具有防護結(jié)構(gòu)的定子模塊及其風(fēng)扇與制造方法
【專利摘要】一種風(fēng)扇，包括一扇框、一轉(zhuǎn)子、一定子模塊及一防護結(jié)構(gòu)。該扇框具有一底座，該定子模塊設(shè)置于該底座上，該定子模塊其包括一硅鋼片組具有多數(shù)個槽及多數(shù)個外側(cè)面。所述該轉(zhuǎn)子設(shè)置在該扇框內(nèi)對應(yīng)該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面。該防護結(jié)構(gòu)包括多數(shù)個肋條對應(yīng)該硅鋼片組的多數(shù)個槽，并以雷射焊接令該多數(shù)個肋條與該多數(shù)個槽得熔接一起。
【專利說明】具有防護結(jié)構(gòu)的定子模塊及其風(fēng)扇與制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種風(fēng)扇及其制造方法，尤指一種具有防護結(jié)構(gòu)的定子模塊及其風(fēng)扇與制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]風(fēng)扇被應(yīng)用于各種裝置或場合，如個人計算機、服務(wù)器、儲存設(shè)備、通訊設(shè)備、電源應(yīng)用、汽車工業(yè)、工控儀器、醫(yī)療設(shè)備、船舶運輸設(shè)備、空調(diào)制冷設(shè)備及其它工業(yè)使用。
[0003]一般風(fēng)扇的定子包括一硅鋼片組，多數(shù)個線圈，一電路板及其它電子組件其暴露在空氣中，與空氣中的水氣或灰塵接觸，可能造成所述組件損壞，受潮而短路，甚至使電路燒毀而無法運作，進而影響電子設(shè)備的運作。
[0004]因此風(fēng)扇內(nèi)的定子及其它電子組件必須防潮及防鹽霧以適合各種裝置及場合。
[0005]現(xiàn)行保護定子及其它電子組件的方式有以下四種:
[0006]1.蓋體保護
[0007]利用蓋體將定子罩住后密封，以令定子被密封在殼蓋體內(nèi)，隔離定子結(jié)構(gòu)與空氣直接接觸，達到防水氣及鹽霧的目的。
[0008]但這種方式實際上有其問題存在，由于蓋體設(shè)置在定子與轉(zhuǎn)子之間，并罩設(shè)在定子的外側(cè)，造成定子與轉(zhuǎn)子間的距離增加，亦即定子內(nèi)的磚鋼片組與轉(zhuǎn)子的磁鐵兩者間的間距增加，造成激磁感應(yīng)的效能降低，進而影響風(fēng)扇轉(zhuǎn)動功率。
[0009]再者，因為蓋體使用點膠或O型環(huán)緊配合的方式將定子密封在其內(nèi)，點膠的制程時間長，膠量難以控制容易溢流；O型環(huán)有壽命問題，隨著時間長久，會產(chǎn)生裂化，水氣及鹽霧隨之滲入蓋體內(nèi)。
[0010]2.殼蓋體加封膠保護
[0011]為了改善僅用上述蓋體密封的問題，并強化蓋體內(nèi)部的密封性，因此發(fā)展出在蓋體內(nèi)灌注封膠，令封膠封住定子及電子組件。
[0012]但這種方式實際上有其問題存在，除了有前述造成激磁感應(yīng)的效能降低，影響風(fēng)扇轉(zhuǎn)動功率外，等待封膠硬化的時間長，且膠體在硬化過程會因熱變化產(chǎn)生應(yīng)力，容易造成電子組件異常，必須非常重視電子組件與電路板之間的表面黏著(SMT)強度。
[0013]再者，蓋體設(shè)置在最外層，灌入封膠后，無法檢驗蓋體內(nèi)的封膠狀況，如灌注不正常產(chǎn)生氣泡，就會有滲漏的可能性，且封膠后定子內(nèi)的線圈磚鋼片及電子組件散熱效果變差，造成定子溫度上升。
[0014]3.封膠保護
[0015]隨著膠體的進步，可以不使用蓋體，將一模型罩住該定子后，令膠體直接灌封或射出密封整個定子，膠體硬化后脫膜，定子即被密封在膠體內(nèi)。
[0016]但這種方式實際上有其問題存在，除了有前述封膠的各種問題外，射出需考慮射出壓力，射出溫度對電子組件的影響且射出后無法檢驗組件是否因為射出壓力產(chǎn)生位移。
[0017]4.鍍膜保護[0018]利用涂布或真空鍍膜的方式，令膠體均勻披覆在定子及其它電子組件的外表面上，達到防潮及防水的效果。
[0019]但這種方式實際上有其問題存在，披覆在定子及其它電子組件的外表面上鍍膜層較薄，容易在制程中或運送中被外物破壞；定子或其它電子組件的材質(zhì)會影響鍍膜層的表面黏著或貼合效果不佳，在高溫下鍍膜層可能會浮起進而被破壞。
[0020]所以，要如何解決上述常用的問題與缺失，即為本案的發(fā)明人及相關(guān)領(lǐng)域者所亟欲研究改善的方向。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0021]為有效解決上述的問題，本發(fā)明的主要目的在于提供一種不增加轉(zhuǎn)子與硅鋼片組之間的間隙，不影響馬達功率表現(xiàn)的防護結(jié)構(gòu)及其定子模塊與風(fēng)扇。
[0022]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種電子組件不受封膠熱應(yīng)力影響而受損的防護結(jié)構(gòu)及其定子模塊與風(fēng)扇。
[0023]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種降低接觸水氣與鹽霧且散熱效果佳的防護結(jié)構(gòu)及其定子模塊與風(fēng)扇。
[0024]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種焊接精度高，密封效果佳的防護結(jié)構(gòu)及其定子模塊與風(fēng)扇。
[0025]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種利用雷射焊接令焊接精度高，密封效果佳，焊接時間短及熱變形低的制造方法。
[0026]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種利用雷射焊接以令加工快速、不需等待硬化時間及成本價格低的制造方法。
[0027]本發(fā)明的另一目的，在于提供一種利用機械手臂操作移動雷射焊接，以對復(fù)雜接合處進行快速焊接的制造方法。
