本實用新型屬于電子產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本實用新型涉及一種振動馬達的結(jié)構(gòu)和一種電子產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的逐漸發(fā)展，振動馬達成為手機、平板電腦等電子產(chǎn)品中常用的功能器件。由于電子產(chǎn)品的尺寸逐漸小型化，產(chǎn)品的厚度很薄，這種外形結(jié)構(gòu)要求振動馬達也具有盡可能緊湊的外形。振動馬達內(nèi)部的具有相對復(fù)雜的機械結(jié)構(gòu)，在這種整體小型化的情況下，振動馬達容易受到損傷，一旦馬達結(jié)構(gòu)受到微小的損傷，都會造成振動性能嚴重下降，甚至馬達報廢。

在現(xiàn)有技術(shù)中，振動馬達通常采用粘接、機械固定等方式配置在電子產(chǎn)品的主板上，這種裝配固定方式容易受裝配間隙、壓縮率等影響，造成振動馬達產(chǎn)生的振動在傳遞時存在損耗，降低馬達的振動性能。而且，還需要額外設(shè)置連接器件，對振動馬達和主板進行電連接，以使主板的信號能夠傳送到振動馬達中。另一方面，固定馬達所需的框架、筋位，也會占用一定的空間。

綜上所述，現(xiàn)有的裝配方式步驟復(fù)雜，且容易對馬達性能造成影響，所以，有必要對微型振動馬達的結(jié)構(gòu)或裝配方式進行改進。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的一個目的是提供一種改進的振動馬達。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供一種振動馬達，其中包括：

殼體，所述殼體具有容納腔，所述殼體的外表面上設(shè)置有焊接層，以使所述振動馬達整體能通過表面貼裝工藝焊接在外部設(shè)備上；

振動組件，所述振動組件包括質(zhì)量塊和彈性件，所述彈性件配置為使所述質(zhì)量塊懸于所述容納腔中，所述彈性件為所述質(zhì)量塊提供振動回彈作用力；

磁路系統(tǒng)，所述磁路系統(tǒng)包括線圈和磁鐵，所述磁鐵與線圈的位置相對，所述磁鐵設(shè)置在所述質(zhì)量塊上，所述線圈設(shè)置在容納腔中，或者，所述線圈設(shè)置在所述質(zhì)量塊上，磁鐵設(shè)置在容納腔中；

電路組件，所述線圈通過所述電路組件與外部設(shè)備電連接。

可選地，所述焊接層為鍍錫層或鍍金層。

可選地，所述焊接層設(shè)置在所述殼體的底部外表面上。

所述電路組件從所述容納腔中延伸到所述殼體的外表面上，所述電路組件在所述焊接層旁形成電連接焊盤。

可選地，所述殼體包括上殼罩和電路板，所述上殼罩扣合在所述電路板上形成容納腔，所述電路板作為所述電路組件，所述焊接層設(shè)置在所述電路板的外表面上。

可選地，所述上殼罩通過粘接、焊接或卡勾的形式固定在所述電路板上。

可選地，所述彈性件設(shè)置在所述質(zhì)量塊的上側(cè)和下側(cè)，所述磁路系統(tǒng)配置為為所述質(zhì)量塊提供縱向振動的電磁作用力。

可選地，所述殼體底部具有內(nèi)凹部。

另一方面，本發(fā)明提供了一種電子產(chǎn)品，其中包括：

電子產(chǎn)品線路板，所述電子產(chǎn)品線路板上設(shè)置有固定焊盤；

上述振動馬達，所述振動馬達設(shè)置在所述固定焊盤上，焊接層與所述固定焊盤位置對應(yīng)，所述振動馬達通過表面貼裝工藝焊接固定在電子產(chǎn)品線路板上。

可選地，所述電子產(chǎn)品線路板上設(shè)置有信號焊盤，所述電路組件與所述點連接焊盤焊接。

本實用新型的一個技術(shù)效果在于，這種振動馬達可以通過表面貼裝工藝焊接在產(chǎn)品的主板上，減少振動馬達在裝配時受到的影響或損傷。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優(yōu)點將會變得清楚。

附圖說明

構(gòu)成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型一種實施方式提供的振動馬達的殼體的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一種實施方式提供的振動馬達的爆炸圖；

圖3是本實用新型領(lǐng)一種實施方式提供的振動馬達的整體結(jié)構(gòu)圖；

圖4是本發(fā)明提供的電子產(chǎn)品的側(cè)面剖視圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應(yīng)注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數(shù)字表達式和數(shù)值不限制本實用新型的范圍。

以下對至少一個示例性實施例的描述實際上僅僅是說明性的，決不作為對本實用新型及其應(yīng)用或使用的任何限制。

對于相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員已知的技術(shù)和設(shè)備可能不作詳細討論，但在適當(dāng)情況下，所述技術(shù)和設(shè)備應(yīng)當(dāng)被視為說明書的一部分。

在這里示出和討論的所有例子中，任何具體值應(yīng)被解釋為僅僅是示例性的，而不是作為限制。因此，示例性實施例的其它例子可以具有不同的值。

應(yīng)注意到：相似的標(biāo)號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步討論。

本實用新型提供了一種改進的振動馬達，該振動馬達可以通過表面貼裝工藝焊接固定在電子產(chǎn)品的主板上。一方面，這種裝配方式能夠減少對振動馬達的性能和結(jié)構(gòu)的影響。另一方面，在一些情況下，通過表面貼裝工藝，也能夠簡化振動馬達與電子產(chǎn)品點連接的形式。

