智能無功補(bǔ)償電容器裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種智能無功補(bǔ)償電容器裝置，包括殼體、微處理器、開關(guān)和電容器組，開關(guān)設(shè)置在殼體上，微處理器通過熔斷器與開關(guān)電聯(lián)接，電容器組分別與微處理器、開關(guān)電聯(lián)接，電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器和無線發(fā)射器，數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，無線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，殼體的兩側(cè)開設(shè)有散熱格柵，殼體的底部設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇裝置，散熱風(fēng)扇裝置與微處理器電聯(lián)接。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控電容器裝置內(nèi)部的溫度變化，便于實(shí)時(shí)了解溫升情況以及采取相應(yīng)的處理措施，具有良好的推廣應(yīng)用價(jià)值。
【專利說明】智能無功補(bǔ)償電容器裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種智能無功補(bǔ)償電容器裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電力負(fù)荷的增加，必然要求電網(wǎng)系統(tǒng)利用率的提高。因?yàn)闊o功電流占用部分有效電力傳輸容量，增加電力傳輸?shù)膿p耗，所以盡可能地縮短無功的產(chǎn)生和無功用戶之間的距離就十分重要，這樣可以增加輸送有功電力的能力，減少能量損耗，提高輸送電力的質(zhì)量。連接到電網(wǎng)中的大多數(shù)電器不僅需要有功功率，還需要一定的無功功率，電機(jī)和變壓器中的磁場靠無功電流維持，輸電線中的電感也消耗無功，電抗器、熒光燈等所有感性電路全部需要一定的無功功率。為減少電力輸送中的損耗，提高電力輸送的容量和質(zhì)量，必須進(jìn)行無功功率的補(bǔ)償。電容器在原理上相當(dāng)于產(chǎn)生容性無功電流的發(fā)電機(jī)。將它連接到需要無功的補(bǔ)償裝置或設(shè)備上，變壓器和輸出線的負(fù)荷降低，從而輸出有功能力增加。在輸出一定有功功率的情況下，供電系統(tǒng)的損耗降低。比較起來電容器是減輕變壓器、供電系統(tǒng)和工業(yè)配電負(fù)荷的最簡便、最經(jīng)濟(jì)的方法。
[0003]電容器的溫度問題一直非常重要，目前電容器投運(yùn)后一般采用紅外測溫設(shè)備巡視檢查電容器的包封內(nèi)部、引線接頭發(fā)熱情況，防止因電容器溫度過高引發(fā)電網(wǎng)運(yùn)行事故，這種方式無法實(shí)現(xiàn)在線運(yùn)行溫度的實(shí)時(shí)測量、工況預(yù)測，容易發(fā)生事故。因此，有必要研宄出一種智能無功補(bǔ)償電容器裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)在線溫度監(jiān)測，同時(shí)還可以通過內(nèi)置風(fēng)扇及時(shí)降溫，從而避免溫度過高，影響電網(wǎng)運(yùn)行。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種智能無功補(bǔ)償電容器裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度實(shí)時(shí)監(jiān)控，同時(shí)具有降溫功能，其補(bǔ)償效果好、結(jié)構(gòu)緊湊、使用壽命長。
[0005]本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]該智能無功補(bǔ)償電容器裝置，包括殼體、微處理器、開關(guān)和電容器組，所述開關(guān)設(shè)置在殼體上，所述微處理器通過熔斷器與開關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組分別與微處理器、開關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器和無線發(fā)射器，所述數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，所述無線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，所述微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，所述殼體的兩側(cè)開設(shè)有散熱格柵，所述殼體的底部設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇裝置，所述散熱風(fēng)扇裝置與微處理器電聯(lián)接。
[0007]進(jìn)一步，所述無線發(fā)射器包括芯片天線。
[0008]進(jìn)一步，還包括避雷器，所述避雷器設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述避雷器與開關(guān)電聯(lián)接且另一端接地。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:
[0010]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控電容器裝置內(nèi)部的溫度變化，便于實(shí)時(shí)了解溫升情況以及采取相應(yīng)的處理措施，同時(shí)本裝置的實(shí)施采用無線方式實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)發(fā)送，從而實(shí)現(xiàn)電容器裝置運(yùn)行溫度的本地或遠(yuǎn)程管理、監(jiān)測，另外本裝置內(nèi)部還設(shè)置有散熱風(fēng)扇裝置，當(dāng)溫度上升到某個(gè)觸發(fā)點(diǎn)時(shí)，通過微處理器控制，能夠使散熱風(fēng)扇自動(dòng)運(yùn)行，從而有利于降溫和器件保養(yǎng)，具有良好的推廣應(yīng)用價(jià)值。
