建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備，具體而言，該暗裝設(shè)備帶有暗裝插入件、承載環(huán)以及操縱元件作為主要部件，其中在暗裝插入件的殼體的內(nèi)部中設(shè)置有帶有至少一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件的電路板組件和用于將損耗熱量從殼體內(nèi)部中導(dǎo)出到殼體之外的冷卻板，該冷卻板以矩形的形式彎曲并且如此形成直至四個(gè)平行于殼體壁的主面，該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與至少一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件以導(dǎo)熱的方式接觸的至少一個(gè)彈性夾板，該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與承載環(huán)以導(dǎo)熱的方式接觸的彈性壓片，并且該冷卻板在至少兩個(gè)主面處具有散熱外面，該散熱外面通過殼體孔從殼體內(nèi)部被引導(dǎo)到所述殼體的外側(cè)處。
【專利說明】建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種建筑布線技術(shù)（Gebjiude-Installationstechnik，有時(shí)稱為建筑 安裝技術(shù)）的電子暗裝設(shè)備（Unterputzgerjit)。

【背景技術(shù)】
[0002] 從文獻(xiàn)DE 26 38 618 A中已知一種尤其地適合用于安裝在標(biāo)準(zhǔn)的插座（Dose)中 的用于無級(jí)地調(diào)整白熾燈和熒光燈的亮度的電子亮度設(shè)備，其中，電子半導(dǎo)體元件的冷卻 板與絕緣材料承載件的外壁并且絕緣材料承載件與從前板中彎出的板條具有通過接觸來 導(dǎo)出熱量的連接部，也就是說，金屬制的前板除了用作用于將設(shè)備安裝到標(biāo)準(zhǔn)的暗裝插座 中的承載環(huán)之外還用于針對(duì)電子半導(dǎo)體元件的熱導(dǎo)出。
[0003] 從文獻(xiàn)DE 27 00 742 A中已知一種用于針對(duì)電子亮度控制設(shè)備（內(nèi)裝設(shè)備）的 熱導(dǎo)出的組件，在其中，晶閘管和鎧裝扼流線圈（Manteldrossel)共同地由尤其地定尺剪 裁的且設(shè)有不同的彎曲部的冷卻板搭接。這些彎曲部中的一個(gè)直接與晶閘管的冷卻凸耳相 連接。冷卻板在已裝配的狀態(tài)中利用其上側(cè)直接貼靠在承載板處。
[0004] 從文獻(xiàn)DE 20 36 496 C3中已知一種用于電燈的亮度控制的內(nèi)裝調(diào)光器，其中三 端雙向可控硅開關(guān)的損耗熱量通過鋁蓋被傳遞到冷卻板處，并且其中冷卻板由朝向外部環(huán) 境指向的覆蓋件支撐。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 本發(fā)明的目標(biāo)是，給出帶有在發(fā)熱的構(gòu)件冷卻方面得到優(yōu)化的的建筑布線技術(shù)的 電子暗裝設(shè)備。
[0006] 根據(jù)本發(fā)明，該目標(biāo)通過一種建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備實(shí)現(xiàn)，該暗裝設(shè)備帶 有暗裝插入件、承載環(huán)以及操縱元件作為主要部件，其中在暗裝插入件的殼體的內(nèi)部中設(shè) 置有帶有至少一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件的電路板組件和用于將損耗熱量從殼體內(nèi)部中導(dǎo)出到殼體之 外的冷卻板， ?該冷卻板以矩形的形式彎曲并且如此形成直至（bis zu)四個(gè)平行于殼體壁的主面， ?該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與至少一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件以導(dǎo)熱的方式接觸的至少 一個(gè)彈性夾板（Federklemmlasche)， ?該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與承載環(huán)以導(dǎo)熱的方式接觸的彈性壓片 (Federlasche)， ?并且該冷卻板在至少兩個(gè)主面處具有散熱外面，該散熱外面通過殼體孔從殼體內(nèi)部 被引導(dǎo)到殼體的外側(cè)處。
