一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，包括控制器本體，控制器本體內(nèi)設(shè)置有一個(gè)置物空腔，置物空腔內(nèi)設(shè)置有電容器、晶閘管電抗器和微型處理器，置物空腔底面上設(shè)置有支架，支架上設(shè)置有托板，控制器本體頂部設(shè)置有一個(gè)風(fēng)扇安裝孔，風(fēng)扇安裝孔內(nèi)設(shè)置有一個(gè)散熱風(fēng)扇，散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向托板設(shè)置，控制本體的左端面上設(shè)置有多個(gè)左散熱孔，控制本體的右端面上設(shè)置有多個(gè)右散熱孔，電容器、晶閘管電抗器和微型處理器組合為一體，且所述的電容器、晶閘管電抗器和微型處理器均安裝在托板上。上述技術(shù)方案，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、維修方便、組裝容易且散熱性好。
【專利說(shuō)明】
一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電力設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來(lái)隨著我國(guó)電力工業(yè)的迅猛壯大，電網(wǎng)逐步擴(kuò)張，電力負(fù)荷增長(zhǎng)很快，電壓等級(jí)越來(lái)越高，電網(wǎng)、發(fā)電廠以及單機(jī)容量也越來(lái)越大，電網(wǎng)覆蓋的地理面積在不斷擴(kuò)大。但是，由于傳統(tǒng)的無(wú)功補(bǔ)償控制器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理:結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，維修的難度高，而且組裝較困難，費(fèi)時(shí)費(fèi)力，散熱性差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、維修方便、組裝容易且散熱性好的組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了如下技術(shù)方案:一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，包括控制器本體，所述控制器本體內(nèi)設(shè)置有一個(gè)置物空腔，所述置物空腔內(nèi)設(shè)置有電容器、晶閘管電抗器和微型處理器，所述置物空腔底面上設(shè)置有支架，所述支架上設(shè)置有托板，所述控制器本體頂部設(shè)置有一個(gè)風(fēng)扇安裝孔，所述風(fēng)扇安裝孔內(nèi)設(shè)置有一個(gè)散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇的出風(fēng)口朝向托板設(shè)置，所述控制器本體的左端面上設(shè)置有多個(gè)左散熱孔，控制器本體的右端面上設(shè)置有多個(gè)右散熱孔，且左散熱孔和右散熱孔均與置物空腔相通，所述的電容器、晶閘管電抗器和微型處理器組合為一體，且所述的電容器、晶閘管電抗器和微型處理器均安裝在托板上。
[0005]通過(guò)采用上述技術(shù)方案，散熱風(fēng)扇吹出散熱風(fēng)，使得電容器、晶閘管電抗器和微型處理器在散熱風(fēng)的作用下能夠快速散熱，散熱性好，且散熱風(fēng)從左散熱孔和右散熱孔中吹出，置物空腔內(nèi)空氣流動(dòng)快，提高散熱效率；電容器、晶閘管電抗器和微型處理器安裝方便，減少了組裝的難度，節(jié)約了時(shí)間，維修方便;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，減少了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0006]本實(shí)用新型進(jìn)一步設(shè)置為:所述控制器本體底部設(shè)置有一塊定位彈片，所述定位彈片呈矩形結(jié)構(gòu)，且定位彈片后端與控制器本體底部的外底面后端焊接固定。通過(guò)本設(shè)置，結(jié)構(gòu)設(shè)置更加合理，定位彈片能夠起到定位作用，控制器安裝后不易松動(dòng)，連接可靠。
[0007]本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述定位彈片為不銹鋼彈片，且定位彈片的厚度為I 一 1.5mm，且定位彈片上端面與控制器本體底部的外底面之間構(gòu)成的角度為15—30°。通過(guò)本設(shè)置，定位彈片厚度設(shè)置合理，不易生銹，工作可靠，使用壽命長(zhǎng)。
[0008]本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述微型處理器與控制器本體上的顯示屏、通信接口組和開關(guān)按鈕電連接，顯示屏為L(zhǎng)CD顯示屏。通過(guò)本設(shè)置，微型處理器連接可靠，使用方便。
[0009]本實(shí)用新型還進(jìn)一步設(shè)置為:所述通信接口組包括網(wǎng)絡(luò)接口。通過(guò)本設(shè)置，結(jié)構(gòu)設(shè)置更加合理，使用更加方便。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)置更加合理，散熱風(fēng)扇吹出散熱風(fēng)，使得電容器、晶閘管電抗器和微型處理器在散熱風(fēng)的作用下能夠快速散熱，散熱性好，且散熱風(fēng)從左散熱孔和右散熱孔中吹出，置物空腔內(nèi)空氣流動(dòng)快，提高散熱效率；電容器、晶閘管電抗器和微型處理器安裝方便，減少了組裝的難度，節(jié)約了時(shí)間，維修方便；結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，減少了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0011]下面結(jié)合說(shuō)明書附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。
