電源用電路模塊及電源用電路模塊組裝體的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供電源用電路模塊及電源用電路模塊組裝體，其提高部件的安裝密度，實現(xiàn)電源用電路模塊的小型化和省空間化。模塊組裝體(70)具有：變壓器(20)，其包括繞線管(100)、由卷繞于繞線管(100)的一次側(cè)繞組和二次側(cè)繞組構(gòu)成的線圈(200)和被裝入于繞線管(100)的鐵芯(300)；變壓器(20)的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子(20A、20B)；以及變壓器(20)的一次側(cè)電子部件(30)及二次側(cè)電子部件(40)，在模塊組裝體(70)中，將基板分成一次側(cè)基板(51)和二次側(cè)基板(52)，并分別安裝于模塊組裝體(70)的相互對置的側(cè)面?zhèn)?，將模塊組裝體(70)收納于敞開的箱型的殼體(80)內(nèi)，并填充樹脂(90)。
【專利說明】電源用電路模塊及電源用電路模塊組裝體

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及應(yīng)用在電子設(shè)備中的開關(guān)電源，AC/DC(交流/直流)轉(zhuǎn)換器等電源用電路模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]在與開關(guān)電源等的電源電路相關(guān)的安全標準中，需要在一次、二次端子之間確保規(guī)定的距離，并針對爬電(沿面)及空間規(guī)定該距離。以往，在構(gòu)成包括變壓器的電源用電路的情況下，將變壓器經(jīng)由其輸入輸出端子安裝在電子設(shè)備的基板上，并且，離散(分離)地安裝構(gòu)成一次側(cè)電路和二次側(cè)電路的控制IC (集成電路)、FET (場效應(yīng)晶體管)、其他的芯片部件、以及電容器等。
[0003]而且，由于需要響應(yīng)TV、VTR(磁帶錄像機)、微型計算機等電子設(shè)備產(chǎn)品的小型化和高性能化的要求而提高該電子設(shè)備等的結(jié)構(gòu)部件的安裝密度，所以提出了如下電源用電路模塊(例如，參照專利文獻I)并將其實用化:在將電源用電路塊收納到殼體內(nèi)之后，在該殼體內(nèi)，將安裝有變壓器等的基板收納到殼體內(nèi)，并向該殼體內(nèi)填充絕緣性高的環(huán)氧樹脂等，所述電源用電路模塊是通過在基板上安裝小型變壓器、各種電子部件，并且在上述基板上彼此分離地設(shè)置一次、二次側(cè)輸入輸出端子而構(gòu)成的。
[0004]根據(jù)該以往的電源用電路模塊，通過將安裝有變壓器等的基板收納到殼體內(nèi)，并向該殼體內(nèi)填充環(huán)氧樹脂等來使絕緣性提高，從而能夠縮短為了實現(xiàn)一次、二次之間等的絕緣而規(guī)定的針對爬電及空間的距離，提高結(jié)構(gòu)部件的安裝密度以有助于電子設(shè)備的小型化等。
[0005]專利文獻1:日本特開2000 - 228312號公報
[0006]然而，以可攜帶PC等為代表的電子設(shè)備的進一步的小型化和薄型化等的要求在提高。在上述專利文獻I中記載的以往的電源用電路模塊中，通過向殼體內(nèi)填充絕緣性的樹脂等而容易清除爬電距離等基準，由此提高了結(jié)構(gòu)部件的安裝密度，但期望從電源用電路模塊的結(jié)構(gòu)方面出發(fā)而用于進一步提高結(jié)構(gòu)部件的安裝密度并實現(xiàn)小型化和省空間化等的技術(shù)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供能夠進一步提高結(jié)構(gòu)部件的安裝密度并能夠?qū)崿F(xiàn)電源用電路模塊的小型化和省空間化等的技術(shù)。
[0008]本