[0007] 可利用本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)尤其地在于，盡管由暗裝設(shè)備插座規(guī)定的殼體尺寸較 小，但是可靠地保證充分地散出損耗熱量，從而由于提高的向外散熱實(shí)現(xiàn)了暗裝設(shè)備的功 率提高。優(yōu)選地由良好地導(dǎo)熱的材料制成的冷卻板具有特殊的彈性件幾何結(jié)構(gòu)，其壓到電 子部件例如晶體管上。冷卻板如此設(shè)計(jì)，即其通過孔被引導(dǎo)到殼體的外側(cè)處。由此，可將熱 從殼體中引導(dǎo)出來。此外，將彈性的壓片（Lasche)模制在冷卻板處，該壓板壓到UP插入件 (暗裝插入件）的承載環(huán)處。由此，產(chǎn)生了通到承載環(huán)的熱橋。由此可實(shí)現(xiàn)將熱量從UP插 入件中散出到位于壁之前的承載環(huán)處。那么這在以下情況中尤其重要，即當(dāng)UP插座安裝在 良好地絕緣的壁中并且因此在UP插座中僅僅在小范圍中實(shí)現(xiàn)散熱時(shí)。
[0008] 在有利的改進(jìn)方案中，殼體具有用于散熱外面的引導(dǎo)面。由此，簡化了冷卻板到殼 體中的插入。
[0009] 在電子暗裝設(shè)備的實(shí)施方案方面可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)變型方案。一方面，操縱元件和暗裝 插入件構(gòu)造成分離的構(gòu)件的形式，并且操縱件通過電插拔連接部接觸暗裝插入件。另一方 面，可實(shí)現(xiàn)以整體式設(shè)備的形式的實(shí)施方案，在其中操縱元件和暗裝插入件形成一個(gè)單元。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010] 以下根據(jù)在圖紙中示出的實(shí)施例詳細(xì)解釋本發(fā)明。其中： 圖1顯示了穿過建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的暗裝插入件的殼體的截面， 圖2顯示了建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的暗裝插入件的"分解圖"， 圖3顯示了穿過建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的截面， 圖4顯示了在裝配冷卻板之前的暗裝插入件的殼體的透視圖， 圖5以截面顯示了殼體的細(xì)節(jié)， 圖6顯示了在裝配操縱元件之前的暗裝插入件， 圖7顯示了殼體的透視圖， 圖8, 9顯示了從底部側(cè)起觀察的暗裝插入件的透視圖， 圖10以示意圖顯示了已裝配的電子暗裝設(shè)備。
[0011] 參考標(biāo)號(hào)列表 1建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備（調(diào)光器） 2 - 3操縱元件 4針對(duì)暗裝插入件的電插接連接部 5 - 6帶有電子器件的暗裝插入件 7暗裝插入件的罩蓋 8承載環(huán) 9暗裝插入件的殼體 10包括功率電子設(shè)備的電路板組件 11發(fā)熱的構(gòu)件（例如晶體管） 12在殼體中的殼體孔 13在殼體中用于散熱外面的引導(dǎo)面 14導(dǎo)體聯(lián)接塊 15 - 16冷卻板 17用于發(fā)熱的構(gòu)件的彈性夾板 18用于承載環(huán)的彈性壓片 19散熱外面 20連接面 21 - 22暗裝設(shè)備插座 23壁。