[0028]為達上述目的，本發(fā)明提供一種防護模塊包括一第一蓋體，設(shè)于該定子模塊的一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽；一第二蓋體，設(shè)于該定子模塊的另一端，其中該多數(shù)個肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結(jié)合該
第二蓋體。
[0029]為達上述目的，本發(fā)明提供另一種防護模塊包括一第一蓋體，設(shè)于該定子模塊一端；一第二蓋體，設(shè)于該定子模塊另一端，該第二蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽。
[0030]為達上述目的，本發(fā)明提供一種定子模塊，包括:一電路板；一絕緣架組；一娃鋼片組，套接該絕緣架組，且包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該硅鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及一防護結(jié)構(gòu)，該防護結(jié)構(gòu)包括:一第一蓋體，設(shè)于該娃鋼片組的第一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該娃鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且暴露于外面。
[0031]為達上述目的，本發(fā)明提供另一種定子模塊，包括:一電路板；一絕緣架組；一磚鋼片組，套接該絕緣架組，且包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該硅鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及一防護結(jié)構(gòu)，該防護結(jié)構(gòu)包括:一第一蓋體，設(shè)于該硅鋼片組的第一端；一第二蓋體，設(shè)于該磚鋼片組的第二端，且包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且暴露于外面。
[0032]為達上述目的，本發(fā)明提供一種風(fēng)扇，包括:一底座其設(shè)置該扇框的中央位置；一電路板；一絕緣架組；一硅鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該磚鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及一轉(zhuǎn)子，設(shè)置于該扇框內(nèi)對應(yīng)該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面；一防護結(jié)構(gòu)，該防護結(jié)構(gòu)包括:一第一蓋體，設(shè)于該磚鋼片組的第一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該磚鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且暴露于外面對應(yīng)該轉(zhuǎn)子。
[0033]為達上述目的，本發(fā)明提供另一種風(fēng)扇，包括:一底座其設(shè)置該扇框的中央位置；一電路板；一絕緣架組；一硅鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間，且軸向貫穿該第一端及第二端；一線圈組，纏繞該硅鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及一轉(zhuǎn)子，設(shè)置于該扇框內(nèi)對應(yīng)該磚鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面；一防護結(jié)構(gòu)，該防護結(jié)構(gòu)包括:一第一蓋體，設(shè)于該硅鋼片組的第一端；一第二蓋體，設(shè)于該硅鋼片組的第二端，且包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且且暴露于外面對應(yīng)該轉(zhuǎn)子。
[0034]為達上述目的，本發(fā)明提供一種風(fēng)扇的定子模塊制造方法，包括以下步驟:提供一定子模塊，包括一硅鋼片組具有一第一端、一第二端、多數(shù)個槽及多數(shù)個外側(cè)面，該多數(shù)個外側(cè)面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體蓋住該硅鋼片組的第一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)插入該多數(shù)個槽，且該多數(shù)個肋條的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽的兩側(cè)；提供一第二蓋體蓋住該硅鋼片組的第二端，且該第一蓋體的多數(shù)個肋條往第二蓋體延伸；利用一雷射焊接，令該第一蓋體與該硅鋼片組的第一端結(jié)合一起，及該多數(shù)個肋條的兩側(cè)與該多數(shù)個槽的兩側(cè)結(jié)合一起。
[0035]為達上述目的，本發(fā)明提供另一種風(fēng)扇的定子模塊制造方法，包括以下步驟:提供一定子模塊包括一磚鋼片組，該磚鋼片組具有一第一端、一第二端、多數(shù)個槽及多數(shù)個外側(cè)面，該多數(shù)個外側(cè)面形成在兩相鄰槽之間；提供一第一蓋體及一第二蓋體分別蓋住該磚鋼片組的第一端及第二端，該第二蓋體包括多數(shù)個肋條具有一延伸端往該第一蓋體延伸并對應(yīng)插入該多數(shù)個槽，且該多數(shù)個肋條的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽的兩側(cè)；利用一雷射焊接，令該第一蓋體與該硅鋼片組的第一端及該多數(shù)個肋條的延伸端結(jié)合一起，及令該第二蓋體與該磚鋼片組的第二端結(jié)合一起，及令該多數(shù)個肋條的兩側(cè)與該多數(shù)個槽的兩側(cè)結(jié)合一起。
[0036]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實施例予以說明。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0037]圖1其為本發(fā)明第一較佳實施結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；[0038]圖2其為本發(fā)明第一較佳實施結(jié)構(gòu)的分解剖面示意圖；
