主軸電的制造方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括：底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)灰约稗D(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有護(hù)欄，以防止外來(lái)物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
【專(zhuān)利說(shuō)明】主軸電機(jī)
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)基于2010年11月18日提交的韓國(guó)申請(qǐng)10-2010-0115160號(hào)并要求其優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)公開(kāi)的全部?jī)?nèi)容通過(guò)引用合并于此。
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0003]本公開(kāi)主要涉及一種主軸電機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0004]主軸電機(jī)執(zhí)行轉(zhuǎn)動(dòng)盤(pán)片的功能，從而使得在光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器ODD中直線(xiàn)往復(fù)運(yùn)動(dòng)的光學(xué)拾取器和硬盤(pán)讀取記錄在盤(pán)片上的大量數(shù)據(jù)。近來(lái)ODD已被發(fā)展用來(lái)穩(wěn)定地高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤(pán)。
[0005]ODD包括用于高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤(pán)的主軸電機(jī)、用于從高速轉(zhuǎn)動(dòng)的盤(pán)片讀出數(shù)據(jù)或?qū)?shù)據(jù)記錄在盤(pán)片上的光學(xué)拾取模塊、以及用于驅(qū)動(dòng)光學(xué)拾取模塊的步進(jìn)電機(jī)。
[0006]高速轉(zhuǎn)動(dòng)光盤(pán)的主軸電機(jī)包括轉(zhuǎn)動(dòng)支撐轉(zhuǎn)軸的軸承、容納軸承的軸承座、固定在軸承座周?chē)亩ㄗ印⒖赊D(zhuǎn)動(dòng)地容納在軸承上的轉(zhuǎn)子、裝配軸承座的底板以及被布置在底板的上表面處的電路基板。
[0007]根據(jù)傳統(tǒng)主軸電機(jī)，間隙形成在底板的上表面和定子之間，從而不利地引入外來(lái)物質(zhì)。為了減小形成在定子和底板的上表面之間的間隙，被布置在底板的上表面上的電路基板不必要延伸到定子的下表面。如果電路基板延伸到定子和底板之間，則流入底板和定子的外來(lái)物質(zhì)可以減少到一定程度。然而，這產(chǎn)生了高價(jià)的電路基板的面積不利地增加的問(wèn)題，導(dǎo)致主軸電機(jī)的生產(chǎn)成本增加。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008]本公開(kāi)的示例性實(shí)施例提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)被配置為通過(guò)免除電路基板向定子和底板之間的不必要的延伸并且通過(guò)防止外來(lái)物質(zhì)進(jìn)入定子和底板，降低制造成本。
[0009]在本公開(kāi)的一個(gè)主要方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)?；以及轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有護(hù)欄，并且所述護(hù)欄防止外來(lái)物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
[0010]優(yōu)選地，所述PCB的與所述定子相對(duì)的部分被移除，以露出部分所述底板。
[0011]優(yōu)選地，所述PCB形成有露出所述底板的與所述定子相對(duì)的部分的露出單元，并且所述護(hù)欄防止外來(lái)物質(zhì)通過(guò)所述露出單元進(jìn)入。
[0012]優(yōu)選地，所述底板形成有與所述軸承組件聯(lián)結(jié)的第一通孔，并且所述PCB形成有第二通孔，所述第二通孔形成在與所述第一通孔的位置相對(duì)應(yīng)的位置處并且通過(guò)所述露出單元局部開(kāi)口。
[0013]優(yōu)選地，所述PCB的與所述定子相對(duì)的每個(gè)拐角形成在與所述護(hù)欄的每個(gè)末端的位置相對(duì)應(yīng)的位置處。