【具體實(shí)施方式】
[0012] 在圖1中示出了穿過建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的暗裝插入件的殼體的截面。 在殼體9中安裝有包括功率電子器件的電路板組件10,其中電子暗裝設(shè)備例如為調(diào)光器。 可看出該電路板組件10的發(fā)熱的構(gòu)件11，例如功率晶體管。在殼體9的外邊緣處裝配有承 載環(huán)8。為了導(dǎo)出在運(yùn)行期間由功率電子設(shè)備的部件產(chǎn)生的熱，將由良好地導(dǎo)熱的材料制成 的冷卻板（為此也見圖4的上段圖）安裝在殼體9中， ?該冷卻板通過多個(gè)彈性壓片18接觸承載環(huán)8， ?該冷卻板通過帶有彈性夾板17的特殊的彈性件幾何結(jié)構(gòu)與發(fā)熱的構(gòu)件11接觸， ?該冷卻板通過殼體孔被引導(dǎo)到殼體的外側(cè)處， 以便以不同的方式將熱從殼體中引出。
[0013] 在圖2中示出了建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的暗裝插入件的"分解圖"。暗裝插 入件6由以下部分組裝而成 ： ?已經(jīng)在圖1中解釋的殼體9,該殼體包括帶有發(fā)熱的構(gòu)件11的已裝配的電路板組件 10， ?覆蓋殼體9的前側(cè)（Frontseite)的罩蓋7， ?固定在殼體9的上邊緣處的承載環(huán)8。
[0014] 待引入殼體11中的冷卻板16獨(dú)立地被示出。
[0015] 在圖3中示出了穿過建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備的截面?？煽闯霭惭b在壁23 中的暗裝設(shè)備插座22,建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備1裝入到該暗裝設(shè)備插座22中。作為 電子暗裝設(shè)備1的部件可看出： ?暗裝插入件6， ?承載環(huán)8， ?裝到暗裝插入件6上的操縱元件3。
[0016] 在此，暗裝插入件6的外柱面部分地由冷卻板16的散熱外面19覆蓋。
[0017] 在圖4中示出了在裝配冷卻板之前暗裝插入件的殼體的透視圖。在上段圖中顯示 的冷卻板16以矩形的形式彎曲并且如此形成直至四個(gè)主面， ?其中，在兩個(gè)相對(duì)的主面處分別設(shè)置有用于與承載環(huán)8接觸的彈性壓片18， ?其中，在另外兩個(gè)相對(duì)的主面處分別設(shè)置有散熱外面19， ?其中，在主面中的至少一個(gè)處設(shè)置至少一個(gè)（在所顯示的實(shí)施例中兩個(gè)）用于與發(fā)熱 的構(gòu)件11的接觸的彈性壓片17， ?其中，主面至少部分地通過連接面20相互連接，其中該連接面20顯然同樣參與損耗 熱量的熱輸送。
[0018] 在圖4的下段圖中顯示出，殼體9 ?設(shè)有殼體孔12,冷卻板16部分區(qū)段地通過該殼體孔12引導(dǎo)和保持并且該殼體孔12 輔助與承載環(huán)8的彈性接觸， ?設(shè)有引導(dǎo)面13,其用于引導(dǎo)和支撐散熱外面19。
[0019] 此外，圖4顯示了帶有發(fā)熱構(gòu)件11的電路板組件10,冷卻板的彈性壓片17可推上 到該發(fā)熱構(gòu)件11上。
[0020] 在圖5中以截面示出了殼體的細(xì)節(jié)。該細(xì)節(jié)顯示出，彈性夾板17如此搭接發(fā)熱構(gòu) 件11，即實(shí)現(xiàn)良好地將熱量從構(gòu)件11傳遞到冷卻板16 (見熱傳遞面A)。此外該細(xì)節(jié)示出， 彈性壓片18如此壓靠裝配在殼體9處的承載環(huán)8,即實(shí)現(xiàn)良好地將熱量從冷卻板16傳遞到 承載環(huán)8 (見熱傳遞面B)。非常普遍地，相應(yīng)地設(shè)計(jì)在冷卻板16處的彈性件幾何結(jié)構(gòu)用于 卡緊到帶有高發(fā)熱的構(gòu)件上。此外設(shè)置成冷卻板16在預(yù)緊的情況下貼靠在承載環(huán)8處。
