一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件；所述容納模塊包括主體部和抽氣部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層；在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔；所述上半圓部和下半圓部均在其左右兩端分別設(shè)置有承載半圓環(huán)；所述抽氣部的數(shù)量為兩個(gè)，分別左右設(shè)置在所述圓柱體的兩端，所述左側(cè)抽氣部的左端中間部位設(shè)置有供圓柱狀固定部穿過的密封孔，所述右側(cè)抽氣部的右端中間部位是封閉的。
【專利說明】一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請(qǐng)涉及一種安裝設(shè)備，具體為一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件。
【背景技術(shù)】
[0002]在工廠中的大型用電設(shè)備通常需要配備大型配電箱；由于大規(guī)模的工業(yè)生產(chǎn)需要大量的這種配電箱，因此，在工廠的配電車間中通常設(shè)置有對(duì)應(yīng)的大量配電箱。由于工業(yè)設(shè)備的用電量和功率較大，因此，向配電箱供電的電纜在長(zhǎng)時(shí)間大電流作用的情況下容易發(fā)生熱量積聚。尤其是在配電箱內(nèi)部走線的電纜，由于配電箱內(nèi)部的散熱情況不佳，而且配電箱內(nèi)部的電氣元件本身也在散發(fā)熱量，因此，這些情況的疊加就更加加劇了熱量的累積。累積的熱量對(duì)于工廠的配電車間造成巨大的安全隱患。由于配電車間人員較少，設(shè)備較多，長(zhǎng)時(shí)間的熱量累積容易造成電纜外皮軟化，加重老化程度，而且在接觸其他物體的情形下容易逐漸引燃接觸物體，造成火災(zāi)?，F(xiàn)有的一些冷卻裝置，通常是在配電箱上加裝排風(fēng)扇，以便將熱量散開。但是，這種裝置只是將熱量排放到車間環(huán)境中，不能實(shí)現(xiàn)車間整體的降溫降險(xiǎn)；而且，配電箱中通常電氣元件密集，在某些熱量積聚的區(qū)域中，排風(fēng)效果往往不好，因此這種裝置也難以對(duì)具體的部件進(jìn)行針對(duì)性降溫。而現(xiàn)有技術(shù)中也有對(duì)于特定的具體部件加裝風(fēng)扇的設(shè)備。但是，這樣僅僅是將該具體部件的熱量排放到其他部件周圍，并不利于整體的降溫。而且現(xiàn)有技術(shù)中的散熱器結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜，操作可靠性不高，需要耗費(fèi)額外的電力。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明提供一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件，其能夠針對(duì)具體的處理器部件進(jìn)行針對(duì)性降溫，而且同時(shí)能夠?qū)ζ渲車碾姎獠考约捌浔旧硭a(chǎn)生的熱量進(jìn)行吸附排出，能起到既對(duì)發(fā)熱處理器進(jìn)行針對(duì)性降溫，又能夠?qū)l(fā)熱處理器周邊的熱量有效帶走的技術(shù)效果。
[0004]本發(fā)明的方案為:一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件和連接頭內(nèi)部插件，所述連接頭外部插件用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件、圓柱狀固定部、安裝座和圓柱狀支撐部，所述安裝件插件為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件電連接，所述安裝座用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實(shí)現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定。
[0005]所述容納模塊包括主體部和抽氣部，所述主體部包括上半圓部和下半圓部，上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體，在上半圓部和下半圓部的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口，左端下部流體連通有出液口 ；在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔，所述圓形氣孔的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通。
[0006]所述圓形氣孔沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列，在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個(gè)所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔相互錯(cuò)開；每個(gè)所述軸向列中的所述圓形氣孔的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個(gè)軸向列中的中間部分的圓形氣孔的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔的孔徑最??；冷卻液能夠通過所述進(jìn)液口流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個(gè)圓形氣孔的圓周側(cè)壁，通過所述出液口流出。