[0014]優(yōu)選地，當(dāng)從頂部平面看時(shí)，所述護(hù)欄呈曲線(xiàn)形狀。
[0015]優(yōu)選地，所述護(hù)欄具有與所述定子的芯體的曲率相同的曲率。
[0016]優(yōu)選地，所述護(hù)欄的高度與所述PCB的厚度基本相同。
[0017]優(yōu)選地，所述護(hù)欄相對(duì)于所述底板以直角豎立。
[0018]優(yōu)選地，所述護(hù)欄的高度大于所述PCB的厚度。
[0019]優(yōu)選地，所述護(hù)欄相對(duì)于所述底板以鈍角豎立。
[0020]優(yōu)選地，所述護(hù)欄相對(duì)于所述底板以銳角豎立。
[0021]優(yōu)選地，所述護(hù)欄通過(guò)彎曲所述底板的一部分而形成。
[0022]優(yōu)選地，所述護(hù)欄通過(guò)以條狀被涂覆在所述底板上的合成樹(shù)脂來(lái)形成。
[0023]優(yōu)選地，所述合成樹(shù)脂包括具有彈性的彈性件。
[0024]優(yōu)選地，當(dāng)在頂部平面看時(shí)，所述底板包括半圓形的凸緣。
[0025]優(yōu)選地，用合成樹(shù)脂制造所述護(hù)欄，并且包括該合成樹(shù)脂的所述護(hù)欄通過(guò)粘合劑粘附到所述底板上。
[0026]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括布置在所述護(hù)欄的后表面處的外來(lái)物質(zhì)附著件，被引入所述護(hù)欄中的外來(lái)物質(zhì)附著在所述外來(lái)物質(zhì)附著件上。
[0027]優(yōu)選地，所述外來(lái)物質(zhì)附著件包括粘附材料，穿過(guò)所述護(hù)欄的外來(lái)物質(zhì)附著在所述粘附材料上。
[0028]優(yōu)選地，所述軸承組件包括軸承座和被插入所述軸承座中的軸承，并且所述定子包括具有徑向形成的芯體片的芯體和纏繞在所述芯體片上的線(xiàn)圈，并且所述轉(zhuǎn)子包括與所述芯體片相對(duì)的磁體和裝配所述磁體的軛，并且所述轉(zhuǎn)子與被插入所述軸承的所述轉(zhuǎn)軸聯(lián)結(jié)。
[0029]在本公開(kāi)的另一主要方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板；PCB印刷電路板，被布置在所述底板的上表面上；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)龆ㄗ拥囊徊糠謴乃龅装宓倪吘壨黄?；以及轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，其中，所述底板形成有凸緣，所述凸緣覆蓋從所述底板的邊緣突起的所述定子的下表面，并且所述凸緣形成有護(hù)欄，以防止外來(lái)物質(zhì)流入所述定子和所述底板。
[0030]優(yōu)選地，所述定子包括徑向形成的纏繞有線(xiàn)圈的多個(gè)芯體單元，并且所述凸緣沿所述徑向形成的芯體單元的末端呈半圓形板的形狀。
[0031]優(yōu)選地，當(dāng)在頂部平面看時(shí)，所述凸緣的邊緣呈彎曲形狀。
[0032]優(yōu)選地，空隙空間形成在與所述凸緣相對(duì)應(yīng)的部分處，以減小所述PCB的面積。
[0033]優(yōu)選地，所述護(hù)欄沿所述凸緣的邊緣呈彎曲板的形狀。
[0034]優(yōu)選地，所述護(hù)欄的內(nèi)表面形成在與所述定子的末端相對(duì)應(yīng)的位置處。
[0035]優(yōu)選地，所述PCB形成有被所述軸承組件穿過(guò)的通孔，并且所述通孔的直徑大于所述軸承組件的直徑。
[0036]優(yōu)選地，所述通孔是局部開(kāi)口的。
[0037]優(yōu)選地，從所述底板的上表面測(cè)量到的所述護(hù)欄的高度與被布置在所述底板的上表面上的所述PCB的高度基本相同。
[0038]優(yōu)選地，所述護(hù)欄通過(guò)將所述底板的邊緣朝向所述定子彎曲而形成。
[0039]優(yōu)選地，所述護(hù)欄由沿所述底板的凸緣的邊緣涂覆為條狀的合成樹(shù)脂形成。
[0040]優(yōu)選地，所述護(hù)欄由以條狀涂覆在所述底板上的合成樹(shù)脂形成。
[0041]優(yōu)選地，所述轉(zhuǎn)子包括:可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的轉(zhuǎn)軸，聯(lián)結(jié)到所述轉(zhuǎn)軸并且局部地布置為與所述定子的末端相對(duì)的軛，以及布置在與所述定子的末端相對(duì)的所述軛處的磁體，其中，所述護(hù)欄被布置在所述軛的內(nèi)側(cè)表面。
[0042]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括外來(lái)物質(zhì)粘附件，所述外來(lái)物質(zhì)粘附件形成在所述底板的凸緣的上表面上并且具有粘性，以便吸附被引入所述護(hù)欄的外來(lái)物質(zhì)。
[0043]優(yōu)選地，所述外來(lái)物質(zhì)粘附件包括具有粘性的合成樹(shù)脂或雙面膠帶。