【發(fā)明者】發(fā)現(xiàn)，以往在電源模塊的下面具備基板，因此，在下側(cè)具有大部分的結(jié)構(gòu)部件，而通過將基板搭載于電源模塊的側(cè)面，能夠大幅減少部件的安裝面積，能夠進一步實現(xiàn)小型化和省空間化。而且發(fā)現(xiàn)了:以往，在下側(cè)設(shè)有I張基板，而通過將其分成一次側(cè)和二次側(cè)2個基板，并分別設(shè)于側(cè)面，也容易確保一次側(cè)部件和二次側(cè)部件的爬電距離，不僅能夠與在下側(cè)、即高度方向側(cè)沒有基板對應(yīng)地減小高度，而且減小了死角空間也實現(xiàn)了小型化。
[0009]即，為達成上述目的，本發(fā)明的電源用電路模塊組裝體具有:變壓器，其包括繞線管、由卷繞于該繞線管的一次側(cè)繞組和二次側(cè)繞組構(gòu)成的線圈和被裝入于所述繞線管的鐵芯；該變壓器的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子；被配置于該變壓器的一次側(cè)的一次側(cè)電子部件；被配置于該變壓器的二次側(cè)的二次側(cè)電子部件；以及基板，其被安裝于所述繞線管，并且在該基板上安裝有所述一次側(cè)電子部件和二次側(cè)電子部件，其特征在于，所述基板以位于該電源用電路模塊組裝體的側(cè)面?zhèn)鹊姆绞奖话惭b于所述繞線管。
[0010]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，基板未被配置于模塊組裝體的下側(cè)，即在收納在殼體內(nèi)的狀態(tài)下被配置于殼體的敞開側(cè)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)模塊組裝體的高度減小基板的厚度量。這里，基板可以是I張也可以是多張，只要構(gòu)成為該基板位于所述電源用電路模塊組裝體的側(cè)面?zhèn)燃纯伞?br> [0011]并且，優(yōu)選的是，所述基板被分成安裝有所述一次側(cè)電子部件的一次側(cè)基板和安裝有所述二次側(cè)電子部件的二次側(cè)基板，并被分別安裝于所述電源用電路模塊組裝體的相互對置的側(cè)面?zhèn)取８鶕?jù)上述結(jié)構(gòu)，由于將基板分成一次側(cè)基板和二次側(cè)基板，并分別安裝到所述電源用電路模塊組裝體的相互對置的側(cè)面?zhèn)龋虼?，作為模塊組裝體，容易確保變壓器的一次側(cè)電子部件和二次側(cè)電子部件的絕緣距離，也能夠減小各部件的安裝面積，因此能夠?qū)崿F(xiàn)包括基板在內(nèi)的模塊組裝體整體的小型化和省空間化。
[0012]而且，本發(fā)明的電源用電路模塊的特征在于，該電源用電路模塊是將所述電源用電路模塊組裝體收納于敞開的殼體內(nèi)并向該殼體內(nèi)填充樹脂而成的，所述基板被配置成面向所述殼體的側(cè)面。
[0013]這里，所述變壓器的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子也可以被設(shè)置成隔著所述繞線管從所述殼體的敞開側(cè)突出至殼體外。并且，也可以在所述繞線管上形成有使得易于填充所述樹脂的缺口。
[0014]根據(jù)本發(fā)明，能夠進一步提高結(jié)構(gòu)部件的安裝密度，實現(xiàn)電源用電路模塊的小型化和省空間化。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊的立體圖，是示出將模塊組裝體收納到殼體中的狀態(tài)的立體圖。
[0016]圖2是本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊的模塊組裝體的立體圖，是從前面?zhèn)扔^察模塊組裝體的無鐵芯狀態(tài)的立體圖。
[0017]圖3是本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊的模塊組裝體的立體圖，是從后面?zhèn)扔^察模塊組裝體的無鐵芯狀態(tài)的立體圖。
[0018]圖4是示出將本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊中的模塊組裝體組裝好的狀態(tài)的立體圖。
[0019]圖5是圖4所示的模塊組裝體的分解立體圖。
[0020]圖6是在本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊中，將模塊組裝體收納在殼體中的狀態(tài)的立體圖。
