以期抬高電網(wǎng)電壓水平；由于向電網(wǎng)并聯(lián)了電容，有可能因此引起諧波放大，甚至引起諧振短路支路；因?yàn)榉旨壨肚须娙荩茈娙萜黝~定容量限制，補(bǔ)償無功容量和系統(tǒng)所需無功有一定的差別，功率因數(shù)不能提的很高。靜止同步補(bǔ)償器(StaticSynchronous Compensator,簡稱 STATC0M)技術(shù)作為無功動態(tài)調(diào)節(jié)技術(shù)的潮流和發(fā)展方向，是目前國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。鏈?zhǔn)絊TATC0M主要是利用大功率電力電子器件構(gòu)成一個自換相變流器，通過電壓源逆變技術(shù)提供超前和滯后的無功，實(shí)現(xiàn)無功補(bǔ)償。針對目前市場的無功補(bǔ)償裝置，固定電容投切響應(yīng)速度慢，但無功補(bǔ)償容量選擇范圍較寬，是目前常用的補(bǔ)償手段。鏈?zhǔn)絊TATC0M能夠快速、平滑的輸出無功，是現(xiàn)階段最先進(jìn)，效果最好的無功補(bǔ)償技術(shù)，但是受制于電力電子器件的容量，無功補(bǔ)償容量范圍較小。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是在于針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，提供一種控制器，能夠投切TSC (或固定電容器)及鏈?zhǔn)絊TATC0M，使其能夠?qū)崿F(xiàn)動態(tài)快速響應(yīng)和具有廣泛的工業(yè)可行性。本實(shí)用新型的上述目的通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):—種控制器，包括數(shù)據(jù)處理模塊，還包括分別與數(shù)據(jù)處理模塊連接的第一數(shù)據(jù)緩沖模塊、第二數(shù)據(jù)緩沖模塊、A相10模塊、B相10模塊、C相10模塊和三相數(shù)據(jù)讀寫模塊，三相數(shù)據(jù)讀寫模塊與三相數(shù)據(jù)存儲模塊連接，第二數(shù)據(jù)緩沖模塊與采樣通道模塊連接，第一數(shù)據(jù)緩沖模塊與上位機(jī)模塊連接。如上所述的上位機(jī)模塊包括DSP處理模塊，還包括分別與DSP處理模塊連接的觸摸屏、串口通訊模塊、CAN模塊、EEPROM模塊和SRAM模塊，DSP處理模塊與第一數(shù)據(jù)緩沖模塊連接。如上所述的采樣通道模塊包括第一采樣通道、第二采樣通道和第三采樣通道，第一采樣通道包括第一 AD采樣模塊和第一信號調(diào)理模塊；第二采樣通道包括第二 AD采樣模塊和第二信號調(diào)理模塊；第三采樣通道包括第三AD采樣模塊和第三信號調(diào)理模塊。[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下優(yōu)點(diǎn):1、結(jié)構(gòu)簡單，使用方便；2、能夠投切TSC (或固定電容器)及鏈?zhǔn)絊TATC0M ;3、快速響應(yīng)和具有廣泛的工業(yè)可行性。

圖1為本實(shí)用新型的電路原理圖。圖中:1-數(shù)據(jù)處理模塊；2_第一數(shù)據(jù)緩沖模塊；3_第二數(shù)據(jù)緩沖模塊；4-A相IO模塊；5-B相IO模塊；6-C相IO模塊；7_三相數(shù)據(jù)讀寫模塊；8_三相數(shù)據(jù)存儲模塊；9_上位機(jī)模塊；901-DSP處理模塊；902_觸摸屏；903_串口通訊模塊；904_CAN模塊；905_EEPR0M模塊；906-SRAM模塊；10_第一 AD米樣模塊；11_第一信號調(diào)理模塊；12_第二 AD米樣模塊；13-第二信號調(diào)理模塊；14_第三AD采樣模塊；15_第三信號調(diào)理模塊。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步詳細(xì)描述。