[0039]圖3其為本發(fā)明第一較佳實施結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖；
[0040]圖4其為本發(fā)明第一較佳實施結(jié)構(gòu)的組合剖面示意圖；
[0041]圖5其為第4圖中局部放大示意圖；
[0042]圖6其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；
[0043]圖7其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)的分解剖面示意圖；
[0044]圖8A其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)第三蓋體的直徑略小于該第二蓋體的直徑的組合剖面示意圖；
[0045]圖SB其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)第三蓋體的直徑略大于該第二蓋體的直徑的組合剖面示意圖；
[0046]圖SC其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)第三蓋體的直徑等于該第二蓋體的直徑的組合剖面示意圖；
[0047]圖9A其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖；
[0048]圖9B其為本發(fā)明第二較佳實施結(jié)構(gòu)的立體組合另一視角示意圖； [0049]圖10其為本發(fā)明第三較佳實施結(jié)構(gòu)的立體分解示意圖；
[0050]圖11其為本發(fā)明第三較佳實施結(jié)構(gòu)的分解剖面示意圖；
[0051]圖12其為本發(fā)明第三較佳實施結(jié)構(gòu)的組合剖面示意圖；
[0052]圖13A其為本發(fā)明第三較佳實施結(jié)構(gòu)的立體組合示意圖；
[0053]圖13B其為本發(fā)明第三較佳實施結(jié)構(gòu)的立體組合另一視角示意圖；
[0054]圖14其為本發(fā)明第一種制造方法的流程示意圖；
[0055]圖15其為本發(fā)明第二種制造方法的流程示意圖；
[0056]圖16A及16B其為本發(fā)明利用雷射焊接對一物體的鄰接處焊接的作動示意圖；
[0057]圖17其為本發(fā)明第三種制造方法的流程示意圖。
[0058]【主要組件符號說明】
[0059]10 底座
[0060]101軸管部
[0061]102支撐部
[0062]103 透孔
[0063]12 轉(zhuǎn)子
[0064]13 扇框
[0065]2定子模塊
[0066]21絕緣架組
[0067]211上絕緣架
[0068]212下絕緣架
[0069]22硅鋼片組
[0070]221 第一端
[0071]222 第二端
[0072]223外側(cè)面
[0073]224 槽[0074]23線圈組
[0075]24電路板
[0076]241中心孔
[0077]242 透孔
[0078]25、35、45 防護結(jié)構(gòu)
[0079]251、351、451 第一蓋體
[0080]2511、3511、4511 第一中心孔
[0081]2512、3512、4512 第一環(huán)墻
[0082]2513、3513、4525 肋條
[0083]25131、35131、45251 延伸端
[0084]252、352、452 第二蓋體
[0085]2521、3521、4521 第二中心孔
[0086]2522、3522、4522 第二環(huán)墻
[0087]2523、3523、4523 第三環(huán)墻
[0088]2524、3524、4524 容置空間
[0089]37、47第三蓋體
[0090]371、471第三中心孔
[0091]372、472 第四環(huán)墻
[0092]3、4、5 熔接部
[0093]61 ?64，71 ?74，81 ?84 步驟
[0094]67激光器
[0095]671激光束
[0096]68機械手臂
【具體實施方式】
[0097]第一較佳實施例
[0098]請參照圖1及2，其為本發(fā)明立體分解與分解剖面示意圖，本發(fā)明的風(fēng)扇I包括一底座10、一定子模塊2及一轉(zhuǎn)子12。
[0099]該底座10包括一軸管部101及多數(shù)個支撐部102，該軸管部101其從該底座10軸向朝上凸伸，該多數(shù)個支撐部102連接該底座10外側(cè)面及一扇框13內(nèi)側(cè)面之間，以支撐該底座10設(shè)置于該扇框13的中央位置。
[0100]請一并參閱圖1至5，該定子模塊2包括一絕緣架組21，一硅鋼片組22，一線圈組
23、一電路板24及一防護結(jié)構(gòu)25。
[0101]該電路板24設(shè)置于該底座10上，包括一中心孔241對應(yīng)套設(shè)于該軸管部101外側(cè)。
[0102]該絕緣架組21包括一上絕緣架211及一下絕緣架212。
[0103]該硅鋼片組22由多數(shù)個硅鋼片堆棧組成，且套設(shè)于該絕緣架組之間21，該硅鋼片組22包括一第一端221及一第二端222及多數(shù)個外側(cè)面223形成在該第一端221及該第二端222之間，多數(shù)個槽224分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面223之間且軸向貫穿該第一端221及第二端222。
[0104]該線圈組23纏繞該硅鋼片組22及絕緣架組21，且電性連結(jié)該電路板24。
[0105]該防護結(jié)構(gòu)25包括:一第一蓋體251及一第二蓋體252分別設(shè)于該定子模塊2的兩端。
[0106]該第一蓋體251其結(jié)合該娃鋼片組22的第一端221,該第一蓋體251包括一第一中心孔2511形成在該第一蓋體251中央處且結(jié)合該絕緣架組21，及一第一環(huán)墻2512形成在該第一蓋體251外周，且結(jié)合該硅鋼片組22的第一端221，及多數(shù)個肋條2513沿著該第一環(huán)墻2512間隔設(shè)置，且分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽224，該多數(shù)個肋條2513具有一延伸端25131從該第一蓋體251朝該第二蓋體252方向延伸，該硅鋼片組22的多數(shù)個外側(cè)面223分別設(shè)置于每兩肋條2513之間，且顯露于外面。