[0011]本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征在某種程度上將在隨后的說明書中進(jìn)行闡述，并且在某種程度上，基于對下文的考察研宄對本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將是顯而易見的，或者可以從本實(shí)用新型的實(shí)踐中得到教導(dǎo)。本實(shí)用新型的目標(biāo)和其他優(yōu)點(diǎn)可以通過下面的說明書來實(shí)現(xiàn)和獲得。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，其中:
[0013]圖1為本實(shí)用新型的外部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為各部件的電聯(lián)接示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]以下將參照附圖，對本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)的描述。應(yīng)當(dāng)理解，優(yōu)選實(shí)施例僅為了說明本實(shí)用新型，而不是為了限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0016]如圖所示，本實(shí)用新型的智能無功補(bǔ)償電容器裝置裝置，包括殼體1、微處理器2、開關(guān)3和電容器組4，開關(guān)3設(shè)置在殼體I上，本實(shí)施例中，微處理器2通過熔斷器10與開關(guān)3電聯(lián)接，電容器組4分別與微處理器2、開關(guān)3電聯(lián)接，電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，另外，本裝置還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器5和無線發(fā)射器6，本實(shí)施例中，無線發(fā)射器包括芯片天線，其中，數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，無線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，殼體的兩側(cè)開設(shè)有散熱格柵7，殼體的底部設(shè)置有兩個(gè)散熱風(fēng)扇裝置8，散熱風(fēng)扇裝置8與微處理器2電聯(lián)接。
[0017]作為進(jìn)一步的改進(jìn)，該裝置還包括避雷器9，避雷器設(shè)置在殼體內(nèi)部，避雷器與開關(guān)電聯(lián)接且另一端接地。
[0018]本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)緊湊，使用方便，能夠?qū)崟r(shí)監(jiān)控電容器內(nèi)部的溫度變化，同時(shí)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場或遠(yuǎn)程管理、監(jiān)控，通過設(shè)置由微處理器控制的散熱風(fēng)扇裝置，能夠在溫度達(dá)到觸發(fā)點(diǎn)時(shí)，控制散熱風(fēng)扇自動(dòng)運(yùn)行，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部降溫。
[0019]最后說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照較佳實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本技術(shù)方案的宗旨和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.智能無功補(bǔ)償電容器裝置，包括殼體、微處理器、開關(guān)和電容器組，其特征在于:所述開關(guān)設(shè)置在殼體上，所述微處理器通過熔斷器與開關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組分別與微處理器、開關(guān)電聯(lián)接，所述電容器組包括多個(gè)依次連接的電力電容器，還包括設(shè)置在殼體內(nèi)部的數(shù)字溫度傳感器和無線發(fā)射器，所述數(shù)字溫度傳感器的信號(hào)輸出端與微處理器的信號(hào)輸入端電聯(lián)接，所述無線發(fā)射器與微處理器電聯(lián)接，所述微處理器引出多個(gè)設(shè)置于殼體表面的進(jìn)線端口，外部的進(jìn)線通過進(jìn)線端口與微處理器電聯(lián)接，所述殼體的兩側(cè)開設(shè)有散熱格柵，所述殼體的底部設(shè)置有至少一個(gè)散熱風(fēng)扇裝置，所述散熱風(fēng)扇裝置與微處理器電聯(lián)接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的智能無功補(bǔ)償電容器裝置，其特征在于:所述無線發(fā)射器包括芯片天線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的智能無功補(bǔ)償電容器裝置，其特征在于:還包括避雷器，所述避雷器設(shè)置在殼體內(nèi)部，所述避雷器與開關(guān)電聯(lián)接且另一端接地。
【文檔編號(hào)】H02J3/18GK204258318SQ201420760651
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月5日
【發(fā)明者】詹國義 申請人:安順義興電氣有限公司