[0007]所述上半圓部和下半圓部均在其左端分別設(shè)置有承載半圓環(huán)，當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環(huán)形成承載圓環(huán)，并位于所述空腔的左端，所述承載圓環(huán)用于承載圓柱狀固定部，在所述承載半圓環(huán)所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板分別與所述上半圓部和下半圓部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。
[0008]所述上半圓部和下半圓部分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部和下半圓部扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于承載圓柱狀支撐部，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的；；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板分別與所述上半圓部和下半圓部固定連接，所述徑向延伸隔板之間形成與所述空腔連通的隔板氣路。
[0009]所述抽氣部的數(shù)量為兩個(gè)，分別左右設(shè)置在所述圓柱體的兩端，每個(gè)所述抽氣部分為上抽氣部分和下抽氣部分，上抽氣部分和下抽氣部分通過緊固件密封扣合形成抽氣腔室，位于圓柱體左端的上抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的上抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第一抽氣口，位于圓柱體左端的下抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的下抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第二抽氣口，所述第一抽氣口與所述第二抽氣口的軸向方向均平行于圓柱體的縱長(zhǎng)方向，在每個(gè)所述抽氣部靠近所述主體部的一側(cè)設(shè)置有圓形連接孔，所述圓形連接孔在所述圓柱體與所述隔板氣路的徑向外側(cè)相對(duì)應(yīng)的位置處與所述圓柱體形成密封連接，所述左側(cè)抽氣部的左端中間部位設(shè)置有供所述圓柱狀固定部穿過的密封孔，所述右側(cè)抽氣部的右端中間部位是封閉的。
[0010]工作時(shí)，處理器安裝在安裝座上，安裝座和處理器容納在上半圓部和下半圓部扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部按從左到右的順序依次承載在密封孔和左側(cè)的承載圓環(huán)中，圓柱狀支撐部設(shè)置在右側(cè)的盲孔中，安裝件插件伸出到密封孔之外，安裝件通過安裝件插件和連接頭內(nèi)部插件與連接頭連接，連接頭外部插件與控制柜中的處理器插口電連接，所述第一抽氣口和第二抽氣口與吸氣裝置連接；所述進(jìn)液口和出液口分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路而被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走所述處理器周圍熱量的作用。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的能夠雙向抽氣的處理器安裝器件的示意性主視剖面圖； 圖2為本發(fā)明的能夠雙向抽氣的處理器安裝器件的示意性側(cè)視圖；
圖3為本發(fā)明的能夠雙向抽氣的處理器安裝器件的示意性裝配圖；
圖4為本發(fā)明的左側(cè)抽氣部的右視圖；
圖5為本發(fā)明的左側(cè)抽氣部的左視圖；
圖6為本發(fā)明的連接頭的示意圖；
圖7為本發(fā)明的安裝件的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件，包括容納模塊和安裝模塊，所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件25和連接頭內(nèi)部插件24，所述連接頭外部插件25用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件26、圓柱狀固定部23、安裝座22和圓柱狀支撐部21，所述安裝件插件26為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件24電連接，所述安裝座22用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實(shí)現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部21為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定。
[0013]所述容納模塊包括主體部和抽氣部10，所述主體部包括上半圓部I和下半圓部2，上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體,在上半圓部I和下半圓部2的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座22和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口 3，左端下部流體連通有出液口
