多功能電涌保護器的制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種多功能電涌保護器，包括帶熔斷器的電涌保護器基座、多功能芯片模塊，所述基座本體從前至后依次為進線端、保險模塊、芯片基座、出線端，所述基座本體的內(nèi)部進線端的位置設(shè)有線路連接通道，所述基座本體的下端設(shè)有軌道安裝裝置，所述多功能芯片模塊通過進線插拔頭、出線插拔頭、芯片模塊方向定位插頭插接在芯片基座的上端。本實用新型同時使用氧化鋅壓敏芯片與石墨間隙芯片，使其互相配合，達到高效安全穩(wěn)定、插拔式安裝維修方便的多功能芯片模塊；增加了彈性銅片，使其配合加厚連接銅片共同工作，避免了過大的電流直接流入連接銅片使其發(fā)熱變形的情況，具有很強的安全性。
【專利說明】多功能電涌保護器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電力設(shè)備保護和雷電保護裝置領(lǐng)域，尤其涉及一種多功能電涌保護器。

【背景技術(shù)】
[0002]電涌保護器是用于設(shè)備電路過壓保護或電子設(shè)備雷電防護的重要保護裝置，過去常稱為“浪涌保護器”、“避雷器”或“過電壓保護器”，現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護器中的電流是先經(jīng)過芯片模塊，再通過底座壓緊彈力連接銅片流入保險管內(nèi)，再連到地線端子，當芯片模塊受雷擊熱爆炸時，芯片模塊與芯片模塊很容易短路，造成相線與相線短路，沒能形成電回路，導致芯片模塊之間發(fā)生短路事故；還有現(xiàn)有保險壓緊彈力銅片連接銅片長度長，銅片薄，導電能力差，當電路設(shè)備受到雷擊時，電涌保護器中流過的電流過大，會使壓緊彈力連接銅片發(fā)熱變形，使得銅片與保險管接觸不良，從而使得電涌保護器失效，導致電氣設(shè)備遭到雷電傷害，安全性差；而且現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護器底座軌道安裝采用鐵片卡通過彈簧加緊方式，打開或加緊時沒有定位，多個鐵片卡不能同時打開，使得安裝拆卸難度大，安裝后維修更換費時費力，耽誤時間；而且現(xiàn)有的帶有熔斷器的電涌保護器與一體監(jiān)控模塊通過鉚釘組合固定安裝的，一旦監(jiān)控模塊壞了，無法拆裝更換，只能整體更換，造成費錢費時費力；防雷模塊通常選用氧化鋅壓敏芯片或者選用石墨間隙，氧化鋅壓敏芯片優(yōu)點是對于275V120V電壓的感應(yīng)非常敏感，但是它的通流量小，殘壓積累大，當電路設(shè)備受到雷擊后通過的電壓超過氧化鋅的壓敏電壓時，會導致氧化鋅芯片發(fā)熱爆炸；石墨間隙芯片優(yōu)點是電流通流量大，殘壓積累小，但是需要1800V1500V之間的高電壓才能將其導通，當電壓達到石墨間隙芯片的導通電壓時，一般的電器都已損壞，所以這二種防雷模塊都不能有效保證系統(tǒng)和設(shè)備的安全。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]根據(jù)以上技術(shù)問題，本實用新型提供一種高效安全穩(wěn)定的多功能電涌保護器，包括帶熔斷器的電涌保護器基座、多功能芯片模塊:
[0004]所述帶熔斷器的電涌保護器基座包括基座本體、進線端、保險模塊、線路連接通道、芯片基座、出線端、進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片，所述保險模塊包括保險模塊殼體、保險管、加厚連接銅片、熔斷指示線路板、熔斷指示燈、扣蓋，其特征在于:所述帶熔斷器的電涌保護器基座還包括軌道安裝裝置、保險彈性銅片，所述基座本體從前至后依次為進線端、保險模塊、芯片基座、出線端，所述基座本體的內(nèi)部進線端的位置設(shè)有線路連接通道，所述基座本體的下端設(shè)有軌道