[0044]優(yōu)選地，所述護(hù)欄的兩個(gè)末端與所述PCB接觸。
[0045]在本公開(kāi)的又一方面，提供一種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括:底板，形成有第一通孔；PCB，被布置在所述底板的上表面上并且具有與所述第一通孔相對(duì)應(yīng)的第二通孔；軸承組件，聯(lián)結(jié)到所述底板的所述第一通孔；定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)⑶野ㄐ倔w和纏繞在所述芯體上的線(xiàn)圈，所述芯體的一部分從所述底板的邊緣突起；以及轉(zhuǎn)子，包括可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的轉(zhuǎn)軸、聯(lián)結(jié)到所述轉(zhuǎn)軸的軛和聯(lián)結(jié)到所述軛并且與所述芯體相對(duì)的磁體，其中，所述底板形成有凸緣，所述凸緣覆蓋從所述底板的邊緣局部突起的所述芯體的下表面，并且所述凸緣的邊緣形成有護(hù)欄，所述護(hù)欄從所述凸緣的邊緣朝向所述芯體彎曲，以防止外來(lái)物質(zhì)流入所述芯體和所述底板。
[0046]優(yōu)選地，所述護(hù)欄沿所述芯體的周?chē)拾雸A形形狀。
[0047]優(yōu)選地，從所述底板的上表面測(cè)量的護(hù)欄的高度與所述PCB的厚度基本相同。
[0048]優(yōu)選地，所述主軸電機(jī)進(jìn)一步包括外來(lái)物質(zhì)粘附件，所述外來(lái)物質(zhì)粘附件形成在所述底板的凸緣的上表面上并且具有粘性，以便吸引被引入所述護(hù)欄的外來(lái)物質(zhì)。
[0049]優(yōu)選地，所述護(hù)欄由沿所述凸緣的邊緣的上表面涂覆或硬化為條狀的合成樹(shù)脂形成。
[0050]根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的有益效果是，露出單元形成在插置在底板和定子的芯體之間的PCB的部分上，以降低PCB的生產(chǎn)成本，并且通過(guò)形成在所述底板處的護(hù)欄防止通過(guò)所述露出單元被引入的外來(lái)物質(zhì)，以避免所述主軸電機(jī)被外來(lái)物質(zhì)污染。
[0051]本公開(kāi)的其它優(yōu)點(diǎn)、目的和特征將在下面的說(shuō)明中部分地給出，并且對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，部分地通過(guò)查閱下文或從實(shí)踐本發(fā)明來(lái)了解而變得顯而易見(jiàn)。通過(guò)在說(shuō)明書(shū)和本文的權(quán)利要求以及附圖中所具體指出的結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)和獲得本公開(kāi)的目的和其它優(yōu)點(diǎn)。
[0052]應(yīng)該理解，本公開(kāi)的前面的概括描述和下面詳細(xì)描述都是示例性和說(shuō)明性的并且意在提供所主張的本公開(kāi)的進(jìn)一步解釋。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0053]所包括的附圖用于提供本公開(kāi)的布局結(jié)構(gòu)和實(shí)施例的進(jìn)一步理解，并且合并在本申請(qǐng)中構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分。在下面的附圖中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件，并且其中:
[0054]圖1是根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的透視圖；
[0055]圖2是沿圖1的1-1’線(xiàn)截取的剖視圖；
[0056]圖3是圖示圖1的主軸電機(jī)移除轉(zhuǎn)軸和轉(zhuǎn)子后的平面圖；
[0057]圖4是圖示圖3的主軸電機(jī)移除定子后的局部放大透視圖；以及
[0058]圖5是圖1的側(cè)視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0059]以下，將參照附圖詳細(xì)描述本公開(kāi)的示例性實(shí)施例。在附圖中，為了清楚和方便，可以夸大組成部件的大小或形狀。
[0060]可以定義特殊術(shù)語(yǔ)，以用發(fā)明人知道的最佳方式描述本公開(kāi)。因此，在說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求中使用的特定術(shù)語(yǔ)或詞語(yǔ)的含義不應(yīng)該被限制于字面意思或通常采用的意義，而是應(yīng)該根據(jù)本公開(kāi)的精神和范圍進(jìn)行理解。因此，這些術(shù)語(yǔ)的定義可以基于整個(gè)說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容來(lái)確定。它們的含義將從說(shuō)明書(shū)的上下文中得到明確。在整個(gè)說(shuō)明書(shū)中，相同的附圖標(biāo)記表示相同的部件并且將省略互相重復(fù)的說(shuō)明。
