電子封裝件及其制法及膠材的制作方法
【專(zhuān)利摘要】一種電子封裝件及其制法及膠材，該電子封裝件包括：基板、其設(shè)于該基板上的充電模塊與線(xiàn)圈模塊、以及覆蓋于該充電模塊與線(xiàn)圈模塊上的封裝材，該線(xiàn)圈模塊包含磁柱、線(xiàn)圈及膠體，該膠體形成于該線(xiàn)圈上，且該磁柱插入該線(xiàn)圈的圈孔，又該膠體的成份含有金屬氧化物。通過(guò)膠體取代現(xiàn)有鐵心片，該膠體具有延展性，所以于運(yùn)送及組裝過(guò)程中不會(huì)碎裂，因而大幅提高該電子封裝件的充電效益。
【專(zhuān)利說(shuō)明】電子封裝件及其制法及膠材
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及一種電子封裝件，尤指一種無(wú)線(xiàn)型的電子封裝件及其制法及其所用的膠體。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，電子產(chǎn)品也逐漸邁向多功能、高性能的趨勢(shì)。當(dāng)可攜式電子用品(如:手機(jī)、MP3隨身聽(tīng)、平板電腦等)日益普及時(shí)，充電問(wèn)題亦隨之產(chǎn)生。當(dāng)進(jìn)行充電時(shí)，每一電子產(chǎn)品需連接一組充電插座，但當(dāng)該充電插座無(wú)須充電而閑置時(shí)，該充電插座容易覆蓋一層灰塵，因而造成充電上的安全堪慮。此外，防水型電子產(chǎn)品因須設(shè)置連接器，致使其密封結(jié)構(gòu)不佳。
[0003]因此，遂發(fā)展出一種無(wú)線(xiàn)充電技術(shù)，以克服上述的缺失，現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器是由銅線(xiàn)纏繞、鐵心片(Ferrite)及磁柱(magnet)組成的線(xiàn)圈模塊及設(shè)于基板的充電模塊所組成，以利用電磁感應(yīng)而進(jìn)行電子設(shè)備的充電。
[0004]圖1A至圖1C為現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器I的制法的俯視與剖視示意圖。
[0005]如圖1A所示，提供一基板10，該基板10上設(shè)有一充電模塊11及多個(gè)線(xiàn)圈120，且該基板10具有電性連接該充電模塊11的接觸端子100。
[0006]如圖1B所示，利用粘著劑123 (見(jiàn)圖1C)將鐵心片(Ferrite) 121設(shè)于該線(xiàn)圈120上，且該鐵心片121外露該線(xiàn)圈120的圈孔，再將磁柱122插入該線(xiàn)圈120的圈孔，令該磁柱122、線(xiàn)圈120與鐵心片121作為線(xiàn)圈模塊12。
[0007]如圖1C所示，形成封裝材13于該基板10上，以令該封裝材13覆蓋于該充電模塊11與該線(xiàn)圈模塊12上并露出該接觸端子100。
[0008]然而，現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器I中，因該鐵心片121需配合該無(wú)線(xiàn)充電器I的機(jī)構(gòu)進(jìn)行開(kāi)模(如圓形)，所以每一款無(wú)線(xiàn)充電器I均須制作一組模具(如不同直徑的圓形模具)，致使該鐵心片121的制造成本極聞。
[0009]此外，因該鐵心片121的厚度極厚(其高度會(huì)高于該充電模塊11的高度)，致使該封裝材13的高度增加，導(dǎo)致該無(wú)線(xiàn)充電器I的整體厚度增加而不易薄化，因而無(wú)法滿(mǎn)足該無(wú)線(xiàn)充電器I的輕、薄、短、小的需求。
[0010]又，該鐵心片121的脆度極大，所以于運(yùn)送及組裝過(guò)程中，容易斷裂，因而降低該無(wú)線(xiàn)充電器I的充電效益。
[0011]另外，需以粘著劑123將鐵心片121粘貼于基板10上，所以需增加粘著劑123的材料費(fèi)用，且會(huì)增加工藝時(shí)間，導(dǎo)致組裝成本高。
[0012]因此，如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問(wèn)題，實(shí)已成目前亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于揭露一種電子封裝件及其制法及膠材，可大幅提高該電子封裝件的充電效益。[0014]本發(fā)明的電子封裝件，包括:基板；充電模塊，其設(shè)于該基板上；線(xiàn)圈模塊，其設(shè)于該基板上，該線(xiàn)圈模塊包含磁柱、具有圈孔的線(xiàn)圈及膠體，該膠體形成于該線(xiàn)圈上，且該磁柱插入該線(xiàn)圈的圈孔，又該膠體的成份含有金屬氧化物；以及封裝材，其形成于該基板上，以令該封裝材覆蓋于該充電模塊與該線(xiàn)圈模塊上。
