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      一種充電觸點結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制作方法

      文檔序號:7355087閱讀:642來源:國知局
      一種充電觸點結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及充電裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種充電觸點結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備;所述充電觸點結(jié)構(gòu)包括:塑料件、金屬導(dǎo)通件和金屬接線片;其中,所述金屬導(dǎo)通件穿過所述塑料件,并與所述塑料件過盈配合方式配合;所述金屬導(dǎo)通件的一端與所述金屬接線片電性連接,所述金屬接線片用于與主板電路連接;進行充電時,所述金屬導(dǎo)通件的另一端用于與充電座電性連接,通過所述金屬接線片將獲取的電能存儲于設(shè)備。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案,金屬導(dǎo)通件和塑料件采用過盈配合方式配合,有效的提高了充電觸點的防水效果。
      【專利說明】一種充電觸點結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及充電裝置【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其涉及一種充電觸點結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備。
      【背景技術(shù)】
      [0002]隨著電子設(shè)備的設(shè)計越來越精簡與便捷,電子設(shè)備外漏充電觸點與充電座配合進行充電也越來越受到重視。對于此種充電方式,充電觸點暴露在電子設(shè)備的殼體上,當(dāng)對電子設(shè)備進行充電時,把電子設(shè)備的充電觸點與充電座的觸點相互配合方式進行安放,以此實現(xiàn)對電子設(shè)備的充電。
      [0003]現(xiàn)有技術(shù)中,電子設(shè)備的充電觸點與充電座相互配合方式進行充電,簡化了用數(shù)據(jù)線等方式進行充電的繁瑣程序,便利了電子設(shè)備的充電過程。但隨著電子設(shè)備對防水、防潮和防塵等要求的提高,也就進一步對電子設(shè)備的密封效果提出了更高要求。電子設(shè)備的充電觸點因需要與充電座的相應(yīng)觸點進行配合充電,以此暴露在殼體外的電子設(shè)備的充電觸點容易引起電子設(shè)備進水、受潮及進入灰塵等;因此,為使電子設(shè)備具有更好的防水、防潮和防塵等效果,進行對電子設(shè)備的充電觸點進行合理有效的密封設(shè)計,進而起到有效防水、防潮和防塵等效果,就顯得很重要。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0004]為提高電子設(shè)備充電觸點的防水、防潮效果、進一步提高電子設(shè)備的防水、防潮效果,本發(fā)明實施例提供了如下技術(shù)方案:
      [0005]一種充電觸點結(jié)構(gòu),包括:塑料件、金屬導(dǎo)通件和金屬接線片;其中,所述金屬導(dǎo)通件穿過所述塑料件,并與所述塑料件過盈配合方式配合;所述金屬導(dǎo)通件的一端與所述金屬接線片電性連接,所述金屬接線片用于與主板電路連接;進行充電時,所述金屬導(dǎo)通件的另一端用于與充電座電性連接,通過所述金屬接線片將獲取的電能存儲于設(shè)備。
      [0006]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),還包括:套在所述金屬導(dǎo)通件上的磁性套筒,所述磁性套筒的內(nèi)表面與所述金屬導(dǎo)通件存在間隙。
      [0007]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬導(dǎo)通件與所述金屬接線片電性連接的一端呈桶狀;經(jīng)過外力作用后所述桶狀端口部呈圓周向外傾倒,壓緊所述磁性套筒和金屬連接片。
      [0008]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬接線片一端開一與所述金屬導(dǎo)通件相匹配的孔。
      [0009]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬接線片的另一端開一小孔,用于與主板電路連接。
      [0010]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬接線片的另一端開有相互對稱的兩個開口,用于與主板電路連接。
      [0011]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬導(dǎo)通件的另一端開一圓形凹槽,所述圓形凹槽用于與充電座上的凸起相配合形成電性連接。
      [0012]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述金屬導(dǎo)通件為銅質(zhì)金屬導(dǎo)通件。
      [0013]進一步的,所述的充電觸點結(jié)構(gòu),所述塑料件為熱塑性塑料。