[0107]該第二蓋體252其結(jié)合該硅鋼片組22的第二端222，該第二蓋體252包括一第二中心孔2521及一第二環(huán)墻2522及一第三環(huán)墻2523及一容置空間2524(如第2圖所示)，該第二環(huán)墻2522環(huán)繞形成在該第二中心孔2521周圍，且結(jié)合該硅鋼片組22的第二端222，并與前述第一蓋體251的多數(shù)個肋條2513的延伸端25131結(jié)合，該第三環(huán)墻2523環(huán)繞形成在該第二蓋體252外周并與該底座10結(jié)合，該容置空間2524形成在該第二中心孔2521與該第三環(huán)墻2523之間，以容設(shè)該電路板24。
[0108]該轉(zhuǎn)子12設(shè)置于該扇框13內(nèi)對應(yīng)該定子模塊2，該轉(zhuǎn)子12包括一磁性組件121對應(yīng)該硅鋼片組22的多數(shù)個外側(cè)面223及該多數(shù)個肋條2513。
[0109]如圖2、3、4及5所示、前述該第一環(huán)墻2512與該硅鋼片組22的第一端221的結(jié)合，及該肋條2513與該槽224的結(jié)合，及該第一中心孔2511與該絕緣架組21的結(jié)合，及該肋條2513的延伸端25131與第二環(huán)墻2522的結(jié)合，及該第二環(huán)墻2522與該磚鋼片組22的第二端222的結(jié)合，及該第三環(huán)墻2523與該底座10的結(jié)合，其以一雷射焊接熔接結(jié)合，一熔接部3則在雷射焊接后分別由這些結(jié)合處熔接形成。
[0110]第二較佳實施例
[0111]請參閱圖6?9A及9B，其為本發(fā)明第二較佳實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結(jié)構(gòu)與組合其與前述第一實施例相同，故在此將不再贅述相同結(jié)構(gòu)及符號，惟本實施例與前述第一實施例不同處其為本實施例的防護結(jié)構(gòu)35包括一第一蓋體351、一第二蓋體352及一第三蓋體37。
[0112]該第一蓋體351其結(jié)合該磚鋼片組22的第一端221,該第一蓋體351包括一第一中心孔3511形成在該第一蓋體351中央處且結(jié)合該絕緣架組21，及一第一環(huán)墻3512形成在該第一蓋體351外周，且結(jié)合該硅鋼片組22的第一端221，及多數(shù)個肋條3513沿著該第一環(huán)墻3512間隔設(shè)置，且分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽224，則該硅鋼片組22的多數(shù)個外側(cè)面223分別設(shè)置于每兩肋條3513之間，且顯露于外面，該多數(shù)個肋條3513具有一延伸端35131從該第一蓋體351朝該第二蓋體352方向延伸，。
[0113]該第二蓋體352其結(jié)合該硅鋼片組22的第二端222，該第二蓋體352包括一第二中心孔3521及一第二環(huán)墻3522及一第三環(huán)墻3523及一容置空間3524(如第7圖所示)，該第二環(huán)墻3522環(huán)繞形成在該第二中心孔3521周圍，且結(jié)合該硅鋼片組22的第二端222，并與前述第一蓋體351的多數(shù)個肋條3513的延伸端35131結(jié)合，該第三環(huán)墻3523環(huán)繞形成在該第二蓋體352外周，該容置空間3524 (如第7圖所示)形成在該第二中心孔3521與該第三環(huán)墻3523之間。
[0114]該第三蓋體37對接第二蓋體352，且設(shè)置于該底座10上，該第三蓋體37包括一第三中心孔371設(shè)在第三蓋體37中央處，及一第四環(huán)墻372形成在該第三蓋體37的外周，該第三蓋體37的直徑略小于或大于或等于該第二蓋體352的直徑，令該第四環(huán)墻372對接在該第三環(huán)墻3523的內(nèi)側(cè)或外側(cè)或直接對接該第三環(huán)墻3523。
[0115]如圖7、8A所示，其顯示該第三蓋體37的直徑小于該第二蓋體352的直徑，且頂?shù)衷撾娐钒?4設(shè)置于該第二蓋體352的容置空間3524內(nèi)，該第四環(huán)墻372的外側(cè)相對結(jié)合該第三環(huán)墻3523的內(nèi)側(cè)，進而該第二蓋體352與該第三蓋體37結(jié)合，同時該第三中心孔371與該絕緣架組21結(jié)合。另外如第7、8B圖所示，其顯示該第三蓋體37的直徑大于該第二蓋體352的直徑，該電路板24設(shè)置于該第三蓋體37上，該第四環(huán)墻372的內(nèi)側(cè)相對結(jié)合該第三環(huán)墻3523的外側(cè)。另外如第7、8C圖所示，其顯示該第三蓋體37的直徑等于該第二蓋體352的直徑，該電路板24設(shè)置于該第三蓋體37上，該第四環(huán)墻372對接該第三環(huán)墻3523，同時該第三中心孔371與該絕緣架組21結(jié)合。
[0116]藉由上述組合，本較佳實施例的定子模塊2的絕緣架21、磚鋼片組22、線圈組23其與第一蓋體351及第二蓋體352結(jié)合，該定子模塊2的電路板24設(shè)置在第二蓋體352與第二蓋體37之間。
[0117]如圖9A及9B所示前述該第一環(huán)墻3512與該硅鋼片組22的第一端221的結(jié)合，及該肋條3513與該槽224的結(jié)合，及該第一中心孔3511與該絕緣架組21的結(jié)合，及該肋條3513的延伸端35131與第二環(huán)墻3522的結(jié)合，及該第二環(huán)墻3522與該硅鋼片組22的第二端222的結(jié)合，及該第三環(huán)墻3523與該第三蓋體37的結(jié)合，及該第三蓋體37與該絕緣架組21的結(jié)合，其以一雷射焊接熔接結(jié)合，一熔接部4則在雷射焊接后分別由這些結(jié)合處熔接形成。
[0118]第三較佳實施例
[0119]請參閱圖10?13A及13B，其為本發(fā)明第二較佳實施例示意圖，如圖所示，本實施例部分結(jié)構(gòu)與組合其與前述第二實施例相同，故在此將不再贅述相同結(jié)構(gòu)及符號，惟本實施例與前述第二實施例不同處為本實施例的防護結(jié)構(gòu)45包括一第一蓋體451、一第二蓋體452及一第三蓋體47。