安裝裝置，所述軌道安裝裝置上設(shè)有可以進退定位的卡頭，所述保險管穿過保險模塊殼體固定安裝，所述保險管的下端設(shè)有保險彈性銅片，所述保所述扣蓋將保險管壓緊固定在保險模塊殼體的內(nèi)部，所述保險彈性銅片的下端與加厚連接銅片的一端緊密壓接，所述加厚連接銅片的另一端與進線插接彈性銅片緊密壓接，所述保險管的后端設(shè)有熔斷指示線路板，所述熔斷指示線路板上方的保險模塊外殼上設(shè)有熔斷指示燈，所述熔斷指示燈通過電線與熔斷指示線路板連接，所述進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片對稱安裝在芯片基座的凹槽內(nèi)，進線插接彈性銅片與加厚連接銅片另一端緊密壓接，所述出線插接彈性銅片與出線端的連接銅件緊密壓接；
[0005]所述多功能芯片模塊包括:芯片模塊殼體、芯片外殼、頂桿、頂桿彈簧、有色指示板、進線插拔頭、出線插拔頭、熱敏開關(guān)、指示窗口、芯片進端、芯片出端，其特征在于:所述多功能芯片模塊還包括氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片、芯片模塊方向定位插頭，所述芯片模塊殼體的上開設(shè)有指示窗口，所述芯片模塊殼體的內(nèi)部指示窗口的位置設(shè)有有色指示板，所述有色指示板的下端設(shè)有芯片外殼，所述芯片外殼分為左右兩個芯片腔，所述氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片分別放置在芯片外殼內(nèi)的兩個芯片腔內(nèi)，所述熱敏開關(guān)通過導熱膏緊密接觸固定在氧化鋅壓敏芯片與石墨間隙芯片的中間，所述芯片外殼的前端設(shè)有頂桿，所述頂桿的內(nèi)部設(shè)有頂桿彈簧，所述出線插拔頭的上端焊接在芯片出端的下端，所述進線插拔頭的上端通過頂桿焊接在芯片進端的下端，所述進線插拔頭、出線插拔頭的下端與進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片壓緊連接，所述多功能芯片模塊通過進線插拔頭、出線插拔頭、芯片模塊方向定位插頭插接在芯片基座的上端。
[0006]N個所述多功能電涌保護器組合形成電涌保護器組，N ^ I，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器之間通過鉚釘固定連接。
[0007]N個所述多功能電涌保護器與一個插拔式監(jiān)控模塊組合形成帶熔斷器的電涌保護器組，N ^ 1，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器機座之間通過鉚釘固定連接，所述多功能電涌保護器通過電線或者線路板經(jīng)過線路連接通道與監(jiān)控模塊連接。
[0008]所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內(nèi)部設(shè)有一個芯片外殼，所述每個芯片外殼內(nèi)設(shè)有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。
[0009]所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內(nèi)部設(shè)有兩個芯片外殼，所述每個芯片外殼內(nèi)設(shè)有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。