【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0013]參見圖1，本實(shí)用新型公開的一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，包括控制器本體I，所述控制器本體I內(nèi)設(shè)置有一個(gè)置物空腔11，所述置物空腔11內(nèi)設(shè)置有電容器2、晶閘管電抗器3和微型處理器4，所述置物空腔11底面上設(shè)置有支架5，所述支架5上設(shè)置有托板6，所述控制器本體I頂部設(shè)置有一個(gè)風(fēng)扇安裝孔12，所述風(fēng)扇安裝孔12內(nèi)設(shè)置有一個(gè)散熱風(fēng)扇7，所述散熱風(fēng)扇7的出風(fēng)口朝向托板6設(shè)置，所述控制器本體I的左端面上設(shè)置有多個(gè)左散熱孔13，控制器本體I的右端面上設(shè)置有多個(gè)右散熱孔14，且左散熱孔13和右散熱孔14均與置物空腔11相通，所述的電容器2、晶閘管電抗器3和微型處理器4組合為一體，且所述的電容器2、晶閘管電抗器3和微型處理器4均安裝在托板6上。
[0014]作為優(yōu)選的，所述支架5共設(shè)置四個(gè)，且四個(gè)支架5呈矩形狀分布，且四個(gè)支架5下端均與置物空腔11底面一體設(shè)置，托板6與四個(gè)支架5—體設(shè)置或通過(guò)現(xiàn)有的螺釘連接固定;所述散熱風(fēng)扇7的外殼與風(fēng)扇安裝孔12的內(nèi)壁面通過(guò)現(xiàn)有的膠水粘接固定;左散熱孔13和右散熱孔14的數(shù)量均設(shè)置四個(gè)以上;所述電容器2、晶閘管電抗器3和微型處理器4通過(guò)現(xiàn)有的3M雙面膠粘接固定，且電容器2、晶閘管電抗器3和微型處理器4通過(guò)現(xiàn)有的螺釘分別與托板6連接固定。
[0015]為使本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)更加合理，作為優(yōu)選的，本實(shí)施例所述控制器本體I底部設(shè)置有一塊定位彈片8，所述定位彈片8呈矩形結(jié)構(gòu)，且定位彈片8后端與控制器本體I底部的外底面后端焊接固定。
[0016]所述定位彈片8為不銹鋼彈片，且定位彈片8的厚度為I一 1.5mm，且定位彈片8上端面與控制器本體I底部的外底面之間構(gòu)成的角度為15—30°。
[0017]所述微型處理器4與控制器本體I上的顯示屏、通信接口組和開關(guān)按鈕電連接，顯示屏為IXD顯示屏。所述通信接口組包括網(wǎng)絡(luò)接口。
[0018]本實(shí)用新型還包括電源保護(hù)器，電源保護(hù)器保護(hù)電路處于工作的電壓和電路范圍內(nèi)。
[0019]實(shí)際應(yīng)用時(shí)，散熱風(fēng)扇吹出散熱風(fēng)，使得電容器、晶閘管電抗器和微型處理器在散熱風(fēng)的作用下能夠快速散熱，散熱性好，且散熱風(fēng)從左散熱孔和右散熱孔中吹出，置物空腔內(nèi)空氣流動(dòng)快，提高散熱效率；電容器、晶閘管電抗器和微型處理器安裝方便，減少了組裝的難度，節(jié)約了時(shí)間，維修方便;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理，減少了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。
[0020]上述實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的具體描述，只用于對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步說(shuō)明，不能理解為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限定，本領(lǐng)域的技術(shù)工程師根據(jù)上述實(shí)用新型的內(nèi)容對(duì)本實(shí)用新型作出一些非本質(zhì)的改進(jìn)和調(diào)整均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，包括控制器本體(I)，所述控制器本體(I)內(nèi)設(shè)置有一個(gè)置物空腔(11)，所述置物空腔(11)內(nèi)設(shè)置有電容器(2)、晶閘管電抗器(3)和微型處理器(4)，其特征在于:所述置物空腔(11)底面上設(shè)置有支架(5)，所述支架(5)上設(shè)置有托板(6)，所述控制器本體(I)頂部設(shè)置有一個(gè)風(fēng)扇安裝孔(12)，所述風(fēng)扇安裝孔(12)內(nèi)設(shè)置有一個(gè)散熱風(fēng)扇(7)，所述散熱風(fēng)扇(7)的出風(fēng)口朝向托板(6)設(shè)置，所述控制器本體(I)的左端面上設(shè)置有多個(gè)左散熱孔(13)，控制器本體(I)的右端面上設(shè)置有多個(gè)右散熱孔(14)，且左散熱孔(13)和右散熱孔(14)均與置物空腔(11)相通，所述的電容器(2)、晶閘管電抗器(3)和微型處理器(4)組合為一體，且所述的電容器(2)、晶閘管電抗器(3)和微型處理器(4)均安裝在托板(6)上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，其特征在于:所述控制器本體(I)底部設(shè)置有一塊定位彈片(8)，所述定位彈片(8)呈矩形結(jié)構(gòu)，且定位彈片(8)后端與控制器本體(I)底部的外底面后端焊接固定。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，其特征在于:所述定位彈片(8)為不銹鋼彈片，且定位彈片(8)的厚度為I 一 1.5mm，且定位彈片(8)上端面與控制器本體(I)底部的外底面之間構(gòu)成的角度為15—30°。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，其特征在于:所述微型處理器(4)與控制器本體(I)上的顯示屏、通信接口組和開關(guān)按鈕電連接，顯示屏為L(zhǎng)CD顯示屏。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種組合式無(wú)功補(bǔ)償終端控制器，其特征在于:所述通信接口組包括網(wǎng)絡(luò)接口。
【文檔編號(hào)】H02J3/18GK205724921SQ201620670769
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年6月25日
【發(fā)明人】趙雷, 陳?ài)? 陳翔
【申請(qǐng)人】浙江大榮電氣有限公司