如圖1所示，所述振動馬達包括殼體1，殼體1中具有容納腔，用于容納振動馬達的各部件。特別地，殼體1的外表面上設(shè)置有焊接層11，該焊接層11用于在表面貼裝工藝中與電子產(chǎn)品的主板焊接固定，通過該結(jié)構(gòu)，本實用新型的振動馬達可以整體焊接固定在外部設(shè)備上。所述焊接層優(yōu)選設(shè)置在殼體的底部外表面上，或者，所述焊接層也可以設(shè)置在殼體的其它位置，本實用新型不對此進行限制。

如圖2所示，所述振動馬達還包括振動組件、磁路系統(tǒng)以及電路組件4。振動組件可以包括質(zhì)量塊21和彈性件22，所述彈性件22可以設(shè)置在所述質(zhì)量塊21的左右兩側(cè)或者上下兩側(cè)，用于為質(zhì)量塊21提供振動回彈作用力，使質(zhì)量塊21整體懸于所述容納腔中。當(dāng)質(zhì)量塊21振動時，彈性件22通過彈性作用能夠使質(zhì)量塊21回到平衡位置。所述磁路系統(tǒng)包括線圈31和磁鐵32，在容納腔中，所述磁鐵32與線圈31的位置相對，兩者之間能夠產(chǎn)生電磁作用力，驅(qū)動質(zhì)量塊21振動。例如，所述磁鐵可以設(shè)置在所述質(zhì)量塊上，線圈固定設(shè)置在容納腔中，電磁作用力使磁鐵和質(zhì)量塊振動；或者，所述線圈設(shè)置在所述質(zhì)量塊上，磁鐵則固定在容納腔中，電磁作用力驅(qū)動質(zhì)量塊和線圈振動。所述電路組件用于將外部設(shè)備、電子產(chǎn)品整機上的振動信號傳輸?shù)秸駝玉R達的線圈中。所述線圈通過電路組件與外部設(shè)備電連接。

可選地，本發(fā)明并不對焊接層的材料進行限制，可以根據(jù)對振動馬達的性能要求進行選擇。例如，所述焊接層可以為鍍錫層，或者也可以為鍍金層。

優(yōu)選地，配合表面貼裝工藝，所述電路組件也可以從所述容納腔中延伸到殼體的外表面上。以圖1所示的實施方式為例，在所述焊接層11設(shè)置在殼體1的底部的實施方式中，所述電路組件4在所述焊接層11旁邊形成電連接焊盤，電連接焊盤用于與外部設(shè)備的電連接點進行焊接，形成電連接。這一焊接步驟可以在進行表面貼裝工藝時一同完成，節(jié)省了電連接的工序。

可選地，為了進一步改善振動馬達與外部設(shè)備裝配、電連接的可靠性，如圖3所示，所述殼體1可以包括上殼罩101和電路板102，所述上殼罩101扣合在所述電路板102上形成容納腔，所述電路板102則作為所述電路組件4，在起到固定裝配作用的同時，也能夠起到與外部設(shè)備電連接的作用。所述焊接層11直接設(shè)置在所述電路板102的外表面上。在圖3所示的實施方式以及類似的實施方式中，所述焊接層在所述電路板的底面上形成至少兩個焊盤，該焊盤與外部設(shè)備的主電路板焊接，既達到固定振動馬達的作用，又起到將線圈與主電路板電連接的作用。圖3中由焊接層形成的四個焊盤可以分別用于信號連接和接地，同時起到固定作用。

可選地，所述上殼套可以通過粘接、焊接或者通過機械卡勾等形式固定在所述電路板，本實用新型不對此進行限制。

可選地，如圖2、4所示，所述彈性件22可以設(shè)置在質(zhì)量塊21的上側(cè)和下側(cè)，磁路系統(tǒng)配置為能夠為質(zhì)量塊21提供上下縱向振動的電磁作用力。這種縱向振動馬達可以沿垂直于外部設(shè)備的線路板的方向振動。

可選地，如圖1所示，所述殼體1的底面上還可以設(shè)置有內(nèi)凹部，所述內(nèi)凹部可以用于限定振動馬達內(nèi)部部件的位置。另一方面，在進行表面貼裝焊接時，如果殼體底面上涂覆有焊接膏，則內(nèi)凹部也可以在一定程度上起到容納焊接膏的作用。

本發(fā)明進一步提供了電子產(chǎn)品，該產(chǎn)品包括電子產(chǎn)品線路板01和上述振動馬達，所述電子產(chǎn)品線路板01上設(shè)置有固定焊盤，該固定焊盤用于為振動馬達提供表面貼裝工藝的固定條件。如圖4所示，所述振動馬達設(shè)置在產(chǎn)品線路板的固定焊盤上，焊接層與所述固定焊盤位置對應(yīng)，所述振動馬達通過表面貼裝工藝焊接固定在電子產(chǎn)品線路板01上。

可選地，所述電子產(chǎn)品線路板上還可以設(shè)置有信號焊盤，該信號焊盤用于與振動馬達的電路組件焊接，實現(xiàn)電連接。特別地，例如在殼體包括電路板的實施例中，信號焊盤可以與固定焊盤結(jié)合在一起，同時起到固定和電連接的作用。這樣，在進行表面貼裝工藝的同時，也實現(xiàn)了電路組件與電子產(chǎn)品線路板的焊接電連接。

可選地，所述焊接層與所述固定焊盤之間可以涂覆有焊接膏，以改善表面貼裝工藝的焊接環(huán)境，提高振動馬達與電子產(chǎn)品線路板的連接穩(wěn)定性。

雖然已經(jīng)通過示例對本實用新型的一些特定實施例進行了詳細說明，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，以上示例僅是為了進行說明，而不是為了限制本實用新型的范圍。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解，可在不脫離本實用新型的范圍和精神的情況下，對以上實施例進行修改。本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求來限定。