一種散熱定子結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供了一種散熱定子結(jié)構(gòu)，涉及馬達(dá)的定子結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別涉及到一種小型馬達(dá)使用的散熱定子結(jié)構(gòu)。具有一個或以上繞組槽的定子疊片組，所述的定子疊片組外邊緣相鄰設(shè)置凹部和凸部，沿疊片方向的凹部形成氣槽。本實用新型構(gòu)造定子外圍的氣槽，增大散熱面積，同時定向匯聚散熱氣流，提高效率。
【專利說明】一種散熱定子結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及馬達(dá)的定子結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，特別涉及到一種小型馬達(dá)使用的散熱定子結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]串激馬達(dá)主要由定子及轉(zhuǎn)子部份構(gòu)成，定子通過電流產(chǎn)生磁場，轉(zhuǎn)子也通過電流產(chǎn)生磁場及磁場感應(yīng)產(chǎn)生轉(zhuǎn)動。然而定子上的通電線圈在長時間的工作狀態(tài)下，產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量可以通過定子芯片散熱，但是單靠熱傳遞散熱的效率是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，現(xiàn)有很多的馬達(dá)在其與轉(zhuǎn)子同軸的一端設(shè)置風(fēng)葉，在轉(zhuǎn)子動作的時候風(fēng)葉在軸向方向上吹風(fēng)，達(dá)到散熱的目的，但是由于現(xiàn)有的定子的外表面都是平面結(jié)構(gòu)，在送風(fēng)的時候，空氣向外擴(kuò)散，不能有效的對定子外表面的熱量進(jìn)行疏散。
實用新型內(nèi)容
[0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種散熱定子結(jié)構(gòu)，能夠增加定子表面散熱面積，當(dāng)使用風(fēng)葉后能夠引導(dǎo)氣流通過一定的路徑增加散熱效果。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的:
[0005]一種散熱定子結(jié)構(gòu)，具有一個或以上繞組槽的定子疊片組，其特征在于，所述的定子疊片組外邊緣相鄰設(shè)置凹部和凸部，沿疊片方向的凹部形成氣槽。
[0006]優(yōu)選地，所述的定子疊片組由三個或以上的定子芯片定向堆疊。
[0007]優(yōu)選地，所述的定子芯片包括定子框，所述的定子框內(nèi)對稱的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)彎曲的圓弧段，另外的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)凸起的彎部。
[0008]優(yōu)選地，所述的定子芯片外邊緣一周的凹部和凸部分別設(shè)置三個或者以上。
[0009]優(yōu)選地，所述的凹部的底部到所述凸部的頂部距離為0.5mm-10mm。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:1.在增加定子芯片外徑和用料不大于10%的前提下，表面散熱面積增加90%。2.配合冷卻風(fēng)葉使用的時候，能夠引導(dǎo)氣流通過一定路徑流通，提高散熱效能，因此馬達(dá)的大小可以做到更加小巧，降低成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的定子芯片結(jié)構(gòu)；
[0012]圖2為本實用新型的使用該定子芯片的馬達(dá)；
[0013]圖3為本實用新型的使用該定子芯片并安裝風(fēng)葉的馬達(dá)。
【具體實施方式】
[0014]以下結(jié)合附圖對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步說明:
[0015]以下實施例中所提到的方向用語，例如“上、下、左、右”僅是參考附圖的方向，因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本實用新型。[0016]如圖1所示一種散熱定子結(jié)構(gòu)，具有一個或以上繞組槽的定子疊片組1，所述的定子疊片組I外邊緣相鄰設(shè)置凹部11和凸部12，沿疊片方向的凹部11形成氣槽。
[0017]優(yōu)選地，所述的定子疊片組I由三個或以上的定子芯片2定向堆疊。堆疊后的凹部11和凸部12之間形成氣槽。
[0018]優(yōu)選地，所述的定子芯片2包括定子框，所述的定子框內(nèi)對稱的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)彎曲的圓弧段22，另外的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)凸起的彎部23。定子框優(yōu)選鐵片，從材質(zhì)上可以起到基礎(chǔ)的散熱作用，圓弧段22的結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)傳統(tǒng)的定子繞線功能，而彎部的設(shè)置可根據(jù)定子結(jié)構(gòu)設(shè)置其尺寸，用以固定定子結(jié)構(gòu)。
[0019]優(yōu)選地，所述的定子芯片2外邊緣一周的凹部11和凸部12分別設(shè)置三個或者以上。
[0020]優(yōu)選地，所述的凹部11的底部到所述凸部12的頂部距離為0.5mm-10mm。
[0021]如圖3所示，設(shè)置風(fēng)葉3后，由于風(fēng)葉3中心的旋轉(zhuǎn)形成負(fù)壓，氣流從風(fēng)葉3相對的一端穿過氣槽，使其散熱效果提高。
[0022]以上所述并非對本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，凡依據(jù)本發(fā)明技術(shù)實質(zhì)對以上的實施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱定子結(jié)構(gòu)，具有一個或以上繞組槽的定子疊片組，其特征在于，所述的定子疊片組外邊緣相鄰設(shè)置凹部和凸部，沿疊片方向的凹部形成氣槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種散熱定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的定子疊片組由三個或以上的定子芯片定向堆疊。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的定子芯片包括定子框，所述的定子框內(nèi)對稱的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)彎曲的圓弧段，另外的兩側(cè)邊設(shè)置向內(nèi)凸起的彎部。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種散熱定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的定子芯片外邊緣一周的凹部和凸部分別設(shè)置三個或者以上。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種散熱定子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的凹部的底部到所述凸部的頂部距離為0.5mm-10mm。
【文檔編號】H02K1/16GK203827086SQ201320857598
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2013年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月24日
【發(fā)明者】陳仕榮 申請人:東莞市高創(chuàng)電機(jī)科技有限公司