      [0014]本發(fā)明實施例提供的充電觸點結(jié)構(gòu),因金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合。過盈配合方式的采用保證了塑料件和金屬導(dǎo)通件之間形成嚴(yán)密的密封效果,因此,保證了充電觸點結(jié)構(gòu)嚴(yán)密的密封效果,進一步也使得采用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具有較好的防水、防潮和防塵效果。
      [0015]本發(fā)明實施例還提供了 一種電子設(shè)備,包括微處理器單元、存儲單元、電源單元和殼體;同時還包括上述的充電觸點結(jié)構(gòu)。
      [0016]本發(fā)明實施例提供的采用上述充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備,因充電觸點金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合。過盈配合方式的采用保證了塑料件和金屬導(dǎo)通件之間形成嚴(yán)密的密封效果,因此,保證了采用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具有較好的防水、防潮和防塵效果。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0017]此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進一步理解,構(gòu)成本發(fā)明的一部分,并不構(gòu)成對本發(fā)明的限定。在附圖中:
      [0018]圖1是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0019]圖2是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)中剖面示意圖;
      [0020]圖3是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)中金屬導(dǎo)通件桶狀端口部外力作用后呈現(xiàn)效果不意圖;
      [0021]圖4是本發(fā)明實施例二中包含有三個觸點的充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0022]圖5是本發(fā)明實施例三中智能手機應(yīng)用充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0023]其中附圖中標(biāo)記注釋如下:
      [0024]11塑料件、12金屬導(dǎo)通件、13 金屬接線片、14磁性套筒、41正極性觸點、42控制觸電、43負(fù)極性觸點、51塑料件、52、金屬導(dǎo)通件。
      【具體實施方式】
      [0025]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本發(fā)明進行更加詳細(xì)與完整的說明??梢岳斫獾氖?,此處所描述的具體實施例僅用于解釋本發(fā)明,而非對本發(fā)明的限定。另外還需要說明的是,為了便于描述,附圖中僅示出了與本發(fā)明相關(guān)的部分而非全部內(nèi)容。
      [0026]本發(fā)明公開了一種充電觸點結(jié)構(gòu),下述結(jié)合【具體實施方式】對本發(fā)明進行更加詳細(xì)與完整的描述。
      [0027]圖1是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所示,所述充電觸點包括塑料件11、金屬導(dǎo)通件12和金屬接線片13 ;其中,金屬導(dǎo)通件12穿過塑料件11,并與塑料件11過盈配合方式配合;金屬導(dǎo)通件12的一端與金屬接線片13形成電性連接,金屬接線片13用于與主板電路連接;進行充電時,金屬導(dǎo)通件12的另一端用于與充電座電性連接,通過金屬接線片13將獲取的電能存儲于設(shè)備。
      [0028]本實施例中金屬導(dǎo)通件12和塑料件11過盈配合方式配合。對于本實施例的實施,為使塑料件11和金屬導(dǎo)通件12能夠過盈配合方式配合,首先對金屬導(dǎo)通件進行加熱,當(dāng)加熱到一定程度,即能保證塑料件11和金屬導(dǎo)通件12充分配合的程度,將金屬導(dǎo)通件12插入塑料件11進而實現(xiàn)塑料件11和金屬導(dǎo)通件12很有效的過盈配合。
      [0029]進ー步的,本發(fā)明充電觸點還包括套在所述金屬導(dǎo)通件12上的磁性套筒14,所述磁性套筒14的內(nèi)表面與所述金屬導(dǎo)通件12存在間隙。本實施例中充電觸點還包括ー個磁性套筒14,磁性套筒14套在金屬導(dǎo)通件12上,當(dāng)應(yīng)用此充電觸點的電子設(shè)備和充電座相匹配進行充電時,磁性套筒14能夠與充電座上的金屬或磁性體相配合固定起來,進而起到固定電子設(shè)備的作用。
      [0030]圖2是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)中剖面示意圖。如圖2所示,其中,塑料件
      11、金屬導(dǎo)通件12、金屬連接片13和磁性套筒14 ;其中,金屬導(dǎo)通件12穿過塑料件11,并與塑料件11過盈配合方式配合;金屬導(dǎo)通件12的一端與金屬接線片13形成電性連接,金屬接線片13用干與主板電路連接;進行充電時,金屬導(dǎo)通件12的另一端用干與充電座電性連接,通過金屬接線片13將獲取的電能存儲于設(shè)備,磁性套筒14套在金屬導(dǎo)通件12上。在本示意圖中金屬導(dǎo)通件的桶狀端ロ部,還未受到外力的作用。