[0120]該第一蓋體451其結(jié)合該娃鋼片組22的第一端221,該第一蓋體451包括一第一中心孔4511形成在該第一蓋體451中央處且結(jié)合該絕緣架組21，及一第一環(huán)墻4512形成在該第一蓋體451外周,且結(jié)合該娃鋼片組22的第一端221。
[0121]該第二蓋體452其結(jié)合該硅鋼片組22的第二端222，該第二蓋體452包括一第二中心孔4521及一第二環(huán)墻4522及一第三環(huán)墻4523及一容置空間4524 (如第11圖所示)及多數(shù)個肋條4525。
[0122]該第二環(huán)墻4522環(huán)繞形成在該第二中心孔4521周圍，且結(jié)合該磚鋼片組22的第二端222，該第三環(huán)墻4523環(huán)繞形成在該第二蓋體452外周，該容置空間4524形成在該第二中心孔4521與該第三環(huán)墻4523之間，以容設(shè)該電路板24。
[0123]該多數(shù)個肋條4525沿著該第二環(huán)墻4522間隔設(shè)置，且分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽224，該多數(shù)個肋條4525具有一延伸端45251從該第二蓋體452朝該第一蓋體451方向延伸，并結(jié)合該第一蓋體451的第一環(huán)墻4512，該硅鋼片組22的多數(shù)個外側(cè)面223分別設(shè)置于每兩肋條4525之間，且顯露于外面。
[0124]該第三蓋體47對應(yīng)該第二蓋體452，該第三蓋體47包括一第三中心孔471設(shè)在第三蓋體47中央處，及一第四環(huán)墻472形成在該第三蓋體47的外周，該第三蓋體47的直徑略小于或大于或等于該第二蓋體452的直徑。
[0125]如圖12所示，其舉例顯示該第三蓋體47的直徑其略小于該第二蓋體452的直徑，且頂?shù)衷撾娐钒?4設(shè)置于該第二蓋體452的容置空間4524內(nèi)，該第四環(huán)墻472的外側(cè)相對結(jié)合該第三環(huán)墻4523的內(nèi)側(cè)，進而該第二蓋體452與該第三蓋體47結(jié)合，同時該第三中心孔471與該絕緣架組21結(jié)合。
[0126]藉由上述組合，本較佳實施例的定子模塊2的絕緣架21、硅鋼片組22、線圈組23其與第一蓋體451及第二蓋體452結(jié)合，該定子模塊2的電路板24其設(shè)置在第二蓋體452與第三蓋體47之間。
[0127]如圖10、13A及13B所示前述該第一環(huán)墻4512與該硅鋼片組22的第一端221的結(jié)合，及該第一中心孔4511與該絕緣架組21的結(jié)合，該第二環(huán)墻4522與該硅鋼片組22的第二端222的結(jié)合，及該肋條4525與該槽224的結(jié)合，及該肋條4525的延伸端45251與第一環(huán)墻4512的結(jié)合，及該第三環(huán)墻4523與該第三蓋體47的結(jié)合，及該第三蓋體47與該絕緣架組21的結(jié)合，其以一雷射焊接熔接結(jié)合，一熔接部5則在雷射焊接后分別由這些結(jié)合處熔接形成。
[0128]藉由上述第一至第三較佳實施的結(jié)構(gòu)，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0129]1.硅鋼片組的外側(cè)面外露，不增加轉(zhuǎn)子與定子模塊之間的間隙，馬達功率表現(xiàn)不受影響。
[0130]2.沒有封膠熱應(yīng)力，電子組件不受損。
[0131]3.焊接精度高，密封效果佳，降低接觸水氣與鹽霧且散熱效果佳。
[0132]以下將介紹本發(fā)明的制造方法。
[0133]如圖14所示其為本發(fā)明第一種制造方法，適用前述第一較佳實施的結(jié)構(gòu)，請輔以對照前述第一較佳實施例的說明，該制造方法包括以下步驟:
[0134]步驟U61):提供一定子模塊2，包括一磚鋼片組22具有一第一端221、一第二端222、多數(shù)個槽224及多數(shù)個外側(cè)面223及一絕緣架組21，該多數(shù)個外側(cè)面223形成在兩相鄰槽224之間；
[0135]步驟2 (62):提供一第一蓋體251蓋住該硅鋼片組22的第一端221且接觸該絕緣架21，該第一蓋體251包括多數(shù)個肋條2513對應(yīng)插入該多數(shù)個槽224，且該多數(shù)個肋條2513的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽224的兩側(cè)；
[0136]步驟3 (63):提供一第二蓋體252蓋住該硅鋼片組22的第二端222，且該第一蓋體251的多數(shù)個肋條2513其往第二蓋體252延伸。
[0137]步驟4出4):利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體251與該硅鋼片組22的第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體251與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該多數(shù)個肋條2513的兩側(cè)與該多數(shù)個槽224的兩側(cè)的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體252與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條2513與該第二蓋體252鄰接處焊接。
[0138]請參閱圖15，其為本發(fā)明第二種制造方法，適用前述第二較佳實施的結(jié)構(gòu)，請一并對照前述第二較佳實施的說明，本實施例部分制造方法其與前述第一種制造方法相同，故在此將不再贅述相同制造方法，本實施的制造方法與第一種制造方法不同處為:
[0139]步驟1(71):提供一定子模塊2，包括一硅鋼片組22具有一第一端221、一第二端222、多數(shù)個槽224及多數(shù)個外側(cè)面223及一絕緣架組21，該多數(shù)個外側(cè)面223形成在兩相鄰槽224之間；