[0010]所述多功能電涌保護器基座的基座本體的寬度W范圍為:17毫米-19毫米或26毫米-28毫米或35毫米-37毫米或53毫米-55毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體兩端的高度H范圍為:40毫米-50毫米或50毫米-90毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體的長度L范圍為:80毫米-90毫米或100毫米-160毫米；所述芯片模塊殼體的寬度W范圍為:17毫米-19毫米或16毫米-28毫米或35毫米-37毫米或53毫米-55毫米；所述芯片模塊殼體安裝在基座上整體的高度Hl范圍為:65毫米-75毫米或80暈米-100暈米；所述芯片模塊殼體的上部分的長度LI范圍為:42暈米-52暈米或80毫米-120毫米。
[0011]本實用新型的有益效果為:本實用新型在原有的電涌保護器上進行了改進，即改變其結(jié)構(gòu)使得電流在電涌保護器中從進線端先進入保險模塊，通過加厚連接銅片再流入芯片模塊內(nèi)，再從出線端流出，縮短了進線端、保險模塊與芯片模塊以及出線端之間的距離，從而減小了電流通過時的阻抗和殘壓，當電路設(shè)備受到雷擊，線路中感應(yīng)電壓達到275V飛80V以上時，電涌保護器中的氧化鋅壓敏芯片開始工作，當線路中感應(yīng)電壓達到1800V以上時，電涌保護器中的石墨間隙芯片開始工作，這兩種模塊的配合使用，達到高效安全穩(wěn)定性能，解決了芯片模塊和石墨間隙模塊獨立使用時的缺陷，而且當電涌保護器中流過的電流過大或芯片模塊受雷擊產(chǎn)生熱爆炸造成相線芯片模塊與相線芯片模塊短路時，保險模塊可以快速地將故障芯片模塊與電源斷開，消除事故發(fā)生，極大地提高了電涌保護器的安全性；還在保險管的下端增加了保險彈性銅片，與加厚連接銅片配合使用，不僅增大了通流量，而且保險彈性銅片不容易發(fā)熱，即使發(fā)熱，因為保險彈性銅片為U型設(shè)計，其形狀小、銅片長度短、彈力好，也不容易變形，避免了過大的電流直接流入壓緊連接銅片使其發(fā)熱變形的情況，從而避免了由于銅片變形與保險管接觸不良使得電涌保護器失效的情況，大大降低了電氣設(shè)備遭到雷電傷害的幾率，增強了安全性；還在帶熔斷器的電涌保護器基座的底部增加了軌道安裝裝置，在軌道安裝裝置上設(shè)有可以進退定位的卡頭，在使用過程中可以快速安裝或拆卸，極大的提高了工作效率；還增加了插拔式監(jiān)控模塊，通過監(jiān)控模塊采集多功能電涌保護器信息進行邏輯分析、處理、保存、通訊和發(fā)送，為多功能電涌保護器對外部提供智能化管理，并將監(jiān)控模塊基座與帶熔斷器的電涌保護器基座通過鉚釘固定，當使用過程中當監(jiān)控模塊發(fā)生故障時，可以迅速更換監(jiān)控模塊，不會響監(jiān)控模塊基座的連接電線，極大的提高了工作效益；將多功能電涌保護器設(shè)置為模數(shù)化組合的插拔式結(jié)構(gòu)，可根據(jù)需要組合多個多功能電涌保護器，極大的提高了工作效益，節(jié)省了成本；還增加了芯片模塊方向定位插頭，起到定位插入方向的作用，避免了芯片模塊插拔后插錯方向的情況。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型在設(shè)有一個芯片外殼情況下的俯視圖；
[0013]圖2為本實用新型的側(cè)視圖；
[0014]圖3為本實用新型的左視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖4為本實用新型的右視剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖5為設(shè)有一個芯片外殼的多功能電涌保護器組的俯視圖；
[0017]圖6為設(shè)有兩個芯片外殼的多功能電涌保護器組的俯視圖；
[0018]圖7為帶有監(jiān)控模塊的設(shè)有一個芯片外殼的多功能電涌保護器組的俯視圖；
[0019]圖8為帶有監(jiān)控模塊的設(shè)有兩個芯片外殼的多功能電涌保護器組的俯視圖；
[0020]圖9為本實用新型在設(shè)有兩個芯片外殼情況下的俯視圖。

【具體實施方式】