[0061]如在本文中可能使用的，術(shù)語(yǔ)“基本上”和“大約”為其相應(yīng)的術(shù)語(yǔ)和/或項(xiàng)目之間的相對(duì)性提供工業(yè)容許容差。這種工業(yè)容許容差的范圍從小于百分之一到百分之十，并且對(duì)應(yīng)于部件值、角度等，但是不限于這些。
[0062]此說(shuō)明書(shū)中的任何涉及“ 一個(gè)實(shí)施例”、“實(shí)施例”、“示例性實(shí)施例”等都表示結(jié)合該實(shí)施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性包括在本公開(kāi)的至少一個(gè)實(shí)施例中。在說(shuō)明書(shū)中的各處出現(xiàn)的這種表述方式不必要都涉及相同的實(shí)施例。此外，當(dāng)結(jié)合任意實(shí)施例描述特定的特征、結(jié)構(gòu)或特性時(shí)，應(yīng)該認(rèn)為結(jié)合其它實(shí)施例實(shí)施這種特征、結(jié)構(gòu)或特性在本領(lǐng)域技術(shù)人員能力范圍內(nèi)。
[0063]圖1是根據(jù)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的透視圖，圖2是沿圖1的1-1’線(xiàn)截取的剖視圖，圖3是圖示圖1的主軸電機(jī)移除轉(zhuǎn)軸和轉(zhuǎn)子后的平面圖，圖4是圖示圖3的主軸電機(jī)移除定子后的局部放大透視圖，以及圖5是圖1的側(cè)視圖。
[0064]參照?qǐng)D1至圖5，主軸電機(jī)800包括軸承組件100、定子200、轉(zhuǎn)軸300、轉(zhuǎn)子400、底板500和PCB印刷電路板700。此外，主軸電機(jī)800可以進(jìn)一步包括夾具600。
[0065]軸承組件100包括軸承座110和軸承120。軸承座110呈例如中空的形成有孔的圓柱形狀，并且軸承座110的上部拐角處形成有用于固定稍后描述的芯體的階梯狀凸臺(tái)(staircase sill) 115。軸承座110的后表面突出有用于與底板500聯(lián)結(jié)的聯(lián)結(jié)凸緣117，稍后進(jìn)行描述。
[0066]軸承座110的下表面布置有用于支撐轉(zhuǎn)軸300的下端的支撐板119，稍后進(jìn)行描述，并且在支撐板119中與轉(zhuǎn)軸300的下端接觸的部分形成有止推軸承119a。
[0067]軸承120呈插入軸承座110中的圓柱形狀，并且形成有用于與轉(zhuǎn)軸聯(lián)結(jié)的轉(zhuǎn)軸孔。在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，軸承120可以包括燒結(jié)含油軸承。
[0068]定子200包括芯體210和線(xiàn)圈220。芯體210通過(guò)堆疊每個(gè)都具有開(kāi)口的多個(gè)鐵片而形成，并且被固定到軸承座100的階梯狀凸臺(tái)115上。在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，芯體210包括芯體單元212，其中芯體單元212通過(guò)徑向突出而形成，并且當(dāng)在頂部平面看時(shí)，包括芯體單元212的芯體210呈盤(pán)片形狀。
[0069]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，包括芯體單元212的芯體210的一部分可以被布置為從底板500的邊緣突起。線(xiàn)圈220纏繞在形成在芯體210處的芯體單元212上。
[0070]轉(zhuǎn)軸300被插入軸承組件100處的軸承120的轉(zhuǎn)軸孔中，并且轉(zhuǎn)軸300的下端與被支撐板119支撐的止推軸承119a接觸。
[0071]轉(zhuǎn)子400包括軛410和磁體420。此外，轉(zhuǎn)子400可以進(jìn)一步包括吸力磁體(suct1n magnet) 430?軛410可以包括軛上板412和軛側(cè)板414。
[0072]當(dāng)從頂部平面看時(shí)，軛上板412呈盤(pán)片形狀，并且其中心形成有朝向軛上板412的上表面的圓柱形軛翻邊單元413。軛翻邊單元413壓裝到轉(zhuǎn)軸300中。
[0073]軛側(cè)板414從軛上板412向下延伸并且通過(guò)軛側(cè)板414和軛上板412在軛410內(nèi)形成空隙。
[0074]磁體420沿軛側(cè)板414的內(nèi)側(cè)表面形成，并且通過(guò)纏繞在芯體210的芯體單元212上的線(xiàn)圈產(chǎn)生的磁場(chǎng)和磁體420產(chǎn)生的磁場(chǎng)所產(chǎn)生的引力和斥力在軛410和轉(zhuǎn)軸300上產(chǎn)生轉(zhuǎn)動(dòng)力。軛410的軛上板412被布置有用于夾持光盤(pán)的夾具600。