[0021]圖7是在本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊中，以將向收納模塊組裝體的殼體內(nèi)填充了樹脂的完成狀態(tài)下的電源用電路模塊安裝到電子設(shè)備等的基板上的形態(tài)示出的側(cè)視圖。
[0022]標號說明
[0023]20:變壓器；20A、20B:輸入輸出端子；30:—次側(cè)電子部件；40:二次側(cè)電子部件；51:一次側(cè)基板；52:二次側(cè)基板；70:模塊組裝體；80:殼體；90:樹脂；100:繞線管；200:線圈；300:鐵芯。

【具體實施方式】
[0024]參照圖1至圖7對本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊進行詳細說明。圖1是本發(fā)明的一個實施方式的電源用電路模塊的立體圖，是示出將模塊組裝體收納到殼體中的狀態(tài)的立體圖，圖2是從前面?zhèn)扔^察該模塊組裝體的無鐵芯狀態(tài)的立體圖，圖3是從后面?zhèn)扔^察該模塊組裝體的無鐵芯狀態(tài)的立體圖。圖4是示出將該模塊組裝體組裝好的狀態(tài)的立體圖，圖5是圖4所示的模塊組裝體的分解立體圖。圖6是將該模塊組裝體收納在殼體內(nèi)的狀態(tài)的立體圖，圖7是以將向收納模塊組裝體的殼體內(nèi)填充了樹脂的完成狀態(tài)下的電源用電路模塊安裝到電子設(shè)備等的基板上的形態(tài)示出的側(cè)視圖。
[0025]如圖1至圖7所示，本實施方式的電源用電路模塊10具有:變壓器20，其包括繞線管100、由卷繞于繞線管100的一次側(cè)繞組和二次側(cè)繞組構(gòu)成的線圈200和被裝入繞線管100中的鐵芯300 ;變壓器20的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子20A、20B ;以及變壓器的一次側(cè)電子部件30及二次側(cè)電子部件40，并且該電源用電路模塊10具有如下結(jié)構(gòu):將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52,并在如圖1所不的、與圖4相反的狀態(tài)、即輸入輸出端子20A、20B位于上側(cè)的狀態(tài)下，將安裝于各個繞線管100的側(cè)面?zhèn)鹊哪K組裝體70收納于下表面敞開的箱型的殼體80內(nèi)，并填充樹脂90，而且一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52被配置成分別面向殼體80的側(cè)面。即，本實施方式的電源模塊10具有將圖4所示的模塊組裝體70收納在箱型的殼體80內(nèi)并填充樹脂90的結(jié)構(gòu)，并且一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52被配置成分別面向殼體80的側(cè)面。本實施方式的電源模塊10具有以上結(jié)構(gòu)，因此基板未被配置于模塊組裝體70的下側(cè)，即在收納于殼體80內(nèi)的狀態(tài)下殼體80的敞開側(cè)，因此能夠?qū)崿F(xiàn)模塊組裝體70的高度降低了基板的厚度量。并且，由于將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并分別安裝到模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?，因此作為模塊組裝體70，容易確保變壓器的一次側(cè)電子部件30和二次側(cè)電子部件40的絕緣距離，也能夠減小各部件的安裝面積，從而能夠?qū)崿F(xiàn)包括基板在內(nèi)的模塊組裝體70整體的小型化和省空間化。另外，在本實施方式中，將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并分別安裝到模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?，因此如圖1及圖2所示地設(shè)置將變壓器20的一次側(cè)和二次側(cè)連接起來的配線200a和200b。以下，對模塊組裝體70及其各部分進行詳細說明。