[0140]步驟2 (72):提供一第一蓋體351蓋住該硅鋼片組22的第一端221且接觸該絕緣架組21，該第一蓋體351包括多數(shù)個肋條3513對應(yīng)插入該多數(shù)個槽224，且該多數(shù)個肋條3513的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽224的兩側(cè)；
[0141 ] 步驟3 (73):提供一第二蓋體352蓋住該硅鋼片組22的第二端222，且該多數(shù)個肋條3513其往第二蓋體352延伸，及一第三蓋體37對應(yīng)該第二蓋體352且接觸該絕緣架組21 ；
[0142]步驟4 (74):利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體351與該硅鋼片組22的第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體351與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該多數(shù)個肋條3513的兩側(cè)與該多數(shù)個槽224的兩側(cè)的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體352與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條3513與該第二蓋體352鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體37與該第二蓋體352鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體37與該絕緣架組21鄰接處焊接。
[0143]請一并參閱圖16A及16B，并輔以參照前述第一及第二較佳實施例的結(jié)構(gòu)說明，前述制作方法中所述的雷射焊接其由一激光器67產(chǎn)生一激光束671連續(xù)照射上述鄰接處的表面，激光器例如為氣體C02激光器和固體YAG激光器但不限于此。本發(fā)明所述的雷射焊接包括雷射熱傳導(dǎo)焊接和雷射深熔焊接但不限于此。
[0144]其中該雷射熱傳導(dǎo)焊接，其令欲連接的物體在焊接中被熔化，雷射光被物體表面的接縫吸收，然后凝固的熔化物使物體連接一起。這種方式的焊接深度一般小于2mm。
[0145]雷射深熔焊接，在功率密度大約每立方厘米106瓦時啟動，基于局部加熱達到蒸發(fā)溫度從而在欲連接物體的內(nèi)部形成蒸汽毛細管。由此產(chǎn)生的物體內(nèi)部的蒸汽壓力制造一個激光束焦點直徑約1.5倍的毛細管，穿過物體沿著焊縫焊接。液體靜壓力，熔體表面張力還有毛細管內(nèi)的蒸汽壓力達到平衡，防止毛細管被壓扁。這種方式的焊接深度可達到25_。前述激光器67其連接一機械手臂68，藉由機械手臂68帶動該激光器67沿著上述的鄰接處移動。
[0146]以下將以雷射深熔焊接作為舉例說明雷射焊接的運作:當(dāng)激光束671照射各鄰接處表面，由于雷射功率熱密度足夠高，使激光束的光能傳向兩相鄰物體連接觸內(nèi)部，并在兩相鄰物體的鄰接觸內(nèi)部形成毛細管當(dāng)激光束671相對于鄰接處移動時，毛細管也隨之移動，被激光束671照射過的鄰接處的材料則熔接一起，并有一熔接部3或4形成在鄰接處。
[0147]請參閱圖17，其為本發(fā)明第三種制造方法，適用前述第三較佳實施的結(jié)構(gòu)，本實施例部分制造方法與前述第一種制造方法相同，故在此將不再贅述相同制造方法及雷射焊接的工作原理，本實施的制造方法與第一種制造方法不同處為:
[0148]步驟1(81):提供一定子模塊2，包括一硅鋼片組22具有一第一端221、一第二端222、多數(shù)個槽224及多數(shù)個外側(cè)面223及一絕緣架組21，該多數(shù)個外側(cè)面223形成在兩相鄰槽224之間；
[0149]步驟2 (82):提供一第一蓋體451及一第二蓋體452分別蓋住該硅鋼片組22的第一端221及第二端222，該第一蓋體451接觸該絕緣架組21，該第二蓋體452包括多數(shù)個肋條4525具有一延伸端45251往該第一蓋體451延伸并對應(yīng)插入該多數(shù)個槽224，且該多數(shù)個肋條4525的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽224的兩側(cè)；
[0150]步驟3 (83):提供一第三蓋體47對應(yīng)該第二蓋體452且接觸該絕緣架組21 ；
[0151]步驟4(84):利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體451與該磚鋼片組22的第一端221鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體451與絕緣架組21鄰接處焊接，及沿著該多數(shù)個肋條45251的兩側(cè)與該多數(shù)個槽224的兩側(cè)的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體452與該第二端222的鄰接處焊接，及沿著該肋條4525與該第二蓋體452鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體47與該第二蓋體452鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體47與該絕緣架組21鄰接處焊接。
[0152]藉由上述第一至第三種制作方法，本發(fā)明具有以下優(yōu)點:
[0153]1.焊接精度高，密封效果佳，焊接時間短及熱變形低。
[0154]2.加工快速、不需等待硬化時間及成本價格低。
[0155]3.可對復(fù)雜接合處進行快速焊接。
[0156]以上已將本發(fā)明做一詳細說明，以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，當(dāng)不能限定本發(fā)明實施的范圍。即凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與修飾等，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明的專利涵蓋范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種防護結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一具有多數(shù)個槽的定子模塊，其特征在于，該防護結(jié)構(gòu)包括: 一第一蓋體，設(shè)于該定子模塊的一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽； 一第二蓋體，設(shè)于該定子模塊的另一端；及 其中該多數(shù)個肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結(jié)合該第二蓋體。