4;在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔27，所述圓形氣孔27的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔27與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔27能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通。
[0014]所述圓形氣孔27沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列,在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個(gè)所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔27相互錯(cuò)開；每個(gè)所述軸向列中的所述圓形氣孔27的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個(gè)軸向列中的中間部分的圓形氣孔27的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔27的孔徑最?。焕鋮s液能夠通過所述進(jìn)液口 3流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個(gè)圓形氣孔27的圓周側(cè)壁，通過所述出液口 4流出。
[0015]所述上半圓部I和下半圓部2均在其左端分別設(shè)置有承載半圓環(huán)5，當(dāng)所述上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體后,所述承載半圓環(huán)5形成承載圓環(huán),并位于所述空腔的左端，所述承載圓環(huán)用于承載圓柱狀固定部23，在所述承載半圓環(huán)5所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)5的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板6分別與所述上半圓部I和下半圓部2固定連接，所述徑向延伸隔板6之間形成與所述空腔連通的隔板氣路7。
[0016]所述上半圓部I和下半圓部2分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部I和下半圓部2扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于承載圓柱狀支撐部21，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的；；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板6分別與所述上半圓部I和下半圓部2固定連接，所述徑向延伸隔板6之間形成與所述空腔連通的隔板氣路7。
[0017]所述抽氣部10的數(shù)量為兩個(gè)，分別左右設(shè)置在所述圓柱體的兩端，每個(gè)所述抽氣部10分為上抽氣部分和下抽氣部分，上抽氣部分和下抽氣部分通過緊固件12密封扣合形成抽氣腔室，位于圓柱體左端的上抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的上抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第一抽氣口 11，位于圓柱體左端的下抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的下抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第二抽氣口 13，所述第一抽氣口 11與所述第二抽氣口 13的軸向方向均平行于圓柱體的縱長(zhǎng)方向，在每個(gè)所述抽氣部10靠近所述主體部的一側(cè)設(shè)置有圓形連接孔92，所述圓形連接孔92在所述圓柱體與所述隔板氣路7的徑向外側(cè)相對(duì)應(yīng)的位置處與所述圓柱體形成密封連接，所述左側(cè)抽氣部的左端中間部位設(shè)置有供所述圓柱狀固定部23穿過的密封孔91，所述右側(cè)抽氣部的右端中間部位是封閉的。
[0018]工作時(shí)，處理器安裝在安裝座22上，安裝座22和處理器容納在上半圓部I和下半圓部2扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部23按從左到右的順序依次承載在密封孔91和左側(cè)的承載圓環(huán)中，圓柱狀支撐部21設(shè)置在右側(cè)的盲孔中，安裝件插件26伸出到密封孔91之外，安裝件通過安裝件插件26和連接頭內(nèi)部插件24與連接頭連接，連接頭外部插件25與控制柜中的處理器插口電連接，所述第一抽氣口 11和第二抽氣口 13與吸氣裝置連接；所述進(jìn)液口 3和出液口 4分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔27進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路7而被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走所述處理器周圍熱量的作用。
【權(quán)利要求】