[0026]1.模塊組裝體70的結(jié)構(gòu)
[0027]如圖5的分解立體圖所示，模塊組裝體70具有:變壓器20，其包括繞線管100、由卷繞于繞線管100的一次側(cè)繞組和二次側(cè)繞組構(gòu)成的線圈200 (在圖5中未圖示)和被裝入于繞線管100中的由上側(cè)鐵芯300A和下側(cè)鐵芯300B構(gòu)成的鐵芯300 ;變壓器20的一次偵U、二次側(cè)各自的輸入輸出端子20A、20B ；以及變壓器的一次側(cè)電子部件30及二次側(cè)電子部件40。在模塊組裝體70中，將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并隔著繞線管100分別安裝于模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?。另外，這里，所謂模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?，相?dāng)于安裝到與線圈200(圖5中未圖示)的卷繞軸向平行的、繞線管100的相互對置的一側(cè)。在一次側(cè)基板51上安裝有一次側(cè)電子部件30，在二次側(cè)基板52上安裝有二次側(cè)電子部件40。另外，在二次側(cè)基板52上安裝有用于對由二次側(cè)電子部件40產(chǎn)生的熱進行散熱的散熱器66。另外,雖然未圖不,但在一次側(cè)基板51上也安裝有用于對由一次側(cè)電子部件30產(chǎn)生的熱進行散熱的散熱器。另外，圖2及圖3示出了組裝圖5的分解立體圖所示的部件直到構(gòu)成圖4的模塊組裝體70為止的中途的形態(tài)。這里，圖2及圖3示出了模塊組裝體的無鐵芯狀態(tài)，即，在組裝圖5的分解立體圖所示的部件的中途，將線圈200卷繞于繞線管100，并設(shè)置了將變壓器20的一次側(cè)和二次側(cè)連接起來的配線200a和200b的狀態(tài)，圖2是從前面?zhèn)扔^察該模塊組裝體的立體圖，圖3是從后面?zhèn)扔^察該模塊組裝體的立體圖(在圖3中，配線200a和200b隱藏在背后而無法看到)。這樣，在本實施方式中，將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并分別安裝到模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?，因此如圖2 (圖1也相同)所示地設(shè)置將一次側(cè)和二次側(cè)連接起來的配線200a和200b。并且，如上所述，在圖2及圖3中，是尚未向繞線管100裝入鐵芯300(上側(cè)鐵芯300A和下側(cè)鐵芯300B)的階段。另外，在圖2及圖3中，繞線管100等的上下位置與圖5相反。另外，本實施方式中，設(shè)置配線200a和200b來連接一次側(cè)和二次側(cè)，但例如，只在一次側(cè)進行控制的情況下，或者通過無線通信進行控制的情況下等，也存在一次側(cè)和二次側(cè)不連接的情況，在該情況下，也可以不設(shè)置配線200a 或 200b ο
[0028]2.繞線管100的結(jié)構(gòu)
[0029]繞線管100是由合成樹脂一體地形成圓筒形的線圈的線圈架部102、一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106、一次側(cè)上部108及二次側(cè)上部110而構(gòu)成的。圓筒形的線圈的線圈架部102由圓筒形的線圈架主體102A和上下的凸緣102BU02C構(gòu)成，在線圈架主體102A上卷繞有線圈200(圖5中未示出)。在一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106的下方分別以突出的方式植入設(shè)置有變壓器20的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子20A、20B。關(guān)于這些輸入輸出端子20A、20B，如上所述，在使這些輸入輸出端子20A、20B處于上側(cè)的狀態(tài)下將模塊組裝體70收納到殼體80內(nèi)并填充樹脂90，來完成電源模塊10，并經(jīng)由這些輸入輸出端子20A、20B安裝到電子設(shè)備的電源基板等。另外，在本實施方式中，繞線管100的線圈的線圈架部102為圓筒形的結(jié)構(gòu)，但也可以是方筒形，也可以不是筒形，不對繞線管100的形狀進行限定。