[0075]同時(shí)，吸力磁體430可以被布置在軛上板412的內(nèi)側(cè)表面和與軛上板412的內(nèi)側(cè)表面相對(duì)的芯體210的上表面中的任一位置。
[0076]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，吸力磁體430可以被布置在例如軛上板412的內(nèi)側(cè)表面，并且被布置在該內(nèi)側(cè)表面處的吸力磁體430利用磁力吸住芯體210,以穩(wěn)定地轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)子 400。
[0077]再次參照?qǐng)D2、3和4，底板500通過(guò)加工金屬板而形成。如圖2所示，底板500形成有與軸承組件100處的軸承座110的中空孔相對(duì)應(yīng)的通孔502。
[0078]底板500形成有凸緣510，凸緣510形成為與定子200的芯體210相對(duì)應(yīng)的形狀，并且當(dāng)從頂部平面看時(shí)，凸緣500可以呈半盤(pán)片形半圓形的形狀。因此，凸緣510可以首先防止外來(lái)物質(zhì)通過(guò)芯體210的下表面進(jìn)入主軸電機(jī)內(nèi)部。
[0079]PCB700被布置在底板500的上表面處，并且安裝有各種電路元件，其中PCB700與作為定子200的構(gòu)成元件的線(xiàn)圈220電連接。PCB700形成有用于防止與軸承座110干擾的通孔505。形成在PCB700處的通孔505的尺寸大于形成在底板500處的通孔502的尺寸。PCB700的通孔505局部開(kāi)口并且通孔505的開(kāi)口部分可以形成有彎曲部分。
[0080]參照?qǐng)D2和圖5，與聯(lián)結(jié)到底板500的軸承組件100的軸承座110聯(lián)結(jié)的芯體210的下表面與底板500的上表面分離預(yù)定間隙，在該間隙處，諸如灰塵、細(xì)顆粒、油性灰塵之類(lèi)的各種外來(lái)物質(zhì)可以被引入底板500和芯體210的下表面，并且該外來(lái)物質(zhì)可以附著到芯體210、線(xiàn)圈220、軸承和磁體420上，并且主軸電機(jī)800的壽命由于粘附到其上的外來(lái)物質(zhì)會(huì)極大地縮短。
[0081]為了防止外來(lái)物質(zhì)被引入底板500的上表面和芯體210的下表面之間的間隙，PCB700的局部區(qū)域可以延伸為被布置在底板500的凸緣510上。
[0082]在PCB700覆蓋底板500的半盤(pán)片形凸緣510的情形中，底板500的上表面和芯體210的下表面之間的間隙減小了 PCB700的厚度那么多，以減少外來(lái)物質(zhì)的流入。
[0083]然而，在不必要地延伸高價(jià)的PCB700來(lái)覆蓋底板500的凸緣510的情形中，主軸電機(jī)800的生產(chǎn)成本不可避免地增加。
[0084]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，如圖5所示，PCB700形成有露出底板500的半盤(pán)片形凸緣510的露出單元710。形成在PCB700的關(guān)閉的通孔505通過(guò)露出單元710而打開(kāi)。
[0085]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，頻繁使用的“露出單元”由露出底板500的部分限定，該露出底板500的部分通過(guò)在布置在底板500上的PCB700中移除與芯體210相對(duì)的部分相對(duì)應(yīng)的部分而形成。
[0086]與半盤(pán)片形凸緣510相對(duì)應(yīng)的部分通過(guò)露出單元形成，該露出單元具有未形成PCB700的空隙空間。在露出與芯體210相對(duì)的底板的半盤(pán)片形凸緣510的一部分的露出單元710形成在PCB700上的情形中，PCB700的面積減小，由此可以降低PCB700的生產(chǎn)成本，但是外來(lái)物質(zhì)能夠通過(guò)露出單元710被引入主軸電機(jī)。
[0087]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，為了防止外來(lái)物質(zhì)通過(guò)形成在底板500的上表面和定子200的芯體的下表面之間的PCB700的露出單元710進(jìn)入，在底板500處形成護(hù)欄520，并且所述護(hù)欄防止外來(lái)物質(zhì)流入定子200和底板500。
[0088]護(hù)欄520沿半盤(pán)片形凸緣510的邊緣形成并且呈彎曲護(hù)欄形狀。彎曲形狀的護(hù)欄520的末端與通過(guò)露出單元710形成的PCB700的末端接觸，并且與護(hù)欄520的該末端相對(duì)應(yīng)的另一末端與通過(guò)露出單元710形成的PCB700的該末端相對(duì)應(yīng)的另一末端接觸。