      [0031]圖3是本發(fā)明實施例一中充電觸點結(jié)構(gòu)中金屬導(dǎo)通件桶狀端ロ部外力作用后呈現(xiàn)效果示意圖;其中,塑料件11、金屬導(dǎo)通件12、金屬連接片13和磁性套筒14 ;金屬導(dǎo)通件12與金屬接線片13電性連接的一端呈桶狀,經(jīng)過外力作用后桶狀端ロ部呈圓周向外傾倒,壓緊磁性套筒14和金屬連接片13
      [0032]本實施例中當(dāng)金屬導(dǎo)通件12的桶狀一端經(jīng)外力后,對金屬接線片13和磁性套筒14施加了 一定壓カ,在此壓力作用下金屬接線片13和磁性套筒14緊密牢固的固定在一起,保證了充電觸點的穩(wěn)固性;同時,因加固了充電觸點的穩(wěn)定性,也進ー步的提高了充電觸點的防水、防潮等效果。
      [0033]優(yōu)選的,本實施例中金屬接線片13 —端開一與金屬導(dǎo)通件12相匹配的孔;其中,另一端開ー小孔,用干與主板電路連接,或者開有相互対稱的兩個開ロ,用干與主板電路連接;本實施例中金屬接線片的兩種具體方式并不用于限制本發(fā)明的具體范圍,根據(jù)實際設(shè)計需要本發(fā)明還可以為其它形式。
      [0034]優(yōu)選的,金屬導(dǎo)通件的另一端開ー圓形凹槽,圓形凹槽用于與充電座上的凸起相配合形成電性連接。
      [0035]優(yōu)選的,本發(fā)明實施例中金屬導(dǎo)通件12為銅質(zhì)金屬導(dǎo)通件。
      [0036]優(yōu)選的,本發(fā)明實施例中金屬接線片13為銅質(zhì)金屬接線片。
      [0037]優(yōu)選的,本發(fā)明實施例中塑料件11為熱塑性塑料。熱塑性指塑料成型后如果對其加熱,它可以重新熔化塑形。以此,采用熱塑性塑料作為塑料件的材料,更加有效的實現(xiàn)了充電觸點的封閉性,更有效的保證了充電觸點的防水、防潮、防塵等。
      [0038]本發(fā)明實施例提供的充電觸點結(jié)構(gòu),因金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合。過盈配合方式的采用保證了塑料件和金屬導(dǎo)通件之間形成嚴(yán)密的密封效果,因此,保證了充電觸點結(jié)構(gòu)嚴(yán)密的密封效果,進一歩也使得采用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具有較好的防水、防潮和防塵等效果。
      [0039]圖4是本發(fā)明實施例ニ中包含有三個觸點的充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0040]充電觸點是電子設(shè)備等相關(guān)設(shè)備進行充電時與充電座上的觸點形成電性連接對電子設(shè)備進行充電的接觸點。在充電觸點應(yīng)用到電子設(shè)備時,根據(jù)電子設(shè)備的類型,充電觸點往往包括多個實施例一中所述及的充電觸點結(jié)構(gòu),并可以有不同的設(shè)計,例如一電子設(shè)備只包括兩個充電觸點,其中一個是正極性觸點,另一個是負(fù)極性觸點;還可以有三個觸點,一個正極性觸點,一個負(fù)極性觸點,并且同時還包括一個接地觸點或者一個用于對充電電量進行控制的控制觸點。根據(jù)設(shè)備的應(yīng)用方式及應(yīng)用場景不同,充電觸點可以有不同的設(shè)計。本實施例中,根據(jù)電子設(shè)備的需求設(shè)計有三個充電觸點,并且三個充電觸點設(shè)計在同一塑料件上。
      [0041]如圖1所示,本實施例中充電觸點結(jié)構(gòu)包括正極性觸點41、控制觸點42和負(fù)極性觸點43。其中正極性觸點41、控制觸點42和負(fù)極性觸點43采用相同的結(jié)構(gòu),以此對其中任一觸點其結(jié)構(gòu)包括:塑料件、金屬導(dǎo)通件、金屬連接片和磁性套筒;塑料件、金屬導(dǎo)通件和金屬接線片;其中,金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合;金屬導(dǎo)通件一端與金屬接線片形成電性連接;進行充電時,金屬導(dǎo)通件的另一端用于與充電座電性連接,并通過金屬接線片與主板電路連接將金屬導(dǎo)通件獲取的電能存儲于設(shè)備,磁性套筒套在金屬導(dǎo)通件上。
      [0042]當(dāng)進行充電時,本實施例中的正極性觸點41和充電座的正極性觸點電性連接;負(fù)極性觸點43和充電座的負(fù)極性觸點電性連接;控制觸點42和充電座的控制觸點連接。對于控制觸點42用于對充電過程進行管理,當(dāng)電子設(shè)備充滿電后,控制充電座停止向電子設(shè)備進行充電。
      [0043]本發(fā)明實施例提供的包含三個充電觸點的充電觸點結(jié)構(gòu),因金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合。過盈配合方式的采用保證了塑料件和金屬導(dǎo)通件之間形成嚴(yán)密的密封效果,因此,保證了充電觸點結(jié)構(gòu)嚴(yán)密的密封效果,進一步也使得采用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具有較好的防水、防潮和防塵效果。