[0030]并且，在一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106的側(cè)方分別以突出的方式植入設(shè)置有用于與一次側(cè)基板51的一次側(cè)電子部件30、二次側(cè)基板52的二次側(cè)電子部件40連接等的管腳端子 104P、106P。
[0031]另外，一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106的上表面部分別形成為以斜向外側(cè)的方式傾斜的斜面104C、106C。這是為了盡可能地?zé)o浪費地用盡繞線管100的線圈架主體102A (盡量卷繞)。另外，二次側(cè)下部106形成為比一次側(cè)下部104面積大的形狀，這是因為與一次繞線的距離成為必要等理由。
[0032]并且，在一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106的下方側(cè)面部分別設(shè)有突起104K、106K，它們用于分別容易地對一次側(cè)基板51、二次側(cè)基板52的下端側(cè)定位，并將模塊組裝體70準確地定位在殼體80內(nèi)。
[0033]另一方面，在一次側(cè)下部108、二次側(cè)上部110的側(cè)方分別以突出的方式植入設(shè)置有用于與一次側(cè)基板51的一次側(cè)電子部件30、二次側(cè)基板52的二次側(cè)電子部件40連接等的管腳端子108P、110P。
[0034]而且，在一次側(cè)上部108、二次側(cè)上部110各自的前后方向的兩端部上方形成有突起部121?128，由于要向殼體80內(nèi)填充樹脂，所以這些突起部121?128用于使模塊組裝體70在殼體80內(nèi)浮起。
[0035]并且，在二次側(cè)上部110的比中央稍稍靠后方的位置，形成有沿寬度方向深深切入的比較大的缺口 110G，如后所述，當(dāng)使該二次側(cè)上部110等的一側(cè)朝下而將模塊組裝體70收納到殼體80內(nèi)時，在從殼體80的敞開側(cè)注入樹脂90時，樹脂容易通過該缺口 IlOG而蔓延到殼體80的底面和模塊組裝體70之間。在本說明書的開頭說明的現(xiàn)有例中，在電源模塊的下面具備基板，以管腳端子伸到上方的方式使該基板的背面朝上地將該基板封入到殼體中，因此對準基板的孔注入樹脂，基板的存在導(dǎo)致注入樹脂困難。對此，在將模塊組裝體70配置于殼體80的狀態(tài)下基板位于側(cè)面，因此容易按照繞線管100的形狀形成注入樹脂的間隙。由此，也可以形成缺口 110G。即，在下面的I個(同一)基板上配置有一次側(cè)和二次側(cè)部件的以往的電源模塊中，由于與一次側(cè)的爬電距離的關(guān)系無法在二次側(cè)形成大的空白部，但在本實施方式中，容易確保與一次側(cè)的爬電距離，因此能夠在構(gòu)成二次側(cè)的二次側(cè)上部110形成比較大的缺口 110G，容易使樹脂90通過該缺口 IlOG而封入到殼體80的上面?zhèn)取?br> [0036]另外，在繞線管100的一次側(cè)下部104、二次側(cè)下部106以及一次側(cè)上部108、二次側(cè)上部110分別形成有多個肋116，它們與一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52的對應(yīng)部分嵌合，以便容易安裝一次側(cè)基板51、二次側(cè)基板52。
[0037]3.一次側(cè)基板51及二次側(cè)基板52的結(jié)構(gòu)