[0089]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，護(hù)欄520的高度可以例如與PCB的厚度基本相同。或者，顯然，護(hù)欄520的高度可以大于PCB的厚度。
[0090]護(hù)欄520可以相對(duì)于底座500以直角豎立?；蛘?，可以相對(duì)于底座500以鈍角或銳角豎立。
[0091]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，護(hù)欄520可以通過(guò)將底板500的半盤(pán)片形凸緣510的邊緣向面對(duì)芯體210的方向彎曲來(lái)形成。在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，通過(guò)彎曲底板500的半盤(pán)片形凸緣510的邊緣形成的護(hù)欄520形成為彎曲板的形狀。
[0092]盡管由于形成有用于降低生產(chǎn)成本的露出單元710的PCB700會(huì)增大底板500和定子200的芯體210的下表面之間的間隙，但是外來(lái)物質(zhì)可以被形成在底板500處的護(hù)欄520擋住。
[0093]在本公開(kāi)的示例性實(shí)施例中，護(hù)欄520的兩個(gè)末端都與PCB700接觸，由此防止外來(lái)物質(zhì)進(jìn)入形成在520的末端和PCB700之間形成的空間。
[0094]盡管本公開(kāi)的示例性實(shí)施例已闡述和解釋了這樣一種結(jié)構(gòu)，其中底板500的一部分被彎曲以形成護(hù)欄520，但是顯然的是，作為選擇，護(hù)欄可以由合成樹(shù)脂材料形成，該合成樹(shù)脂材料沿底板500的凸緣510的上部邊緣硬化為條狀并且利用分配器涂覆在底板500上。此時(shí)，顯然的是，合成樹(shù)脂材料具有不受產(chǎn)生的靜電影響的彈性，從而即使合成樹(shù)脂材料與轉(zhuǎn)動(dòng)的軛410接觸，也不會(huì)產(chǎn)生噪聲或損傷。
[0095]同時(shí)，盡管形成有護(hù)欄520，但是為了防止通過(guò)護(hù)欄520被引入的諸如灰塵的外來(lái)物質(zhì)附著到主軸電機(jī)的主要部件上，可以在護(hù)欄的后表面布置外來(lái)物質(zhì)附著件，其中被引入護(hù)欄的外來(lái)物質(zhì)附著在外來(lái)物質(zhì)附著件上。外來(lái)物質(zhì)附著件可以包括具有粘性的粘附材料，穿過(guò)護(hù)欄520的外來(lái)物質(zhì)附著在粘附材料上。
[0096]同時(shí)，防止外來(lái)物質(zhì)流入的護(hù)欄520可以用合成樹(shù)脂材料來(lái)制造，并且用合成樹(shù)脂材料制造的護(hù)欄520可以通過(guò)粘合劑附著到底板上。
[0097]從以上顯然可知，根據(jù)本公開(kāi)示例性實(shí)施例的主軸電機(jī)的工業(yè)應(yīng)用性在于，露出單元形成在插置在底板和定子的芯體之間的PCB的一部分處，以降低PCB的生產(chǎn)成本，并且通過(guò)露出單元引入的外來(lái)物質(zhì)被形成在底板處的護(hù)欄阻擋，以避免主軸電機(jī)被外來(lái)物質(zhì)污染。
[0098]盡管已參照一些說(shuō)明性實(shí)施例描述了實(shí)施例，但是應(yīng)該理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以推導(dǎo)出的許多其它改進(jìn)和實(shí)施例將落在本發(fā)明的原理的精神和范圍內(nèi)。更具體地，在本公開(kāi)、附圖和所附的權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可以對(duì)所討論的結(jié)合排列的組成部件和/或排列進(jìn)行各種變型和改進(jìn)。除了對(duì)組成部件和/或排列的變型和改進(jìn)外，對(duì)本領(lǐng)域技術(shù)人員來(lái)說(shuō)替換使用也是顯而易見(jiàn)的。
【權(quán)利要求】
1.一種主軸電機(jī)，包括: 底板； 在所述底板上的PCB ； 軸承組件，被布置在所述底板上； 定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)? 轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，所述轉(zhuǎn)子包括磁體和軛；以及 轉(zhuǎn)軸，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件， 其中，所述底板包括沿著所述軛的周?chē)贾玫钠矫娌糠趾屯黄鸩糠?