2.如權(quán)利要求1所述的防護結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一蓋體還包括:一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處結(jié)合該定子模塊，及一第一環(huán)墻形成在該第一蓋體外周且結(jié)合該定子模塊，該多數(shù)個肋條沿著該第一環(huán)墻間隔設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的防護結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二蓋體還包括:一第二中心孔及一第二環(huán)墻及一第三環(huán)墻及一容置空間，該第二環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二中心孔周圍且結(jié)合該定子模塊，該第三環(huán)墻環(huán) 繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環(huán)墻之間。
4.一種防護結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一具有多數(shù)個槽的定子模塊，其特征在于，該防護結(jié)構(gòu)包括: 一第一蓋體，設(shè)于該定子模塊一端；及 一第二蓋體，設(shè)于該定子模塊另一端，該第二蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，所述肋條分別具有一延伸端從該第二蓋體朝該第一蓋體方向延伸，且結(jié)合該第一蓋體。
5.如權(quán)利要求4所述的防護結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第一蓋體還包括:一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處，且結(jié)合該定子模塊，及一第一環(huán)墻形成在該第一蓋體外周，且結(jié)合該定子模塊的第一端，該多數(shù)個肋條沿著該第一環(huán)墻間隔設(shè)置。
6.如權(quán)利要求5所述的防護結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中該第二蓋體還包括:一第二中心孔及一第二環(huán)墻及一第三環(huán)墻及一容置空間，該第二環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二中心孔周圍結(jié)合該定子模塊，該第三環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環(huán)墻之間。
7.一種風(fēng)扇，其特征在于，包括: 一底座，設(shè)置一扇框的中央位置； 一轉(zhuǎn)子，設(shè)置于該扇框內(nèi)； 一定子模塊，設(shè)在該底座上對應(yīng)該轉(zhuǎn)子，該定子模塊包含: 一電路板； 一絕緣架組； 一磚鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間且軸向貫穿該第一端及第~.丄山一觸； 一線圈組，纏繞該磚鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及 一防護結(jié)構(gòu)，該防護結(jié)構(gòu)包括: 一第一蓋體，設(shè)于該娃鋼片組的第一端，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且外露對應(yīng)該轉(zhuǎn)子； 一第二蓋體，設(shè)于該定子模塊的另一端；及 其中該多數(shù)個肋條分別從該第一蓋體朝該第二蓋體方向延伸，且具有一延伸端結(jié)合該第二蓋體。
8.如權(quán)利要求7所述的風(fēng)扇，其特征在于，其中該第一蓋體還包括:一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處且結(jié)合該絕緣架組，及一第一環(huán)墻形成在該第一蓋體外周，且結(jié)合該硅鋼片組的第一端，該多數(shù)個肋條沿著該第一環(huán)墻間隔設(shè)置。
9.如權(quán)利要求8所述的風(fēng)扇，其特征在于，其中該第二蓋體還包括一第二中心孔及一第二環(huán)墻及一第三環(huán)墻及一容置空間，該第二環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二中心孔周圍，且結(jié)合該硅鋼片組的第二端，該第三環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環(huán)墻之間，以容設(shè)該電路板。
10.如權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇，其特征在于，還包括一熔接部其由該肋條與該槽，及第一環(huán)墻與該硅鋼片組的第一端，及該第二環(huán)墻與該磚鋼片組的第二端以一雷射焊接熔接形成。
11.如權(quán)利要求9所述的風(fēng)扇，其特征在于，該防護結(jié)構(gòu)還包括一第三蓋體對接該第二蓋體，且具有一第三中心孔結(jié)合該絕緣架組。
12.如權(quán)利要求11所述的風(fēng)扇，其特征在于，還包括一熔接部其由該肋條與該槽，及該第一環(huán)墻與該硅鋼片組的第一端，及該第二環(huán)墻與該磚鋼片組的第二端，及該第三中心孔與該絕緣架組，及該第二蓋體的第三環(huán)墻與第三蓋體以一雷射焊接熔接形成。