[0015]本發(fā)明還提供一種電子封裝件的制法，其包括:提供一基板，該基板上設(shè)有充電模塊及具有圈孔的線(xiàn)圈；于該線(xiàn)圈上形成膠體，且該膠體外露該線(xiàn)圈的圈孔，又該膠體的成份含有金屬氧化物；將磁柱插入該線(xiàn)圈的圈孔，令該磁柱、線(xiàn)圈與膠體作為線(xiàn)圈模塊；以及形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋于該充電模塊與該線(xiàn)圈模塊上。
[0016]前述的制法中，還包括固化該膠體。
[0017]前述的電子封裝件及其制法中，該基板具有電性連接該充電模塊的接觸端子。該封裝材露出該接觸端子。
[0018]前述的電子封裝件及其制法中，該金屬氧化物為鐵、錳及鋅的氧化物所組成群組的至少一者，如 Fe203> Mn304、ZnO。
[0019]前述的電子封裝件及其制法中，該膠體還形成于該充電模塊上。
[0020]另外，本發(fā)明還提供一種膠材，包括:環(huán)氧樹(shù)脂；以及鐵、錳及鋅的氧化物所組成群組的至少一者。 [0021]前述的膠材中，該鐵的氧化物為Fe2O3,該錳的氧化物為Mn3O4,該鋅的氧化物為ZnO0
[0022]由上可知，本發(fā)明的電子封裝件及其制法及膠材中，通過(guò)特制的膠體取代現(xiàn)有鐵心片，因該膠體能依該電子封裝件的機(jī)構(gòu)形成任意形狀，所以該膠體能適用于每一款電子封裝件上，而無(wú)需對(duì)每一款電子封裝件制作一組模具，因而大幅降低該膠體的制造成本。
[0023]此外，相比于現(xiàn)有鐵心片，該膠體的厚度較薄，使該封裝材的高度能夠降低，所以該電子封裝件的整體厚度能降低，以滿(mǎn)足該電子封裝件的輕、薄、短、小的需求。
[0024]又，該膠體具有延展性，所以于運(yùn)送及組裝過(guò)程中，不會(huì)碎裂，因而大幅提高該電子封裝件的充電效益。
[0025]另外，無(wú)需使用粘著劑，所以無(wú)粘著劑的材料費(fèi)用，且無(wú)需進(jìn)行粘貼工藝，因而可縮短工藝時(shí)間，以降低組裝成本。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0026]圖1A至圖1C為現(xiàn)有無(wú)線(xiàn)充電器的制法的俯視與剖視示意圖；
[0027]圖2A至圖2D為本發(fā)明的電子封裝件的制法的剖視示意圖；其中，圖2A’至圖2C’為圖2A至圖2C的俯視圖；以及
[0028]圖3為圖2C’的另一實(shí)施例。
[0029]符號(hào)說(shuō)明
[0030]I無(wú)線(xiàn)充電器10，20基板
[0031]100, 200接觸端子 11，21充電模塊
[0032]12，22 線(xiàn)圈模塊 120,220線(xiàn)圈
[0033]121鐵心片122,222磁柱
[0034]123 粘著劑 13，23封裝材[0035]2電子封裝件201線(xiàn)路層
[0036]21a芯片21b被動(dòng)組件
[0037]220a 圈孔221，221’，321 膠體。
【具體實(shí)施方式】
[0038]以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)及功效。
[0039]須知，本說(shuō)明書(shū)所附圖式所繪示的結(jié)構(gòu)、比例、大小等，均僅用以配合說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容，以供本領(lǐng)域技術(shù)人員的了解與閱讀，并非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的限定條件，所以不具技術(shù)上的實(shí)質(zhì)意義，任何結(jié)構(gòu)的修飾、比例關(guān)系的改變或大小的調(diào)整，在不影響本發(fā)明所能產(chǎn)生的功效及所能達(dá)成的目的下，均應(yīng)仍落在本發(fā)明所揭示的技術(shù)內(nèi)容得能涵蓋的范圍內(nèi)。同時(shí)，本說(shuō)明書(shū)中所引用的如“上”及“一”等用語(yǔ)，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發(fā)明可實(shí)施的范圍，其相對(duì)關(guān)系的改變或調(diào)整，在無(wú)實(shí)質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)也視為本發(fā)明可實(shí)施的范疇。
[0040]圖2A至圖2D為本發(fā)明的電子封裝件2的制法的剖視示意圖，該電子封裝件2為無(wú)線(xiàn)型充電器。