[0038]如上所述，以往，在模塊組裝體的下側(cè)設(shè)有I張基板，在本實施方式中，將其分成一次側(cè)和二次側(cè)2個基板，并分別設(shè)于模塊組裝體70的側(cè)面，由此也容易確保一次側(cè)部件和二次側(cè)部件的爬電距離，不僅能夠與在下側(cè)、即高度方向側(cè)沒有基板相應(yīng)地減小高度，而且成為減小了死角空間也實現(xiàn)了小型化的結(jié)構(gòu)。即，在本實施方式中，模塊組裝體70具備一次側(cè)基板51及二次側(cè)基板52這2張基板，并且以分別配置于模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)鹊姆绞桨惭b于繞線管100。這里，成為安裝于與線圈200的卷繞軸向平行的、所述繞線管的相互對置的側(cè)面?zhèn)鹊男螒B(tài)。
[0039]另外，一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52形成為大致相同尺寸的矩形狀，并形成為與繞線管100的前后方向的長度大致對應(yīng)的長度和比繞線管100的上下方向的高度小的高度(寬度)。另外，這里，一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52都是主(主要)基板、而并非其中一個是輔助(副)基板的關(guān)系。并且，一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52分別安裝于繞線管100，而并非一個基板安裝于另一個基板。
[0040]在一次側(cè)基板51上，安裝有構(gòu)成一次側(cè)電路的控制IC、FET、其他適當(dāng)?shù)碾娮硬考葱酒考茸鳛橐淮蝹?cè)電子部件30。在二次側(cè)基板52上，安裝有構(gòu)成二次側(cè)電路的電容器、二極管等作為二次側(cè)電子部件40。另外，在二次側(cè)基板52上以包圍二次側(cè)的二極管的方式安裝有散熱器66。另外，也可以不使用散熱器66，而封入放熱性(熱傳導(dǎo)性)樹脂作為樹脂90。另外，當(dāng)然也可以在一次側(cè)基板51上以包圍發(fā)熱多的電子部件的方式安裝散熱器。并且，特別地，雖未圖示，但在本實施方式中，使用光耦合器的光通信進行從二次側(cè)向一次側(cè)的反饋，在該情況下，光耦合器與一次側(cè)電路、二次側(cè)電路雙方連接，因此可以說是屬于一次側(cè)、二次側(cè)雙方的部件。這樣，在本實施方式中，使用光耦合器的光通信進行從二次側(cè)向一次側(cè)的反饋，但也可以使用其他的無線通信。另外，對于分別安裝于一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52的部件，不特別限制。
[0041]另外，在一次側(cè)基板51上分別形成有供一次側(cè)下部104的管腳端子104P、一次側(cè)上部108的管腳端子108P嵌入的嵌入孔514P、518P。并且，在二次側(cè)基板52上分別形成有供二次側(cè)下部106的管腳端子106P、二次側(cè)上部110的管腳端子IlOP嵌入的嵌入孔516P、520P。
[0042]并且，在二次側(cè)基板52的比中央稍稍靠前方的位置，能夠在布局上設(shè)置不安裝電子部件的部位，因此在該部位形成了比較大的缺口 520G，如后所述，當(dāng)使該二次側(cè)基板52等的一側(cè)橫置來將模塊組裝體70收納到殼體80內(nèi)時，在從殼體80的敞開側(cè)注入樹脂90的情況下，樹脂容易通過該缺口 520G而蔓延到殼體80的側(cè)面和二次側(cè)基板52之間。
[0043]4.其他結(jié)構(gòu)
[0044]從側(cè)面觀察時，上側(cè)鐵芯300A和下側(cè)鐵芯300B分別為E字型鐵芯，但中央的芯部形成為比繞線管100的線圈架主體102A的內(nèi)徑小的直徑的短圓柱狀。這些上側(cè)鐵芯300A和下側(cè)鐵芯300B分別以將中央的芯部插入到線圈架主體102A內(nèi)的方式從繞線管100的上下方向安裝。另外，繞線管100的一次側(cè)下部104和二次側(cè)下部106之間、一次側(cè)上部108和二次側(cè)上部110之間的間隔被設(shè)定為，在它們之間分別裝入上側(cè)鐵芯300A、下側(cè)鐵芯300B,同時考慮了與鐵芯的爬電距離的尺寸。