實(shí)施例1如圖1所示，一種控制器，包括數(shù)據(jù)處理模塊1，還包括分別與數(shù)據(jù)處理模塊I連接的第一數(shù)據(jù)緩沖模塊2、第二數(shù)據(jù)緩沖模塊3、A相IO模塊4、B相IO模塊5、C相IO模塊6和三相數(shù)據(jù)讀寫模塊7，三相數(shù)據(jù)讀寫模塊7與三相數(shù)據(jù)存儲模塊8連接，第二數(shù)據(jù)緩沖模塊3與采樣通道模塊連接，第一數(shù)據(jù)緩沖模塊2與上位機(jī)模塊9連接。上位機(jī)模塊9包括DSP處理模塊901，還包括分別與DSP處理模塊901連接的觸摸屏902、串口通訊模塊903、CAN模塊904、EEPROM模塊905和SRAM模塊906，DSP處理模塊901與第一數(shù)據(jù)緩沖模塊2連接。采樣通道模塊包括第一采樣通道、第二采樣通道和第三采樣通道，第一采樣通道包括第一 AD采樣模塊10和第一信號調(diào)理模塊11 ;第二采樣通道包括第二 AD采樣模塊12和第二信號調(diào)理模塊13 ;第三采樣通道包括第三AD采樣模塊14和第三信號調(diào)理模塊15。本文中所描述的具體實(shí)施例僅僅是對本實(shí)用新型精神作舉例說明。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實(shí)用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。
權(quán)利要求1.一種控制器，包括數(shù)據(jù)處理模塊(I)，其特征在于，還包括分別與數(shù)據(jù)處理模塊(I)連接的第一數(shù)據(jù)緩沖模塊(2)、第二數(shù)據(jù)緩沖模塊(3)、A相IO模塊(4)、B相IO模塊(5)、C相IO模塊(6)和三相數(shù)據(jù)讀寫模塊(7)，三相數(shù)據(jù)讀寫模塊(7)與三相數(shù)據(jù)存儲模塊(8)連接，第二數(shù)據(jù)緩沖模塊(3)與采樣通道模塊連接，第一數(shù)據(jù)緩沖模塊(2)與上位機(jī)模塊(9)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制器，其特征在于，所述的上位機(jī)模塊(9)包括DSP處理模塊(9 OI )，還包括分別與D S P處理模塊(9 OI)連接的觸摸屏(9 O 2 )、串口通訊模塊(903), CAN 模塊(904 )、EEPROM 模塊(905 )和 SRAM 模塊(906 )，DSP 處理模塊(901)與第一數(shù)據(jù)緩沖模塊(2)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種控制器，其特征在于:所述的采樣通道模塊包括第一采樣通道、第二采樣通道和第三采樣通道，第一采樣通道包括第一 AD采樣模塊(10)和第一信號調(diào)理模塊(11);第二采樣通道包括第二 AD采樣模塊(12)和第二信號調(diào)理模塊(13);第三采樣通道包括第三AD采樣模塊(14)和第三信號調(diào)理模塊(15)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種控制器，包括數(shù)據(jù)處理模塊，還包括分別與數(shù)據(jù)處理模塊連接的第一數(shù)據(jù)緩沖模塊、第二數(shù)據(jù)緩沖模塊、A相IO模塊、B相IO模塊、C相IO模塊和三相數(shù)據(jù)讀寫模塊，三相數(shù)據(jù)讀寫模塊與三相數(shù)據(jù)存儲模塊連接，第二數(shù)據(jù)緩沖模塊與采樣通道模塊連接，第一數(shù)據(jù)緩沖模塊與上位機(jī)模塊連接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便；能夠投切TSC(或固定電容器)及鏈?zhǔn)絊TATCOM；快速響應(yīng)和具有廣泛的工業(yè)可行性。
文檔編號H02J3/18GK203166530SQ201220625228
公開日2013年8月28日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月23日
發(fā)明者鄧小明, 劉楠 申請人:湖北仁威電業(yè)科技有限公司