[0041]如圖2A及圖2A’所示，提供一基板20，該基板20上設(shè)有一充電模塊21及多個(gè)線(xiàn)圈 220。 [0042]于本實(shí)施例中，該基板20為電路板或陶瓷板，且具有電性連接該充電模塊21的接觸端子200及電性連接該接觸端子200的線(xiàn)路層201。
[0043]此外，該充電模塊21的組件繁多，于圖2A’中省略圖標(biāo)該些組件，而僅于圖2A中，繪示部分主動(dòng)組件(如芯片21a)與部分被動(dòng)組件21b。
[0044]另外，有關(guān)該基板20的種類(lèi)繁多，并不限于此，且不加以贅述。
[0045]如圖2B及圖2B’所示，形成膠體221’于該線(xiàn)圈220上，且該膠體221’外露該線(xiàn)圈220的圈孔220a，又該膠體221’的成份含有金屬氧化物。接著，固化該膠體221’以形成膠體221。
[0046]于本實(shí)施例中，是以涂布方式或點(diǎn)膠方式形成該膠體221’。
[0047]此外，該金屬氧化物為鐵的氧化物，即Fe2O3,且該金屬氧化物還含有錳與鋅的氧化物，即 Mn3O4 與 ZnO0
[0048]具體地，所述的膠體221’是將錳、鋅及鐵的燒結(jié)物(即氧化物)研磨成粉后，再將其與環(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)混攪制成的一種膠材，其具有高絕緣阻抗與高散熱率，且可抑制電磁干擾(Electromagnetic interference, EMI)。
[0049]于另一實(shí)施例中，該膠體321還形成于該充電模塊21上，如圖3所示。
[0050]如圖2C及圖2C’所示，將磁柱222插入該線(xiàn)圈220的圈孔220a，令該磁柱222、線(xiàn)圈220與膠體221作為線(xiàn)圈模塊22。
[0051]如圖2D所示，形成封裝材23于該基板20上，以令該封裝材23覆蓋于該充電模塊21與該線(xiàn)圈模塊22上并露出該接觸端子200。
[0052]本發(fā)明的電子封裝件2的制法中，通過(guò)該膠體221，321取代現(xiàn)有鐵心片，該膠體221，321為可形變結(jié)構(gòu)，因而能依該電子封裝件2的機(jī)構(gòu)形成任意形狀(如圓形、矩形、多邊形)，且無(wú)需開(kāi)模，所以該膠體221，321能適用于每一款電子封裝件2上，而使設(shè)計(jì)極具彈性化(如圖2C’及圖3的實(shí)施例)，所以無(wú)需對(duì)每一款電子封裝件2制作一組模具，因而大幅降低該膠體221，321的制造成本(例如，省去開(kāi)模費(fèi)用、設(shè)計(jì)時(shí)間)，使該電子封裝件2的成本大幅降低。
[0053]此外，相比于現(xiàn)有鐵心片，該膠體221，321的厚度較薄(其高度會(huì)低于該充電模塊21的高度)，使該封裝材23的高度降低，所以該電子封裝件2的整體厚度大幅降低而得以薄化，以滿(mǎn)足該電子封裝件2的輕、薄、短、小的需求。
[0054]又，該膠體221，321具有延展性而脆度極小，所以于運(yùn)送及組裝過(guò)程中，不會(huì)碎裂，因而大幅提高該電子封裝件2的充電效益。
[0055]另外，本發(fā)明的電子封裝件2無(wú)需使用粘著劑，即省去粘著劑的材料費(fèi)用，且無(wú)需進(jìn)行如現(xiàn)有粘貼鐵心片的工藝，因而易于組裝，所以能縮短工藝時(shí)間，以降低組裝成本。
[0056]本發(fā)明還提供一種電子封裝件2,其包括:一基板20、設(shè)于該基板20上的一充電模塊21與一線(xiàn)圈模塊22、以及形成于該基板20上的封裝材23。
[0057]所述的基板20具有接觸端子200。 [0058]所述的充電模塊21電性連接該接觸端子200。
[0059]所述的線(xiàn)圈模塊22包含磁柱222、線(xiàn)圈220及膠體221，321，該膠體221形成于該線(xiàn)圈220上，且該磁柱222插入該線(xiàn)圈220的圈孔220a。
[0060]本發(fā)明特別提供一種膠材，即該膠體221，321，其成份含有環(huán)氧樹(shù)脂以及金屬氧化物，如鐵的氧化物(即Fe2O3)、錳的氧化物卿Mn3O4)與鋅的氧化物(即ZnO)。
[0061]于另一實(shí)施例中，該膠體321還形成于該充電模塊21上。
[0062]所述的封裝材23覆蓋于該充電模塊21與該線(xiàn)圈模塊22上并露出該接觸端子200。
[0063]綜上所述，本發(fā)明的電子封裝件及其制法及膠材中，通過(guò)該膠體(即本發(fā)明提供的膠材)的特性，使該膠體能依該電子封裝件的機(jī)構(gòu)形成任意形狀，因而無(wú)需開(kāi)模，所以能適用于每一款電子封裝件上，而無(wú)需對(duì)每一款電子封裝件制作一組模具，因而大幅降低該膠體的制造成本。
[0064]此外，該膠體的厚度較薄，所以該電子封裝件的整體厚度得以降低，以滿(mǎn)足該電子封裝件的輕、薄、短、小的需求。