[0045]于是，在與圖4相反的狀態(tài)、即輸入輸出端子20A、20B位于上側(cè)的狀態(tài)下，如圖6所示地，將如圖4所示地組裝具有以上結(jié)構(gòu)的各結(jié)構(gòu)部件而構(gòu)成的模塊組裝體70收納到下表面敞開的箱型的殼體80內(nèi)后，填充樹脂90。這樣完成后的狀態(tài)是圖1所示的電源用電路模塊10。并且，如圖7所示，完成后的狀態(tài)的電源用電路模塊10以輸入輸出端子20A、20B位于下側(cè)的朝向被安裝于電子設(shè)備等的電源基板等來使用。在該電源用電路模塊10中，一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52被配置成分別面向殼體80的側(cè)面，因此基板未被配置在模塊組裝體70的下側(cè)，即、在收納于殼體80內(nèi)的狀態(tài)下殼體80的敞開側(cè)，因此能夠?qū)K組裝體70乃至殼體80在內(nèi)的電源用電路模塊10整體的高度減小基板的厚度量。并且，由于將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并分別安裝到模塊組裝體70的側(cè)面?zhèn)?，因此作為模塊組裝體70，容易確保變壓器的一次側(cè)電子部件30和二次側(cè)電子部件40的絕緣距離，也能夠減小各部件的安裝面積，從而能夠?qū)崿F(xiàn)具有包括基板在內(nèi)的模塊組裝體70乃至殼體80的電源用電路模塊10整體的小型化和省空間化。并且，將基板分成一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52，并分別安裝于模塊組裝體70的相互對置的側(cè)面?zhèn)?，因此安裝于一次側(cè)基板51的一次側(cè)電子部件30和安裝于二次側(cè)基板52的二次側(cè)電子部件40相互不易受到熱的影響。并且，一次側(cè)基板51和二次側(cè)基板52配置成分別面向殼體80的側(cè)面，因此形成了由安裝于這些基板的一次側(cè)電子部件30和二次側(cè)電子部件40產(chǎn)生的熱不會悶在殼體80內(nèi)而容易經(jīng)由樹脂90和散熱器66被放出的結(jié)構(gòu)。
[0046]如上所述，在本實施方式中，在與圖4相反的狀態(tài)、即輸入輸出端子20A、20B位于上側(cè)的狀態(tài)下，將組裝好的模塊組裝體70收納到下表面敞開的箱型的殼體80內(nèi)后，填充樹脂90。在本實施方式中，在向繞線管100上卷繞繞線而在上方完成最終卷繞(完工)的情況下，以往，需要使其端部回到下側(cè)并在下面的基板上與管腳端子連接，但在本實施方式中，在上方完成最終卷繞(完工)時，容易直接與輸入輸出端子20A、20B連接。另外，在本實施方式中，如上所述地設(shè)成輸入輸出端子20A，20B位于上側(cè)，但也可以考慮輸入輸出端子(管腳端子)不在上側(cè)而只在下側(cè)的結(jié)構(gòu)。在該情況下，與以往相同地，只要使繞線的端部回到下側(cè)并與下側(cè)的輸入輸出端子(管腳端子)連接即可。但是，存在如下情況:像這樣在沒有管腳端子的一側(cè)完成繞線時，使配線回到具有管腳端子的一側(cè)，以垂直交叉的形狀回到被卷繞的線(線圈)之上，因此為了絕緣需要在返回線之下裝入帶等，并且在繞線之間形成了與返回線相應(yīng)的間隙，因此成為變壓器的結(jié)合降低、卷繞得粗的重要原因。在本實施方式的輸入輸出端子(管腳端子)的配置結(jié)構(gòu)中，具有也能夠防止所述不良情況的優(yōu)點。
[0047]并且，在繞線管100的二次側(cè)上部110，形成有比較大的缺口 110G，因此當(dāng)使該二次側(cè)上部110等的一側(cè)在朝下而將模塊組裝體70收納到殼體80內(nèi)時，在從殼體80的敞開側(cè)注入樹脂90時的情況下，形成為樹脂通過該缺口 IlOG而蔓延到殼體80的底面和模塊組裝體70之間，因此當(dāng)使該二次側(cè)基板52等的一側(cè)橫置來將模塊組裝體70收納到殼體80內(nèi)時，在從殼體80的敞開側(cè)注入樹脂90的情況下，該缺口而蔓延容易進入到殼體80的側(cè)面和模塊組裝體52之間。而且，樹脂容易通過比較大的缺口 520G而向二次側(cè)基板52蔓延。這樣，在本實施方式中，在注入樹脂90的情況下，順暢地一次進入到殼體80和模塊組裝體70之間，因此能夠有效提高變壓器的一次側(cè)和二次側(cè)的絕緣性。因此，不僅能夠?qū)崿F(xiàn)小型化和省空間化，還能夠得到絕緣性也優(yōu)異的電源用電路模塊10。