      [0044]充電觸點結(jié)構(gòu)往往應(yīng)用于電子設(shè)備的充電;電子設(shè)備,例如智能手機、非智能手機、MP3、掌上電腦等移動電子設(shè)備。下述實施例以智能手機為例對本發(fā)明進行說明,可以理解的是本實施例的具體應(yīng)用并不用于限制本發(fā)明的具體應(yīng)用方式,根據(jù)實際應(yīng)用需要可以有不同的選擇與設(shè)計,例如應(yīng)用于掌上電腦、非智能手機等,或者安裝充電觸點結(jié)構(gòu)在電子設(shè)備上端、下端或者電子設(shè)備一側(cè)等。
      [0045]圖5是本發(fā)明實施例三中智能手機應(yīng)用充電觸點結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0046]如圖5所示,智能手機包括微處理器單元、存儲單元、電源單元和殼體;其中,微處理器單元用于對智能手機各應(yīng)用方式及各運行進程進行控制與管理;存儲單元用于存儲智能手機使用過程中對相關(guān)數(shù)據(jù)的存儲等;電源單元用于對智能手機進行供電。
      [0047]進一步的,本發(fā)明實施例中智能手機還包括本發(fā)明實施例二中的充電觸點結(jié)構(gòu);如圖5所示,其中塑料件51和金屬導(dǎo)通件52。本實例中充電觸點結(jié)構(gòu)安裝在智能手機的下端底部,當(dāng)進行充電時,安放智能手機至充電座上,即可以實現(xiàn)對智能手機的充電。
      [0048]本發(fā)明實施例提供的采用上述充電觸點結(jié)構(gòu)的智能手機,因充電觸點金屬導(dǎo)通件穿過塑料件,并與塑料件過盈配合方式配合。過盈配合方式的采用保證了塑料件和金屬導(dǎo)通件之間形成嚴(yán)密的密封效果,因此,保證了采用此充電觸點結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備具有較好的防水、防潮和防塵效果。
      [0049]以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例,并不用于限制本發(fā)明,對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言,本發(fā)明可以有各種改動和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
      【權(quán)利要求】
      1.一種充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:塑料件、金屬導(dǎo)通件和金屬接線片;其中,所述金屬導(dǎo)通件穿過所述塑料件,并與所述塑料件過盈配合方式配合;所述金屬導(dǎo)通件的一端與所述金屬接線片電性連接,所述金屬接線片用干與主板電路連接;進行充電時,所述金屬導(dǎo)通件的另一端用干與充電座電性連接,通過所述金屬接線片將獲取的電能存儲于設(shè)備。
      2.如權(quán)利要求1所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括:套在所述金屬導(dǎo)通件上的磁性套筒,所述磁性套筒的內(nèi)表面與所述金屬導(dǎo)通件存在間隙。
      3.如權(quán)利要求2所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬導(dǎo)通件與所述金屬接線片電性連接的一端呈桶狀;經(jīng)過外力作用后所述桶狀端ロ部呈圓周向外傾倒,壓緊所述磁性套筒和金屬連接片。
      4.如權(quán)利要求1所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬接線片一端開一與所述金屬導(dǎo)通件相匹配的孔。
      5.如權(quán)利要求4所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬接線片的另一端開ー小孔,用干與主板電路連接。
      6.如權(quán)利要求4所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬接線片的另一端開有相互対稱的兩個開ロ,用干與主板電路連接。
      7.如權(quán)利要求1所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬導(dǎo)通件的另一端開ー圓形凹槽,所述圓形凹槽用于與充電座上的凸起相配合形成電性連接。
      8.如權(quán)利要求1所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述金屬導(dǎo)通件為銅質(zhì)金屬導(dǎo)通件。
      9.如權(quán)利要求1一8任一所述的充電觸點結(jié)構(gòu),其特征在于,所述塑料件為熱塑性塑料。
      10.ー種電子設(shè)備,包括微處理器単元、存儲單元、電源單元和殼體;其特征在于,還包括如權(quán)利要求1一9任一所述的充電觸點結(jié)構(gòu)。
      【文檔編號】H02J7/00GK103457327SQ201310407976
      【公開日】2013年12月18日 申請日期:2013年9月9日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月9日
      【發(fā)明者】黃敏杰, 左州全 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司
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