1.一種能夠雙向抽氣的處理器安裝器件，包括容納模塊和安裝模塊， 所述安裝模塊包括連接頭和安裝件，所述連接頭用于將安裝件與控制柜中需要安裝處理器的部件進(jìn)行電連接，其包括連接頭外部插件(25)和連接頭內(nèi)部插件(24)，所述連接頭外部插件(25)用于與控制柜中的處理器插口電連接；所述安裝件包括安裝件插件(26)、圓柱狀固定部(23)、安裝座(22)和圓柱狀支撐部(21)，所述安裝件插件(26)為圓柱形，其能夠?qū)Π惭b件進(jìn)行固定，并且能夠與所述連接頭內(nèi)部插件(24)電連接，所述安裝座(22)用于安裝處理器，從而使得處理器與控制柜中需要安裝處理器的部件實(shí)現(xiàn)電連接，所述圓柱狀支撐部(21)為圓柱形，用于將安裝件進(jìn)行固定； 所述容納模塊包括主體部和抽氣部(10)，所述主體部包括上半圓部(I)和下半圓部(2),上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體,在上半圓部(I)和下半圓部(2)的界面處設(shè)置有密封條；在所述圓柱體的外圓周表面上設(shè)置有圓柱形的冷卻液屏障層，所述圓柱體的內(nèi)部具有用于容納安裝座(22)和處理器的空腔，所述圓柱形的冷卻液屏障層圍繞所述空腔，并且在所述圓柱形的冷卻液屏障層的右端上部流體連通有進(jìn)液口(3)，左端下部流體連通有出液口(4);在所述圓柱形的冷卻液屏障層還設(shè)置有圓形氣孔(27)，所述圓形氣孔(27)的內(nèi)圓周側(cè)壁能夠?qū)⑺鰣A形氣孔(27)與所述冷卻液屏障層的內(nèi)腔密封隔絕，從而使得所述圓形氣孔(27)能夠?qū)⑺隹涨缓涂涨坏耐獠凯h(huán)境連通； 所述圓形氣孔(27)沿著所述圓柱體的軸向方向排成軸向列，在所述圓柱形的冷卻液屏障層的圓周方向上具有多個(gè)所述軸向列，并且相鄰的所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)相互錯(cuò)開；每個(gè)所述軸向列中的所述圓形氣孔(27)的孔徑以從兩端向中間的方向逐漸增大，從而在每個(gè)軸向列中的中間部分的圓形氣孔(27)的孔徑最大，兩端部分的圓形氣孔(27)的孔徑最??；冷卻液能夠通過所述進(jìn)液口(3)流入所述冷卻液屏障層，并且流經(jīng)各個(gè)圓形氣孔(27)的圓周側(cè)壁，通過所述出液口(4)流出； 所述上半圓部(I)和下半圓部 (2)均在其左端分別設(shè)置有承載半圓環(huán)(5)，當(dāng)所述上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體后，所述承載半圓環(huán)(5)形成承載圓環(huán)，并位于所述空腔的左端，所述承載圓環(huán)用于承載圓柱狀固定部(23)，在所述承載半圓環(huán)(5)所形成的承載圓環(huán)內(nèi)設(shè)置有圓形密封環(huán)；所述承載半圓環(huán)(5)的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板(6)分別與所述上半圓部(I)和下半圓部(2)固定連接，所述徑向延伸隔板(6)之間形成與所述空腔連通的隔板氣路(7)； 所述上半圓部(I)和下半圓部(2)分別在其右端設(shè)置有上半圓形堵塊和下半圓形堵塊，并且當(dāng)所述上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成圓柱體后，所述上半圓形堵塊和下半圓形堵塊扣合形成中間帶有圓形盲孔的堵塊，所述盲孔用于承載圓柱狀支撐部(21)，所述堵塊遠(yuǎn)離圓柱體的一端為封閉的；；所述半圓形堵塊的外圓周面通過周向均勻間隔設(shè)置的徑向延伸隔板(6)分別與所述上半圓部(I)和下半圓部(2)固定連接，所述徑向延伸隔板(6)之間形成與所述空腔連通的隔板氣路(7)； 所述抽氣部(10)的數(shù)量為兩個(gè)，分別左右設(shè)置在所述圓柱體的兩端，每個(gè)所述抽氣部(10)分為上抽氣部分和下抽氣部分，上抽氣部分和下抽氣部分通過緊固件(12)密封扣合形成抽氣腔室，位于圓柱體左端的上抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的上抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第一抽氣口(11)，位于圓柱體左端的下抽氣部分的左側(cè)端面上和位于圓柱體右端的下抽氣部分的的右側(cè)端面上分別具有第二抽氣口( 13)，所述第一抽氣口(11)與所述第二抽氣口(13)的軸向方向均平行于圓柱體的縱長(zhǎng)方向，在每個(gè)所述抽氣部(10)靠近所述主體部的一側(cè)設(shè)置有圓形連接孔(92)，所述圓形連接孔(92)在所述圓柱體與所述隔板氣路(7)的徑向外側(cè)相對(duì)應(yīng)的位置處與所述圓柱體形成密封連接，所述左側(cè)抽氣部的左端中間部位設(shè)置有供所述圓柱狀固定部(23)穿過的密封孔(91)，所述右側(cè)抽氣部的右端中間部位是封閉的； 工作時(shí)，處理器安裝在安裝座(22)上，安裝座(22)和處理器容納在上半圓部(I)和下半圓部(2)扣合形成的圓柱體的空腔中，圓柱狀固定部(23)按從左到右的順序依次承載在密封孔(91)和左側(cè)的承載圓環(huán)中，圓柱狀支撐部(21)設(shè)置在右側(cè)的盲孔中，安裝件插件(26 )伸出到密封孔(91)之外，安裝件通過安裝件插件(26 )和連接頭內(nèi)部插件(24 )與連接頭連接，連接頭外部插件(25)與控制柜中的處理器插口電連接，所述第一抽氣口( 11)和第二抽氣口(13)與吸氣裝置連接；所述進(jìn)液口(3)和出液口(4)分別與冷卻液供給裝置的供給口和回收口連通；在所述吸氣裝置的作用下，所述空腔的外部環(huán)境的氣體能夠通過所述圓形氣孔(27)進(jìn)入所述空腔，并且通過所述隔板氣路(7)而被吸氣裝置吸走，從而起到有效帶走所述處理器周圍熱量的`作用。
【文檔編號(hào)】H02B3/00GK103515850SQ201310517238
【公開日】2014年1月15日 申請(qǐng)日期:2013年10月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月29日
【發(fā)明者】張建鋒 申請(qǐng)人:張建鋒