[0021]根據(jù)圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9所示，對本實用新型進行進一步說明:
[0022]如圖1、圖2、圖3、圖4、圖5、圖6、圖7、圖8、圖9，基座本體-1、進線端_2、保險模塊_3、線路連接通道-4、芯片基座-5、出線端_6、進線插接彈性銅片-7、出線插接彈性銅片_8，保險模塊殼體-31、保險管-32、加厚連接銅片-33、熔斷指示線路板-34、熔斷指示燈-35、扣蓋-36、軌道安裝裝置_9、保險彈性銅片-10、芯片模塊殼體-11、芯片外殼-12、頂桿-13、頂桿彈簧-14、有色指示板-15、進線插拔頭-16、出線插拔頭-17、熱敏開關(guān)-18、指示窗口-19、芯片進端-20、芯片出端-21、氧化鋅壓敏芯片-22、石墨間隙芯片-23、芯片模塊方向定位插頭-24。
[0023]實施例1
[0024]本實用新型包括帶熔斷器的電涌保護器基座、多功能芯片模塊，其中，帶熔斷器的電涌保護器基座包括基座本體1、進線端2、保險模塊3、線路連接通道4、芯片基座5、出線端6、進線插接彈性銅片7、出線插接彈性銅片8，保險模塊3包括保險模塊殼體31、保險管32、加厚連接銅片33、熔斷指示線路板34、熔斷指示燈35、扣蓋36、軌道安裝裝置9、保險彈性銅片10 ;多功能芯片模塊包括芯片模塊殼體11、芯片外殼12、頂桿13、頂桿彈簧14、有色指示板15、進線插拔頭16、出線插拔頭17、熱敏開關(guān)18、指示窗口 19、芯片進端20、芯片出端21、氧化鋅壓敏芯片22、石墨間隙芯片23、芯片模塊方向定位插頭24:
[0025]在安裝帶熔斷器的電涌保護器基座時，首先在基座本體I的內(nèi)部進線端2的位置開設(shè)線路連接通道4，將基座本體I從前至后依次設(shè)置為進線端2、保險模塊3、芯片基座5、出線端6，然后在軌道安裝裝置9上安裝可以進退定位的卡頭，將軌道安裝裝置9設(shè)置在基座本體I的下端，再將進線插接彈性銅片7、出線插接彈性銅片8對稱安裝在芯片基座5的凹槽內(nèi)，使得出線插接彈性銅片8與出線端6的連接銅件緊密壓接，將加厚連接銅片33安裝在基座本體I上，將保險管32穿過保險模塊殼體31，使得保險管32的下端通過保險彈性銅片10與加厚連接銅片33的一端緊密壓接，加厚連接銅片33的另一端與進線插接彈性銅片7緊密壓接，再使用扣蓋36將保險管32壓緊固定在保險模塊殼體31的內(nèi)部，然后將熔斷指示線路板34安裝在保險管32的后端，將熔斷指示燈35安裝在熔斷指示線路板34上方的保險模塊3外殼上，最后將熔斷指示燈35通過電線與熔斷指示線路板34連接；
[0026]在安裝多功能芯片模塊時，首先在芯片模塊殼體11的上開設(shè)有指示窗口 19，然后將色指示板安裝在芯片模塊殼體11的內(nèi)部指示窗口 19對應(yīng)的位置，芯片外殼12分為左右兩個芯片腔，將氧化鋅壓敏芯片22、石墨間隙芯片23分別放置在芯片外殼12內(nèi)的兩個芯片腔內(nèi)，然后將熱敏開關(guān)18緊密接觸固定在氧化鋅壓敏芯片22與石墨間隙芯片23的中間，再將頂桿彈簧14安裝在頂桿13的內(nèi)部，將頂桿13安裝在芯片外殼12的前端，然后將出線插拔頭17的上端焊接在芯片出端21的下端，將進線插拔頭16的上端通過頂桿焊接在芯片進端20的下端，再將芯片外殼12、頂桿13安裝在有色指示板15的下端，最后將多功能芯片模塊通過進線插拔頭16、出線插拔頭17、芯片模塊方向定位插頭24插接在芯片基座5的上端，使得進線插拔頭16、出線插拔頭17的下端與進線插接彈性銅片7、出線插接彈性銅片8壓緊連接。
[0027]實施例2
[0028]多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體11的內(nèi)部只能放一個芯片外殼12，每個芯片外殼12內(nèi)安裝有一個氧化鋅壓敏芯片22和一個石墨間隙芯片23,將四個已安裝完畢的帶保險模塊3的電涌保護器基座之間通過鉚釘固定連接，然后將四個已安裝完畢的多功能芯片模塊插拔式安裝在帶熔斷器的電涌保護器基座上。