[0048]一直以來，一次側(cè)和二次側(cè)的規(guī)定的爬電距離為必要的，因此當(dāng)在下面的I個(同一)基板上配置一次側(cè)和二次側(cè)的部件時，為了確保爬電距離而不能避免死角空間變大，相對于此，在本實施方式中，以使一次側(cè)和二次側(cè)分別在側(cè)面的方式設(shè)置基板，因此在配置部件的方面，降低了考慮兩者間的爬電距離的必要性，因此能夠減小只用于爬電距離的死角空間。
[0049]另外，在本實施方式，向殼體80內(nèi)填充絕緣性的環(huán)氧樹脂這樣的樹脂90，但作為其他的實施方式，也可以封入聚氨酯樹脂。當(dāng)填充聚氨酯樹脂時，不僅得到散熱效果，還得到降低電磁振動所導(dǎo)致的噪音的效果。并且，也可以不是環(huán)氧樹脂或聚氨酯樹脂，而封入硅樹脂，在該情況下也能夠取得同樣的效果。并且，可以利用真空充填法等將樹脂填充到殼體80內(nèi)。另外，當(dāng)然也可以是在殼體80內(nèi)不填充樹脂的結(jié)構(gòu)。
[0050]以上，基于實施方式對本發(fā)明進行了說明，但本發(fā)明不限定于上述實施方式，能夠在不脫離權(quán)利要求書的主旨的范圍內(nèi)進行各種變更。例如，在以上的實施方式中，以線圈縱置式的變壓器為例進行了說明，但也可以是線圈橫置式的變壓器，并不限定于上述實施方式的結(jié)構(gòu)。
[0051]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0052]本發(fā)明只要是使用變壓器的電源用電路模塊，不限于其尺寸和用途。并且，當(dāng)然也應(yīng)用于未收納在殼體中的模塊組裝體自身。
【權(quán)利要求】
1.一種電源用電路模塊組裝體，該電源用電路模塊組裝體具有: 變壓器，其包括:繞線管；線圈，其由卷繞于該繞線管的一次側(cè)繞組和二次側(cè)繞組構(gòu)成；和被裝入于所述繞線管的鐵芯； 該變壓器的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子； 被配置于該變壓器的一次側(cè)的一次側(cè)電子部件； 被配置于該變壓器的二次側(cè)的二次側(cè)電子部件；以及 基板，其被安裝于所述繞線管，并且在該基板上安裝有所述一次側(cè)電子部件和二次側(cè)電子部件， 該電源用電路模塊組裝體的特征在于， 所述基板以位于該電源用電路模塊組裝體的側(cè)面?zhèn)鹊姆绞奖话惭b于所述繞線管。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電源用電路模塊組裝體，其特征在于， 所述基板被分成安裝有所述一次側(cè)電子部件的一次側(cè)基板和安裝有所述二次側(cè)電子部件的二次側(cè)基板，并被分別安裝于所述電源用電路模塊組裝體的相互對置的側(cè)面?zhèn)取?br> 3.一種電源用電路模塊，其特征在于， 該電源用電路模塊是將權(quán)利要求1或2所述的電源用電路模塊組裝體收納于敞開的殼體內(nèi)并向該殼體內(nèi)填充樹脂而成的，所述基板被配置成面向所述殼體的側(cè)面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電源用電路模塊，其特征在于， 所述變壓器的一次側(cè)、二次側(cè)各自的輸入輸出端子被設(shè)置成隔著所述繞線管從所述殼體的敞開側(cè)突出至殼體外。
5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的電源用電路模塊，其特征在于， 在所述繞線管上形成有使得易于填充所述樹脂的缺口。
【文檔編號】H02M7/00GK104426388SQ201410371077
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月25日
【發(fā)明者】青木弘利, 柴田比佐志, 近藤潤二, 吉田清隆 申請人:株式會社田村制作所