[0065]又，該膠體于運(yùn)送及組裝過(guò)程中不會(huì)碎裂，因而大幅提高該電子封裝件的充電效益。
[0066]另外，因無(wú)需使用粘著劑，且無(wú)需進(jìn)行如現(xiàn)有粘貼鐵心片的工藝，因而易于組裝，所以能縮短工藝時(shí)間，以降低組裝成本。
[0067]上述實(shí)施例僅用以例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求書(shū)所列。
【權(quán)利要求】
1.一種電子封裝件，其包括: 基板； 充電模塊，其設(shè)于該基板上； 線(xiàn)圈模塊，其設(shè)于該基板上，該線(xiàn)圈模塊包含磁柱、具有圈孔的線(xiàn)圈及膠體，該膠體形成于該線(xiàn)圈上，且該磁柱插入該線(xiàn)圈的圈孔，又該膠體的成份含有金屬氧化物；以及封裝材，其形成于該基板上，以令該封裝材覆蓋于該充電模塊與該線(xiàn)圈模塊上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該基板具有電性連接該充電模塊的接觸端子。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子封裝件，其特征在于，該封裝材露出該接觸端子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該金屬氧化物為鐵、錳及鋅的氧化物所組成群組的至少一者。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征在于，該鐵的氧化物為Fe203。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子封裝件，其特征在于，該錳的氧化物為Μη304。
7.根據(jù)權(quán)利要求 4所述的電子封裝件，其特征在于，該鋅的氧化物為ZnO。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子封裝件，其特征在于，該膠體還形成于該充電模塊上。
9.一種電子封裝件的制法，其包括: 提供一基板，該基板上設(shè)有充電模塊及具有圈孔的線(xiàn)圈； 于該線(xiàn)圈上形成膠體，且該膠體外露該線(xiàn)圈的圈孔，又該膠體的成份含有金屬氧化物； 將磁柱插入該線(xiàn)圈的圈孔，令該磁柱、線(xiàn)圈與膠體作為線(xiàn)圈模塊；以及 形成封裝材于該基板上，以令該封裝材覆蓋于該充電模塊與該線(xiàn)圈模塊上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該基板具有電性連接該充電模塊的接觸端子。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該封裝材露出該接觸端子。
12.根據(jù)權(quán)利要求9項(xiàng)所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該金屬氧化物為鐵、錳及鋅的氧化物所組成群組的至少一者。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該鐵的氧化物為Fe203。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該錳的氧化物為Μη304。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該鋅的氧化物為ZnO。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該膠體還形成于該充電模塊上。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子封裝件的制法，其特征在于，該制法還包括固化該膠體。
18.—種膠材,其包括: 環(huán)氧樹(shù)脂；以及 鐵、錳及鋅的氧化物所組成群組的至少一者。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的膠材，其特征在于，該鐵的氧化物為Fe203。
20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的膠材，其特征在于，該錳的氧化物為Μη304。
21.根據(jù)權(quán)利要求18所述的膠材，其特征在于，該鋅的氧化物為ZnO。
【文檔編號(hào)】H02J17/00GK103944276SQ201310027376
【公開(kāi)日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2013年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月18日
【發(fā)明者】許聰賢, 鐘興隆, 朱德芳, 陳嘉揚(yáng), 林幗茵 申請(qǐng)人:矽品精密工業(yè)股份有限公司