[0029]實施例3
[0030]多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體11的內(nèi)部能放兩個芯片外殼12，每個芯片外殼12內(nèi)安裝有一個氧化鋅壓敏芯片22和一個石墨間隙芯片23，將八個已安裝完畢的帶保險模塊3的電涌保護器基座之間通過鉚釘固定連接，然后將四個已安裝完畢的多功能芯片模塊插拔式安裝在帶熔斷器的電涌保護器基座上。
[0031]實施例4
[0032]多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體11的內(nèi)部只能放一個芯片外殼12，每個芯片外殼12內(nèi)安裝有一個氧化鋅壓敏芯片22和一個石墨間隙芯片23,將四個已安裝完畢的帶保險模塊3的電涌保護器基座與一個已安裝完畢的監(jiān)控模塊基座之間通過鉚釘固定連接，然后將四個已安裝完畢的多功能芯片模塊插拔式安裝在帶熔斷器的電涌保護器基座上，再將一個監(jiān)控模塊插拔式安裝在監(jiān)控模塊基座上，通過基座底部的線路連接通道4，用電線或線路板把多功能電涌保護器的信息連接到監(jiān)控模塊上，通過監(jiān)控模塊采集信息進行邏輯分析、處理、保存、通訊和發(fā)送，為多功能電涌保護器組對外部提供智能化管理。
[0033]實施例5
[0034]多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體11的內(nèi)部能放兩個芯片外殼12，每個芯片外殼12內(nèi)安裝有一個氧化鋅壓敏芯片22和一個石墨間隙芯片23，將八個已安裝完畢的帶保險模塊3的電涌保護器基座與一個已安裝完畢的監(jiān)控模塊基座之間通過鉚釘固定連接，然后將四個已安裝完畢的多功能芯片模塊插拔式安裝在帶熔斷器的電涌保護器基座上，再將一個監(jiān)控模塊插拔式安裝在監(jiān)控模塊基座上，通過基座底部的線路連接通道4，用電線或線路板把多功能電涌保護器的信息連接到監(jiān)控模塊上，通過監(jiān)控模塊采集信息進行邏輯分析、處理、保存、通訊和發(fā)送，為多功能電涌保護器組對外部提供智能化管理。
[0035]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當指出的是，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進，這些改進也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多功能電涌保護器，包括帶熔斷器的電涌保護器基座、多功能芯片模塊: 所述帶熔斷器的電涌保護器基座包括基座本體、進線端、保險模塊、線路連接通道、芯片基座、出線端、進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片，所述保險模塊包括保險模塊殼體、保險管、加厚連接銅片、熔斷指示線路板、熔斷指示燈、扣蓋，其特征在于:所述帶熔斷器的電涌保護器基座還包括軌道安裝裝置、保險彈性銅片，所述基座本體從前至后依次為進線端、保險模塊、芯片基座、出線端，所述基座本體的內(nèi)部進線端的位置設(shè)有線路連接通道，所述基座本體的下端設(shè)有軌道安裝裝置，所述軌道安裝裝置上設(shè)有可以進退定位的卡頭，所述保險管穿過保險模塊殼體固定安裝，所述保險管的下端設(shè)有保險彈性銅片，所述扣蓋將保險管壓緊固定在保險模塊殼體的內(nèi)部，所述保險彈性銅片的下端與加厚連接銅片的一端緊密壓接，所述加厚連接銅片的另一端與進線插接彈性銅片緊密壓接，所述保險管的后端設(shè)有熔斷指示線路板，所述熔斷指示線路板上方的保險模塊外殼上設(shè)有熔斷指示燈，所述熔斷指示燈通過電線與熔斷指示線路板連接，所述進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片對稱安裝在芯片基座的凹槽內(nèi)，進線插接彈性銅片與加厚連接銅片另一端緊密壓接，所述出線插接彈性銅片與出線端的連接銅件緊密壓接； 