[0021] 在圖6中示出了在裝配操縱元件之前的暗裝插入件?？煽闯鰩в衅潆姴褰舆B接部 4的操縱元件3,該插接連接部可被插入在暗裝插入件6的罩蓋7中的對(duì)應(yīng)的插接裝置中。 此外，可看出冷卻板16的局部地與承載環(huán)8接觸的彈性壓片18和在殼體9處形成的散熱 外面19。
[0022] 在圖7中示出了殼體的透視圖?？煽闯鲅b配在殼體9中的冷卻板16,其帶有被推 到電路板組件10的發(fā)熱構(gòu)件11上的彈性夾板17、用于承載環(huán)的彈性壓片18以及布置在引 導(dǎo)面13之外的散熱外面19。
[0023] 在圖8和9中示出了暗裝插入件的透視圖，確切地說從底部側(cè)觀察的透視圖。在 暗裝插入件6的殼體9的底部板中布置有導(dǎo)體聯(lián)接塊14?？闪己玫乜闯鑫挥诔休d環(huán)8和殼 體9之間的彈性壓片18和冷卻板的向外散出熱量的散熱外面19。
[0024] 在圖10中以示意圖示出了已裝配的電子暗裝設(shè)備?？煽闯鲭娮影笛b設(shè)備1的操 縱元件3和承載環(huán)8,而暗裝插入件位于安裝在壁23中的暗裝設(shè)備插座22中并且由此不可 見。在操縱元件3的前側(cè)上可看出微開關(guān)的多個(gè)按鍵面。例如可通過相應(yīng)地操縱浮動(dòng)地裝 到操縱元件3上的翹板來獨(dú)立地操控微開關(guān)。顯然，通過覆蓋框架使所顯示的暗裝設(shè)備完 整。
[0025] 即使在以上解釋的實(shí)施例中描述了這樣的暗裝設(shè)備，即在其中操縱元件3和暗裝 插入件6以分離的構(gòu)件的形式構(gòu)成，然而本發(fā)明也可應(yīng)用在所謂的整體式設(shè)備中，在其中 操縱元件和暗裝插入件形成一個(gè)單元。
【權(quán)利要求】
1. 一種建筑布線技術(shù)的電子暗裝設(shè)備（1)，帶有暗裝插入件（6)、承載環(huán)（8)以及操縱 元件（3)作為主要部件，其中在所述暗裝插入件（6)的殼體（9)的內(nèi)部中設(shè)置有帶有至少 一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件（11)的電路板組件（10)和用于將損耗熱量從殼體內(nèi)部中導(dǎo)出到殼體（9)外 部的冷卻板（16)， ?該冷卻板以矩形的形式彎曲并且如此形成直至四個(gè)平行于殼體壁的主面， ?該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與至少一個(gè)發(fā)熱構(gòu)件（11)以導(dǎo)熱的方式接觸 的至少一個(gè)彈性夾板（17)， ?該冷卻板在至少一個(gè)主面處具有用于與承載環(huán)（8)以導(dǎo)熱的方式接觸的彈性壓片 (18)， ?并且該冷卻板在至少兩個(gè)主面處具有散熱外面（19)，所述散熱外面通過殼體孔（12) 從殼體內(nèi)部被引導(dǎo)到所述殼體的外側(cè)處。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子暗裝設(shè)備（1)，其特征在于，所述殼體（9)具有用于散熱 外面（19)的引導(dǎo)面（13)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子暗裝設(shè)備（1)，其特征在于，所述操縱元件（3)和所 述暗裝插入件（6)構(gòu)造成分離的構(gòu)件的形式，并且所述操縱件（3)通過電插拔連接部（4) 接觸所述暗裝插入件（6)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子暗裝設(shè)備（1)，其特征在于，以整體式設(shè)備的形式的 實(shí)施方案，在整體式設(shè)備中操縱元件和暗裝插入件形成一個(gè)單元。
【文檔編號(hào)】H02G3/12GK104113029SQ201410156767
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月19日
【發(fā)明者】S.迪爾, O.姆爾卡杰克, V.格拉特, F.齊梅克 申請(qǐng)人:Abb股份公司