，所述突起部分與所述軛分離， 其中，在布置有所述定子的區(qū)域，所述底板部分地被所述PCB覆蓋，以及其中，從所述平面部分到所述突起部分上表面的高度低于從所述平面部分到所述軛的周?chē)南卤砻娴穆劧取?br>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述PCB包括露出所述底板的與所述定子相對(duì)的部分的露出單元，并且所述突起部分防止外來(lái)物質(zhì)進(jìn)入所述露出單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述底板包括與所述軸承組件聯(lián)結(jié)的第一通孔，并且所述PCB包括第二通孔，所述第二通孔形成在與所述第一通孔的位置相對(duì)應(yīng)的位置處并且朝所述突起部分局部開(kāi)口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，當(dāng)從頂部平面看時(shí)，所述突起部分包括曲線(xiàn)形狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分具有與所述定子的芯體的曲率相同的曲率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，從所述平面部分到所述突起部分的所述上表面的高度與所述PCB的厚度相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分相對(duì)于所述平面部分以直角關(guān)起。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，從所述平面部分到所述突起部分的所述上表面的高度高于所述PCB的厚度。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分相對(duì)于所述平面部分以鈍角關(guān)起。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分相對(duì)于所述平面部分以銳角關(guān)起。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分整體地形成有所述平面部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī),其中,所述突起部分通過(guò)彎曲所述底板的一部分整體地形成有所述平面部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求4所述的主軸電機(jī)，其中，當(dāng)在頂部平面看時(shí)，所述突起部分包括半圓形。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述軸承組件包括軸承座和被插入所述軸承座中的軸承， 所述定子包括具有徑向形成的芯體片的芯體和纏繞在所述芯體片上的線(xiàn)圈，并且所述轉(zhuǎn)子包括與所述芯體片相對(duì)的所述磁體和裝配所述磁體的所述軛，并且所述轉(zhuǎn)子與被插入所述軸承的所述轉(zhuǎn)軸聯(lián)結(jié)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主軸電機(jī)，其中，所述PCB形成有被所述軸承組件穿過(guò)的通孔，并且所述通孔的直徑大于所述軸承組件的直徑，并且所述通孔是局部開(kāi)口的。
16.—種主軸電機(jī),所述主軸電機(jī)包括: 底板； 在所述底板上的PCB ； 軸承組件，被布置在所述底板上； 定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)? 轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，所述轉(zhuǎn)子包括磁體和軛；以及 轉(zhuǎn)軸，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件， 其中，所述底板形成有突起部分， 其中，當(dāng)從頂部平面看時(shí)，所述突起部分呈曲線(xiàn)形狀，并且具有與所述定子的芯體的曲率相同的曲率。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的主軸電機(jī)，其中，所述突起部分沿著所述底板的邊緣布置。
18.—種主軸電機(jī)，所述主軸電機(jī)包括； 底板； 在所述底板上的PCB ； 軸承組件，被布置在所述底板上； 定子，聯(lián)結(jié)到所述軸承組件的周?chē)? 轉(zhuǎn)子，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件，所述轉(zhuǎn)子包括磁體和軛；以及 轉(zhuǎn)軸，可轉(zhuǎn)動(dòng)地聯(lián)結(jié)到所述軸承組件， 其中，所述底板形成有突起部分， 其中，所述突起部分通過(guò)彎曲所述底板的一部分形成。
【文檔編號(hào)】H02K5/10GK104242531SQ201410397267
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2011年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2010年11月18日
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