13.一種風(fēng)扇，其特征在于，包括: 一底座，其設(shè)置一扇框的中央位置； 一轉(zhuǎn)子，設(shè)置于該扇框內(nèi)； 一定子模塊，設(shè)在該底座上對應(yīng)該轉(zhuǎn)子，該定子模塊包含: 一電路板； 一絕緣架組； 一硅鋼片組，套接該絕緣架組，包括一第一端及一第二端及多數(shù)個外側(cè)面形成在該第一端及該第二端之間，及多數(shù)個槽分別形成在兩相鄰?fù)鈧?cè)面之間，且軸向貫穿該第一端及A-Ap ~.上山弟.~-? ； 一線圈組，纏繞該硅鋼片組，且結(jié)合該電路板；以及 一防護結(jié)構(gòu)，包括: 一第一蓋體，設(shè)于該娃鋼片組的第一端；及 一第二蓋體，設(shè)于該硅鋼片組的第二端，且包括多數(shù)個肋條分別對應(yīng)結(jié)合該多數(shù)個槽，該硅鋼片組的多數(shù)個外側(cè)面分別設(shè)置于每兩肋條之間，且外露對應(yīng)該轉(zhuǎn)子，所述肋條分別具有一延伸端從該第二蓋體朝該第一蓋體方向延伸，且結(jié)合該第一蓋體。
14.如權(quán)利要求13所述的風(fēng)扇，其特征在于，其中該第一蓋體還包括:一第一中心孔形成在該第一蓋體中央處且結(jié)合該絕緣架組，及一第一環(huán)墻形成在該第一蓋體外周，且結(jié)合該硅鋼片組的第一端，該多數(shù)個肋條沿著該第一環(huán)墻間隔設(shè)置。
15.如權(quán)利要求14所述的風(fēng)扇，其特征在于，其中該第二蓋體還包括一第二中心孔及一第二環(huán)墻及一第三環(huán)墻及一容置空間，該第二環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二中心孔周圍，且結(jié)合該硅鋼片組的第二端，該第三環(huán)墻環(huán)繞形成在該第二蓋體外周，該容置空間形成在該第二中心孔與該第三環(huán)墻之間以容設(shè)該電路板，該多數(shù)個肋條沿著該第二環(huán)墻間隔設(shè)置。
16.如權(quán)利要求15所述的風(fēng)扇，其特征在于，還包括一熔接部其由該第一蓋體的第一環(huán)墻與該硅鋼片組的第一端，及由該肋條與該槽，及由該第二環(huán)墻與該硅鋼片組的第二端以一雷射焊接熔接形成。
17.如權(quán)利要求15所述的風(fēng)扇，其特征在于，該防護結(jié)構(gòu)還包括一第三蓋體對接該第二蓋體，且具有一第三中心孔與該絕緣架組結(jié)合。
18.如權(quán)利要求17所述的風(fēng)扇，其特征在于，還包括一熔接部其由該肋條與該槽，及第一環(huán)墻與該硅鋼片組的第一端，及該第二環(huán)墻與該硅鋼片組的第二端，及該第三中心孔與該絕緣架組，及該第二蓋體的第三環(huán)墻與第三蓋體以一雷射焊接熔接形成。
19.一種風(fēng)扇的定子模塊制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一定子模塊，包括一磚鋼片組具有一第一端、一第二端、多數(shù)個槽及多數(shù)個外側(cè)面及一絕緣架組，該多數(shù)個外側(cè)面形成在兩相鄰槽之間； 提供一第一蓋體蓋住該硅鋼片組的第一端并接觸該絕緣架組，該第一蓋體包括多數(shù)個肋條對應(yīng)插入該多數(shù)個槽，且該多數(shù)個肋條的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽的兩側(cè)； 提供一第二蓋體蓋住該硅鋼片組的第二端，且該第一蓋體的多數(shù)個肋條往第二蓋體延伸； 利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體與該硅鋼片組的第一端鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體與絕緣架組鄰接處焊接，及沿著該多數(shù)個肋條的兩側(cè)與該多數(shù)個槽的兩側(cè)的鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體與該第二端的鄰接處焊接，及沿著該肋條與該第二蓋體鄰接處焊接。
20.如權(quán)利要求19所述的制造方法，其特征在于，還包括:在雷射焊接之前提供一第三蓋體對應(yīng)該第二蓋體且接觸該絕緣架組，該雷射焊接沿著該第三蓋體與第二蓋體鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體與該絕緣架組鄰接處焊接。
21.如權(quán)利要求20所述的制造方法，其特征在于，其中該雷射焊接產(chǎn)生一激光束。
22.如權(quán)利要求21所述的制造方法，其特征在于，其中該雷射焊接是經(jīng)由一機械手臂操作移動。
23.一種風(fēng)扇的定子模塊制造方法，其特征在于，包括以下步驟: 提供一定子模塊包括一硅鋼片組，該磚鋼片組具有一第一端、一第二端、多數(shù)個槽及多數(shù)個外側(cè)面及一絕緣架組，該多數(shù)個外側(cè)面形成在兩相鄰槽之間； 提供一第一蓋體及一第二蓋體分別蓋住該硅鋼片組的第一端及第二端，該第一蓋體接觸該絕緣架組，該第二蓋體包括多數(shù)個肋條具有一延伸端往該第一蓋體延伸并對應(yīng)插入該多數(shù)個槽，且該多數(shù)個肋條的兩側(cè)分別接觸該多數(shù)個槽的兩側(cè)； 利用一雷射焊接，沿著該第一蓋體與該磚鋼片組的第一端及該多數(shù)個肋條的延伸端的鄰接處焊接，及沿著該第一蓋體與該絕緣架組鄰接處焊接，及沿著該第二蓋體與該硅鋼片組的第二端鄰接處焊接，及沿著該多數(shù)個肋條的兩側(cè)與該多數(shù)個槽的兩側(cè)鄰接處焊接。
24.如權(quán)利要求23所述的制造方法，其特征在于，還包括:在雷射焊接之前提供一第三蓋體對應(yīng)該第二蓋體且接觸該絕緣架組，該雷射焊接沿著該第三蓋體與第二蓋體鄰接處焊接，及沿著該第三蓋體與該絕緣架組鄰接處焊接。
25.如權(quán)利要求24所述的制造方法，其特征在于，其中該雷射焊接產(chǎn)生一激光束。
26.如權(quán)利要求25所述的制造方法，其特征在于，其中該雷射焊接是經(jīng)由一機械手臂操作移動。
【文檔編號】H02K15/02GK103972998SQ201310046332
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2013年2月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月5日
【發(fā)明者】張柏灝, 劉書帆, 張國楨 申請人:奇鋐科技股份有限公司