所述多功能芯片模塊包括:芯片模塊殼體、芯片外殼、頂桿、頂桿彈簧、有色指示板、進線插拔頭、出線插拔頭、熱敏開關(guān)、指示窗口、芯片進端、芯片出端，其特征在于:所述多功能芯片模塊還包括氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片、芯片模塊方向定位插頭，所述芯片模塊殼體的上開設(shè)有指示窗口，所述芯片模塊殼體的內(nèi)部指示窗口的位置設(shè)有有色指示板，所述有色指示板的下端設(shè)有芯片外殼，所述芯片外殼分為左右兩個芯片腔，所述氧化鋅壓敏芯片、石墨間隙芯片分別放置在芯片外殼內(nèi)的兩個芯片腔內(nèi)，所述熱敏開關(guān)通過導熱膏緊密接觸固定在氧化鋅壓敏芯片與石墨間隙芯片的中間，所述芯片外殼的前端設(shè)有頂桿，所述頂桿的內(nèi)部設(shè)有頂桿彈簧，所述出線插拔頭的上端焊接在芯片出端的下端，所述進線插拔頭的上端通過頂桿焊接在芯片進端的下端，所述進線插拔頭、出線插拔頭的下端與進線插接彈性銅片、出線插接彈性銅片壓緊連接，所述多功能芯片模塊通過進線插拔頭、出線插拔頭、芯片模塊方向定位插頭插接在芯片基座的上端。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:N個所述多功能電涌保護器組合形成電涌保護器組，N ^ 1，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器之間通過鉚釘固定連接。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:N個所述多功能電涌保護器與一個插拔式監(jiān)控模塊組合形成帶熔斷器的電涌保護器組，NS 1，相鄰的兩個所述多功能電涌保護器機座之間通過鉚釘固定連接，所述多功能電涌保護器通過電線或者線路板經(jīng)過線路連接通道與監(jiān)控模塊連接。
4.按照權(quán)利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內(nèi)部設(shè)有一個芯片外殼，所述每個芯片外殼內(nèi)設(shè)有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。
5.按照權(quán)利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能芯片模塊的每個芯片模塊殼體的內(nèi)部設(shè)有兩個芯片外殼，所述每個芯片外殼內(nèi)設(shè)有一個氧化鋅壓敏芯片和一個石墨間隙芯片。
6.按照權(quán)利要求1所述的一種多功能電涌保護器，其特征在于:所述多功能電涌保護器基座的基座本體的寬度W范圍為:17毫米-19毫米或26毫米-28毫米或35毫米-37毫米或53毫米-55毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體兩端的高度H范圍為:40毫米-50毫米或50毫米-90毫米；所述多功能電涌保護器基座的基座本體的長度L范圍為:80毫米-90毫米或100毫米-160毫米；所述芯片模塊殼體的寬度W范圍為:17毫米-19暈米或16暈米-28暈米或35暈米-37暈米或53暈米-55暈米；所述芯片模塊殼體安裝在基座上整體的高度Hl范圍為:65毫米-75毫米或80毫米-100毫米；所述芯片模塊殼體的上部分的長度LI范圍為:42暈米-52暈米或80暈米-120暈米。
【文檔編號】H02H9/04GK204118723SQ201420260385
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】朱豐永 申請人:天津威圖電氣設(shè)備有限公司